JPH03173216A - 弾性表面波装置 - Google Patents
弾性表面波装置Info
- Publication number
- JPH03173216A JPH03173216A JP31361989A JP31361989A JPH03173216A JP H03173216 A JPH03173216 A JP H03173216A JP 31361989 A JP31361989 A JP 31361989A JP 31361989 A JP31361989 A JP 31361989A JP H03173216 A JPH03173216 A JP H03173216A
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- Japan
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- acoustic wave
- surface acoustic
- cap
- wave device
- ceramic
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- Pending
Links
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Landscapes
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は各種無線機器、放送機器に利用される弾性表面
波装置に関するものである。
波装置に関するものである。
従来の技術
近年、各種電子部品は高密度実装化への要求を満たすた
め、面実装型へ移行している。弾性表面波装置も他の電
子部品と同様に面実装型のものが開発され、製品化され
ている、。
め、面実装型へ移行している。弾性表面波装置も他の電
子部品と同様に面実装型のものが開発され、製品化され
ている、。
以下に従来の弾は表面波装置について説明する。
第3図は、従来の弾性表面波装置の平面断面図を示すも
のである。第3図において、1はセラミック、ガラス、
又はプラスチック等の絶縁性の材料で作られた保持器で
あυ、2は圧電基板にくし型電極を形成した弾性表面波
素子、3はセラミック。
のである。第3図において、1はセラミック、ガラス、
又はプラスチック等の絶縁性の材料で作られた保持器で
あυ、2は圧電基板にくし型電極を形成した弾性表面波
素子、3はセラミック。
ガラス、又はプラスチック等の絶縁性の材料で作られた
キャップ、4はアルミ又は金のボンディングワイヤー、
6は電極端子である。
キャップ、4はアルミ又は金のボンディングワイヤー、
6は電極端子である。
発明が解決しようとする課題
しかしながら上記の従来の構成では、弾性表面波装置の
内部と外部の電磁波の遮断がなされないため、実装時に
周辺回路のコイルと弾性表面波装置内のボンディングワ
イヤー4で電磁気的な相互作用を生じ、弾性表面波素子
2の本来もつ性能を十分に発揮できないという問題点を
有していた。
内部と外部の電磁波の遮断がなされないため、実装時に
周辺回路のコイルと弾性表面波装置内のボンディングワ
イヤー4で電磁気的な相互作用を生じ、弾性表面波素子
2の本来もつ性能を十分に発揮できないという問題点を
有していた。
また、弾性表面波装置のキャップ3が金属製のものは、
はんだ付は時に熱が逃げ易いため、はんだ付は不良が出
やすく、又、浸漬はんだ付は時には、はんだレジストを
用いなければキャップ3にはんだが付くという問題点を
有していた。
はんだ付は時に熱が逃げ易いため、はんだ付は不良が出
やすく、又、浸漬はんだ付は時には、はんだレジストを
用いなければキャップ3にはんだが付くという問題点を
有していた。
本発明は、上記の従来の問題点を解決するもので外部の
電磁波を遮断する弾性表面波装置を提供することを目的
としている。
電磁波を遮断する弾性表面波装置を提供することを目的
としている。
課題を解決するための手段
この目的を達成するために本発明の弾性表面波装置は、
キャップおよび保持器をセラミック製又はプラスチック
製とし、キャップには内側に無電解メツキ等で金属薄膜
を施し、前記金属薄膜を入出力端子には導通させず前記
保持器のアース端子を通じて接地した構成を有している
。
キャップおよび保持器をセラミック製又はプラスチック
製とし、キャップには内側に無電解メツキ等で金属薄膜
を施し、前記金属薄膜を入出力端子には導通させず前記
保持器のアース端子を通じて接地した構成を有している
。
作用
この構成によって、外部周辺回路と弾性表面波装置内の
ボンディングワイヤーとの電磁気的な相互作用を遮断で
き、弾性表面波素子の本来の性能を十分に発揮すること
ができる。
ボンディングワイヤーとの電磁気的な相互作用を遮断で
き、弾性表面波素子の本来の性能を十分に発揮すること
ができる。
又、金属性のキャップを用いた時のようなはんだ付は時
の問題点も防止することができる。
の問題点も防止することができる。
実施例
以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら説
明する。
明する。
第1図は本発明の一実施例における弾性表面波装置の内
部構造を示す一部切欠斜視図であり、第2図はその平面
断面図である。第1図及び第2図において、6はセラミ
ック製又はプラスチック製の保持器、7は圧電基板上K
<L型電極を設けた弾性表面波素子、8はセラミック製
又はプラスチック製のキャップ、9はキャップ8の内側
に設けたニッケル等の金属薄膜である。金属薄膜9は、
保持器6に設けである入出力端子11と短絡しないよう
に入出力端子11の位置には切込み13を入れ、保持器
6に設けたアース端子12には接続するような構造であ
る。ボンディングワイヤー10で弾性表面波素子7のく
し型電極を入出力端子11又はアース端子12に接続し
た後、キャップ8をエポキシ系樹脂で保持器6に接着封
止する。
部構造を示す一部切欠斜視図であり、第2図はその平面
断面図である。第1図及び第2図において、6はセラミ
ック製又はプラスチック製の保持器、7は圧電基板上K
<L型電極を設けた弾性表面波素子、8はセラミック製
又はプラスチック製のキャップ、9はキャップ8の内側
に設けたニッケル等の金属薄膜である。金属薄膜9は、
保持器6に設けである入出力端子11と短絡しないよう
に入出力端子11の位置には切込み13を入れ、保持器
6に設けたアース端子12には接続するような構造であ
る。ボンディングワイヤー10で弾性表面波素子7のく
し型電極を入出力端子11又はアース端子12に接続し
た後、キャップ8をエポキシ系樹脂で保持器6に接着封
止する。
以上のように本実施例によれば、キャップ8の内側に金
属薄膜9を設けることによシ、外部の電磁波を遮断する
ことができる。
属薄膜9を設けることによシ、外部の電磁波を遮断する
ことができる。
発明の効果
以上のように本発明は、キャップの内側に電磁気遮断用
の金属薄膜を設けることによシ、外部周辺回路と弾性表
面波装置内のボンディングワイヤーとの電磁気的相互作
用の発生を防ぎ、弾性表面波装置を使用する場合のプリ
ント配線基板の設計への配慮を軽減することができる優
れた弾性表面波装置を実現できるものである。
の金属薄膜を設けることによシ、外部周辺回路と弾性表
面波装置内のボンディングワイヤーとの電磁気的相互作
用の発生を防ぎ、弾性表面波装置を使用する場合のプリ
ント配線基板の設計への配慮を軽減することができる優
れた弾性表面波装置を実現できるものである。
第1図は本発明の一実施例における弾性表面波装置の内
部構造を示す一部切欠斜視図、第2図はその平面断面図
、第3図は従来の弾性表面波装置の平面断面図である。 6・・・・・・保持器、7・・・・・・弾性表面波素子
、8・・・・・・キャップ、9・・・・・・金属薄膜、
11・・・・・・入出力端子、12・・・・・・アース
端子。
部構造を示す一部切欠斜視図、第2図はその平面断面図
、第3図は従来の弾性表面波装置の平面断面図である。 6・・・・・・保持器、7・・・・・・弾性表面波素子
、8・・・・・・キャップ、9・・・・・・金属薄膜、
11・・・・・・入出力端子、12・・・・・・アース
端子。
Claims (1)
- 圧電基板上にくし型電極を設けた弾性表面波素子を入出
力端子及びアース端子を有するセラミック製又はプラス
チック製の保持器に、セラミック製又はプラスチック製
のキャップを接着封止し、前記キャップの内側に金属薄
膜を備えた弾性表面波装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31361989A JPH03173216A (ja) | 1989-12-01 | 1989-12-01 | 弾性表面波装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31361989A JPH03173216A (ja) | 1989-12-01 | 1989-12-01 | 弾性表面波装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03173216A true JPH03173216A (ja) | 1991-07-26 |
Family
ID=18043499
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP31361989A Pending JPH03173216A (ja) | 1989-12-01 | 1989-12-01 | 弾性表面波装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03173216A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6150748A (en) * | 1998-02-20 | 2000-11-21 | Nec Corporation | Surface-acoustic-wave device |
US6271739B1 (en) * | 1996-05-28 | 2001-08-07 | Fujitsu Limited | Surface-acoustic-wave device having an improved pass-band characteristic and an improved degree of freedom for setting input and output impedances |
US6446316B1 (en) * | 1994-05-02 | 2002-09-10 | Siemens Matsushita Components Gmbh & Co. Kg | Method for producing an encapsulation for a SAW component operating with surface acoustic waves |
KR100905875B1 (ko) * | 2008-04-18 | 2009-07-03 | 삼성전기주식회사 | 표면탄성파 소자 및 그 제조방법 |
-
1989
- 1989-12-01 JP JP31361989A patent/JPH03173216A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6446316B1 (en) * | 1994-05-02 | 2002-09-10 | Siemens Matsushita Components Gmbh & Co. Kg | Method for producing an encapsulation for a SAW component operating with surface acoustic waves |
US6271739B1 (en) * | 1996-05-28 | 2001-08-07 | Fujitsu Limited | Surface-acoustic-wave device having an improved pass-band characteristic and an improved degree of freedom for setting input and output impedances |
US6150748A (en) * | 1998-02-20 | 2000-11-21 | Nec Corporation | Surface-acoustic-wave device |
KR100905875B1 (ko) * | 2008-04-18 | 2009-07-03 | 삼성전기주식회사 | 표면탄성파 소자 및 그 제조방법 |
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