JPH0379044A - 半導体素子の樹脂封止方法 - Google Patents
半導体素子の樹脂封止方法Info
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- JPH0379044A JPH0379044A JP21499889A JP21499889A JPH0379044A JP H0379044 A JPH0379044 A JP H0379044A JP 21499889 A JP21499889 A JP 21499889A JP 21499889 A JP21499889 A JP 21499889A JP H0379044 A JPH0379044 A JP H0379044A
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 49
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 19
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 11
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
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- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 22
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野 〕
本発明は、印刷基板に実装された半導体素子を外気等か
ら遮断するために樹脂で封止する方法に関するものであ
る。
ら遮断するために樹脂で封止する方法に関するものであ
る。
［従来の技術 〕
第２図〜第４図はそれぞれ従来における半導体素子３の
樹脂封止方法を示す断面図である。
樹脂封止方法を示す断面図である。
まず、第２図の方法は、印刷基板１に形成された導体２
ａ上に半導体素子３を搭載し、ワイヤー５をボンディン
グして半導体素子３上面の各電極４と印刷基板１に形成
された対応する導体２ｂとを電気的に接続することによ
り、印刷基板１に半導体素子３を実装した後、半導体素
子３及びワイヤ−２全体を覆うように高粘度の樹脂６ａ
を充填し、この樹脂６ａを硬化させることにより前記半
導体素子３を封止するものである。
ａ上に半導体素子３を搭載し、ワイヤー５をボンディン
グして半導体素子３上面の各電極４と印刷基板１に形成
された対応する導体２ｂとを電気的に接続することによ
り、印刷基板１に半導体素子３を実装した後、半導体素
子３及びワイヤ−２全体を覆うように高粘度の樹脂６ａ
を充填し、この樹脂６ａを硬化させることにより前記半
導体素子３を封止するものである。
この方法において充填された樹脂６ａの形状は球面状で
あり、導体２ｂの表面からのワイヤー５の高さＨｌと、
導体２ｂの表面からの樹脂６ａの厚さＬ２との関係は、
°“Ｈｌ＜ｔ、ｚ”に設定している。
あり、導体２ｂの表面からのワイヤー５の高さＨｌと、
導体２ｂの表面からの樹脂６ａの厚さＬ２との関係は、
°“Ｈｌ＜ｔ、ｚ”に設定している。
次に、第３図の方法は、印刷基板１に凹部７を形成して
おき、この凹部７内に半導体素子３を搭載し、ワイヤー
５をボンディングして半導体素子３上面の各電極４と印
刷基板１に形成された対応する導体２ｂとを電気的に接
続することにより、印刷基板１に半導体素子３を実装し
た後、半導体素子３及びワイヤ−２全体を覆うように高
粘度の樹脂６ａを充填して、この樹脂６ａを硬化させる
ことにより前記半導体素子３を封止するものである。
おき、この凹部７内に半導体素子３を搭載し、ワイヤー
５をボンディングして半導体素子３上面の各電極４と印
刷基板１に形成された対応する導体２ｂとを電気的に接
続することにより、印刷基板１に半導体素子３を実装し
た後、半導体素子３及びワイヤ−２全体を覆うように高
粘度の樹脂６ａを充填して、この樹脂６ａを硬化させる
ことにより前記半導体素子３を封止するものである。
この方法においは、充填された樹脂６ａの形状が第１図
の方法よりも緩やかな球面状となり、導体２ｂの表面か
らのワイヤー５の高さＨｌと、導体２ｂの表面からの樹
脂６ａの厚さｔ３との関係は、“Ｈｔ＜Ｌｘ”に設定し
ている。
の方法よりも緩やかな球面状となり、導体２ｂの表面か
らのワイヤー５の高さＨｌと、導体２ｂの表面からの樹
脂６ａの厚さｔ３との関係は、“Ｈｔ＜Ｌｘ”に設定し
ている。
また、この第３図の方法におけるワイヤー５の高さＨｌ
と前記第２図の方法におけるワイヤー５の高さＨｌとの
関係は、”Ｈｌ＜ＨＩ”であり、かつ第３図の方法にお
ける樹脂６ａの厚さｔ３と前記第２図の方法における樹
脂６ａの厚さｔ２との関係は、“ｔｚ ＜ｔ、”である
。
と前記第２図の方法におけるワイヤー５の高さＨｌとの
関係は、”Ｈｌ＜ＨＩ”であり、かつ第３図の方法にお
ける樹脂６ａの厚さｔ３と前記第２図の方法における樹
脂６ａの厚さｔ２との関係は、“ｔｚ ＜ｔ、”である
。
第４図の方法は、まず第２図の方法と同様に印刷基板１
に形成された導体２ａ上に半導体素子３を搭載し、ワイ
ヤー５をボンディングして半導体素子３の各電極４と印
刷基板１に形成された対応する導体２ｂとを電気的に接
続することにより、印刷基板１に半導体素子３を実装す
る。
に形成された導体２ａ上に半導体素子３を搭載し、ワイ
ヤー５をボンディングして半導体素子３の各電極４と印
刷基板１に形成された対応する導体２ｂとを電気的に接
続することにより、印刷基板１に半導体素子３を実装す
る。
そして、前記ワイヤー５の高さＨ１以上の高さｔ４を有
する枠体８を半導体素子３及びワイヤー５を囲むように
印刷基板１上に接着剤９で固定しした後、低粘度の流動
性を持つ樹脂６ｂを枠体８内に流し込み、この樹脂６ｂ
を硬化させることで前記半導体素子３を封止するもので
ある。
する枠体８を半導体素子３及びワイヤー５を囲むように
印刷基板１上に接着剤９で固定しした後、低粘度の流動
性を持つ樹脂６ｂを枠体８内に流し込み、この樹脂６ｂ
を硬化させることで前記半導体素子３を封止するもので
ある。
この方法においては、前記樹脂６ｂが低粘度の流動性の
ものであるため、硬化後の樹脂６ｂの上面は平らとなり
、導体２ｂの表面からの樹脂６ｂの厚さｔ、と枠体８の
高さｔ４とワイヤー５の高さＨｌとの関係も！は、”Ｈ
ｌ＜ ｔ ｓ ＜ ｔ ４”に設定している。
ものであるため、硬化後の樹脂６ｂの上面は平らとなり
、導体２ｂの表面からの樹脂６ｂの厚さｔ、と枠体８の
高さｔ４とワイヤー５の高さＨｌとの関係も！は、”Ｈ
ｌ＜ ｔ ｓ ＜ ｔ ４”に設定している。
しかしながら、上述した従来の半導体素子の樹脂封止方
法は、それぞれ以下の問題がある。
法は、それぞれ以下の問題がある。
まず、半導体素子及びワイヤに単に高粘度樹脂。
を充填して封止する第２図の方法では、封止樹脂の厚さ
を薄く均一に形成することができず、近年要求されてい
る半導体装の薄形化が非常に困難である。
を薄く均一に形成することができず、近年要求されてい
る半導体装の薄形化が非常に困難である。
また、印刷基板に凹部を設けて、この凹部内に半導体素
子を載せる第３図の方法では、封止樹脂が凹部内に入り
込むため導体表面からの樹脂の厚さは薄（なるが、凹部
を設けるための加工により印刷基板の製造コストが上昇
し、しかも凹部により基板強度の低下を招くことになる
。
子を載せる第３図の方法では、封止樹脂が凹部内に入り
込むため導体表面からの樹脂の厚さは薄（なるが、凹部
を設けるための加工により印刷基板の製造コストが上昇
し、しかも凹部により基板強度の低下を招くことになる
。
更に、半導体素子及びワイヤを囲む枠体を接着剤により
印刷基板に固定する第４図の方法では、基板強度を低下
させることなく樹脂の厚さを薄くできるが、同一基板上
で樹脂封止する半導体素子の数が多い場合、枠体を固定
するための作業工程が増加すると共に、枠体と接着剤の
価格が追加されるため、全体の製造コストが上昇するこ
とになる。
印刷基板に固定する第４図の方法では、基板強度を低下
させることなく樹脂の厚さを薄くできるが、同一基板上
で樹脂封止する半導体素子の数が多い場合、枠体を固定
するための作業工程が増加すると共に、枠体と接着剤の
価格が追加されるため、全体の製造コストが上昇するこ
とになる。
本発明はこれらの問題を解決するためになされたもので
、封止樹脂の厚さを薄くかつ均一にすることができると
共に、基板強度を低下させることがなく、かつ封止樹脂
の作業能率が良く、しかも製造コストの上昇を最小限に
抑えることができる半導体素子の樹脂封止方法を実現す
ることを目的とするものである。
、封止樹脂の厚さを薄くかつ均一にすることができると
共に、基板強度を低下させることがなく、かつ封止樹脂
の作業能率が良く、しかも製造コストの上昇を最小限に
抑えることができる半導体素子の樹脂封止方法を実現す
ることを目的とするものである。
〔課題を解決するための手段及び作用 〕この目的を達
成するため、本発明は印刷基板に形成された導体と、半
導体素子の上面の電極とをワイヤーボンディングにより
接続して印刷基板に半導体素子を実装した後、この印刷
基板を治具に収納して、前記半導体素子及びワイヤー全
体を覆うように高粘度の樹脂を充填し、この樹脂上に押
さえ板を載せ、前記ワイヤーが露出しない程度に樹脂の
厚さを規制するように予め治具に形成された所定の高さ
のストッパ部に突き当たるまで前記を押さえ板を押し下
げることにより、樹脂の上面を平坦に形成した後、該樹
脂を硬化させるものである。
成するため、本発明は印刷基板に形成された導体と、半
導体素子の上面の電極とをワイヤーボンディングにより
接続して印刷基板に半導体素子を実装した後、この印刷
基板を治具に収納して、前記半導体素子及びワイヤー全
体を覆うように高粘度の樹脂を充填し、この樹脂上に押
さえ板を載せ、前記ワイヤーが露出しない程度に樹脂の
厚さを規制するように予め治具に形成された所定の高さ
のストッパ部に突き当たるまで前記を押さえ板を押し下
げることにより、樹脂の上面を平坦に形成した後、該樹
脂を硬化させるものである。
また、前記の方法において、高粘度の樹脂に対する剥離
性に優れたフッソ樹脂等により形成した押さえ板を用い
るものである。
性に優れたフッソ樹脂等により形成した押さえ板を用い
るものである。
従って、これによれば封止樹脂の厚さを薄くかつ均一に
形成することができ、半導体装の薄形化が可能になると
共に、基板強度を低下させることもない。
形成することができ、半導体装の薄形化が可能になると
共に、基板強度を低下させることもない。
また、同一基板上で樹脂封止する半導体素子の数が多い
場合でも、前記治具と押さえ板を用いて一度に封止樹脂
の厚さを規制できるため、枠体を使用する場合に比べて
作業工程の増加を抑えることができると共に、治具と押
さえ板は繰り返し使用できるので、全体の製造コストは
最小限に抑えることができる。
場合でも、前記治具と押さえ板を用いて一度に封止樹脂
の厚さを規制できるため、枠体を使用する場合に比べて
作業工程の増加を抑えることができると共に、治具と押
さえ板は繰り返し使用できるので、全体の製造コストは
最小限に抑えることができる。
更に、高粘度の樹脂に対する剥離性に優れたフッソ樹脂
等により形成した押さえ板を用いることで、樹脂硬化後
の押さえ板の取り外しが容易となり、作業能率がより向
上する。
等により形成した押さえ板を用いることで、樹脂硬化後
の押さえ板の取り外しが容易となり、作業能率がより向
上する。
以下図面を参照して実施例を説明する。
第１図は本発明による半導体素子の樹脂封止方法の一実
施例を示す断面図で、同図（ａ）〜（ｄ）は印刷基板ｌ
への半導体素子３の実装から樹脂封止終了までの工程を
段階的に示すものである。
施例を示す断面図で、同図（ａ）〜（ｄ）は印刷基板ｌ
への半導体素子３の実装から樹脂封止終了までの工程を
段階的に示すものである。
まず、第１図（ａ）に示すように、印刷基板１に形成さ
れた導体２ａ上に半導体素子３を搭載し、ワイヤー５を
ボンディングして半導体素子３上面の各電極４と印刷基
板１に形成された対応する導体２ｂとを電気的に接続す
ることにより、印刷基板ｌに半導体素子３を実装する。
れた導体２ａ上に半導体素子３を搭載し、ワイヤー５を
ボンディングして半導体素子３上面の各電極４と印刷基
板１に形成された対応する導体２ｂとを電気的に接続す
ることにより、印刷基板ｌに半導体素子３を実装する。
このときの導体２ｂの表面からのワイヤー５の高さはＨ
ｌである。
ｌである。
次に、第１図（ｂ）に示すように、半導体素子３を実装
した印刷基板１を段差状のストッパ部１ｏを形成した治
具１２内に収納し、半導体素子３及びワイヤ−２全体を
覆うように高粘度の樹脂６ａを充填する。
した印刷基板１を段差状のストッパ部１ｏを形成した治
具１２内に収納し、半導体素子３及びワイヤ−２全体を
覆うように高粘度の樹脂６ａを充填する。
このときの充填された樹脂６ａの形状は球面状であって
、導体２ｂの表面からの樹脂６ａの厚さｔ２と前記ワイ
ヤー５の高さはＨ，との関係は、”ｔ２＞Ｈｌ ”とす
る。
、導体２ｂの表面からの樹脂６ａの厚さｔ２と前記ワイ
ヤー５の高さはＨ，との関係は、”ｔ２＞Ｈｌ ”とす
る。
また、前記治具１２内に収納した印刷基板１の導体２ｂ
の表面からストッパ部１０までの高さＴは、“ｔ２＞Ｔ
＞Ｈ，″となるように予め設定されている。
の表面からストッパ部１０までの高さＴは、“ｔ２＞Ｔ
＞Ｈ，″となるように予め設定されている。
このように樹脂６ａを充填した後、第１図（Ｃ）に示す
ように、樹脂６ａに対して剥離性の優れたフッ素樹脂等
による押さえ板１２を該樹脂６ａ上に載せ、この押さえ
板１２を端部が治具１１のストッパ部１０に突き当たる
まで押し下げて樹脂６ａの上面を平坦に潰した後、その
まま押さえ板１２をストッパ部１０上に固定して樹脂６
ａを硬化させる。
ように、樹脂６ａに対して剥離性の優れたフッ素樹脂等
による押さえ板１２を該樹脂６ａ上に載せ、この押さえ
板１２を端部が治具１１のストッパ部１０に突き当たる
まで押し下げて樹脂６ａの上面を平坦に潰した後、その
まま押さえ板１２をストッパ部１０上に固定して樹脂６
ａを硬化させる。
そして、樹脂６ａの硬化後、押さえ板１２をストッパ部
１０から取り外し、更に治具１２内がら印刷基板１を取
り出すことにより半導体素子３の封止作業が完了する。
１０から取り外し、更に治具１２内がら印刷基板１を取
り出すことにより半導体素子３の封止作業が完了する。
封止の樹脂６ａは、第１図（ｄ）に示すように断面形状
が略台形になり、導体２ｂの表面からの樹脂６ａの厚さ
ｔ、は前記ストッパ部１０の高さＴと等しいので、“Ｈ
ｌ＜ｔｌ”を満足し、つまりワイヤー５が外部に露出し
ない程度の樹脂６ａの厚厚さが得られ、良好な封止性を
確保することができる。
が略台形になり、導体２ｂの表面からの樹脂６ａの厚さ
ｔ、は前記ストッパ部１０の高さＴと等しいので、“Ｈ
ｌ＜ｔｌ”を満足し、つまりワイヤー５が外部に露出し
ない程度の樹脂６ａの厚厚さが得られ、良好な封止性を
確保することができる。
以上説明したように、本発明はストッパ部を形成した治
具と押さえ板とを用いて封止樹脂の厚さを規制すること
により、封止樹脂の厚さを薄くかつ均一に形成すること
ができるようにしているため、半導体装の薄形化が可能
になると共に、基板強度を低下させることもないという
効果が得られる。
具と押さえ板とを用いて封止樹脂の厚さを規制すること
により、封止樹脂の厚さを薄くかつ均一に形成すること
ができるようにしているため、半導体装の薄形化が可能
になると共に、基板強度を低下させることもないという
効果が得られる。
また、同一基板上で樹脂封止する半導体素子の数が多い
場合でも、前記治具と押さえ板を用いて一度に封止樹脂
の厚さを規制できるため、枠体を使用する場合に比べて
作業工程の増加を抑えることができると共に、治具と押
さえ板は繰り返し使用できるので、全体の製造コストは
最小限に抑えることができるという効果も得られる。
場合でも、前記治具と押さえ板を用いて一度に封止樹脂
の厚さを規制できるため、枠体を使用する場合に比べて
作業工程の増加を抑えることができると共に、治具と押
さえ板は繰り返し使用できるので、全体の製造コストは
最小限に抑えることができるという効果も得られる。
更に、高粘度の樹脂に対する剥離性に優れたフッソ樹脂
等により形成した押さえ板を用いることで、樹脂硬化後
の押さえ板の取り外しが容易となり、作業能率がより向
上するという利点もある。
等により形成した押さえ板を用いることで、樹脂硬化後
の押さえ板の取り外しが容易となり、作業能率がより向
上するという利点もある。
第１図は本発明による半導体素子の樹脂封止方法の一実
施例を示す断面図、第２図、第３図、及び第４図はそれ
ぞれ従来における半導体素子の樹脂封止方法を示す断面
図である。 １：印刷基板 ２ａ、２ｂ：導体 ３：半導体素子 ４：電極 ５：ワイヤ ６ａ：高粘度の樹脂 ６ｂ：低粘度の樹脂 １０：ストッパ部 １に治具 １２：押さえ仮
施例を示す断面図、第２図、第３図、及び第４図はそれ
ぞれ従来における半導体素子の樹脂封止方法を示す断面
図である。 １：印刷基板 ２ａ、２ｂ：導体 ３：半導体素子 ４：電極 ５：ワイヤ ６ａ：高粘度の樹脂 ６ｂ：低粘度の樹脂 １０：ストッパ部 １に治具 １２：押さえ仮
Claims (2)
- （１）印刷基板に形成された導体と、半導体素子の上面
の電極とをワイヤーボンディングにより接続して印刷基
板に半導体素子を実装した後、 この印刷基板を治具に収納して、前記半導体素子及びワ
イヤー全体を覆うように高粘度の樹脂を充填し、 この樹脂上に押さえ板を載せ、前記ワイヤーが露出しな
い程度に樹脂の厚さを規制するように予め治具に形成さ
れた所定の高さのストッパ部に突き当たるまで前記を押
さえ板を押し下げることにより、樹脂の上面を平坦に形
成した後、該樹脂を硬化させることを特徴とする半導体
素子の樹脂封止方法。 - （２）高粘度の樹脂に対する剥離性に優れたフッソ樹脂
等により形成した押さえ板を用いることを特徴とする請
求項（１）記載の半導体素子の樹脂封止方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21499889A JPH0379044A (ja) | 1989-08-23 | 1989-08-23 | 半導体素子の樹脂封止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21499889A JPH0379044A (ja) | 1989-08-23 | 1989-08-23 | 半導体素子の樹脂封止方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0379044A true JPH0379044A (ja) | 1991-04-04 |
Family
ID=16665010
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21499889A Pending JPH0379044A (ja) | 1989-08-23 | 1989-08-23 | 半導体素子の樹脂封止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0379044A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0584479A (ja) * | 1991-12-26 | 1993-04-06 | Hitachi Ltd | 浄水器 |
| EP1028459A2 (en) | 1999-02-09 | 2000-08-16 | SANYO ELECTRIC Co., Ltd. | Method of fabricating semiconductor device |
-
1989
- 1989-08-23 JP JP21499889A patent/JPH0379044A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0584479A (ja) * | 1991-12-26 | 1993-04-06 | Hitachi Ltd | 浄水器 |
| JPH06102190B2 (ja) * | 1991-12-26 | 1994-12-14 | 株式会社日立製作所 | 浄水器 |
| EP1028459A2 (en) | 1999-02-09 | 2000-08-16 | SANYO ELECTRIC Co., Ltd. | Method of fabricating semiconductor device |
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