JPS62277701A - 可変抵抗器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ３、発明の詳細な説明− （発明の分野） 本発明は、信頼性および生産性が高く、さらにプリント
回路基板等に実装した際に、リード端子間が半田ブリッ
ジによって短絡ダすることがなく小型化しやすい可変抵
抗器に関する。

（従来の技術） 従来より、第７図（Ａ＞から（Ｃ）に示ず可変抵抗器が
ある。ただし、第７図（Ａ＞は斜視図、第７図（Ｂ）は
側断面図、第　７図（Ｃ）はこの可変抵抗器の絶縁基板
を示す平面図である。

この可変抵抗器において、１は絶縁基板であり、表面の
ほぼ中央部に集電電極２が形成され、さらに集電電極２
の周囲に円弧状の抵抗体３が形成されている。４ａ、　
４ｂ、４０は絶縁基板１の一端面に固定され、同一の方
向に導出されたリード端子であり、リード端子４ａは抵
抗体３の一端と、リード婿子４ｂは集電電極２と、リー
ド端子４Ｃは抵抗体３の他端とそれぞれ電気的に接続さ
れている。

５は摺動子であり、集電電極２および抵抗体３上を摺動
する。６はローターであり、底面に形成された凹部に摺
動子５が固定されているとともに、上部に凸部６ａが形
成され、凸部６ａにドライバー溝６ｂが形成されている
。

７はケースであり、０リング８を介在させて、摺動子５
の固定された〇−ツタ−６、絶縁基板１上に回動自在に
保持している。ケース７の上面には開口部が形成されて
おり、ローター６の凸部６ａを外部に露出させている。

９はローター６をケース７内に収容するとともに、絶縁
基板１をケース７内に固定するための樹脂であり、加熱
硬化型エポキシ樹脂等めをボッティングし、硬化させる
ことによって形成されている。樹脂９は、密閉性を高め
る機能をも有している。

この可変抵抗器は、ドライバー溝６ｂによって、ロータ
ー６を絶縁基板１およびケース７に対して回動させ、摺
動子５を集電電極２および抵抗体３上に摺動させるよう
になっている。

〈発明の解決しようとする問題点） しかしながら、上述した従来の可変抵抗器には、次のよ
うな問題点があった。すなわち、樹脂９をボッティング
する作業が必要であり、それを硬化させる時間が必要で
あり、また密閉構造のものでは、樹脂硬化のための加熱
で内部気圧が上昇しボッティング樹脂９のあ孔あきトラ
ブルの原因となるため生産性が悪いという問題があった
。ざらに、リード端子４ａ、４ｂ、４Ｃが、絶縁基板の
一端面から同一方向に導出されているため、この可変抵
抗器をプリント回路基板等に実装した際に、リード端子
間が半田ブリッジによって短絡してしまうことがあった
。そして、このことは小型化にとって障害となるもので
もあった。

（問題点を解決するための手段） 工 本発明は、〆述した従来の可変抵抗器の有する問題点を
解決するためになされたものである。その手段として本
発明の可変抵抗器は、ローターの一部およびリード端子
を外部に露出させて、絶縁基板の周囲に樹脂をモールド
することによってケースを形成し、かつローターの表面
のケースと接触する部分の少なくとも一部に離型処理を
施し、ローターが絶縁基板およびケースに対して回動自
在になるようにするとともに、３本のリード端子の導出
される方向をそれぞれ異ならしめるようにした。

この結果、本発明の可変抵抗器は、樹脂をボッティング
する作業が不要であり、まだ密閉が確実であり、さらに
プリント回路基板等に実装した際に、リード端子間が半
田ブリッジによって短絡してしまうことがない。

〈実施例の説明〉 以下、図面とともに本発明の詳細な説明する。

従来の技術の項で説明したものと同一の部分には同一の
番号を付し、説明を省略する。

第１図（Ａ）から（Ｃ）は、本発明の一実施例にかかる
可変抵抗器を示している。ただし、第１図（Ａ＞は斜視
図、第１図（Ｂ）は側断面図、第１図（Ｃ）はこの可変
抵抗器の絶縁基板を示す平面図である。

１０ａ　、　１０ｂ　、　１０ｃは、それぞれ絶縁基板
１に固定されたリード端子である。リード端子１０ａは
抵抗体３の一端と電気的に接続され、絶縁基板１の一端
面から導出されている。リード端子１０ｂは絶縁基板１
の底面をまわって集電電極と電気的に接続され、絶縁基
板１のリード端子１０ａが導出された端面と隣接する端
面から導出されている。リード端子１０Ｃは抵抗体３の
他端と電気的に接続され、絶縁基板１のリード端子１０
ｂが導出された端面とＶＡ接する端面、すなわちリード
端子１０ａが導出された端面と対向する端面から導出さ
れている。

“　１１はローターであり、表面にｆｆｉ型処型処流さ
れている。この離型処理は、ローター１１が後述する樹
脂をモールドすることによって形成されたケース１２と
固着してしまうことを防止するためのもの　　゛であり
、ローター１１の表面のケース１２と接触する部分の少
なくとも一部に施されていればよい。離型処理の方法と
しては、ローター１１の表面にケース１２との固着を防
止する離型剤を塗布しておく方法や、ローター１１の表
面を熱処理しておく方法なバー溝である。

１２はケースであり、ローター１１の一部およびリード
端子１０ａ　、　１０ｂ　、　１０ｃを外部に露出させ
て、絶縁基板１およびローター１１の周囲に樹脂をモー
ルドすることによって形成されている。ローター１１の
表面のケース１２と接触する部分の少なくとも一部に離
型処理が施されているため、ローター１１がケース１２
と固着してしまうことがなく、ローター１１は絶縁基板
１およびケース１２に対して自在に回動する。なお、ロ
ーター１１が樹脂材料からなる場合はケース１２の材料
と同等またはそれ以上の耐熱性のものであったほうが良
い。

ケース１２を樹脂モールドさせる方法としては、第２図
に示すように、金型１３ａおよび、固定ビン１４の間に
一定の圧力（矢印Ｐで示す）を加えながら絶縁基板１お
よびローター１１を固定し、ゲート１５から溶融した成
形樹脂を金型１３ａおよび１３ｂの間に注入し、硬化し
てケース１２とする方法などが考えられる。絶縁基板１
およびローター１１は金型１３ａおよび固定ビン１４の
圧力によって圧接状態となっているため、絶縁基板１と
ローター１１との間の空間に樹脂が流入することがない
。

以上は、本発明の可変抵抗器の一実施例であり、本発明
の趣旨を損なわない範囲内で設計変更をなしうろことは
いうまでもない。たとえば、第３図に示すように、リー
ド端子１０ｂを、第１図（Ｃ）に示すように絶縁基板１
の底面をまわって導出させるのではなく、直接導出させ
るようにしてもよい。また、第４図に示すように、絶縁
基板１の形状を任意に変更してもよい。さらに、第５図
に示すように、ケース１２から導出された端子１０ａ　
、　１０ｂ　、１０ｃを底面側に折り曲げ、チップ型の
可変抵抗器にしてもよい。

（発明の効果） 以上の説明からも明らかなように、本発明の可変抵抗器
は、従来の可変抵抗器のようにケースの底部に樹脂をポ
ツティングして硬化させたものではないため、信頼性お
よび生産性が高い。また、リード端子の導出される方向
がそれぞれ異なっているため、プリント回路基板等に実
装した際に、リード端子間が半田ブリッジによって短絡
してしまうことがない。さらに、第６図（Ａ＞および（
Ｂ）に示すように、リード端子１０ａ　、　１０ｂ　、
　１０Ｃをフープ化し、ケースを樹脂モールドした後に
リード端子１０ａ　、１０ｂ　、１０ｃをフープから切
断する方法によって製造することができるため、人聞生
産に適している。

【図面の簡単な説明】

第１図（△）は本発明の可変抵抗器の一実施例を示す斜
視図、第１図（Ｂ）はその側断面図、第１図（Ｃ）はそ
の絶縁基板を示す平面図、第２図はその製造方法の一例
を示す側断面図、第３図は他の実施例に用いられる絶縁
基板を示す平面図、第４図はさらに他の実施例に用いら
れる絶縁基板を示す平面図、第５図はさらに伯の実施例
を示す斜視図、第６図（Ａ）は本発明の可変抵抗器の製
造方法の一例を示す斜視図、第６図（Ｂ）はその底面側
の斜視図、第７図（△）は従来の可変抵抗器を示す斜視
図、第７図（Ｂ）はその側断面図、第７図（Ｃ）はその
絶縁基板を示す平面図である。 １・・・絶縁基板、２・・・集電電極、３・・・抵抗体
、５・・・摺動子、１０ａ　１１０ｂ　、　１０ｃ・・
・リード端子、１１・・・ローター、１２・・・ケース

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　表面のほぼ中央部に集電電極が形成されるとともに、
   集電電極の周囲に円弧状の抵抗体が形成された絶縁基板
   と、底面に摺動子の固定されたローターと、絶縁基板お
   よびローターを収容するケースとを有する可変抵抗器に
   おいて、 絶縁基板の一端面から抵抗体の一端と電気的に接続され
   たリード端子が導出され、この端面と隣接する端面から
   集電電極と電気的に接続されたリード端子が導出され、
   さらにこの端面と隣接する端面から抵抗体の他端と電気
   的に接続されたリード端子が導出されていること、 および、ケースが、ローターの一部およびリード端子を
   外部に露出させて、絶縁基板およびローターの周囲に樹
   脂モールドすることによつて形成されていること、 および、ローターの表面のケースと接触する部分の少な
   くとも一部に離型処理が施され、ローターが絶縁基板お
   よびケースに対して回動自在になっていることを特徴と
   する電子部品。