JPS5989019A - フイルタパツケ−ジの製造方法 - Google Patents
フイルタパツケ−ジの製造方法Info
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- JPS5989019A JPS5989019A JP19931382A JP19931382A JPS5989019A JP S5989019 A JPS5989019 A JP S5989019A JP 19931382 A JP19931382 A JP 19931382A JP 19931382 A JP19931382 A JP 19931382A JP S5989019 A JPS5989019 A JP S5989019A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
- H03H3/007—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks
- H03H3/02—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、テレビジョン受像優、ビデオテープレコーダ
等の映像機器に使用される弾性表面波フイＩレタのフィ
ルタパッケージの製造方法にｄｆるものである。
等の映像機器に使用される弾性表面波フイＩレタのフィ
ルタパッケージの製造方法にｄｆるものである。
従来例の構成とその間一点
従来この種のフィルタパッケージハ、基＆Ｋｔｉ！ｊ定
したフイｌレタチップにアＭミナまたは樹脂等のキャッ
プをかぶせ、その上からエポキシ樹脂で塗装しているた
め、製造に手数を要し、部品点数が多く、材料費も嵩む
欠点があった。
したフイｌレタチップにアＭミナまたは樹脂等のキャッ
プをかぶせ、その上からエポキシ樹脂で塗装しているた
め、製造に手数を要し、部品点数が多く、材料費も嵩む
欠点があった。
発明の目的
本発明は、キャップに替え−Ｃ質量の軽ｌＡ添加粉末を
含有するヘキサエチレングリコ−ｌレヲ使用することに
より、このような欠点を解消し得るブイ！レタパッケー
ジの製造方法ｆ提供しようとするものである。
含有するヘキサエチレングリコ−ｌレヲ使用することに
より、このような欠点を解消し得るブイ！レタパッケー
ジの製造方法ｆ提供しようとするものである。
発明の構成
本発明に係るフィルタパッケージの製造方法は、基板上
に固定したフイｌレタチップに資途の軽い添加粉末を含
有するヘキサエチレングリコールヲ塗布してこのフイｌ
レタチップを基板と共にシリコンゴムで彼覆し、シリコ
ンゴムの硬化過程においてへキサエチレングリコ−Ｉし
を外画させ、ブイ！レタチツデとシリコンゴムとの間に
形成さ１ｔた夜間内に前記質量の軽い添加粉末を介在さ
せてフイＶタチツプがシリコンゴムと密＋Ｉｔ＋’ Ｌ
、ないようにしておキ、次いでこのシリコンゴムの表面
にエポギシ糸の樹脂を、愈装することを特徴とするもの
である。
に固定したフイｌレタチップに資途の軽い添加粉末を含
有するヘキサエチレングリコールヲ塗布してこのフイｌ
レタチップを基板と共にシリコンゴムで彼覆し、シリコ
ンゴムの硬化過程においてへキサエチレングリコ−Ｉし
を外画させ、ブイ！レタチツデとシリコンゴムとの間に
形成さ１ｔた夜間内に前記質量の軽い添加粉末を介在さ
せてフイＶタチツプがシリコンゴムと密＋Ｉｔ＋’ Ｌ
、ないようにしておキ、次いでこのシリコンゴムの表面
にエポギシ糸の樹脂を、愈装することを特徴とするもの
である。
実施例の説明
以下本発明の実施例を図面に基いて説明する〇先ず、第
１図、第２図に示すように、プリント基板または′アＩ
レミナ等にｗｌ、４Ｍを印刷した底板（３）にリード端
子（１）を半田（３）で取り付け、ブイｌレタチッデ（
４）の端面にはシリコンゴム等のアブソーバを塗布し、
史にフイｌレタチップ（４）の′−面と基板（３）のイ
極とを銀ペースト等で接続しておく。基板（３）上に固
定さｎたフイＩＶタチップ（４）の表面には、第６図に
示すようにアＭミナの粉末のような質量の１めて軽い粉
末を添加したヘキサエチレングリコ−１しく５）を塗布
する。次いでこの基板（３）とフィルタチップ（４）と
をシリコンゴム中に浸漬し、第４図に示すように基板（
３）全体をシリコンゴム（６）で彼潰し、シリコンゴム
（６）を硬化させる。シリコンゴム（６）の硬化過程Ｖ
Ｃおいて、第５図に示すようにフィルタチップ（４）表
面のヘキサエチレングリコ−ｒし１５）が￥＋第シ、フ
イＩレタチップ（４）とシリコンゴム（６）との間ニ空
＜＋ｍが形成さｎｌこの空１ｍ内に昇華したヘキサエチ
レングリコーＶ（５）中の買處の軽い添加粉末（７）が
残って一フィルタチップ（４）がシリコンゴム（６）に
密着するのを防止し、フィルタチップ（４）は礪能を充
分果せる状＋ａｉ Ｋかかれる。こうしてシリコンゴム
（６）の硬化後、第６図および第７図に示すようにシリ
コンゴムの表面をエポキシ糸樹脂（８）で数層に値布、
コーティング処理する。
１図、第２図に示すように、プリント基板または′アＩ
レミナ等にｗｌ、４Ｍを印刷した底板（３）にリード端
子（１）を半田（３）で取り付け、ブイｌレタチッデ（
４）の端面にはシリコンゴム等のアブソーバを塗布し、
史にフイｌレタチップ（４）の′−面と基板（３）のイ
極とを銀ペースト等で接続しておく。基板（３）上に固
定さｎたフイＩＶタチップ（４）の表面には、第６図に
示すようにアＭミナの粉末のような質量の１めて軽い粉
末を添加したヘキサエチレングリコ−１しく５）を塗布
する。次いでこの基板（３）とフィルタチップ（４）と
をシリコンゴム中に浸漬し、第４図に示すように基板（
３）全体をシリコンゴム（６）で彼潰し、シリコンゴム
（６）を硬化させる。シリコンゴム（６）の硬化過程Ｖ
Ｃおいて、第５図に示すようにフィルタチップ（４）表
面のヘキサエチレングリコ−ｒし１５）が￥＋第シ、フ
イＩレタチップ（４）とシリコンゴム（６）との間ニ空
＜＋ｍが形成さｎｌこの空１ｍ内に昇華したヘキサエチ
レングリコーＶ（５）中の買處の軽い添加粉末（７）が
残って一フィルタチップ（４）がシリコンゴム（６）に
密着するのを防止し、フィルタチップ（４）は礪能を充
分果せる状＋ａｉ Ｋかかれる。こうしてシリコンゴム
（６）の硬化後、第６図および第７図に示すようにシリ
コンゴムの表面をエポキシ糸樹脂（８）で数層に値布、
コーティング処理する。
発明の詳細
な説明したように、本発明に係るフィルタパッケージの
製造方法によれば、基板上のフィルタチップに質量の軽
い添加粉末を含有するヘキサエチレングリコールヲ塗布
してこのフィルタチップを基板と共にシリコンゴムで被
覆し、シリコンゴムの硬化後、エポキシ糸ｄ脂で外装仕
上げをするので、ヘキサエチレングリコールがシリコン
ゴムの硬化中に昇華してブイ！レタチツプとシリコンゴ
ムとの間に空間が形成さｎｌこの空ｌｌ１ｔＩｌＣ質繍
の軽い添加粉末が伐って、従来のようにフィルタチップ
を覆うキャップを用いなくてもフィルタチップはシリコ
ンゴムと督着することなく充分に成畦を果すことができ
、製造が簡単で、部品点数が少（、安価なフィルタパッ
ケージが得られる。
製造方法によれば、基板上のフィルタチップに質量の軽
い添加粉末を含有するヘキサエチレングリコールヲ塗布
してこのフィルタチップを基板と共にシリコンゴムで被
覆し、シリコンゴムの硬化後、エポキシ糸ｄ脂で外装仕
上げをするので、ヘキサエチレングリコールがシリコン
ゴムの硬化中に昇華してブイ！レタチツプとシリコンゴ
ムとの間に空間が形成さｎｌこの空ｌｌ１ｔＩｌＣ質繍
の軽い添加粉末が伐って、従来のようにフィルタチップ
を覆うキャップを用いなくてもフィルタチップはシリコ
ンゴムと督着することなく充分に成畦を果すことができ
、製造が簡単で、部品点数が少（、安価なフィルタパッ
ケージが得られる。
図は本発明の実施例を示し、嬉１図乃至第６図は製造工
程の進行状態を示す断面図、給７図は完成品の一部切欠
き正面図であり０ （３）・・・基板、（４）・・・フィルタチップ、（５
）・・・ヘキサエチレングコ−Ｍ％Ｉ６）・・・シリコ
ンゴム、［７）・・・晶加粉Δ 末、（８）・・・エポキシ糸樹脂 代理人 森 本 義 弘ｌ
程の進行状態を示す断面図、給７図は完成品の一部切欠
き正面図であり０ （３）・・・基板、（４）・・・フィルタチップ、（５
）・・・ヘキサエチレングコ−Ｍ％Ｉ６）・・・シリコ
ンゴム、［７）・・・晶加粉Δ 末、（８）・・・エポキシ糸樹脂 代理人 森 本 義 弘ｌ
Claims (1)
- １、 基板とに固定したフイＩレタチップＩｃ質量の軽
ｖｈ Ｋ ｙａ 粉末を含有するヘキサエチレングリコ
−Ｖを令布してこのフィルタチップを基板ト共にシリコ
ンゴムで彼覆し、シリコンゴムの硬化後、シリコンゴム
の表面にエポキシ系樹１指を虚伎スるフィルタパッケー
ジの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19931382A JPS5989019A (ja) | 1982-11-12 | 1982-11-12 | フイルタパツケ−ジの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19931382A JPS5989019A (ja) | 1982-11-12 | 1982-11-12 | フイルタパツケ−ジの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5989019A true JPS5989019A (ja) | 1984-05-23 |
Family
ID=16405721
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19931382A Pending JPS5989019A (ja) | 1982-11-12 | 1982-11-12 | フイルタパツケ−ジの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5989019A (ja) |
-
1982
- 1982-11-12 JP JP19931382A patent/JPS5989019A/ja active Pending
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