JPH04340731A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents

半導体装置の製造方法

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JPH04340731A
JPH04340731A JP3112054A JP11205491A JPH04340731A JP H04340731 A JPH04340731 A JP H04340731A JP 3112054 A JP3112054 A JP 3112054A JP 11205491 A JP11205491 A JP 11205491A JP H04340731 A JPH04340731 A JP H04340731A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置に関し、特に
半導体素子を樹脂封止してなる半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の樹脂封止型半導体装置は、図６に
示すように、内部リード９，外部リード１０，半導体素
子搭載台部４を有するリードフレーム６を用い、この半
導体素子搭載台部４に半導体素子１を搭載し、半導体素
子１上の電極３と内部リード９との間を金線等のワイヤ
２でボンディングし、樹脂封止した後外部リード１０を
成形していた。そしてこの外部リード１０は、半導体装
置を回路基板に実装する際の端子として用いられていた
。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の樹脂
封止型半導体装置では、樹脂封止後に樹脂が収縮するた
め、外部リード１０の間隔を圧縮する方向の力が働き、
特に外部リード１０の間隔を狭く、かつ等間隔に製造す
る場合に、リードフレーム６の設計上の寸法と異なって
しまうという問題点があった。
【０００４】また、外部リード１０は所望する形状に成
形されるが、その成形時の誤差及びその後の製品の取り
扱いによる変形によって、所望する形状を確保すること
が困難であった。
【０００５】以上のような理由から、従来の樹脂封止型
半導体装置では、外部端子つまり外部リード１０の間隔
が０．３ｍｍ程度のものを製造することは非常に困難で
あった。さらに、樹脂封止部５内に内部リード９を有し
ているため、樹脂封止部５の大きさ及び厚さは、半導体
素子１の大きさに対してかなり大きくならざるを得なか
った。
【０００６】本発明の目的は、前記問題点を解決し所望
する外部リード形状を確保でき、樹脂封止部を小さくし
た半導体装置という欠点がある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の樹脂封止型半導
体装置は、ボンディングワイヤを樹脂封止部端部より導
出させ、外部リードとして使用することを特徴とする。
【０００８】
【実施例】図１は本発明の一実施例の樹脂封止型半導体
装置の断面図、図２は本実施例の樹脂封止時の断面図、
図３は本実施例に用いるリードフレームの平面図である
。
【０００９】図１において、本実施例は、半導体装置の
外部端子として所望される位置に凹部２０を形成したリ
ードフレーム６（図３）を用い、このリードフレーム６
に搭載した半導体素子１上の電極３と前記凹部２０との
間をワイヤ２でボンディングし、リードフレーム６上の
ワイヤ２端が樹脂封止部５の端部より露出するように樹
脂封止する（図２）。
【００１０】樹脂封止後、リードフレーム６を除去し、
露出したワイヤ２の端部を半導体装置の外部端子として
用いる。ここで、リードフレーム６のボンディング点近
傍は、樹脂封止後除去することを容易にするため、メッ
キ加工等を施すと良い。
【００１１】本実施例では、従来のリードフレームのよ
うに、内部リードを形成する必要がないため、リードフ
レームの加工が容易であり、また樹脂封入金型７を交換
する以外は、従来と同様の製造ラインで製造することが
できるという効果がある。
【００１２】図４は本発明の他の実施例の樹脂封止型半
導体装置の断面図、図５はその平面図である。図４，図
５において、本実施例は、半導体素子１を内包するため
の凹部を有するエポキシ樹脂等の基絶縁成材料から成る
ケース８に半導体素子１を搭載し、このケース周縁部の
半導体装置外部端子として所望される位置にそれぞれ電
極３とワイヤボンディングする。その後、ケース８の凹
部（樹脂封止部５）に液状の樹脂等を充填する。その際
、充填材がケース８周縁部上のワイヤ２端部を覆わない
ように、充填材はケース８上面より突出しないようにす
る。以上のようにして、ケース８より導出させたワイヤ
２端部を半導体装置の外部端子として用いる。
【００１３】本実施例では、金型を用いて樹脂封止する
方法と比べ、半導体装置の外部端子となるワイヤ端部に
樹脂バリが残る恐れがないため、確実にワイヤを導出さ
せることができるという効果がある。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、ボンデ
ィングワイヤを樹脂封止部端部より導出させ、これを半
導体装置の外部端子として用いる構造としたので、外部
端子間隔を特に０．２ｍｍ程度までに、かつ位置情報の
高い外部端子を有する樹脂封止型半導体装置を提供する
ことができ、また特に外部端子となるワイヤ端部は樹脂
封止部よりわずかだけ突出させた構造とした場合、半導
体装置の取り扱い時に外部端子が変形するといった不具
合が低減されるという効果を有し、さらに従来構造のよ
うな内部リードを有していないので、樹脂封止部の大き
さが小さく、かつ薄型の樹脂封止型半導体装置を提供す
ることができるという効果もある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の半導体装置を示す断面図で
ある。
【図２】図１の半導体装置の樹脂封止構造を示す断面図
である。
【図３】図１で用いるリードフレームの平面図である。
【図４】本発明の他の実施例の半導体装置を示す断面図
である。
【図５】図４の半導体装置を示す平面図である。
【図６】従来の樹脂封止型半導体装置の断面図である。
【符号の説明】
１　　　　半導体素子 ２　　　　ボンディングワイヤ ３　　　　電極 ４　　　　半導体素子搭載台部 ５　　　　樹脂封止部 ６　　　　リードフレーム ７　　　　封入金型 ８　　　　ケース ９　　　　内部リード １０　　　　外部リード

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】　　半導体素子を樹脂封止してなる半導体
    装置において、ボンディングワイヤを樹脂封止領域より
    導出させ、これを外部リードとして用いることを特徴と
    する樹脂封止型半導体装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07273136A (ja) * 1994-03-30 1995-10-20 Nec Corp 半導体装置並びにその実装構造及び製造方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0276840A (ja) * 1988-07-22 1990-03-16 Toray Ind Inc 金属有機カーボネートおよびその製造方法
JPH02119151A (ja) * 1988-10-27 1990-05-07 Nec Kyushu Ltd 半導体装置およびその製造方法

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