JPH02143403A - 可変抵坑器の製造方法 - Google Patents
可変抵坑器の製造方法Info
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- JPH02143403A JPH02143403A JP63297569A JP29756988A JPH02143403A JP H02143403 A JPH02143403 A JP H02143403A JP 63297569 A JP63297569 A JP 63297569A JP 29756988 A JP29756988 A JP 29756988A JP H02143403 A JPH02143403 A JP H02143403A
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Landscapes
- Adjustable Resistors (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は可変抵抗器の製造方法に関し、特に絶縁基板を
樹脂ケース内にインサートモールドする方法に関する。
樹脂ケース内にインサートモールドする方法に関する。
従来、この種の可変抵抗器は抵抗及び導体の形成された
絶縁基板を樹脂ケース内にインサートモールドして形成
されている。すなわち、第５図に示すように、抵抗体と
導体が被着形成された絶縁基板１ａにリード端子４ａ、
４ｂ、４ｃを電気的に接続し、リード端子４ａ、４ｂ、
４ｃを外部に導出させる。
絶縁基板を樹脂ケース内にインサートモールドして形成
されている。すなわち、第５図に示すように、抵抗体と
導体が被着形成された絶縁基板１ａにリード端子４ａ、
４ｂ、４ｃを電気的に接続し、リード端子４ａ、４ｂ、
４ｃを外部に導出させる。
次いで、絶縁基板１ａとリード端子４ａ、４ｂ、４ｃと
を金型７ａ、７ｂの間に収容しゲート部７ｃから溶融し
た樹脂を注入・硬化させて樹脂ケース５をモールドして
いた。
を金型７ａ、７ｂの間に収容しゲート部７ｃから溶融し
た樹脂を注入・硬化させて樹脂ケース５をモールドして
いた。
しかしながら上述した従来の可変抵抗器の製造方法にお
けるインサートモールド方法では、絶縁基板ｌａ上の低
抗体２と導体３は各々１０〜２０μｍの膜厚を有してい
るため、金型７ａを絶縁基板１８間に間隙が生じてしま
い、この間隙から溶融樹脂が侵入して絶縁基板１ａ上に
パリを発生し不良品になってしまうことがあった。この
パリは抵抗体２や導体３と強固に付着しているためパリ
取りに非常な工数を労し高コストになるという欠点があ
る。
けるインサートモールド方法では、絶縁基板ｌａ上の低
抗体２と導体３は各々１０〜２０μｍの膜厚を有してい
るため、金型７ａを絶縁基板１８間に間隙が生じてしま
い、この間隙から溶融樹脂が侵入して絶縁基板１ａ上に
パリを発生し不良品になってしまうことがあった。この
パリは抵抗体２や導体３と強固に付着しているためパリ
取りに非常な工数を労し高コストになるという欠点があ
る。
本発明の目的は、抵抗体および導体を形成した絶縁基板
をインサートモールドするとき抵抗体や導体の表面に強
固に付着するパリをなくし、発生したパリが簡単に除去
することができ、その結果安価に可変抵抗器を製造でき
る可変抵抗器の製造方法を提供することにある。
をインサートモールドするとき抵抗体や導体の表面に強
固に付着するパリをなくし、発生したパリが簡単に除去
することができ、その結果安価に可変抵抗器を製造でき
る可変抵抗器の製造方法を提供することにある。
本発明の可変抵抗器の製造方法は、抵抗体および導体の
形成された絶縁基板を準備する工程と、導体部の一部に
リード端子を接続する工程と、前記リード端子を接続し
た絶縁基板を金型に入れモールドし樹脂ケース内にイン
サートモールドする工程とを含む可変抵抗器の製造方法
において、前記抵抗体および導体の形成された絶縁基板
の樹脂ケースの内側に入る領域の少なくとも樹脂ケース
の内側に接する所定領域の表面に弾性体を形成する工程
と、前記インサートモールド工程後前記弾性体を除去す
る工程とを有することを特徴として構成される。
形成された絶縁基板を準備する工程と、導体部の一部に
リード端子を接続する工程と、前記リード端子を接続し
た絶縁基板を金型に入れモールドし樹脂ケース内にイン
サートモールドする工程とを含む可変抵抗器の製造方法
において、前記抵抗体および導体の形成された絶縁基板
の樹脂ケースの内側に入る領域の少なくとも樹脂ケース
の内側に接する所定領域の表面に弾性体を形成する工程
と、前記インサートモールド工程後前記弾性体を除去す
る工程とを有することを特徴として構成される。
次に、本発明について図面を参照して説明する。第１図
（ａ）、（ｂ）は本発明の一実施例を説明するための可
変抵抗器の要部の上面図および縦断面図であり、第２図
（ａ＞、（ｂ）は本発明の詳細な説明用の多数個取りの
絶縁基板の上面図及び縦断面図である。
（ａ）、（ｂ）は本発明の一実施例を説明するための可
変抵抗器の要部の上面図および縦断面図であり、第２図
（ａ＞、（ｂ）は本発明の詳細な説明用の多数個取りの
絶縁基板の上面図及び縦断面図である。
まず第１図（ａ）、（ｂ）において１ａはアルミナセラ
ミックスなどの絶縁基板であり、２は絶縁基板上に形成
された円弧状の抵抗体、３は導体である。導体３にはリ
ード端子４ａ、４ｂ、４ｃが電気的に接続されている。
ミックスなどの絶縁基板であり、２は絶縁基板上に形成
された円弧状の抵抗体、３は導体である。導体３にはリ
ード端子４ａ、４ｂ、４ｃが電気的に接続されている。
５はエポキシ樹脂等で成形された樹脂ケースである。
本発明の一実施例の製造方法は第２図（ａ）。
（ｂ）に示した多数個取りの絶縁基板ｌｂ上に低抗体２
と導体３を多数印刷・焼成した後、シリコーン・ゴム等
の弾性体６を絶縁基板ｌｂ上に印刷・乾燥させ形成する
。弾性体を形成する領域は絶縁基板の樹脂ケースの内側
に入る領域の少なくとも樹脂ケースの内側に接する所定
領域の表面で、本実施例では樹脂ケースの内側領域（第
１図（ｂ））全域に形成した。次に、多数個取りの絶縁
基板１ｂは個片に分割し、絶縁基板１ａとする。次に、
リード端子４ａ、４ｂ、４ｃをはんだ付は等の手段で接
続する。
と導体３を多数印刷・焼成した後、シリコーン・ゴム等
の弾性体６を絶縁基板ｌｂ上に印刷・乾燥させ形成する
。弾性体を形成する領域は絶縁基板の樹脂ケースの内側
に入る領域の少なくとも樹脂ケースの内側に接する所定
領域の表面で、本実施例では樹脂ケースの内側領域（第
１図（ｂ））全域に形成した。次に、多数個取りの絶縁
基板１ｂは個片に分割し、絶縁基板１ａとする。次に、
リード端子４ａ、４ｂ、４ｃをはんだ付は等の手段で接
続する。
次に、このリード端子の接続された絶縁基板を第５図に
示した樹脂ケース５成形用金型７ａ。
示した樹脂ケース５成形用金型７ａ。
７ｂ内に収容し、ゲート７ｃから樹脂を注入し樹脂ケー
ス５と一体成形する。この際エポキシ樹脂等の溶融粘度
が低い樹脂では抵抗体２側の弾性体６上にパリが発生す
る。しかし、このパリは弾力性があり、且つ除去が容易
なシリコーンゴム等の弾性体６上に付着しているなめ成
形後、簡単にバキューム装置等で弾性体６と一緒に除去
できる。
ス５と一体成形する。この際エポキシ樹脂等の溶融粘度
が低い樹脂では抵抗体２側の弾性体６上にパリが発生す
る。しかし、このパリは弾力性があり、且つ除去が容易
なシリコーンゴム等の弾性体６上に付着しているなめ成
形後、簡単にバキューム装置等で弾性体６と一緒に除去
できる。
このようにして成形された樹脂ケース５には、以下に述
べる部品を順次組込み可変抵抗器が完成する。第３図（
ａ）〜（ｅ）は本実施例により形成される可変抵抗器の
分解斜視図である。第３図（ａ）はＯリング１０を介し
て、ローター８を上下方向に係止する上蓋１１．第３図
（ｂ）は気密封止用の０リング１０．第３図（ｃ）は上
面にドライバー溝を下面に抵抗体２と導体３上を摺動す
るブラシ９をとりつけたローターである。又、第３図（
ｄ）は樹脂ケース５にインサートモールドされた絶縁基
板で２は抵抗体、６は弾性体である。第３図（ｅ）は第
３図（ａ）〜第３図（ｄ）の部品を組立完成した可変抵
抗器である。
べる部品を順次組込み可変抵抗器が完成する。第３図（
ａ）〜（ｅ）は本実施例により形成される可変抵抗器の
分解斜視図である。第３図（ａ）はＯリング１０を介し
て、ローター８を上下方向に係止する上蓋１１．第３図
（ｂ）は気密封止用の０リング１０．第３図（ｃ）は上
面にドライバー溝を下面に抵抗体２と導体３上を摺動す
るブラシ９をとりつけたローターである。又、第３図（
ｄ）は樹脂ケース５にインサートモールドされた絶縁基
板で２は抵抗体、６は弾性体である。第３図（ｅ）は第
３図（ａ）〜第３図（ｄ）の部品を組立完成した可変抵
抗器である。
第４図は本発明の他の実施例を説明するための可変抵抗
器の要部の縦断面図である。符号１２ａは弾性を有する
ノツチ１２ｂ入りの樹脂ペレットであり、樹脂モールド
に先立ち絶縁基板１ａ上に形成された抵抗体２及び導体
３と接して配置する。この樹脂ベレットは、ゲート部７
ｃから注入される樹脂の注入圧力により変形し、抵抗体
２及び導体３の凹凸をおおいかくすことができるため成
形時にパリの発生を防止することができる。この樹脂ベ
レット１２ａはシリコーンゴム等の接着剤で絶縁基板１
ａと接着されているなめ樹脂ケース５成形後、バキュー
ム装置等で簡単にノツチ部１２ｂから破断する。この実
施例でも、抵抗体２面にパリが発生しないし、発生して
も樹脂ベレットと共に容易に除去できるので、パリ取り
工数が不要である利点がある。
器の要部の縦断面図である。符号１２ａは弾性を有する
ノツチ１２ｂ入りの樹脂ペレットであり、樹脂モールド
に先立ち絶縁基板１ａ上に形成された抵抗体２及び導体
３と接して配置する。この樹脂ベレットは、ゲート部７
ｃから注入される樹脂の注入圧力により変形し、抵抗体
２及び導体３の凹凸をおおいかくすことができるため成
形時にパリの発生を防止することができる。この樹脂ベ
レット１２ａはシリコーンゴム等の接着剤で絶縁基板１
ａと接着されているなめ樹脂ケース５成形後、バキュー
ム装置等で簡単にノツチ部１２ｂから破断する。この実
施例でも、抵抗体２面にパリが発生しないし、発生して
も樹脂ベレットと共に容易に除去できるので、パリ取り
工数が不要である利点がある。
以上説明したように本発明は弾性体を樹脂ケースの内側
領域の絶縁基板上に形成することにより成形時のパリの
発生を防ぎ、発生したパリは簡単に除去できるため安価
な可変抵抗器を製造できる効果がある。
領域の絶縁基板上に形成することにより成形時のパリの
発生を防ぎ、発生したパリは簡単に除去できるため安価
な可変抵抗器を製造できる効果がある。
断面図、第３図（ａ）〜（ｅ）は本発明により製造され
た可変抵抗器の分解斜視図、第４図は本発明の他の実施
例を説明するための樹脂ケースの縦断面図、第５図は樹
脂ケース成形用金型の縦断面図である。
た可変抵抗器の分解斜視図、第４図は本発明の他の実施
例を説明するための樹脂ケースの縦断面図、第５図は樹
脂ケース成形用金型の縦断面図である。
ｌａ、ｌｂ・・・絶縁基板、２・・・抵抗体、３・・・
導体、４ａ、４ｂ、４ｃ・・・リード端子、５・・・樹
脂ケース、６・・・弾性体、７ａ、７ｂ・・・成形用金
型、７ｃ・・・ゲート部、８・・・ローター ９・・・
ブラシ、１０・・・Ｏリング、１１・・・上蓋、１２ａ
・・・樹脂ベレット、１２ｂ・−・ノツチ部。
導体、４ａ、４ｂ、４ｃ・・・リード端子、５・・・樹
脂ケース、６・・・弾性体、７ａ、７ｂ・・・成形用金
型、７ｃ・・・ゲート部、８・・・ローター ９・・・
ブラシ、１０・・・Ｏリング、１１・・・上蓋、１２ａ
・・・樹脂ベレット、１２ｂ・−・ノツチ部。
Claims (1)
- 低抗体および導体の形成された絶縁基板を準備する工程
と、導体部の一部にリード端子を接続する工程と、前記
リード端子を接続した絶縁基板を金型に入れモールドし
樹脂ケース内にインサートモールドする工程とを含む可
変抵抗器の製造方法において、前記抵抗体および導体の
形成された絶縁基板の樹脂ケースの内側に入る領域の少
なくとも樹脂ケースの内側に接する所定領域の表面に弾
性体を形成する工程と、前記インサートモールド工程後
前記弾性体を除去する工程とを有することを特徴とする
可変抵抗器の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63297569A JPH0748403B2 (ja) | 1988-11-24 | 1988-11-24 | 可変抵坑器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63297569A JPH0748403B2 (ja) | 1988-11-24 | 1988-11-24 | 可変抵坑器の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02143403A true JPH02143403A (ja) | 1990-06-01 |
| JPH0748403B2 JPH0748403B2 (ja) | 1995-05-24 |
Family
ID=17848248
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63297569A Expired - Lifetime JPH0748403B2 (ja) | 1988-11-24 | 1988-11-24 | 可変抵坑器の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0748403B2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54132757A (en) * | 1978-04-06 | 1979-10-16 | Mitsubishi Electric Corp | Metalic mold for sealing electric parts |
| JPS61216406A (ja) * | 1985-03-22 | 1986-09-26 | コパル電子株式会社 | 可変抵抗器 |
-
1988
- 1988-11-24 JP JP63297569A patent/JPH0748403B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54132757A (en) * | 1978-04-06 | 1979-10-16 | Mitsubishi Electric Corp | Metalic mold for sealing electric parts |
| JPS61216406A (ja) * | 1985-03-22 | 1986-09-26 | コパル電子株式会社 | 可変抵抗器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0748403B2 (ja) | 1995-05-24 |
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