JPH0429557Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は各種電子機器に利用される小形チツプ
タイプの可変磁器コンデンサに関するものであ
る。

従来の技術 一般にこの種の可変磁器コンデンサは第５図、
第６図に示すように構成されていた。即ち、端部
に絞りハトメ２ａを有するロータ端子２をインサ
ートモールドしてなるケース１の内部に誘電体ス
テータ３、金属ロータ４、押え板５を前記ハトメ
２ａに貫通させた状態で積重ね、ハトメ２ａの先
端をめ、押え板５を抜脱不自在に組込み、上記
ケース１の上面開口部を樹脂皮膜よりなる防塵膜
６で被つて構成されていた。

考案が解決しようとする問題点 このような構造の可変磁器コンデンサにおいて
防塵膜６としては耐熱性を有するシリコーンゴム
等をケース１の上面に接着している。自動マウン
テイング装置を使用して回路基板に可変磁器コン
デンサを実装する際にはテーピング包装のテープ
の中から可変磁器コンデンサの防塵膜６の上面を
自動マウンテイング装置の吸着ノズルで真空吸着
してテープの中から取出し回路基板に装着する
が、吸着ノズルで防塵膜６上面を吸着後回路基板
上に落下する際に防塵膜６が吸着ノズルに付着し
て外れなかつたり、外れる際に位置ずれを起すと
いう問題がある。

これは防塵膜６が硬化しても若干ベタツキがあ
り、又防塵膜６上面が平坦であるため、吸着ノズ
ルに付着しやすいためである。

本考案は以上のような従来の欠点を除去するも
のであり、高品質な可変磁器コンデンサを提供す
ることを目的とするものである。

問題点を解決するための手段 上記問題点を解決するため、本考案の可変磁器
コンデンサは、ロータ端子とステータ端子をイン
サートモールドした絶縁体よりなるケースの内部
にセラミツク誘電体よりなるステータ、金属ロー
タおよびドライバ溝を有する金属板を結合したス
プリングを前記ロータ端子と一体の軸に貫通させ
た状態で積重ねたものであり、防塵膜のベタツキ
対策としてケース上面とドライバ溝を有する金属
板の上面との間にゴムコンパウンドよりなる防塵
膜を貼付け、この防塵膜の上面に凹凸よりなる表
面加工を施したものである。

作 用 本考案は上記した構成により、ケース上面はゴ
ムコンパウンドよりなる防塵膜で完全密閉されて
いるため、防塵膜上面を吸着ノズルで真空吸着す
る自動マウンテイング装置による回路基板実装が
可能であり、防塵膜上面には凹凸の表面加工を施
しているため、吸着ノズルと防塵膜との接触面積
が少なくなり、防塵膜が吸着ノズルに付着して外
れないという問題がなくなる。

実施例 以下本考案を一実施例の図面第１図〜第４図に
より説明する。

第１図ａ，ｂにおいて７は合成樹脂からなる有
底筒状に形成されたケース、８はステータ端子、
９はロータ端子で、ステータ端子８、ロータ端子
９は上記ケース７にインサートモールドされてお
り、上記ケース７内に誘電体ステータ１０、金属
ロータ１１およびドライバープレート１２を結合
したスプリング１３をロータ端子９と一体の軸１
４に貫通した状態で積重ねた後、軸１４の上端部
を〓めてスプリング１３を押圧して金属ロータ１
１および誘電体ステータ１０を挟持する。

その後ケース７の上面に防塵膜１５を接着す
る。ドライバープレート１２は金属板よりなり、
ドライバー溝１６を有しており、上記スプリング
１３と溶接等により結合されている。ドライバー
プレート１２の上面はケース７の上面より若干低
いか面一に設定されている。

防塵膜１５はケース７の上面、ケース７の上面
の丸形くぼみ１７内部およびドライバープレート
１３上面に接着されており、防塵膜１５表面には
深さ50〜100ミクロンの細かい凹凸よりなる表面
加工１８を施してある。防塵膜１５は透明で耐熱
性の優れたゴムコンパウンドよりなり、硬化後ゴ
ム弾性体となり、硬化と同時に金属、プラスチツ
クスなどに対してすぐれた接着性を持ち、適度の
流動性があるため小さな間隙などを接着シーリン
グでき、塗布後の気密が保てるものである。

防塵膜１５の表面には表面加工１８を施してい
るが、以下その加工内容について第２図〜第４図
により説明する。

第２図において２４は金属板１９上にフイルム
２０を貼り付けた治具であり、フイルム２０はゴ
ムコンパウンドがくつつかないようにフツ素フイ
ルム等のゴムコンパウンドとの接着性が悪いフイ
ルムを使用しており、このフイルム２０上に多数
のくぼみ２１を設ける。

くぼみ２１は例えば治具２４のフイルム２０上
にサンドペーパーの凹凸面を載せた状態で上から
先端が平面の金属ブロツク等で叩いて設けてい
る。

次に第３図ａ，ｂ、第４図ａに示す如くゴムコ
ンパウンド２２を治具１８のフイルム２０上に塗
布するがこの際にゴムコンパウンド２２がフイル
ム２０上のくぼみ２１内に付着する。

次に第４図ｂに示すようにフイルム２０のゴム
コンパウンド２２上にケース７の開口面を下面に
して前述の完成品２３を加圧して載せた後ゴムコ
ンパウンド２２を室内放置や加熱により完全硬化
させ、第４図ｃに示すようにケース７上にゴムコ
ンパウンド２２を接着させる。

次に第４図ｄに示すように治具２４のフイルム
２０上から完成品を剥離することにより、完成品
のケース７の開口部上面に薄膜の防塵膜１５を設
けることができ、防塵膜１５の表面には凹凸より
なる表面加工１８が施されている。

静電容量の調整にあたつては、調整様ドライバ
ーでドライバープレート１２上に塗布の防塵膜１
５を押圧し、ドライバープレート１２のドライバ
ー溝１６内に調整用ドライバーをはめこんで、ス
プリング１３を介して金属ロータ１１を回転す
る。

考案の効果 以上のように本考案の可変磁器コンデンサによ
れば、防塵膜はケース上面とドライバープレート
の上面に接着されており、ケース上面開口は密閉
されている。

防塵膜の表面には凹凸の表面加工が施されてい
るため、吸着ノズルと防塵膜との接触面積が少な
くなり、自動マウンテイング装置を使用して回路
基板に実装する際吸着ノズルに防塵膜が付着して
外れなかつたり、吸着ノズルより防塵膜が外れる
際にひつかかつて位置ズレを起すという問題がな
く、可変磁器コンデンサの自重で吸着ノズルから
の落下が可能である等の効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ，ｂは本考案の可変磁器コンデンサの
一実施例を示す上面図と断面図、第２図は同コン
デンサの防塵膜形成用治具の断面図、第３図ａ，
ｂは同コンデンサの防塵膜形成の一実施例を示す
上面図と断面図、第４図ａ〜ｄは同コンデンサの
防塵膜の形成工程を示す一実施例の説明図、第５
図、第６図は従来の可変磁器コンデンサの上面図
と断面図である。 ７……ケース、８……ステータ端子、９……ロ
ータ端子、１０……ステータ、１１……金属ロー
タ、１２……ドライバープレート、１３……スプ
リング、１５……防塵膜、１６……ドライバー
溝、１８……防塵膜の凹凸、２４……治具、２０
……フイルム、２１……くぼみ、２２……ゴムコ
ンパウンド。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 一端開口の絶縁体よりなるケースの内部に磁器
   誘電体よりなるステーター金属よりなるロータお
   よびドライバー溝を形成した金属板よりなるドラ
   イバープレートを結合したスプリングを順次組込
   み、上記ドライバープレートを回転可能に取付
   け、上記ケース上面およびドライバープレート上
   面に弾性及び接着性を有し表面に凹凸よりなる表
   面加工を施したゴムコンパウンドを接着結合して
   ケース開口部を密閉してなる可変磁気コンデン
   サ。