JPS6312104A - 電子部品の製造方法 - Google Patents
電子部品の製造方法Info
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- JPS6312104A JPS6312104A JP61156723A JP15672386A JPS6312104A JP S6312104 A JPS6312104 A JP S6312104A JP 61156723 A JP61156723 A JP 61156723A JP 15672386 A JP15672386 A JP 15672386A JP S6312104 A JPS6312104 A JP S6312104A
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 34
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- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
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Landscapes
- Adjustable Resistors (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（発明の分野）
本発明は、不良品の発生率が極めて低い、セラミック基
板を樹脂ケース内にインサートモールドした電子部品に
関する。
板を樹脂ケース内にインサートモールドした電子部品に
関する。
（従来の技術）
従来より、セラミック基板を樹脂ケース内にインサート
モールドした電子部品として、第４図（Ａ＞から（Ｃ）
に示す可変抵抗器がある。ただし、第４図（Ａ）は分解
斜視図、第４図（Ｂ）は平面図、第４図（Ｃ）は側断面
図である。
モールドした電子部品として、第４図（Ａ＞から（Ｃ）
に示す可変抵抗器がある。ただし、第４図（Ａ）は分解
斜視図、第４図（Ｂ）は平面図、第４図（Ｃ）は側断面
図である。
この可変抵抗器において、１は中心部に孔１ａが形成さ
れたセラミック基板である。２は円弧状の抵抗体であり
、セラミック基板１の表面に形成されている。３．４は
セラミック基板１の端面に取り付けられたリード端子で
あり、リード端子３は抵抗体２の一方の端部と、リード
端子４は抵抗体２の他方の端部とそれぞれ電気的に接続
されている。５はセラミック基板１の底面側に配置され
たリード端子であり、セラミック基板１の底面部分に板
状部５ａが形成され、さらに板状部５ａの中心部に孔５
ｂが形成されている。
れたセラミック基板である。２は円弧状の抵抗体であり
、セラミック基板１の表面に形成されている。３．４は
セラミック基板１の端面に取り付けられたリード端子で
あり、リード端子３は抵抗体２の一方の端部と、リード
端子４は抵抗体２の他方の端部とそれぞれ電気的に接続
されている。５はセラミック基板１の底面側に配置され
たリード端子であり、セラミック基板１の底面部分に板
状部５ａが形成され、さらに板状部５ａの中心部に孔５
ｂが形成されている。
６は樹脂ケースであり、リード端子３．４．５を外部に
導出させて、セラミック基板１を内部にインサートモー
ルドしている。樹脂ケース６から導出されたリード端子
３．４．５は、樹脂ケース６の底面側に屈曲されている
。
導出させて、セラミック基板１を内部にインサートモー
ルドしている。樹脂ケース６から導出されたリード端子
３．４．５は、樹脂ケース６の底面側に屈曲されている
。
７は椀形状の摺動子であり、中心部に孔７ａが形成され
、外周部に抵抗体２上を摺動する接点７ｂが形成され、
さらに上面にドライバー溝７０が形成されている。８は
金属性のビスであり、上面に突起８ａが形成され、底面
にドライバー溝８ｂが形成されている。ビス８は、リー
ド端子５の孔５ｂとセラミック基板１の孔１ａに挿通さ
れたのち、突起８ａが摺動子７の孔７ａにかしめられて
いる。この結果、摺動子７は、リード端子５と電気的に
接続されている。また、摺動子７とビス８は、セラミッ
ク基板１に対して共回りするようになっている。
、外周部に抵抗体２上を摺動する接点７ｂが形成され、
さらに上面にドライバー溝７０が形成されている。８は
金属性のビスであり、上面に突起８ａが形成され、底面
にドライバー溝８ｂが形成されている。ビス８は、リー
ド端子５の孔５ｂとセラミック基板１の孔１ａに挿通さ
れたのち、突起８ａが摺動子７の孔７ａにかしめられて
いる。この結果、摺動子７は、リード端子５と電気的に
接続されている。また、摺動子７とビス８は、セラミッ
ク基板１に対して共回りするようになっている。
９は伸びが可能で、かつ一定以上の力が加わると容易に
破断可能で、さらにフローソルダーによる半田付けや溶
剤によるフラックス洗浄に耐える材料からなるカバーシ
ートであり、樹脂ケース６の上面に形成された開口部の
周縁に接着され、開口部を封止している。この可変抵抗
器では、カバーシート ９として透明な材料を使用して
いるため、第４図（Ｂ）では、カバーシート９を透して
セラミック基板１や摺動子７等が見えている。１０はリ
ング板状のカバーシートであり、カバーシート９と同一
の材質からなり、樹脂ケース６の底面に露出されたビス
８と、樹脂ケース６の底面との間に接着されている。
破断可能で、さらにフローソルダーによる半田付けや溶
剤によるフラックス洗浄に耐える材料からなるカバーシ
ートであり、樹脂ケース６の上面に形成された開口部の
周縁に接着され、開口部を封止している。この可変抵抗
器では、カバーシート ９として透明な材料を使用して
いるため、第４図（Ｂ）では、カバーシート９を透して
セラミック基板１や摺動子７等が見えている。１０はリ
ング板状のカバーシートであり、カバーシート９と同一
の材質からなり、樹脂ケース６の底面に露出されたビス
８と、樹脂ケース６の底面との間に接着されている。
この可変抵抗器は、フローソルダーによってプリント回
路基板等に半田付けすることができ、また半田付は後に
溶剤によってフラックス洗浄をすることができる。そし
て、プリント回路基板等に実装した後に、ドライバー等
によって、カバーシート９を介して摺動子７のドライバ
ー溝７Ｃを、あるいはビス８のドライバー溝８ｂを回動
させて、抵抗値を調整することができる。この際カバー
シート ９および１０は、一定の張力までは伸びを示し
、一定以上の張力が加わると容易に破断する。
路基板等に半田付けすることができ、また半田付は後に
溶剤によってフラックス洗浄をすることができる。そし
て、プリント回路基板等に実装した後に、ドライバー等
によって、カバーシート９を介して摺動子７のドライバ
ー溝７Ｃを、あるいはビス８のドライバー溝８ｂを回動
させて、抵抗値を調整することができる。この際カバー
シート ９および１０は、一定の張力までは伸びを示し
、一定以上の張力が加わると容易に破断する。
（発明の解決しようとする問題点）
しかしながら、上述した可変抵抗器に代表されるセラミ
ック基板を樹脂ケース内にインサートモールドした従来
の電子部品には、セラミック基板を樹脂ケース内にイン
サートモールドする工程において、不良品が発生し易い
という問題があった。
ック基板を樹脂ケース内にインサートモールドした従来
の電子部品には、セラミック基板を樹脂ケース内にイン
サートモールドする工程において、不良品が発生し易い
という問題があった。
たとえば、上述した可変抵抗器では、第５図に示すよう
に、セラミック基板１とリード端子３．４．５とを金型
１１ａと１１ｂとの間に収容し、さらにコア１２と金型
１１ｂとの間に一定の圧力（矢印Ｐで示す）を加えなが
ら、ゲート１３から溶融した樹脂を注入・硬化させて樹
脂ケース６をモールドしていた。
に、セラミック基板１とリード端子３．４．５とを金型
１１ａと１１ｂとの間に収容し、さらにコア１２と金型
１１ｂとの間に一定の圧力（矢印Ｐで示す）を加えなが
ら、ゲート１３から溶融した樹脂を注入・硬化させて樹
脂ケース６をモールドしていた。
しかしながら、セラミック基板１上の抵抗体２は１０〜
２０μの膜であり、この膜の表面には凹凸（図示せず）
がある。このため、コア１２がセラミック基板とすき間
（図示せず）なく密着できないため、第６図に示すよう
に、前記すき間から樹脂が流入して、セラミック基板１
上にバリ１４が発生して、不良品になってしまうことが
あった。さらに、前記凹凸があるためコア１２とセラミ
ック基板が部分的に接触し、圧力Ｐがセラミック基板１
の一ケ所もしくは数ケ所に部分的に集中してしまい、こ
の集中荷重（図示せず）によってセラミック基板１がカ
ケたりワしたすして、不良品になってしまうことがあっ
た。
２０μの膜であり、この膜の表面には凹凸（図示せず）
がある。このため、コア１２がセラミック基板とすき間
（図示せず）なく密着できないため、第６図に示すよう
に、前記すき間から樹脂が流入して、セラミック基板１
上にバリ１４が発生して、不良品になってしまうことが
あった。さらに、前記凹凸があるためコア１２とセラミ
ック基板が部分的に接触し、圧力Ｐがセラミック基板１
の一ケ所もしくは数ケ所に部分的に集中してしまい、こ
の集中荷重（図示せず）によってセラミック基板１がカ
ケたりワしたすして、不良品になってしまうことがあっ
た。
（問題点を解決するための手段）。
本発明は、上述した従来の電子部品の有する問題点を解
決するためになされたものである。その手段として本発
明の電子部品は、セラミック基板の表面の、少なくとも
、樹脂ケースの内底面に露出された部分と樹脂ケースに
よって埋設された部分との境界部分の近傍に、弾性体を
形成するようにした。
決するためになされたものである。その手段として本発
明の電子部品は、セラミック基板の表面の、少なくとも
、樹脂ケースの内底面に露出された部分と樹脂ケースに
よって埋設された部分との境界部分の近傍に、弾性体を
形成するようにした。
この結果、本発明の電子部品は、セラミック基板を樹脂
ケース内にインサートモールドする工程において、セラ
ミック基板の表面にパリが発生してしまうことがなく、
またセラミック基板がカケたリワしたすしてしまうこと
がない。これは、弾性体によって前記境界部分のコアと
セラミック基板とのすき間がなくなり、またコアと下側
の金型による圧力を弾性体が吸収するからである。
ケース内にインサートモールドする工程において、セラ
ミック基板の表面にパリが発生してしまうことがなく、
またセラミック基板がカケたリワしたすしてしまうこと
がない。これは、弾性体によって前記境界部分のコアと
セラミック基板とのすき間がなくなり、またコアと下側
の金型による圧力を弾性体が吸収するからである。
（実施例）
以下、図面とともに本発明の電子部品の実施例を説明す
る。従来の技術の項で説明した部分と同一の部分には同
一の番号を付し、その説明を省略する。
る。従来の技術の項で説明した部分と同一の部分には同
一の番号を付し、その説明を省略する。
第１図（Ａ）および（Ｂ）は、本発明の一実施例にかか
る可変抵抗器を示している（ただし、これらの図におい
ては、摺動子、ビス、カバーシートを省略している）。
る可変抵抗器を示している（ただし、これらの図におい
ては、摺動子、ビス、カバーシートを省略している）。
第１図（Ａ）は平面図、第１図（Ｂ）は側断面図である
。
。
この可変抵抗器において、１５は弾性体であり、セラミ
ック基板１の表面であって、樹脂ケース６の内底面に露
出された部分と、樹脂ケース６によって埋設された部分
との境界部分に、ゴムをリング状に印刷することによっ
て形成されている。
ック基板１の表面であって、樹脂ケース６の内底面に露
出された部分と、樹脂ケース６によって埋設された部分
との境界部分に、ゴムをリング状に印刷することによっ
て形成されている。
この可変抵抗器は、第２図に示すように、セラミック基
板１とリード端子３．４．５とを金型１１ａと１１ｂと
の間に収容し、さらにコア１２と金型１１ｂとの間に一
定の圧力（矢印Ｐで示す）を加えながら、ゲート１３か
ら溶融した樹脂を注入・硬化させて樹脂ケース６をモー
ルドするが、この際コア１２は弾性体１５と接触し、セ
ラミック基板１とは直接に接触しないため、コア１２と
金型１１ｂとの間にある程度大きい圧力を加えても、セ
ラミック基板１がカケたりワしたすしてしまうことがな
い。また、樹脂ケース６内にインサートモールドされた
セラミック基板１の表面に、パリが発生してしまうこと
がない。
板１とリード端子３．４．５とを金型１１ａと１１ｂと
の間に収容し、さらにコア１２と金型１１ｂとの間に一
定の圧力（矢印Ｐで示す）を加えながら、ゲート１３か
ら溶融した樹脂を注入・硬化させて樹脂ケース６をモー
ルドするが、この際コア１２は弾性体１５と接触し、セ
ラミック基板１とは直接に接触しないため、コア１２と
金型１１ｂとの間にある程度大きい圧力を加えても、セ
ラミック基板１がカケたりワしたすしてしまうことがな
い。また、樹脂ケース６内にインサートモールドされた
セラミック基板１の表面に、パリが発生してしまうこと
がない。
この可変抵抗器の他の部分、たとえば摺動子、ビス、カ
バーシート等は、第４図（Ａ）から（Ｃ）に示した従来
の可変抵抗器と同一であるため、その説明は省略する。
バーシート等は、第４図（Ａ）から（Ｃ）に示した従来
の可変抵抗器と同一であるため、その説明は省略する。
以上は、本発明の電子部品の一実施例にかかる可変抵抗
器であり、本発明の趣旨を損なわない範囲内で設計変更
をなしうろことは言うまでもない。
器であり、本発明の趣旨を損なわない範囲内で設計変更
をなしうろことは言うまでもない。
たとえば、上記実施例では、セラミック基板１の表面で
あって、樹脂ケース６の内底面に露出された部分と樹脂
ケース６によって埋設された部分との境界部分に弾性体
１５を形成しているが、第３図に示すように、境界部分
の樹脂ケース６の内底面に露出された側の近傍のみに弾
性体１５−を形成してもよく、この場合も同様の効果を
得ることができる。
あって、樹脂ケース６の内底面に露出された部分と樹脂
ケース６によって埋設された部分との境界部分に弾性体
１５を形成しているが、第３図に示すように、境界部分
の樹脂ケース６の内底面に露出された側の近傍のみに弾
性体１５−を形成してもよく、この場合も同様の効果を
得ることができる。
また、樹脂ケース６の収容部分の形状等も任意であり、
上記実施例のような円柱形状のほかに、角柱形状等も採
用できる。なお、樹脂ケース６の収容部分の形状にした
がい、セラミック基板１の表面に形成される弾性体１５
の形状を変更する必要がある。
上記実施例のような円柱形状のほかに、角柱形状等も採
用できる。なお、樹脂ケース６の収容部分の形状にした
がい、セラミック基板１の表面に形成される弾性体１５
の形状を変更する必要がある。
また、弾性体１５の材料や形成方法等も任意であり、上
記実施例のように、ゴムを印刷したものに限定されるこ
とはない。たとえば、弾性体１５の材料としては、ゴム
のほかに、樹脂材料や厚膜電極材料等も使用することが
できる。
記実施例のように、ゴムを印刷したものに限定されるこ
とはない。たとえば、弾性体１５の材料としては、ゴム
のほかに、樹脂材料や厚膜電極材料等も使用することが
できる。
さらに、上記実施例では、可変抵抗器を例にとって本発
明の電子部品を説明したが、本発明が可変抵抗器に限定
されることはなく、本発明は、セラミック基板を樹脂ケ
ース内にインサートモールドしてなるあらゆる種類の電
子部品を含む。
明の電子部品を説明したが、本発明が可変抵抗器に限定
されることはなく、本発明は、セラミック基板を樹脂ケ
ース内にインサートモールドしてなるあらゆる種類の電
子部品を含む。
（発明の効果）
以上の説明からも明らかなように、本発明の電子部品は
、セラミック基板の表面の、少なくとも、樹脂ケースの
内底面に露出された部分と樹脂ケースによって埋設され
た部分との境界部分の近傍に、弾性体を形成するように
したものである。
、セラミック基板の表面の、少なくとも、樹脂ケースの
内底面に露出された部分と樹脂ケースによって埋設され
た部分との境界部分の近傍に、弾性体を形成するように
したものである。
この結果、本発明の電子部品は、セラミック基板を樹脂
ケース内にインサートモールドする工程において、セラ
ミック基板がカケたりワしたすしてしまうことがなく、
またセラミック基板の表面にパリが発生してしまうこと
がない。
ケース内にインサートモールドする工程において、セラ
ミック基板がカケたりワしたすしてしまうことがなく、
またセラミック基板の表面にパリが発生してしまうこと
がない。
第１図（Ａ）は本発明の電子部品の一実施例にかかる可
変抵抗器の要部を示す平面図、第１図（Ｂ）はその側断
面図、第２図はその製造方法の一例を示す側断面図、第
３図は他の実施例にかかる可変抵抗器の要部を示す側断
面図、第４図（Ａ）は従来の可変抵抗器を示す分解斜視
図、第４図（Ｂ）はその平面図、第４図（Ｃ）はその側
断面図、第５図はその製造方法の一例を示す側断面図、
第６図は従来の不良品の可変抵抗器の要部を示す側断面
図である。 １・・・セラミック基板、６・・・樹脂ケース、１５．
１５′・・・弾性体
変抵抗器の要部を示す平面図、第１図（Ｂ）はその側断
面図、第２図はその製造方法の一例を示す側断面図、第
３図は他の実施例にかかる可変抵抗器の要部を示す側断
面図、第４図（Ａ）は従来の可変抵抗器を示す分解斜視
図、第４図（Ｂ）はその平面図、第４図（Ｃ）はその側
断面図、第５図はその製造方法の一例を示す側断面図、
第６図は従来の不良品の可変抵抗器の要部を示す側断面
図である。 １・・・セラミック基板、６・・・樹脂ケース、１５．
１５′・・・弾性体
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 セラミック基板を樹脂ケース内にインサートモールド
してなる電子部品において、 セラミック基板の表面の、少なくとも、樹脂ケースの内
底面に露出された部分と樹脂ケースによって埋設された
部分との境界部分の近傍に、弾性体が形成されているこ
とを特徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61156723A JPS6312104A (ja) | 1986-07-02 | 1986-07-02 | 電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61156723A JPS6312104A (ja) | 1986-07-02 | 1986-07-02 | 電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6312104A true JPS6312104A (ja) | 1988-01-19 |
| JPH0511401B2 JPH0511401B2 (ja) | 1993-02-15 |
Family
ID=15633924
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61156723A Granted JPS6312104A (ja) | 1986-07-02 | 1986-07-02 | 電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6312104A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01305502A (ja) * | 1988-06-03 | 1989-12-08 | Murata Mfg Co Ltd | 半固定可変抵抗器 |
| JPH01308001A (ja) * | 1988-06-06 | 1989-12-12 | Murata Mfg Co Ltd | 可変抵抗器とその製造方法 |
| JPH02126605A (ja) * | 1988-11-05 | 1990-05-15 | Murata Mfg Co Ltd | 可変抵抗器 |
| US5194545A (en) * | 1987-11-18 | 1993-03-16 | Petrochemie Danubia Gesellschaft M.B.H. | Bismaleimides and polyimides prepared therefrom |
| JP2008091472A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Matsushita Electric Works Ltd | 光電気変換装置 |
| JP2008091473A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Matsushita Electric Works Ltd | 光電気変換装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58210603A (ja) * | 1982-06-01 | 1983-12-07 | 北陸電気工業株式会社 | 可変抵抗器用基体を製造する方法 |
| JPS611802U (ja) * | 1984-06-08 | 1986-01-08 | 東京コスモス電機株式会社 | 可変抵抗器 |
| JPS61216406A (ja) * | 1985-03-22 | 1986-09-26 | コパル電子株式会社 | 可変抵抗器 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5476101A (en) * | 1977-11-30 | 1979-06-18 | Hitachi Ltd | Tone arm |
-
1986
- 1986-07-02 JP JP61156723A patent/JPS6312104A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58210603A (ja) * | 1982-06-01 | 1983-12-07 | 北陸電気工業株式会社 | 可変抵抗器用基体を製造する方法 |
| JPS611802U (ja) * | 1984-06-08 | 1986-01-08 | 東京コスモス電機株式会社 | 可変抵抗器 |
| JPS61216406A (ja) * | 1985-03-22 | 1986-09-26 | コパル電子株式会社 | 可変抵抗器 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5194545A (en) * | 1987-11-18 | 1993-03-16 | Petrochemie Danubia Gesellschaft M.B.H. | Bismaleimides and polyimides prepared therefrom |
| JPH01305502A (ja) * | 1988-06-03 | 1989-12-08 | Murata Mfg Co Ltd | 半固定可変抵抗器 |
| JPH01308001A (ja) * | 1988-06-06 | 1989-12-12 | Murata Mfg Co Ltd | 可変抵抗器とその製造方法 |
| JPH02126605A (ja) * | 1988-11-05 | 1990-05-15 | Murata Mfg Co Ltd | 可変抵抗器 |
| JP2008091472A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Matsushita Electric Works Ltd | 光電気変換装置 |
| JP2008091473A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Matsushita Electric Works Ltd | 光電気変換装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0511401B2 (ja) | 1993-02-15 |
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