JPS60149104A - 複合電子部品の樹脂封入方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は複合電子部品、例えば抵抗ネットワークと呼
ばれる複合抵抗装置等の樹脂封入方法に関する。

一般に、複合抵抗装置には、平板状の基板に導体パター
ンと複数個の抵抗体が印刷され、プリント基板への自動
挿入に適するような一定の外形寸法を得るため、金型を
用いて低圧封入樹脂でモールドされた平型のものがある
。この種の平型の複合抵抗は、第１図、第２図に示すよ
うに、アルミナ等の平板状の基板ｌに、パラジウム・銀
系厚膜で形成される導体パターン２が印刷され、さらに
この導体パターン２上に、複数個の酸化ルテニウム系厚
膜で形成される抵抗体３が印刷されるとともに、これら
導体パターン２、抵抗体３に適宜リード端子４が接続さ
れ、さらに抵抗体３上には保護膜５が積層されて複合素
子体６が形成され、リード端子４の一部を除く複合素子
体６全体がモールド樹脂７で成形されて構成されている
。

この複合抵抗装置は、モールド成形するのに、すなわち
樹脂封入するのに、従来は第３図に示すように、導体パ
ターン２や抵抗体３が印刷された基板ｌ　（複合素子体
６）を金型８ａ、ＢｔＩ内に収納し、リード端子４で複
合素子体６全体を支持し、金型８ａ、８ｂ内に樹脂を注
入口９より注入していた。１０は樹脂注入により押し出
される空気を排出するエアーベントである。　。

しかしながら、このような方法で樹脂封入を行うと、第
３図の■−■線での断面図である第４図のように、基板
１が自重等で金型８ａ、８ｂの内面に対し傾きを持った
ままで樹脂固めされる場合が生じる。そしてこの場合、
次のような不都合が生じる。

まず、抵抗体３の保護膜５の表面から金型８ｂの内面ま
での距離、すなわち抵抗体表面を覆うモールド樹脂の厚
さをｄとすると、第５図に示すとおり、仮に樹脂の厚さ
ｄが０．７５論のとき、所望の抵抗値となるように設計
されたものが、樹脂注入に際し、基板１のｉ”Ｍきによ
る樹脂の厚さの増減に伴って成形後の抵抗値に誤差が生
じることが本願発明者によって確かめられている。

さらに第３図の■−■線での断面図である第６図に示す
とおり、注入口９より液状モールド樹脂を注入するに従
い、金型８ａ、８ｂ内部の空気は押し出されてエアーベ
ント１０より排出されるが、このとき基板１が傾いてい
ると基板１の金型８ａ、８ｂ内部における上側の間隙と
下側の間隙の大きさに著しい差が生じる部分が生まれる
。すると注入口９より注入される液状のモールド樹脂７
が金型８ａ、８ｂ内部の空気を押し出しながらエアーベ
ント１０側へ流れるとき、基板１の上側を流れる速度と
下側を流れる速度に差が生じ、間隙の大きい方を流れた
樹脂がエアーベント付近に先に到着し、図中矢印Ａて示
すように基板１の下側にまわり込むこととなり、内部の
空気が完全に排出されずにとりのこされ、３０のピンボ
ールが生じる。

その結果、前者の場合品質のバラツキとなり、後者の場
合は製品価値を失う。

この発明の目的は、樹脂封入時に、基板の傾きを防止し
て、上記従来方法の欠点を解消し、抵抗値の変動をおさ
え、且つピンホールも生じない複合電子部品の樹脂封入
方法を提供することである。

上記目的を達成するために、この発明の複合電子部品の
樹脂封入方法はミ複合素子体を叡納する金型内の主面の
少なくとも一方に、１個以上の突出部を設けておき、前
記複合素子体を金型内に収納して、収納された前記複合
素子体の基板を前記突出部の先端で支持し、位置決めし
た後、前記金型内に樹脂を注入するようにしている。

′　以下、実施例により、この発明をさらに詳細に説明
する。

第７図は、この発明の１実施例を示す金型及び複合抵抗
装置の断面図である。同図において１８ａと１８ｂば上
金型、下金型であり、これら金型は複合素子体１６を直
方体状に樹脂封入するために、内面の断面形状が略コ字
状である点で、第３図の金型８ａ、８ｂと同様である。

しかし、下金型１８ａの底面の左端寄（図面の）中央部
に円錐台状の突出柱（突出部）１９が特徴的に設けられ
ている。なお樹脂封入される複合素子体１６は、基板１
１、導体パターン１２、抵抗体１３、リード端子１４及
び保護膜１５からなり、第３図に示した複合素子体６と
何ら変わるところはない。

複合素子体１６を樹脂封入する際には、図に示すように
、下金型１８ａ上に、基板１を収納載置し、その上から
上金型１８ｂを設置する。そして、下金型１８ａと上金
型１８ｂでリード端子１４を固定するとともに、基板１
１の先端部１１ａの下面が突出柱１９の先端で支えられ
る。これにより基板１１は、下金型１８ａと上金型１８
１〕の内面に対し傾きを持つことなく位置決めされる。

この状態で金型１８ａ、１８ｂ内に樹脂１７を注入する
と、抵抗体１３に対し、厚さの均一な樹脂成形がなされ
る。

なお、上記実施例においては、突出柱１９を下金型１８
ａの底面の１箇所のみに設けたが、より位置決めを安定
にするために、下金型１８ａの底面、の２箇所以上に突
出柱を設けてもよく、また下金型１８ａの底面の突出柱
１９に加えて、上金型１８ｂの内面に翅トに突出柱を設
け、両突出柱で基板を挟持するようにしてもよい。　。

また、上記実施例では、突出柱１９の形状を円錐台状と
したが、突出柱の形状はこれに限られるものではな（、
例えば第８図に断面形状を示すように、（ａ）の方形状
の突出柱２０、（ｂ）の円錐状の突出柱２１、（Ｃ）の
逆椀状の突出柱２２等を使用してもよい。

さらに、本発明が基板１１の両面に抵抗体１３を印刷し
たものに適用できることはいうまでもない。

加えて、上記各突出柱によって、金型除去後に生じる穴
は、耐湿性を考慮し、樹脂で埋めておくことが望ましい
。

また、上記実施例においては、複合抵抗素子を樹脂封入
する場合について説明したが、樹脂のピンホールの発生
防止を考えると、この発明は複合抵抗装置のみに限られ
るものではなく、各種の回路素子を含む複合電子部品を
樹脂封入する場合に広く適用できる。

以上のように、この発明によれば、金型内の主面の少な
くとも一方叫１個以上設けられる突出柱により、基板の
位置決めをなして樹脂封入を行うものであるから、樹脂
封入時の基板の傾きを防止でき、したがって樹脂成形後
の樹脂の厚さを均一とできるので、複合電子部品に抵抗
体を含む場合には、抵抗値の変化が生じるのを防止でき
るし、複合電子部品一般として、樹脂にピンホールが生
じるのを防止できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は複合抵抗装置の一部切欠き平面図、第２図は同
複合抵抗装置の断面図、第３図は従来方法に係る複合抵
抗素子の樹脂封入方法を説明するための斜視図、第４図
は第３図のｌ−’ｎ線での断面図、第５図は樹脂の厚さ
と抵抗体の抵抗値変化の関係を示す図、第６図は従来方
法における注入樹脂の流れを説明するための第３図のｌ
ｌｌ−１ｉｔ線での断面図、第７図はこの発明の１実施
例を示す金型及び複合抵抗装置の断面図、第８図はこの
発明の実施に使用される金型の突出柱の他の形状を示す
断面図である。 １１：基板、　１２：導体パターン、 １３：抵抗体、　１４：リード端子、 １６：複合素子体、　１７：樹脂、 １８ａ：下金型、１８ｂ：上金型、 １９・２０・２１・２２：突出柱 特許出願人　ローム株式会社 代理人　弁理士　中　利　茂　信 第１図　第２図 第３図 ｄ　（ｆｆ１勺 第６図 第７図　第８図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）平板状の基板に、導体パターン、複数個の回路素
   子が印刷形成されるとともに、前記基板に複数個のリー
   ド端子が設けられてなる複合素子体を金型内に収納して
   樹脂封入する複合電子部品の樹脂封入方法であって、 前記複合素子体を収納する金型内の主面の少なくとも一
   方に、１個以上の突出部を設けておき、前記複合素子体
   を金型内に収納して、収納された前記複合素子体の基板
   を前記突出部の先端で支持し、位置決めした後、前記金
   型内に樹脂を注入するようにしたことを特徴とする複合
   電子部品の樹脂封入方法。