JPH0748403B2 - 可変抵坑器の製造方法 - Google Patents
可変抵坑器の製造方法Info
- Publication number
- JPH0748403B2 JPH0748403B2 JP63297569A JP29756988A JPH0748403B2 JP H0748403 B2 JPH0748403 B2 JP H0748403B2 JP 63297569 A JP63297569 A JP 63297569A JP 29756988 A JP29756988 A JP 29756988A JP H0748403 B2 JPH0748403 B2 JP H0748403B2
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- JP
- Japan
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- resistor
- insulating substrate
- resin
- resin case
- conductor
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- Adjustable Resistors (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は可変抵抗器の製造方法に関し、特に絶縁基板を
樹脂ケース内にインサートモールドする方法に関する。
樹脂ケース内にインサートモールドする方法に関する。
従来、この種の可変抵抗器は抵抗及び導体の形成された
絶縁基板を樹脂ケース内にインサートモールドして形成
されている。すなわち、第５図に示すように、抵抗体と
導体が被着形成された絶縁基板1aにリード端子4a,4b,4c
を電気的に接続し、リード端子4a,4b,4cを外部に導出さ
せる。
絶縁基板を樹脂ケース内にインサートモールドして形成
されている。すなわち、第５図に示すように、抵抗体と
導体が被着形成された絶縁基板1aにリード端子4a,4b,4c
を電気的に接続し、リード端子4a,4b,4cを外部に導出さ
せる。
次いで、絶縁基板1aとリード端子4a,4b,4cとを金型7a,7
bの間に収容しゲート部7cから溶融した樹脂を注入・硬
化させて樹脂ケース５をモールドしていた。
bの間に収容しゲート部7cから溶融した樹脂を注入・硬
化させて樹脂ケース５をモールドしていた。
しかしながら上述した従来の可変抵抗器の製造方法にお
けるインサートモールド方法では、絶縁基板1a上の抵抗
体２と導体３は各々10〜20μｍの膜厚を有しているた
め、金型7aと絶縁基板1aとの間に間隙が生じてしまい、
この間隙から溶融樹脂が侵入して絶縁基板1a上にバリを
発生し不良品になってしまうことがあった。このバリは
抵抗体２や導体３と強固に付着しているためバリ取りに
非常な工数を労し高コストになるという欠点がある。
けるインサートモールド方法では、絶縁基板1a上の抵抗
体２と導体３は各々10〜20μｍの膜厚を有しているた
め、金型7aと絶縁基板1aとの間に間隙が生じてしまい、
この間隙から溶融樹脂が侵入して絶縁基板1a上にバリを
発生し不良品になってしまうことがあった。このバリは
抵抗体２や導体３と強固に付着しているためバリ取りに
非常な工数を労し高コストになるという欠点がある。
本発明の目的は、抵抗体および導体を形成した絶縁基板
をインサートモールドするとき抵抗体や導体の表面に強
固に付着するバリをなくし、発生したバリが簡単に除去
することができ、その結果安価に可変抵抗器を製造でき
る可変抵抗器の製造方法を提供することにある。
をインサートモールドするとき抵抗体や導体の表面に強
固に付着するバリをなくし、発生したバリが簡単に除去
することができ、その結果安価に可変抵抗器を製造でき
る可変抵抗器の製造方法を提供することにある。
本発明の可変抵抗器の製造方法は、一絶縁基板表面に抵
抗体とその抵抗体の両端にあって前記抵抗体の電極とな
る導体とを形成する工程と、前記導体に外部との電気的
接続のためのリード端子を固着接続する工程と、前記リ
ード端子が接続された前記絶縁基板を、前記リード端子
の所定部分と前記抵抗体と前記導体とが露出するように
して内部に包む樹脂ケースを、インサートモールド工法
により形成する工程とを含む可変抵抗器の製造方法にお
いて、前記樹脂ケース形成工程が、前記抵抗体と前記導
体と前記絶縁基板表面の前記樹脂ケース内側に接する部
分を含む領域とを、予め、シリコーンゴムなどのような
弱接着性の弾性物質で連続して覆う工程と、インサート
モールドを行なう工程と、前記インサートモールド工程
後に前記弾性物質上に付着した樹脂のばりを前記弾性物
質と共に除去する工程を有することを特徴とする。
抗体とその抵抗体の両端にあって前記抵抗体の電極とな
る導体とを形成する工程と、前記導体に外部との電気的
接続のためのリード端子を固着接続する工程と、前記リ
ード端子が接続された前記絶縁基板を、前記リード端子
の所定部分と前記抵抗体と前記導体とが露出するように
して内部に包む樹脂ケースを、インサートモールド工法
により形成する工程とを含む可変抵抗器の製造方法にお
いて、前記樹脂ケース形成工程が、前記抵抗体と前記導
体と前記絶縁基板表面の前記樹脂ケース内側に接する部
分を含む領域とを、予め、シリコーンゴムなどのような
弱接着性の弾性物質で連続して覆う工程と、インサート
モールドを行なう工程と、前記インサートモールド工程
後に前記弾性物質上に付着した樹脂のばりを前記弾性物
質と共に除去する工程を有することを特徴とする。
次に、本発明について図面を参照して説明する。第１図
（ａ），（ｂ）は本発明の一実施例を説明するための可
変抵抗器の要部の上面図および縦断面図であり、第２図
（ａ），（ｂ）は本発明の一実施例説明用の多数個取り
の絶縁基板の上面図及び縦断面図である。
（ａ），（ｂ）は本発明の一実施例を説明するための可
変抵抗器の要部の上面図および縦断面図であり、第２図
（ａ），（ｂ）は本発明の一実施例説明用の多数個取り
の絶縁基板の上面図及び縦断面図である。
まず第１図（ａ），（ｂ）において1aはアルミナセラミ
ックスなどの絶縁基板であり、２は絶縁基板上に形成さ
れた円弧状の抵抗体,3は導体である。導体３にはリード
端子4a,4b,4cが電気的に接続されている。５はエポキシ
樹脂等で成形された樹脂ケースである。
ックスなどの絶縁基板であり、２は絶縁基板上に形成さ
れた円弧状の抵抗体,3は導体である。導体３にはリード
端子4a,4b,4cが電気的に接続されている。５はエポキシ
樹脂等で成形された樹脂ケースである。
本発明の一実施例の製造方法は第２図（ａ），（ｂ）に
示した多数個取りの絶縁基板1b上に抵抗体２と導体３を
多数印刷・焼成した後、シリコーン・ゴム等の弾性体６
を絶縁基板1b上に印刷・乾燥させ形成する。弾性体を形
成する領域は絶縁基板の樹脂ケースの内側に入る領域の
少なくとも樹脂ケースの内側に接する所定領域の表面
で、本実施例では樹脂ケースの内側領域（第１図
（ｂ））全域に形成した。次に、多数個取りの絶縁基板
1bを個片に分割し、絶縁基板1aとする。次に、リード端
子4a,4b,4cをはんだ付け等の手段で接続する。
示した多数個取りの絶縁基板1b上に抵抗体２と導体３を
多数印刷・焼成した後、シリコーン・ゴム等の弾性体６
を絶縁基板1b上に印刷・乾燥させ形成する。弾性体を形
成する領域は絶縁基板の樹脂ケースの内側に入る領域の
少なくとも樹脂ケースの内側に接する所定領域の表面
で、本実施例では樹脂ケースの内側領域（第１図
（ｂ））全域に形成した。次に、多数個取りの絶縁基板
1bを個片に分割し、絶縁基板1aとする。次に、リード端
子4a,4b,4cをはんだ付け等の手段で接続する。
次に、このリード端子の接続された絶縁基板を第５図に
示した樹脂ケース５成形用金型7a,7b内に収容し、ゲー
ト7cから樹脂を注入し樹脂ケース５と一体成形する。こ
の際エポキシ樹脂等の溶融粘度が低い樹脂では抵抗体２
側の弾性体６上にバリが発生する。しかし、このバリ
は、弾力性があり且つ除去が容易なシリコーンゴム等の
弾性体６上に付着しているため成形後、簡単にバキュー
ム装置等で弾性体６と一緒に除去できる。
示した樹脂ケース５成形用金型7a,7b内に収容し、ゲー
ト7cから樹脂を注入し樹脂ケース５と一体成形する。こ
の際エポキシ樹脂等の溶融粘度が低い樹脂では抵抗体２
側の弾性体６上にバリが発生する。しかし、このバリ
は、弾力性があり且つ除去が容易なシリコーンゴム等の
弾性体６上に付着しているため成形後、簡単にバキュー
ム装置等で弾性体６と一緒に除去できる。
このようにして成形された樹脂ケース５には、以下に述
べる部品を順次組込み可変抵抗器が完成する。第３図
（ａ）〜（ｅ）は本実施例により形成される可変抵抗器
の分解斜視図である。第３図（ａ）はＯリング10を介し
て、ローター８を上下方向に係止する上蓋11,第３図
（ｂ）は気密封止用のＯリング10,第３図（ｃ）は上面
にドライバー溝を下面に抵抗体２と導体３上を摺動する
ブラシ９をとりつけたローターである。又、第３図
（ｄ）は樹脂ケース５にインサートモールドされた絶縁
基板で２は抵抗体,6は弾性体である。第３図（ｅ）は第
３図（ａ）〜第３図（ｄ）の部品を組立完成した可変抵
抗器である。
べる部品を順次組込み可変抵抗器が完成する。第３図
（ａ）〜（ｅ）は本実施例により形成される可変抵抗器
の分解斜視図である。第３図（ａ）はＯリング10を介し
て、ローター８を上下方向に係止する上蓋11,第３図
（ｂ）は気密封止用のＯリング10,第３図（ｃ）は上面
にドライバー溝を下面に抵抗体２と導体３上を摺動する
ブラシ９をとりつけたローターである。又、第３図
（ｄ）は樹脂ケース５にインサートモールドされた絶縁
基板で２は抵抗体,6は弾性体である。第３図（ｅ）は第
３図（ａ）〜第３図（ｄ）の部品を組立完成した可変抵
抗器である。
但し、第３図（ｄ）に示す部品のうち弾性体６は、組立
前に予め取り除いてある。
前に予め取り除いてある。
第４図は本発明の他の実施例を説明するための可変抵抗
器の要部の縦断面図である。符号12aは弾性を有するノ
ッチ12b入りの樹脂ペレットであり、樹脂モールドに先
立ち絶縁基板1a上に形成された抵抗体２及び導体３と接
して配置する。この樹脂ペレットは、ゲート部7cから注
入される樹脂の注入圧力により変形し、抵抗体２及び導
体３の凹凸をおおいかくすことができるため成形時にバ
リの発生を防止することができる。この樹脂ペレット12
aはシリコーンゴム等の接着剤で絶縁基板1aと接着され
ているため樹脂ケース５成形後、バキューム装置等で簡
単にノッチ部12bから破断する。この実施例でも、抵抗
体２面にバリが発生しないし、発生しても樹脂ペレット
と共に容易に除去できるので、バリ取り工数が不要であ
る利点がある。
器の要部の縦断面図である。符号12aは弾性を有するノ
ッチ12b入りの樹脂ペレットであり、樹脂モールドに先
立ち絶縁基板1a上に形成された抵抗体２及び導体３と接
して配置する。この樹脂ペレットは、ゲート部7cから注
入される樹脂の注入圧力により変形し、抵抗体２及び導
体３の凹凸をおおいかくすことができるため成形時にバ
リの発生を防止することができる。この樹脂ペレット12
aはシリコーンゴム等の接着剤で絶縁基板1aと接着され
ているため樹脂ケース５成形後、バキューム装置等で簡
単にノッチ部12bから破断する。この実施例でも、抵抗
体２面にバリが発生しないし、発生しても樹脂ペレット
と共に容易に除去できるので、バリ取り工数が不要であ
る利点がある。
以上説明したように本発明は弾性体を樹脂ケースの内側
領域の絶縁基板上に形成することにより成形時のバリの
発生を防ぎ、発生したバリは簡単に除去できるため安価
な可変抵抗器を製造できる効果がある。
領域の絶縁基板上に形成することにより成形時のバリの
発生を防ぎ、発生したバリは簡単に除去できるため安価
な可変抵抗器を製造できる効果がある。
第１図（ａ），（ｂ）は本発明の一実施例を説明するた
めの主要工程の可変抵抗器の上面図および縦断面図、第
２図（ａ），（ｂ）は本発明の一実施例の多数個取りの
絶縁基板の上面図および縦断面図、第３図（ａ）〜
（ｅ）は本発明により製造された可変抵抗器の分解斜視
図、第４図は本発明の他の実施例を説明するための樹脂
ケースの縦断面図、第５図は樹脂ケース成形用金型の縦
断面図である。 1a,1b……絶縁基板、２……抵抗体、３……導体、4a,4
b,4c……リード端子、５……樹脂ケース、６……弾性
体、7a,7b……成形用金型、7c……ゲート部、８……ロ
ーター、９……ブラシ、10……Ｏリング、11……上蓋、
12a……樹脂ペレット、12b……ノッチ部。
めの主要工程の可変抵抗器の上面図および縦断面図、第
２図（ａ），（ｂ）は本発明の一実施例の多数個取りの
絶縁基板の上面図および縦断面図、第３図（ａ）〜
（ｅ）は本発明により製造された可変抵抗器の分解斜視
図、第４図は本発明の他の実施例を説明するための樹脂
ケースの縦断面図、第５図は樹脂ケース成形用金型の縦
断面図である。 1a,1b……絶縁基板、２……抵抗体、３……導体、4a,4
b,4c……リード端子、５……樹脂ケース、６……弾性
体、7a,7b……成形用金型、7c……ゲート部、８……ロ
ーター、９……ブラシ、10……Ｏリング、11……上蓋、
12a……樹脂ペレット、12b……ノッチ部。
Claims (1)
- 【請求項１】一絶縁基板表面に抵抗体とその抵抗体の両
端にあって前記抵抗体の電極となる導体とを形成する工
程と、前記導体に外部との電気的接続のためのリード端
子を固着接続する工程と、前記リード端子が接続された
前記絶縁基板を、前記リード端子の所定部分と前記抵抗
体と前記導体とが露出するようにして内部に包む樹脂ケ
ースを、インサートモールド工法により形成する工程と
を含む可変抵抗器の製造方法において、 前記樹脂ケース形成工程が、前記抵抗体と前記導体と前
記絶縁基板表面の前記樹脂ケース内側に接する部分を含
む領域とを、予め、シリコーンゴムなどのような弱接着
性の弾性物質で連続して覆う工程と、インサートモール
ドを行なう工程と、前記インサートモールド工程後に前
記弾性物質上に付着した樹脂のばりを前記弾性物質と共
に除去する工程とを有することを特徴とする可変抵抗器
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63297569A JPH0748403B2 (ja) | 1988-11-24 | 1988-11-24 | 可変抵坑器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63297569A JPH0748403B2 (ja) | 1988-11-24 | 1988-11-24 | 可変抵坑器の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02143403A JPH02143403A (ja) | 1990-06-01 |
| JPH0748403B2 true JPH0748403B2 (ja) | 1995-05-24 |
Family
ID=17848248
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63297569A Expired - Lifetime JPH0748403B2 (ja) | 1988-11-24 | 1988-11-24 | 可変抵坑器の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0748403B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54132757A (en) * | 1978-04-06 | 1979-10-16 | Mitsubishi Electric Corp | Metalic mold for sealing electric parts |
| JPS61216406A (ja) * | 1985-03-22 | 1986-09-26 | コパル電子株式会社 | 可変抵抗器 |
-
1988
- 1988-11-24 JP JP63297569A patent/JPH0748403B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02143403A (ja) | 1990-06-01 |
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