JPS61287103A

JPS61287103A - チツプボリユ−ム

Info

Publication number: JPS61287103A
Application number: JP12941985A
Authority: JP
Inventors: 英夫西澤; 文年増田; 幸憲上田; 土井　毅
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1985-06-13
Filing date: 1985-06-13
Publication date: 1986-12-17

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（発明の分野）本発明は、７０−ソルダーによる半田付け、および溶剤
によるフラックス洗浄が可能なチップボリュームに関す
る。

（従来の技術）従来より、プリント回路基板上に装着して使用されるチ
ップボリュームとしては、絶縁基板や摺動子などがケー
スに収容されていない、いわゆるオーブンタイプのもの
が一般に使用されている。

（発明の解決しようとする問題点）しかしながら、従来のオーブンタイプのチップボリュー
ムには次のような問題点があった。すなわち、絶縁基板
や摺動子などが外部に露出されているため、７０−ソル
ダによる回路基板への半田付けは一般に行うことができ
ない。すなわち摺動子やビスに半田やフラックスが付着
して特性が損なわれたり、摺動子やビスと電極とが半田
ブリッジによって固着されて使用不可能となることが容
易に考えられるからである。

この問題を解決したオーブンタイプのチップボリューム
として、摺動子やビスにステンレスなどの半田の付着し
にくい材料を使用したものがあったが、このチップボリ
ュームでも抵抗体と摺動子の間あるいは集電電極と摺動
子の間などに７ラツクスが侵入することは防止できず、
また、これらのフラックスを溶剤によって完全に洗浄し
てしまうことができないため、特性の劣化は避けられな
かった。

（問題点を解決するための手段）本発明は、上述した従来のオーブンタイプのチップボリ
ュームの有する問題点を解決するためになされたもので
ある。その手段として本発明のチップボリュームはリー
ド端子を、上面に開口部を有する絶縁ケースにそれぞれ
の一端を外部に導出させてモールドするとともに、絶縁
基板を絶縁ケース内に収容し、さらにカバーシートを絶
縁ケースの開口部の周縁に接着して開口部を封止した構
造にした。

その結果、本発明のチップボリュームは、フローソルダ
ーによる半田付け、および溶剤によるフラックス洗浄が
可能になっている。

（実施例の説明）以下、図面とともに本発明の詳細な説明する。

第１図から第３図は、本発明の一実施例にかかるチップ
ボリュームを示している。

１は中心部に孔１ａの形成された絶縁基板であり、後述
する絶縁ケース４内に収容されている。２は円弧状の抵
抗体であり、絶縁基板１の表面に形成されている。３ａ
および３ｂは銀などからなる電極であり、それぞれ絶縁
基板１の表面から絶縁基板１の端面に形成された半円状
の溝にかけて形成されており、電極３ａには抵抗体２の
一端が、電極３ｂには抵抗体２の他端がそれぞれ電気的
に接続されている。

４はフロー半田の温度に耐える樹脂によって形成された
絶縁ケースであり、上面に開口部４ａが形成されている
。５ａ、　５ｂ、　５Ｃはリード端子であり、それぞれ
一端を外部に導出させて絶縁ケース４にモールドされて
おり、リード端子５ａは電極３ａと、リード端子５ｂは
電極３ｂとそれぞれ半田６によって電気的に接続され、
またリード端子５Ｃは絶縁基板１の孔に挿通された円筒
状の集電電極端子７と一体的に形成されている。半田６
はリード端子５ａと電極３ａ、およびリード端子５ｂと
電極３ｂとを電気的に接続する機能のほかに、絶縁基板
１を絶縁ケース４内に固定する機能も有している。

８は中心部に円形孔の形成された摺動子であり、抵抗体
２上を摺動する接点８ａが形成されている。

９はドライバープレートであり、上面にドライバー溝９
ａが形成され、また底部に絞り加工によって円筒部９ｂ
が形成されている。摺動子８とドライバープレート９は
、ドライバープレート９の円筒部９ｂを摺動子８の円形
孔に挿通し、円筒部９ｂの先端をヴ（めることによって
一体化されている。そして一体化された摺動子８とドラ
イバープレート９は、円筒状の集電電極端子７をドライ
バープレート９の円筒部９ｂに挿通し、集電電極端子７
の先端をヴしめることによって絶縁基板１上に回動自在
に取り付けられ、摺動子８の接点８ａが抵抗体２上を摺
動するようになっている。

１０は伸びが可能で、かつ−室以上の力が加わると容易
に破断可能で、さらに７０−ソルダーによる半田付けや
溶剤によるフラックス洗浄に耐える材料からなるカバー
シートであり、絶縁ケース４の開口部４ａの周縁に接着
され、開口部４ａを封止している。この実施例において
は、カバーシート１０として透明な材料を使用している
ため、第２図では、カバーシート１０を透して絶縁基板
１、集電電極端子７、摺動子８、ドライバープレート９
が見えている。

以上のように形成された本発明の一実施例にかかるチッ
プボリュームは、フローソルダーによってプリント回路
基板に半田付けすることができ、また半田付は後に溶剤
によって７ラツクス洗浄をすることができる。そして、
プリント回路基板に装着した後に、ドライバーなどによ
って、カバーシート１０を介してドライバープレート９
のドライバー溝９ａを回動させ、摺動子８を回動させて
抵抗値を調整することができる。この際カバーシート１
０は、一定の張力までは伸びを示し、−室以上の張力が
加わると容易に破断する。

以上は本発明の一実施例であり、本発明の趣旨を損なわ
ない範囲内で設計変更をなしうろことは言うまでもない
。たとえばカバーシート１０は絶縁ケース４の開口部４
ａの周縁だけではなく、ドライバープレート９の上面の
平らな部分にも接着し、開口部４ａとドライバープレー
ト９のすき間を覆うようにしてもよい。また、摺動子８
とドライバープレート９は必ずしも別部品によって構成
する必要はなく、摺動子８にドライバー溝を形成して、
ドライバープレート９を使用しないようにしてもよい。

（発明の効果）以上の説明からも明らかなように、本発明のチップボリ
ュームは、７０−ソルダーによってプリント回路基板な
どに半田付けすること、および半田付は後に溶剤によっ
てフランクス洗浄をおこなうことができる。また、プリ
ント回路基板などに半田付けする際に、電極に銀くわれ
のおそれがない。

また、プリント回路基板などへの実装は、チッププレー
サ−が用いられるがチャッキング爪によって絶縁ケース
をチャッキングしたり、カバーシートを吸引して慮こな
うことができるため、実装工程の大幅なコストダウンが
可能になる。

さらに、半田付けの前に、接着剤によってプリント回路
基板などに仮固定した際に、接着剤が摺動子などに付着
してしまうことがな（、摺動子が回動しなくなったり、
接触障害を起すことがない。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例にかかるチップボリュームを
示す分解斜視図、第２図はその平面図、第３図はその側
断面図である。１・・・絶縁基板、２・・・抵抗体、３ａ、　３ｂ・・
・電極、４・・・絶縁ケース、５ａ、　５ｂ、　５ｃ・
・・リード端子、７・・・集電電極端子、８・・・摺動
子、９・・・ドライバープレート、１０・・・カバーシ
ート

Claims

【特許請求の範囲】

（１）表面に円弧状の抵抗体が形成された絶縁基板と、
絶縁基板上に回動自在に取り付けられた摺動子と、抵抗
体の一端、抵抗体の他端、および摺動子とそれぞれ電気
的に接続された３本のリード端子とを有してなるチップ
ボリュームにおいて、リード端子が上面に開口部を有す
る絶縁ケースにそれぞれの一端を外部に導出させてモー
ルドされているとともに、絶縁基板が絶縁ケース内に収
容され、さらにカバーシートが絶縁ケースの開口部の周
縁に接着され、開口部が封止されていることを特徴とす
るチップボリューム。
（２）前記カバーシート及び絶縁ケースが、フロー半田
の温度に耐える耐熱性材料から構成されている特許請求
の範囲第１項記載のチップボリューム。
（３）前記カバーシートが、伸びが可能な材料から構成
されている特許請求の範囲第１項記載のチップボリュー
ム。
（４）前記カバーシートが、前記摺動子を回動させた際
に、容易に破断可能な材料から構成されている特許請求
の範囲第１項記載のチップボリューム。
（５）前記抵抗体の一端および抵抗体の他端とリード端
子との電気的接続が半田によっておこなわれ、その半田
によって前記絶縁基板が前記絶縁ケース内に固定されて
いる特許請求の範囲第１項記載のチップボリューム。