JPH027411A - 圧電部品の製造方法 - Google Patents
圧電部品の製造方法Info
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- JPH027411A JPH027411A JP63157839A JP15783988A JPH027411A JP H027411 A JPH027411 A JP H027411A JP 63157839 A JP63157839 A JP 63157839A JP 15783988 A JP15783988 A JP 15783988A JP H027411 A JPH027411 A JP H027411A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
く産業上の利用分野〉
この発明は、樹脂外装をデイツプ塗装や粉体塗装によっ
て行なう電子部品の製造方法に関するものである。
て行なう電子部品の製造方法に関するものである。
〈従来の技術〉
各種電子部品、例えばセラミックフィルターのような、
エレメントに端子を取付けた圧電部品の外装として採用
されているティップ外装は、外装樹脂の材料費が安く、
加工的にも量産化しやすいため、製品のコストダウンを
図ることができるという利点がある。
エレメントに端子を取付けた圧電部品の外装として採用
されているティップ外装は、外装樹脂の材料費が安く、
加工的にも量産化しやすいため、製品のコストダウンを
図ることができるという利点がある。
第６図と第７図はティップ外装を施した従来の圧電部品
１における外形形状を示しており、端子２を取付けたエ
レメント３を覆う外装樹＠４が曲面から構成された形状
になっている。
１における外形形状を示しており、端子２を取付けたエ
レメント３を覆う外装樹＠４が曲面から構成された形状
になっている。
ところで、上記のような圧電部品１をキャリアテープか
ら取出して配線基板５へ自動的に能率よく実装するため
、第８図に示すように、吸引管６を用いたエアマウント
を採用するのが好ましい。
ら取出して配線基板５へ自動的に能率よく実装するため
、第８図に示すように、吸引管６を用いたエアマウント
を採用するのが好ましい。
〈発明が解決しようとする課題〉
しかしながら外装樹脂４が曲面で構成されていると、吸
引管６による吸引性が悪いと共に、回路基板５上におけ
るマウント時の姿勢も不安定となり、エアマウントの実
施が困難であるという問題がある。
引管６による吸引性が悪いと共に、回路基板５上におけ
るマウント時の姿勢も不安定となり、エアマウントの実
施が困難であるという問題がある。
このような問題を解決する手段として外装樹脂４をティ
ップ外装時に角形に形成すればよいことになるが、圧電
部品においては、振動空間の確保のため、エレメントの
振動電極上にワックスを塗布した後、ワックスの吸収性
があるエポキシ樹脂中にデイツプして樹脂を付着させ、
この後熱硬化と同時にワックスを樹脂に吸収して振動空
間を形成する工程を経る関係上、エポキシ樹脂中の溶材
分や巻込みエアのため角形成形が非常に困難である。
ップ外装時に角形に形成すればよいことになるが、圧電
部品においては、振動空間の確保のため、エレメントの
振動電極上にワックスを塗布した後、ワックスの吸収性
があるエポキシ樹脂中にデイツプして樹脂を付着させ、
この後熱硬化と同時にワックスを樹脂に吸収して振動空
間を形成する工程を経る関係上、エポキシ樹脂中の溶材
分や巻込みエアのため角形成形が非常に困難である。
この発明は上記のような点に鑑みてなされたものであり
、外装樹脂の両面に平坦面を正確に形成することができ
、吸引管による吸引性及び回路基板上へのマウント時に
おける安定性が向上し、エアマウントを実施することが
できる電子部品の製造方法を提供することを目的として
いる。
、外装樹脂の両面に平坦面を正確に形成することができ
、吸引管による吸引性及び回路基板上へのマウント時に
おける安定性が向上し、エアマウントを実施することが
できる電子部品の製造方法を提供することを目的として
いる。
く課題を解決するための手段〉
上記のような課題を解決するため、この発明は、端子を
取付けた電子部品エレメントに外装樹脂を塗布し、外装
樹脂が半硬化した状態でこの外装樹脂を押圧部材で両側
から加圧して平行する平坦面を成形し、この後外装樹脂
を加熱硬化させるようにしたものである。
取付けた電子部品エレメントに外装樹脂を塗布し、外装
樹脂が半硬化した状態でこの外装樹脂を押圧部材で両側
から加圧して平行する平坦面を成形し、この後外装樹脂
を加熱硬化させるようにしたものである。
く作用〉
電子部品エレメントをデイツプ塗装や粉体塗装により外
装樹脂を塗布し、この外装樹脂が半硬化の状態で押圧部
材により両側から加圧して外装樹脂の両側に平坦面を成
形し、次に外装樹脂を加熱硬化させることにより、二面
に平坦面を有する外装樹脂の電子部品が得られる。
装樹脂を塗布し、この外装樹脂が半硬化の状態で押圧部
材により両側から加圧して外装樹脂の両側に平坦面を成
形し、次に外装樹脂を加熱硬化させることにより、二面
に平坦面を有する外装樹脂の電子部品が得られる。
〈実施例〉
以下、この発明の実施例を添付図面の第１図ないし第５
図に基づいて説明する。
図に基づいて説明する。
先ず、第１図のように、端子１１を取付けたエレメント
１２の外側に溶融樹脂を塗布して外装樹脂１３を形成す
る。
１２の外側に溶融樹脂を塗布して外装樹脂１３を形成す
る。
この外装樹ｐ＃１３の塗布方法としては溶融したエボ・
キシ樹脂に浸漬させるデイツプ塗装や樹脂の粉体塗装を
採用することができ、エレメント１２にはその振動電極
上に予めワックスが塗布しである。
キシ樹脂に浸漬させるデイツプ塗装や樹脂の粉体塗装を
採用することができ、エレメント１２にはその振動電極
上に予めワックスが塗布しである。
エレメント１２に塗布した外装樹脂１３が半硬化した状
態で、第２図の如く、一対の押圧部材１４．１４により
外装樹脂１３を両側の広幅面から加圧し、外装樹脂１３
の両側に平行する平坦面１５．１５を成形する。
態で、第２図の如く、一対の押圧部材１４．１４により
外装樹脂１３を両側の広幅面から加圧し、外装樹脂１３
の両側に平行する平坦面１５．１５を成形する。
上記の平坦面１５．１５を成形する場合、外装樹脂１３
を塗布した直後であると軟らかすぎて成形後に形が崩れ
ると共に、押圧部材１４．１４に対する付着力が大きい
ため加工性が悪い。
を塗布した直後であると軟らかすぎて成形後に形が崩れ
ると共に、押圧部材１４．１４に対する付着力が大きい
ため加工性が悪い。
また、硬化が進みすぎると、平坦面１５．１５の成形性
が悪い。
が悪い。
なお、押圧部材１４．１４は、外装樹脂１３に対する離
形性を良くするため、成形面に４フツ化エチレン樹脂を
塗布しておくとよい。
形性を良くするため、成形面に４フツ化エチレン樹脂を
塗布しておくとよい。
第３図のように、平坦面１５．１５を成形した後、外装
樹脂１３を加熱硬化させ、ワックスを外装樹脂１３内に
吸収して振動空間を確保する。
樹脂１３を加熱硬化させ、ワックスを外装樹脂１３内に
吸収して振動空間を確保する。
外装樹脂１３の硬化後に、第４図の如く、端子１１を折
曲げて一方の平坦面１５と端子１１が略同−面になるよ
う加工し、電子部品１６を回路基板上に実装しやすい形
状にする。
曲げて一方の平坦面１５と端子１１が略同−面になるよ
う加工し、電子部品１６を回路基板上に実装しやすい形
状にする。
第５図は完成した電子部品１６をキャリヤテープから取
出して回路基板１７上へエアマウントした状態を示して
おり、外装樹脂１３の両面に平坦面１５．１５が平行状
態に形成されているため、吸引管１８による電子部品１
６の吸着が確実に行えると共に、回路基板１７上へのマ
ウント状態が安定し、電子部品１６のエア吸引による自
動実装が可能になる。
出して回路基板１７上へエアマウントした状態を示して
おり、外装樹脂１３の両面に平坦面１５．１５が平行状
態に形成されているため、吸引管１８による電子部品１
６の吸着が確実に行えると共に、回路基板１７上へのマ
ウント状態が安定し、電子部品１６のエア吸引による自
動実装が可能になる。
く効果〉
以上のように、この発明によると、・エレメントに塗布
した外装樹脂を半硬化の状態で加圧して両側に平坦面を
成形するようにしたので、外装をデイツプ塗装や粉体塗
装によって形成した電子部品の外装に平坦面を簡単に形
成することができ、エア吸引による回路基板への実装が
確実に行えると共に、回路基板上へのマウントが安定よ
く行える電子部品を製造することができる。
した外装樹脂を半硬化の状態で加圧して両側に平坦面を
成形するようにしたので、外装をデイツプ塗装や粉体塗
装によって形成した電子部品の外装に平坦面を簡単に形
成することができ、エア吸引による回路基板への実装が
確実に行えると共に、回路基板上へのマウントが安定よ
く行える電子部品を製造することができる。
第１図ないし第４図の各々はこの発明に係る製造方法の
製造順序を示す工程図、第５図は完成した電子部品の回
路基板への実装状態を示す説明図、第６図は従来の電子
部品を示す側面図、第７図は同上の正面図、第８図は同
上の回路基板への実装状態を示す説明図である。 第 図 第２図 第３図 第４図 １・・・端子 ２・・・エレメント ３・・・外装樹脂 ４・・・押圧部材 ５・・・平坦面 ６・・・電子部品 ７・・・回路基板 ８・・・吸引管
製造順序を示す工程図、第５図は完成した電子部品の回
路基板への実装状態を示す説明図、第６図は従来の電子
部品を示す側面図、第７図は同上の正面図、第８図は同
上の回路基板への実装状態を示す説明図である。 第 図 第２図 第３図 第４図 １・・・端子 ２・・・エレメント ３・・・外装樹脂 ４・・・押圧部材 ５・・・平坦面 ６・・・電子部品 ７・・・回路基板 ８・・・吸引管
Claims (1)
- 端子を取付けた電子部品エレメントに外装樹脂を塗布し
、外装樹脂が半硬化した状態でこの外装樹脂を押圧部材
で両側から加圧して平行する平坦面を成形し、この後外
装樹脂を加熱硬化させることを特徴とする電子部品の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63157839A JPH0727837B2 (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 | 圧電部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63157839A JPH0727837B2 (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 | 圧電部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH027411A true JPH027411A (ja) | 1990-01-11 |
| JPH0727837B2 JPH0727837B2 (ja) | 1995-03-29 |
Family
ID=15658473
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63157839A Expired - Fee Related JPH0727837B2 (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 | 圧電部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0727837B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0543602U (ja) * | 1991-11-08 | 1993-06-11 | 株式会社村田製作所 | 誘電体共振器のア−ス構造 |
| EP0735553A1 (fr) * | 1995-03-31 | 1996-10-02 | Tekelec Airtronic | Condensateur ajustable multitours pour montage sur une face de support |
| KR100958165B1 (ko) * | 2008-05-26 | 2010-05-14 | 연세대학교 산학협력단 | 비젤방식의 2차원 단백질분리용 다중채널장치 |
-
1988
- 1988-06-24 JP JP63157839A patent/JPH0727837B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0543602U (ja) * | 1991-11-08 | 1993-06-11 | 株式会社村田製作所 | 誘電体共振器のア−ス構造 |
| EP0735553A1 (fr) * | 1995-03-31 | 1996-10-02 | Tekelec Airtronic | Condensateur ajustable multitours pour montage sur une face de support |
| FR2732507A1 (fr) * | 1995-03-31 | 1996-10-04 | Tekelec Airtronic Sa | Condensateur ajustable multitours pour montage sur une face de support |
| KR100958165B1 (ko) * | 2008-05-26 | 2010-05-14 | 연세대학교 산학협력단 | 비젤방식의 2차원 단백질분리용 다중채널장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0727837B2 (ja) | 1995-03-29 |
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