JPH0228356A - 表面実装型半導体装置及びその製造方法 - Google Patents

表面実装型半導体装置及びその製造方法

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JPH0228356A
JPH0228356A JP17880888A JP17880888A JPH0228356A JP H0228356 A JPH0228356 A JP H0228356A JP 17880888 A JP17880888 A JP 17880888A JP 17880888 A JP17880888 A JP 17880888A JP H0228356 A JPH0228356 A JP H0228356A
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JP
Japan
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external connection
lead
connection lead
lead frame
semiconductor device
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JP17880888A
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Inventor
Haruo Hyodo
兵藤 治雄
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Sanyo Electric Co Ltd
Original Assignee
Sanyo Electric Co Ltd
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341Surface mounted components
    • H05K3/3421Leaded components

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (イ)産業上の利用分野 本発明は実装時の信頼性を増すことのできる表面実装型
半導体装置とその製造方法に関する。
(ロ)従来の技術 近年、電子機器の小型化・高機能化に伴って半導体装置
にも一層軽薄短小化が望まれている。前記軽薄短小化を
実現する1つの手段として、プリント基板の電極パター
ン上に外部接続リードを対向接着する表面実装型のパッ
ケージが開発されている。
表面実装用にリードフォーミングされた樹脂封止型半導
体装置の例としては、所謂ミニモールドトランジスタが
挙げられる。このミニモールドトランジスタは次のよう
にして製造されている。
まず第3図に示すように、所定のリードパターンを有す
るリードフレーム(1)を用い、該リードフレーム(1
)のベツド部(放熱板)に半導体ペレット(2)をダイ
ボンディングすると共に、ボンディングワイヤ(3)に
より所定のボンディングを行う。次いで、エポキシ樹脂
等による樹脂モールド層(4)を形成して樹脂封止を行
なった後、り一ド(6〉の表面に半田メッキ、半田デイ
ツプ、或いは錫メッキ等を施す。次に、各リード(6)
をフレーム枠(7)から切断し、個々のリードをフォー
ミングして最終製品としている。
なお、上記のようにして製造されたミニモールドトラン
ジスタは、各リード(6)の平坦部分をプリント配線基
板上に半田付けで装着することにより実装(平面実装)
される。
(ハ)発明が解決しようとする課題 しかしながら、上記従来の製造方法ではリードフレーム
(1)の表面に金属メッキを施してから外部接続リード
(6)の切断を行うので、第4図に示すように、外部接
続リード(6)の表面には金属メッキ層(8)が形成さ
れるが外部接続リード(6)の切断面(9)はリードフ
レーム(6)の素材が露出してしまう、リードフレーム
(6)の素材は鉄系、銅系等、半田濡れ性が低い材質で
作られているので、上記半導体装置をプリント配線基板
に半田付けで表面実装すると、切断面(9)に半田が馴
染まない為接着強度が劣化し、はなはだしい時には動作
中にオーブン不良を起すといった重大な問題が発生する
欠点があった。
(ニ)課題を解決するための手段 本発明は斯上した欠点に鑑みてなされたもので、外部接
続リード(12)の切断面(13)にも金属メッキ(1
4)を施すことにより半田濡れ性を向上させた表面実装
型半導体装置を提供するものである。
また、リードフレーム(16)の状態で外部接続リード
(12)を切断してから金属メッキを施すことにより、
外部接続リード(12)の切断面(13)にも金属メッ
キ層を形成できる表面実装型半導体装置の製造方法を提
供するものである。
さらに、モールド時にその樹脂を利用して保持部(20
)を形成することにより、封止体(11)がリードフレ
ーム(16)から分離することの無い、量産性に適した
表面実装型半導体装置の製造方法を提供するものである
(木〉作用 本発明によれば、外部接続リード(12)の切断面(1
3)にも半田濡れ性に優れた金属メッキ層を形成するの
で、実装時の外部接続リード(12)の濡れ性を向上で
きる。また、外部接続リード(12)を切断してから半
田付処理を行うことにより、前記切断面に半田メッキを
処せる他、樹脂を利用した保持部を形成することにより
、封止体を保持したままで外部接続リード(12)を切
断できる。
くへ)実施例 以下に本発明の一実施例を説明する。
銅系素材からなる薄板をプレス加工し、電極リードおよ
び素子基板(マウント部)兼用の放熱台板を有するリー
ドフレームを形成し、その放熱台板上に半導体ペレット
を金/シリコン共晶法によりグイボンディングする。続
いて半導体ペレットの電極部とリードフレームの電極リ
ードとの間をボンディングワイヤによりボンディングす
る。
なお、この実施例で用いたリードフレームは、リードの
幅が0.5〜0.6m、リードの長さが1.542 、
01111 、鋼材の板厚が20.15〜0.2Waで
ある0次いで、上記状態に組立てたリードフレームを金
型内に入れ、エポキシ樹脂のトランスファーモールドを
行なって樹脂モールド層を形成し封止した。樹脂モー)
レド層の寸法は幅1.5nn、長さ2.811111、
厚さ1.1−である。次に封止体から露出したリードを
リードフレームから分離し、外部接続リードとする。そ
して、前記外部接続リードに半田デイツプ又は半田メッ
キを処すことにより外部接続リードの表面に金属メッキ
層を形成し、前記外部接続リードをリードフォーミング
することにより折曲げる。
第1図(A)(B)(C)は夫々本願の半導体装置の上
面、側面及び外部接続リードの先端部分を示し、(11
)は樹脂モールドした封止体、(12)はその側面から
導出された外部接続リード、(13)は外部接続ノード
(12)の切断面、そして(14)は外部接続リード(
12)表面に処した金属メッキ層である。第1図(C)
から明らかな様に、外部接続リード(12〉の切断面(
13)にも金属メッキ層(14)を形成する。
この様にすれば、外部接続リード(12)の先端部分は
全て金属メッキ層(14)で覆われるので、表面実装時
半田がはじかれずに済み、従って信頼性の高い接続を行
うことができる。
上記本願の半導体装置は、リードフレームからJ−ドを
切断した後に半田メッキすることにより達成されるもの
であるが、封止体(11)が外部接続リード(12)に
よってリードフレームに保持されたものは封止体(11
)が個々に分断されてしまうので量産に適きない。
そこで、個々に分断されることが無い量産に適した製造
方法を以下に説明する。
第2図(A)(B)はグイボンド、ワイヤボンド及びト
ランスファーモールドを終了した状態を示し、(15)
は平行に延在するリードフレーム(16)の2本の連結
細条、(17〉は個々の封止体(11)の間に設けられ
連結細条(15)を橋絡するセクションバー、(18)
(19)は送り孔である。先ずトランスファーモールド
工程において、上下金型に封止体(11)を形成する空
間が設けられる他、セクション4<−(17)の略中夫
に前記封止体(11)を形成する空間と連続しセクショ
ンバー(17)を包み込む様な空間を設け、この空間に
樹脂を充満することによって隣接する封止体(11)双
方に連続する保持部(20)を形成する。続いて外部接
続リード(12)とリードフレーム(16)との連結部
分(21)を切断し、外部接続リード(12)の端面を
露出させる。結果、個々の封止体(11)は保持部(2
0)によってセクションバー(17)及びノードフレー
ム(16)に保持され、この段階で個々が分離されずに
済む。その後、半田デイツプ又は半田メッキによって外
部接続リード(12)の切断面(13)を含む表面に金
属メッキ層(14)を形成した後、外部接続リード(1
2)を第1図(A)(B)の状態にノードフォーミング
し且つ保持部(20)をブレーク4−ることにより個々
の封止体(11)を分離する。
上記製造方法によれば、封止体(11〉を個々に分離さ
せずに切断面(13)への金属メッキJti(14)の
形成が可能なので、量産に適した製造方法とすることが
できる。
(ト)発明の詳細 な説明した如く、本発明によれば外部接続ノード(12
)の切断面(13)にも金属メッキ后(14)を形成す
るので、回路基板実装時の半田取付強度を向上し、従っ
て信頼性の高い表面実装ができる利点を有する。
また、保持部(20)を形成することにより封止体(1
1)をリードフレーム(す)に保持したままでの処理が
できるので、極めて量産性に優れる利点をも有する。
【図面の簡単な説明】
第1図(A)(B)(C)は夫々本発明を説明する為の
上面図、側面図及び要部拡大斜視図、第2図(A)(B
)は夫々本発明を説明する為の平面図及びAA線断面図
、第3図及び第4図は従来例を説明する為の平面図及び
要部拡大斜視図である。 (11〉は封止体、(12)は外部接続リード、(13
)は外部接続リード(12)の切断面、 (14)は金
属メッキ層、 (20)は保持部である。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)内部に半導体素子が封止され、この封止体から複
    数本の外部接続リードが導出され前記外部接続リード表
    面に金属メッキが施された表面実装型半導体装置におい
    て、前記外部接続リードの切断面にも前記金属メッキが
    処されて成ることを特徴とする表面実装型半導体装置。
  2. (2)リードフレームに半導体素子を固定して樹脂封止
    する工程と、この封止体から導出される外部接続リード
    を前記リードフレームから切断する工程と、前記外部接
    続リードの表面及び前記外部接続リードの切断面に金属
    メッキを施す工程と、前記金属メッキを施した後前記半
    導体素子を内蔵した封止体を個々に分離する工程とを具
    備することを特徴とする表面実装型半導体装置の製造方
    法。
  3. (3)平行に延在する2本の連結細条と、この連結細条
    を橋絡するセクションバーと、半導体素子を固定するア
    イランド及び前記連結細条又はセクションバーに保持さ
    れた外部接続リードを具備するリードフレームを準備す
    る工程と、前記アイランドに半導体素子を固定する工程
    と、前記半導体素子を含む主要部を樹脂で封止し、且つ
    前記樹脂によって保持部を形成して前記封止体をリード
    フレームに保持する工程と、前記外部接続リードを切断
    してリードフレームから分離する工程と、前記外部接続
    リードの表面と切断面に金属メッキを施す工程と、前記
    保持部を除去して前記半導体素子を内蔵した封止体を個
    々に分離する工程とを具備することを特徴とする表面実
    装型半導体装置の製造方法。
  4. (4)前記保持部は前記セクションバーを挾むようにし
    て隣り合う封止体を橋絡する樹脂であることを特徴とす
    る請求項第3項に記載の表面実装型半導体装置の製造方
    法。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04276648A (ja) * 1991-03-04 1992-10-01 Rohm Co Ltd 電子部品製造用フレーム、およびこれを用いた電子部品製造方法、ならびにこの製造方法により製造された電子部品
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