JPH02166903A - 半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
半導体装置及びその製造方法Info
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- JPH02166903A JPH02166903A JP32307088A JP32307088A JPH02166903A JP H02166903 A JPH02166903 A JP H02166903A JP 32307088 A JP32307088 A JP 32307088A JP 32307088 A JP32307088 A JP 32307088A JP H02166903 A JPH02166903 A JP H02166903A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野１
本発明は樹脂モールドしてなる半導体装置に関する。
［従来の技術］
従来の半導体装置の一例として圧電発振器の例を第６図
に示す、リードフレームのタブ３１にＩＣ２１を固定し
前記ＩＣ２１と外部端子３６、ピンチリード２４をボン
ディングワイヤー３５により接続する。
に示す、リードフレームのタブ３１にＩＣ２１を固定し
前記ＩＣ２１と外部端子３６、ピンチリード２４をボン
ディングワイヤー３５により接続する。
さらに、圧電振動子のゲート端子２６、ドレイン端子２
７をピンチリード２４に接合した後樹脂モールド２３を
する。その後、樹脂モールド外周面２８にそって、前記
ピンチリード２４、を切り落とし、その端面をエポキシ
樹脂３４で被覆していた。
７をピンチリード２４に接合した後樹脂モールド２３を
する。その後、樹脂モールド外周面２８にそって、前記
ピンチリード２４、を切り落とし、その端面をエポキシ
樹脂３４で被覆していた。
［発明が解決しようとする課題１
しかし、従来の半導体装置１本例の圧電発振器では、圧
電振動子を接合したリード端子のピンチカット端面をエ
ポキシ樹脂で被覆しなければならないという問題点を有
する。
電振動子を接合したリード端子のピンチカット端面をエ
ポキシ樹脂で被覆しなければならないという問題点を有
する。
エポキシ樹脂で被覆する理由は、圧電発振器を検査工程
やプリント基板への実装工程でハンドリングする際、ワ
ーカ−の手の触れたモールドパッケージ表面には電解質
を含む汚れが付着してしまい、この汚れが圧電発振器の
動作運転環境において執やｆ２気の作用によって圧電振
動子のゲート。
やプリント基板への実装工程でハンドリングする際、ワ
ーカ−の手の触れたモールドパッケージ表面には電解質
を含む汚れが付着してしまい、この汚れが圧電発振器の
動作運転環境において執やｆ２気の作用によって圧電振
動子のゲート。
ドレイン端子間の絶縁抵抗を低下さ、せ圧電振動子の発
振を停止させてしまうことがあるためである。
振を停止させてしまうことがあるためである。
圧電振動子が発振停止に至る絶縁抵抗の値は３２ＫＨｚ
等の低周波振動子で約ＩＭΩ、ＭＨｚ帯の高周波振動子
で約１０にΩである。
等の低周波振動子で約ＩＭΩ、ＭＨｚ帯の高周波振動子
で約１０にΩである。
エポキシ樹脂での被覆作業は樹脂の調合作業塗布作業、
乾燥作業などの自動化の難しい作業であるための多くの
工数を要しコストアップとなる欠点を有する。
乾燥作業などの自動化の難しい作業であるための多くの
工数を要しコストアップとなる欠点を有する。
本発明はこのような樹脂モールド内に接合される電子部
品の接合端子間のインピーダンスの変化によって発生す
る問題点を解決するもので、その目的するところは、エ
ポキシ１８４脂等を用いて接合端子端面の被層工程を必
要としない半導体装置を提供するところにある。
品の接合端子間のインピーダンスの変化によって発生す
る問題点を解決するもので、その目的するところは、エ
ポキシ１８４脂等を用いて接合端子端面の被層工程を必
要としない半導体装置を提供するところにある。
［課題を解決するための手段〕
■０本発明の半導体装置は、リードフレームにＩＣと電
子部品を固定して樹脂モールドしてなる半導体装置にお
いて、ｉｉ？ｉ！ｃ！電子部品に接合する複数のリード
端子のうち少なくとも一本の端子が樹脂モールド内に閉
じ込められていることを特徴とする。
子部品を固定して樹脂モールドしてなる半導体装置にお
いて、ｉｉ？ｉ！ｃ！電子部品に接合する複数のリード
端子のうち少なくとも一本の端子が樹脂モールド内に閉
じ込められていることを特徴とする。
２ 本発明の半導体装置は電子部品として圧電振動子を
リードフレーム上に接合したハイブリット装置であって
、前記圧電振動子を接合した複数のノード端子のうち少
な（とも１本の端子が樹脂モールド内に閉じ込められて
いることを特徴とする。
リードフレーム上に接合したハイブリット装置であって
、前記圧電振動子を接合した複数のノード端子のうち少
な（とも１本の端子が樹脂モールド内に閉じ込められて
いることを特徴とする。
３ 本発明の半導体装置の製造方法は、以下の工程から
なることを特徴とする。
なることを特徴とする。
（ア）タブとタブ周辺に近接する複数の外部端子と、サ
イドレールからタブの方向に伸びタブに近接する複数の
リード端子を有するリードフレームの、タブにＩＣを固
定し、前記ＩＣと外部端子、リード端子を接続し、サイ
ドレールから伸びる端子に電子部品を接合する工程、 （イ）サイドレールから伸びる複数のリード端子のうち
少なくとも１本を電子部品の接合部ド１１近で切断する
工程、 （つＩＩｃおよび電子部品と、外部端子の−部、電子部
品を接続した端子をその一方端の切断部まで内包して樹
脂モールドする工程、４、圧電振動子を搭載する本発明
の半導体装置の製造方法は、以下の工程からなることを
特徴とする。
イドレールからタブの方向に伸びタブに近接する複数の
リード端子を有するリードフレームの、タブにＩＣを固
定し、前記ＩＣと外部端子、リード端子を接続し、サイ
ドレールから伸びる端子に電子部品を接合する工程、 （イ）サイドレールから伸びる複数のリード端子のうち
少なくとも１本を電子部品の接合部ド１１近で切断する
工程、 （つＩＩｃおよび電子部品と、外部端子の−部、電子部
品を接続した端子をその一方端の切断部まで内包して樹
脂モールドする工程、４、圧電振動子を搭載する本発明
の半導体装置の製造方法は、以下の工程からなることを
特徴とする。
（ア）タブとタブ周辺に近接する複数の外部端子と、サ
イドレールからタブの方向に伸びタブに近接する複数の
リード端子を有するリドフレームの、タブにＩＣを固定
し、前記ＩＣと外部端子、リード端子を接続しサイドレ
ールから伸びる端子に圧電振動子を接合する工程、 （イ）サイドレールから伸びる複数の端子のうち少なく
とも１本を圧電振動子の接合部附近で切断する工程、 （つ）ＩＣおよび電子部品と、外部端子の一部、圧電振
動子を接続した端子を、その−万端の切断部まで内包し
て樹脂モールドする工程、 ５、本発明の半導体装置の製造方法は以下の工程からな
ることを特徴とする。
イドレールからタブの方向に伸びタブに近接する複数の
リード端子を有するリドフレームの、タブにＩＣを固定
し、前記ＩＣと外部端子、リード端子を接続しサイドレ
ールから伸びる端子に圧電振動子を接合する工程、 （イ）サイドレールから伸びる複数の端子のうち少なく
とも１本を圧電振動子の接合部附近で切断する工程、 （つ）ＩＣおよび電子部品と、外部端子の一部、圧電振
動子を接続した端子を、その−万端の切断部まで内包し
て樹脂モールドする工程、 ５、本発明の半導体装置の製造方法は以下の工程からな
ることを特徴とする。
（ア）タブとタブ周辺に近接する複数の外部端子とサイ
ドレールからタブの方向に伸びタブに近接する複数のリ
ード端子を有するリードフレームの、樹脂モールドに内
包される外部端子の一部、あるいはタブとリード端子を
絶縁材で固定する工程。
ドレールからタブの方向に伸びタブに近接する複数のリ
ード端子を有するリードフレームの、樹脂モールドに内
包される外部端子の一部、あるいはタブとリード端子を
絶縁材で固定する工程。
（イ）プレス等の切断手段によりリード端子のサイドレ
ール側の一方端を樹脂モールドに内包されるよう樹脂モ
ールド外周面よりも内側で切断する工程、 （つ）タブにＩＣを固定し、外部端子、リード端子と接
続させ、さらにリード端子に電子部品を接合する工程、 （１）ＩＣおよび電子部品と外部端子の一部、電子部品
を接合したリード端子を内包してｔｉ１脂モールドする
工程、 ６ 圧電振動子を搭載する本発明の半導体装置の製造方
法は以下の工程からなることを特徴とする。
ール側の一方端を樹脂モールドに内包されるよう樹脂モ
ールド外周面よりも内側で切断する工程、 （つ）タブにＩＣを固定し、外部端子、リード端子と接
続させ、さらにリード端子に電子部品を接合する工程、 （１）ＩＣおよび電子部品と外部端子の一部、電子部品
を接合したリード端子を内包してｔｉ１脂モールドする
工程、 ６ 圧電振動子を搭載する本発明の半導体装置の製造方
法は以下の工程からなることを特徴とする。
（ア）タブとタブ周辺に近接する複数の外部端子とサイ
ドレールからタブの方向に伸びタブに近接する複数のリ
ード端子を有するリードフレームの、樹脂モールドに内
包される外部端子の一部、あるいはタブとリード端子を
絶縁材で固定する工程 （イ）プレス等の切断手段により、リード端子のサイド
レール側の一方端を樹脂モールドに内包されるよう樹脂
モールド外周面よりも内側で切断する工程。
ドレールからタブの方向に伸びタブに近接する複数のリ
ード端子を有するリードフレームの、樹脂モールドに内
包される外部端子の一部、あるいはタブとリード端子を
絶縁材で固定する工程 （イ）プレス等の切断手段により、リード端子のサイド
レール側の一方端を樹脂モールドに内包されるよう樹脂
モールド外周面よりも内側で切断する工程。
（つ）タブにＩＣを固定し、外部端子、リード端子と接
続させ、さらにリード端子に圧電振動子を接合する工程
、 （１）ＩＣおよび電子部品と外部端子の一部、電子振動
子を接合したリード端子を内包して樹脂モールドする工
程、 ［作 用］ 本発明の上記の構成あるいは製造方法によれば電子部品
の接合端子の少なくとも一本が樹脂モールド内に閉じ込
められる。このために検査工程やプリン１〜基板への実
装工程でハンドリングする際ワーカ−の手が直接接続端
子間に触れることがないために、接合端子間のインピー
ダンスの変化によって発生する動作不良等が発生しない
。
続させ、さらにリード端子に圧電振動子を接合する工程
、 （１）ＩＣおよび電子部品と外部端子の一部、電子振動
子を接合したリード端子を内包して樹脂モールドする工
程、 ［作 用］ 本発明の上記の構成あるいは製造方法によれば電子部品
の接合端子の少なくとも一本が樹脂モールド内に閉じ込
められる。このために検査工程やプリン１〜基板への実
装工程でハンドリングする際ワーカ−の手が直接接続端
子間に触れることがないために、接合端子間のインピー
ダンスの変化によって発生する動作不良等が発生しない
。
［実 施 例１
第１図（ａ）、（ｂ）に本発明の半導体装置を代表して
圧電発振器の実施例を示す。ｌはＩＣ１２は圧電振動子
、３は（６４脂モールド、４は圧電振動子のゲート端子
、５は圧電振動子のドレイン端子、１３はゲート端子を
接合したリード端子、１４はトレイン端子を接合したピ
ンチリード、６は外部端子、７は前記ＩＣと前記外部端
子、前記リド端子、前記ピンチリードなどを接続するボ
ンゲイングワイヤーである０次に第１図に示す圧電発振
器を製作する工程を示す。第２図はリードフレーム図で
あって圧電振動子を接合するリード端子１３およびピン
チリード１４はサイドレール９から伸びている。１１は
ＩＣを取付けるタブである。第３図（ａ）、（ｂ）は第
２図のり＝ドフレムのタブ１１にＩＣを接合してワイヤ
ボンディング配線し、さらにリード端子１３、ピンチリ
ード１４に圧電振動子２を接合した後圧電振動子のゲー
ト端子４を接合したリード端子１３を樹脂モールド外周
面８よりも内側で切断する。この時リード端子１３は圧
電振動子２、およびゲート端子４の剛性によりボンディ
ングワイヤー７に損傷を与えることなく保持される。
圧電発振器の実施例を示す。ｌはＩＣ１２は圧電振動子
、３は（６４脂モールド、４は圧電振動子のゲート端子
、５は圧電振動子のドレイン端子、１３はゲート端子を
接合したリード端子、１４はトレイン端子を接合したピ
ンチリード、６は外部端子、７は前記ＩＣと前記外部端
子、前記リド端子、前記ピンチリードなどを接続するボ
ンゲイングワイヤーである０次に第１図に示す圧電発振
器を製作する工程を示す。第２図はリードフレーム図で
あって圧電振動子を接合するリード端子１３およびピン
チリード１４はサイドレール９から伸びている。１１は
ＩＣを取付けるタブである。第３図（ａ）、（ｂ）は第
２図のり＝ドフレムのタブ１１にＩＣを接合してワイヤ
ボンディング配線し、さらにリード端子１３、ピンチリ
ード１４に圧電振動子２を接合した後圧電振動子のゲー
ト端子４を接合したリード端子１３を樹脂モールド外周
面８よりも内側で切断する。この時リード端子１３は圧
電振動子２、およびゲート端子４の剛性によりボンディ
ングワイヤー７に損傷を与えることなく保持される。
更にその後樹脂モールドした状態を表す。
第４図は第３図の後、パリ抜き、タイバーカットなどを
含む一連のプレス作業において樹脂モールド外周面８に
そってピンチリード１４を切断してサイドレール９を除
去した圧電発振器の完成図であって、本図の詳細が第１
図実施例にあたる。
含む一連のプレス作業において樹脂モールド外周面８に
そってピンチリード１４を切断してサイドレール９を除
去した圧電発振器の完成図であって、本図の詳細が第１
図実施例にあたる。
なお、本例では圧電振動子のゲート端子を接合したリー
ド端子を１３４脂モ一ルド内部に閉じ込めたが、ドレイ
ン端子を接合したリード端子であっても良い、またゲー
ト、トレイン両端子を樹脂モールドの中へ閉じ込めても
良く、その場合を応用例として第５図に示す。
ド端子を１３４脂モ一ルド内部に閉じ込めたが、ドレイ
ン端子を接合したリード端子であっても良い、またゲー
ト、トレイン両端子を樹脂モールドの中へ閉じ込めても
良く、その場合を応用例として第５図に示す。
４１はＩＣ１４２は圧電振動子、５０は樹脂モールド、
４４は圧電振動子のゲート端子、４５は圧電振動子のド
レイン端子、４３は前記ゲート端子およびドレイン端子
をそれぞれ接合したリード端子、４６は外部端子、４７
は前記ＩＣと前記外部端子、前記リード端子などを接続
するボンディングワイヤー、４９は前記リード端子４３
を外部端子４６に固定する絶縁材である。
４４は圧電振動子のゲート端子、４５は圧電振動子のド
レイン端子、４３は前記ゲート端子およびドレイン端子
をそれぞれ接合したリード端子、４６は外部端子、４７
は前記ＩＣと前記外部端子、前記リード端子などを接続
するボンディングワイヤー、４９は前記リード端子４３
を外部端子４６に固定する絶縁材である。
本応用例は第２図に示すリードフレームを用いて以下の
プロセスにより製作する。
プロセスにより製作する。
前記リードフレーム上にポリイミド粘着テープなどの絶
縁材４９を貼りつけることによって圧電振動子を接合す
るリード端子４３を第３図に示す樹脂モールド時までサ
イドレールにつながる外部端子４６に固定する。次に前
記リード端子４３を樹脂モールド外周面４８よりも内側
で切断する。
縁材４９を貼りつけることによって圧電振動子を接合す
るリード端子４３を第３図に示す樹脂モールド時までサ
イドレールにつながる外部端子４６に固定する。次に前
記リード端子４３を樹脂モールド外周面４８よりも内側
で切断する。
この時リード端子４３は絶縁材４９により外部端子４６
に保持される。次にＩＣ４１をタブに接合してワイヤー
ボンディング配線し、さらにリード端子４３に圧電振動
子４２のゲート端子４４とドレイン端子４５を接合した
後、前記リード端子４３の切断面を内包するように樹脂
モールドＳＯをする。その後プレス作業により外部端子
の成形をする。
に保持される。次にＩＣ４１をタブに接合してワイヤー
ボンディング配線し、さらにリード端子４３に圧電振動
子４２のゲート端子４４とドレイン端子４５を接合した
後、前記リード端子４３の切断面を内包するように樹脂
モールドＳＯをする。その後プレス作業により外部端子
の成形をする。
本応用例の場合、電子部品１本例の圧電振動子等の搭載
部品を脱蔵するリード端子をすべで樹脂モールド内部へ
閉じ込めてしまうことが可能であり、前述の効果の他に
更に次の効果を有する。
部品を脱蔵するリード端子をすべで樹脂モールド内部へ
閉じ込めてしまうことが可能であり、前述の効果の他に
更に次の効果を有する。
従来は電子部品を接合したリード端子が、樹脂モールド
外周面で切断されていた、そのため、リード端子と樹脂
モールドの間のスキマから水分等が侵入し内包するＩＣ
や電子部品を腐蝕させ動作不良を発生させた。しかし本
応用例に示す発明では上述の構造であることからリード
端子をつたわって水分が侵入することがなく前記の動作
不良が発生しない。
外周面で切断されていた、そのため、リード端子と樹脂
モールドの間のスキマから水分等が侵入し内包するＩＣ
や電子部品を腐蝕させ動作不良を発生させた。しかし本
応用例に示す発明では上述の構造であることからリード
端子をつたわって水分が侵入することがなく前記の動作
不良が発生しない。
また電子部品の形状、端子数は実施例、応用例に限定す
るものではなく、異形部品、多端子部品、や複数の電子
部品を内包する場合では水分等の侵入経路が増えるため
にエポキシ樹脂での被覆作業の削除効果は更に顕著であ
る。
るものではなく、異形部品、多端子部品、や複数の電子
部品を内包する場合では水分等の侵入経路が増えるため
にエポキシ樹脂での被覆作業の削除効果は更に顕著であ
る。
さらに本応用例ではリード端子を固定する方法としてポ
リイミド粘着テープの場合を例示したが、他の方法とし
て絶縁性を有するエポキシ樹脂やセラミックスでの固定
であっても良く、また工順も、電子部品を接合した後リ
ード端子を切断することも可能である。
リイミド粘着テープの場合を例示したが、他の方法とし
て絶縁性を有するエポキシ樹脂やセラミックスでの固定
であっても良く、また工順も、電子部品を接合した後リ
ード端子を切断することも可能である。
さらにリード端子をリードフレームとは別体で作成し絶
縁材で所望の位置に固定することもできる。
縁材で所望の位置に固定することもできる。
［発明の効果］
以上に述べたように本発明によれば電子部品に接合する
複数のリード端子のうち少なくとも１本の端子を樹脂モ
ールド内に閉し込めることができるために、検査工程や
プリント基板への実装工程でハンドリングする際、ワー
カ−の手などが電子部品を接合したリード端子またはリ
ード端子間に触れることがな（、汚れ等が付着しない、
またリド端子の樹脂モールドとの接着界面からリード端
子をつたわって水分等が侵入することを防止できる。こ
のため従来の半導体装置、本例では圧型振動子を内蔵す
る圧電発振器の有する欠点であった電子部品の接合端子
間のインピーダンスの変化による動作不良、腐蝕による
動作不良が発生しない、したがって従来性なわれていた
電子部品、本例では圧電振動子を接合したリード端子の
樹脂モールド外周面での切断部にエポキシ樹脂を塗布し
被覆する工程を必要とせず削除できると効果を有する。
複数のリード端子のうち少なくとも１本の端子を樹脂モ
ールド内に閉し込めることができるために、検査工程や
プリント基板への実装工程でハンドリングする際、ワー
カ−の手などが電子部品を接合したリード端子またはリ
ード端子間に触れることがな（、汚れ等が付着しない、
またリド端子の樹脂モールドとの接着界面からリード端
子をつたわって水分等が侵入することを防止できる。こ
のため従来の半導体装置、本例では圧型振動子を内蔵す
る圧電発振器の有する欠点であった電子部品の接合端子
間のインピーダンスの変化による動作不良、腐蝕による
動作不良が発生しない、したがって従来性なわれていた
電子部品、本例では圧電振動子を接合したリード端子の
樹脂モールド外周面での切断部にエポキシ樹脂を塗布し
被覆する工程を必要とせず削除できると効果を有する。
第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の圧電発振器の一実施例
を示す主要断面図、第１図（ａ）は平面断面図、 第１図（ｂ）は側面断面図、 第２図は第１図実施例のリードフレーム図、第３図（ａ
）、（ｂ）は第１図実施例のモールド図、 第３図（ａ）は平面断面図、第３図（ｂ）は側面断面図
、 第４図（ａ）、（ｂ）は第１図実施例の完成第４図（ａ
）は平面図、第４図（ｂ）は側面図 第５図（ａ）、（ｂ）は本発明の圧電発振器の応用例を
示す主要断面図、第５図（ａ）は平面断面図、第５図（
ｂ）は側面断面図 第６図（ａ）、（ｂ）は従来の圧電発振器を示す主要断
面図、第６図（ａ）は平面断面図、第６図（ｂ）は側面
断面図。 １、 ２１ 、４１ ・ ・ ・ Ｉ Ｃ２，２２，
４２・・・圧電振動子 ３．２３．５０・・・樹脂モールド ４．２６．４４・・・圧電振動子のゲート端子 ５．２７．４５・・・圧電振動子のドレイン端子 ６．３６．４６・・・外部端子 ７．３５．４７・・・ボンディングワイヤー８．２８．
４８・・・樹脂モールド外周面１ Ｏ・ １１゜ １２． １３． １４、 ３ ｌ ・ ・ ・ ３２、４２ ４３ ・ ・ ・ ２４ ・ ・ ・ ・サイドレール ・タブ 圧電振動子 リード端子 ・ピンチリード ・エポキシ樹脂 以 上
を示す主要断面図、第１図（ａ）は平面断面図、 第１図（ｂ）は側面断面図、 第２図は第１図実施例のリードフレーム図、第３図（ａ
）、（ｂ）は第１図実施例のモールド図、 第３図（ａ）は平面断面図、第３図（ｂ）は側面断面図
、 第４図（ａ）、（ｂ）は第１図実施例の完成第４図（ａ
）は平面図、第４図（ｂ）は側面図 第５図（ａ）、（ｂ）は本発明の圧電発振器の応用例を
示す主要断面図、第５図（ａ）は平面断面図、第５図（
ｂ）は側面断面図 第６図（ａ）、（ｂ）は従来の圧電発振器を示す主要断
面図、第６図（ａ）は平面断面図、第６図（ｂ）は側面
断面図。 １、 ２１ 、４１ ・ ・ ・ Ｉ Ｃ２，２２，
４２・・・圧電振動子 ３．２３．５０・・・樹脂モールド ４．２６．４４・・・圧電振動子のゲート端子 ５．２７．４５・・・圧電振動子のドレイン端子 ６．３６．４６・・・外部端子 ７．３５．４７・・・ボンディングワイヤー８．２８．
４８・・・樹脂モールド外周面１ Ｏ・ １１゜ １２． １３． １４、 ３ ｌ ・ ・ ・ ３２、４２ ４３ ・ ・ ・ ２４ ・ ・ ・ ・サイドレール ・タブ 圧電振動子 リード端子 ・ピンチリード ・エポキシ樹脂 以 上
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１）リードフレームにＩＣと電子部品を固定して、樹
脂モールドしてなる半導体装置において、前記電子部品
に接合する複数のリード端子のうち少なくとも一本の端
子が樹脂モールド内に閉じ込められていることを特徴と
する半導体装置。 （２）電子部品が圧電振動子であることを特徴とする請
求項１記載の半導体装置。 （３）以下の工程からなることを特徴とする半導体装置
の製造方法。 （ア）タブとタブ周辺に近接する複数の外部端子と、サ
イドレールからタブの方向に伸びタブに近接する複数の
リード端子を有するリードフレームの、タブにＩＣを固
定し、前記ＩＣと外部端子、リード端子を接続し、サイ
ドレールから伸びるリード端子に電子部品を接合する工
程、 （イ）サイドレールから伸びる複数の端子のうち少なく
とも１本を電子部品の接合部附近で切断する工程、 （ウ）ＩＣおよび電子部品と、外部端子の一部、電子部
品を接続した端子をその一方端の切断部まで内包して樹
脂モールドする工程、（４）電子部品が圧電振動子であ
ることを特徴とする請求項３記載の半導体装置の製造方
法。 （５）以下の工程からなることを特徴とする半導体装置
の製造方法。 （ア）タブとタブ周辺に近接する複数の外部端子とサイ
ドレールからタブの方向に伸びタブに近接する複数のリ
ード端子を有するリードフレームの、樹脂モールドに内
包される外部端子の一部あるいはタブとリード端子を絶
縁材で固定する工程、 （イ）プレス等の切断手段によりリード端子のサイドレ
ール側の一方端を樹脂モールドに内包されるよう、樹脂
モールド外周面よりも内側で切断する工程、 （ウ）タブにＩＣを固定し外部端子、リード端子と接続
させ、さらにリード端子に電子部品を接合する工程、 （エ）ＩＣおよび電子部品と外部端子の一部、電子部品
を接合したリード端子を内包して樹脂モールドする工程
、 （６）電子部品が圧電振動子であることを特徴とする請
求項５記載の半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32307088A JPH02166903A (ja) | 1988-12-21 | 1988-12-21 | 半導体装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32307088A JPH02166903A (ja) | 1988-12-21 | 1988-12-21 | 半導体装置及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02166903A true JPH02166903A (ja) | 1990-06-27 |
Family
ID=18150751
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32307088A Pending JPH02166903A (ja) | 1988-12-21 | 1988-12-21 | 半導体装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02166903A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005024947A1 (ja) * | 2003-09-02 | 2005-03-17 | Sanyo Electric Co., Ltd. | 回路装置およびその製造方法 |
-
1988
- 1988-12-21 JP JP32307088A patent/JPH02166903A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005024947A1 (ja) * | 2003-09-02 | 2005-03-17 | Sanyo Electric Co., Ltd. | 回路装置およびその製造方法 |
| CN100440509C (zh) * | 2003-09-02 | 2008-12-03 | 三洋电机株式会社 | 电路装置 |
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