JPS6343311A

JPS6343311A - 電子部品の製造方法

Info

Publication number: JPS6343311A
Application number: JP18724686A
Authority: JP
Inventors: 真二荒居
Original assignee: Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd; Kansai Nippon Electric Co Ltd
Current assignee: Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd; Kansai Nippon Electric Co Ltd
Priority date: 1986-08-08
Filing date: 1986-08-08
Publication date: 1988-02-24

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】産１上立肌且立昼この発明は、固体電解コンデンサ等のチップ形樹脂外装
電子部品の製造方法に関するものである。

従漣Ｊυ支肛最近の電子部品はプリント基板への自動挿入化等の要求
から樹脂材にて外装被覆したチップ形のものの需要が増
える傾向にある。例えばチップ形固体電解コンデンサの
構造及び製造例を第４図乃至第９図から説明する。

第４図において、（１）はタンタルやチタン等の弁作用
を有する金属線の陽極リード、（２）は陽極リード（１
）の一端部外周に同じ弁作用を有する金属粉末を直方体
形状に加圧形成して焼結したコンデンサエレメント、（
３）はコンデンサエレメント（２）の周面に酸化層、半
田層を介して形成された電極引出層、（４）は陽　　　
　　−極リード（１）の突出端部に溶接された板状の第
１の外部リード部材、（５）は電極引出層（３）の外周
一部にＡｇペースト等の導電性接着剤（６）で接着され
た板挟の第２の外部リード部材、（７）は第１．第２の
外部リード部材（４）（５）の先端部を露出させて主要
部を封止するモールド成形された外装置Ｈ脂材である。

第１．第２の外部リード部材（４）（５）は外装樹脂材
（７）の対向する二側面から外部に導出されて外装樹脂
材（７）の側面及び裏面に沿うように折曲される。この
チップ形電子部品（８）は例えば第５図に示すようにプ
リント基坂（９）の導電ランド（１０）　　（１０）上
に第１゜第２の外部リード部材（４）（５）の折曲先端
部をマウントさせて半田（１））　　（１））にて接続
される。この実装は他の電子部品と共にプリント基板（
９）上へ自動挿入し、半１Ｂデイツプ法による一括した
半田付けにより行われる。

また、チップ形電子部品（８）の製造は、第６図乃至第
９図に示す要領で行われる。先ず、第６図及び第７図に
示すようなリードフレーム（１２）を用意する。これは
一対の第１．第２の外部リード部材（４）（５）の複数
組をタイバ（１３）で一連に一体化したもので、各外部
リード部材（４）（５）・・・の非樹脂モールド成形部
材はストレートな状態である。このリードフレーム（１
２）の各組の第２の外部リード部材（５）（５）・・・
上にコンデンサエレメント　（２）　　（２）・・・を
導電性接着材（６）（６）・・・で接着し、第１の外部
リード部材（４）（４）・・・上に陽極リード（１）（
１）・・・を溶接する０次に、リードフレーム（１２）
を第８図に示すように樹脂モールド成形用の上、下金型
（１４）　　（１５）で型締めして両金型（１４）　　
（１５）間のキャビティ　（１６）（１６）・・・内に
熔融樹脂材を注入して外装樹脂材（７）（７）・・・の
モールド成形を行う。しかる後、リードフレーム（１２
）を金型（１４）　　（１５）から取出してタイバ（１
３）から各外部リード部材（４）（５）・・・を切断分
離して第９図に示すような個々の製品を得、その後、個
々の製品に対し外装樹脂材（７）からストレートに突出
する両外部リード部材（４）（５）を夫々所定の形状に
折曲して第４図に示すようなチップ形電子部品（８）を
得る。

（°シよ゛と　るロ　占ところで、上述したチップ形電子部品（８）の製造にお
いて、リードフレーム（１２）の第２の外部リード部材
（５）（５）・・・上にコンデンサエレメント（２）（
２）を接着するに際しては、第１０図に示すようにリー
ドフレーム（１２）の第２の外部リード部材（５）（５
）・・・に塗布ヘッド（１７）で導電性接着材（６）（
６）・・・を塗布した後、第１）図に示すように第２の
外部ＩＪ−ド部材（５）（５）・・・の導電性接着材（
６）（６）・・・上にコンデンサエレメント（２）　　
（２）・・・をマウントし、そして導電性接着材（６）
（６）・・・を速やかに乾燥してリードフレーム（１２
）の第２の外部リード部材（５）（５）・・・上にコン
デンサエレメント（２）　　（２）・・・を接着してい
た。ところが、リードフレーム（１２）の第２の外部リ
ード部材（５）（５）・・・のコンデンサエレメントマ
ウント部分が段差形成されていて塗布ヘッド（１７）に
よる導電性接着材（６）（６）・・・の塗布が行い難い
ため、塗布量のコントロールが困難であり、コンデンサ
エレメント（２）（２）・・・と第２の外部リード部材
（５）（５）・・・との接着強度にバラツキが生じて信
頼性を低下させていた。

°　るための　− この発明は上記問題点に鑑みて提案されたもので、部品
素子を導電性接着材を介して外部リード部材にマウント
してなる電子部品の製造に当って、前記部品素子側の所
定位置に導電性接着材を塗布し、次いでこの接着材を前
記外部リード部材に接着するようになした電子部品の製
造方法である。

立里この発明は上記手段のように、部品素子に導電性接着材
を塗布するようになしたから、導電性接着材の塗布が容
易になる。

災施桝以下この発明に係る電子部品の製造方法を上記電子部品
（８）の製造に通用した一実施例について第１図乃至第
３図を参照して説明する。

但し、第４図乃至第１）図と同一部分には同一符号を付
して説明を省線する。この発明は、先ず、第１図に示す
ように、コンデンサエレメント（２）（２）・・・に塗
布ヘッド（１７）で導電性接着材（６）（６）・・・を
塗布し、これを第２図に示すように上下方向に１８０°
反転して導電性接着材（６）（６）・・・の塗布面を下
向きにした後、第３図に示すようにリードフレーム（１
２）の第２の外部リード部材（５）（５）・・・にマウ
ントし、そして導電性接着材（６）（６）・・・を速や
かに乾燥してコンデンサエレメント（２）（２）・・・
をリードフレーム（１２）の第２の外部リード部材（５
）（５）・・・に接着する。後は従来同様の工程で実施
する。つまりこの発明においてはコンデンサエレメント
（２）（２）・・・に導電性接着材（６）（６）・・・
を塗布するため、塗布ヘッド（１７）による導電性接着
材（６）（６）・・・の塗布が容易になり、安定した塗
布状態を得ることができる。

尚、この発明は上記実施例に限らず、例えば導電性接着
材（６）（６）・・・を塗布したコンデンサエレメント
（２）（２）・・・を反転せずリードフレーム（１２）
の第２の外部リード部材（５）（５）・・・側を重ね合
せて接着することも可能である。また、この発明は固体
電解コンデンサの製造に限られるものではない。

〕皿至豊来この発明によれば、部品素子に導電性接着材を塗布して
リードフレームのＴＬ極り−ドに接着するようにしたか
ら、導電性接着材の塗布が容易になり、塗布量のコント
ロールを容易に行うことができ、各電子部品の接着強度
を均一化して信頼性向上を図ることができる。

製造方法を説明する各工程図、第４図は電子部品の一例
を示す断面図、第５図は第４図の電子部品の実装時の断
面図、第６図乃至第９図は第１図の電子部品の製造工程
を示すもので、第６、図はリードフレームの部分平面図
、第７図は第６図のＸ−Ｘ線に沿う断面図、第８図はモ
ールド成形時の金型一部所面図、第９図は外部リード部
材折曲前の側面図である。第１０図及び第１）図は従来
のコンデンサエレメントの接着を説明する各工程図であ
る。

（２）　−コンデンサエレメント、（５Ｌ−−一第２の外部リード部材、（６）　−導電性接着材、（１２）−・・リードフレーム、　（１７）・−塗布ヘ
ッド。

特　許　出　願　人　　関西日本電気株式会社　；代　
　　　理　　　　人　　　江　　　原　　省　　吾　：
、ニー■−′ −・　、゛°：第６　図４７図第８図第９図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）部品素子を導電性接着材を介して外部リード部材
にマウントしてなる電子部品の製造に当って、前記部品
素子側の所定位置に導電性接着材を塗布し、次いでこの
接着材を前記外部リード部材に接着することを特徴とす
る電子部品の製造方法。