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Die Erfindung betrifft ein Gehäuse, insbesondere
für Halbleiter-Bauelemente,
einen Halbleiter-Bauelement-Pin, sowie ein Verfahren zur Herstellung
von Pins.
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Zur Herstellung von Halbleiter-Bauelementen
(z.B. entsprechenden, integrierten (analogen bzw. digitalen) Rechenschaltkreisen,
Halbleiter-Speicherbauelementen wie z.B. Funktionsspeicher-Bauelementen
(PLAs, PALs, etc.) und Tabellenspeicher-Bauelementen (z.B. ROMs
oder RAMs, insbesondere SRAMs und DRAMs)) werden sog. Wafer (d.h.
dünne,
aus einkristallinem Silizium bestehende Scheiben) verwendet.
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Die Wafer werden entsprechend bearbeitet (z.B.
einer Vielzahl von Beschichtungs-, Belichtungs-, Ätz-, Diffusions-,
und Implantations-Prozess-Schritten, etc. unterzogen), und daraufhin
z.B. zersägt
(oder z.B. geritzt, und gebrochen), so dass dann die einzelnen Bauelemente
zur Verfügung
stehen.
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Nach dem Zersägen des Wafers werden die – dann einzeln
zur Verfügung
stehenden – Bauelemente
jeweils einzeln in spezielle Gehäuse
bzw. Packages (z.B. entsprechende steck- oder oberflächenmontierbare Gehäuse, z.B.
sog. TSOP-Gehäuse, etc.)
geladen, und dann entsprechende (z.B. oben an den Halbleiter-Bauelementen
vorgesehene) Halbleiter-Bauelement-Kontakte (Pads) – z.B. mittels entsprechender
Bond-Drähte – mit entsprechenden
Anschluß-Stiften
bzw. Pins des jeweiligen Gehäuses verbunden.
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Die Anschluß-Stifte bzw. Pins dienen dazu, ein
oder mehrere Halbleiter-Bauelemente an ein entsprechendes Halbleiter- Bauelement-Modul
(z.B. eine entsprechende Leiterplatte oder Platine) anzuschließen.
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Die Anschluß-Stifte bzw. Pins können sich z.B. – insbesondere
bei TSOP-Gehäusen – jeweils von
entsprechenden Gehäuse-Seitenwänden aus (beispielsweise
von einer linken, und einer rechten Gehäuse-Seitenwand aus) seitlich
nach unten hin erstrecken (wobei an ein- und derselben Seitenwand – auf nebeneinanderliegende
Weise – jeweils
eine Vielzahl, z.B. jeweils mehr als fünf oder sieben, Anschluß-Stifte
bzw. Pins angeordnet sein können).
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Werden entsprechende (untere) End-Abschnitte
der Anschluß-Stifte bzw. Pins
mit entsprechenden Anschlüssen
an der Leiterplatte bzw. der Platine verlötet, wird ein elektrischer
Kontakt zwischen dem entsprechenden Modul- bzw. Leiterplatten-Anschluß, und dem
entsprechenden Anschluß-Stift
bzw. Pin hergestellt (und damit auch ein elektrischer Kontakt zu
dem entsprechenden, mit diesem verbundenen Halbleiter-Bauelement-Kontakt (Pad)).
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Allerdings weisen die Leiterplatte
bzw. Platine, und das an diese auf die oben beschriebene Weise angeschlossene
Halbleiter-Bauelement-Gehäuse i.A.
jeweils unterschiedliche thermische Ausdehnungskoeffizienten auf.
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Beim Erwärmen oder Abkühlen eines
Halbleiter-Bauelement-Moduls
treten somit mechanische Spannungen zwischen Leiterplatte bzw. Platine,
und Halbleiter-Bauelement-Gehäuse
auf .
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Diese mechanischen Spannungen können so
groß sein,
daß es
zu einem Aufbrechen bzw. Abreißen
der Lötverbindung
zwischen einem Anschluß-Stift
bzw. Pin, und dem entsprechenden Modul- bzw. Leiterplatten-Anschluß kommen
kann.
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In der Regel reißen – bei nebeneinanderliegend
(z.B. an ein- und
derselben Seitenwand) angeordneten – Anschluß-Stiften bzw. Pins die Lötverbindungen
derjenigen Anschluß-Stifte
bzw. Pins zuerst ab, die am Gehäuse
am weitesten außen
liegend angeordnet sind (z.B. am weitesten rechts bzw. links an der
vorderen bzw. hinteren Seitenwand liegend) – die durch die o.g. unterschiedlichen
thermischen Ausdehnungskoeffizienten von Leiterplatte bzw. Platine, und
Halbleiter-Bauelement-Gehäuse entstehenden Spannungen
sind bei diesen Pins am größten.
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Das Aufbrechen bzw. Abreißen von
Lötverbindungen
ist eine der häufigsten
Ursachen für
das Ausfallen von Halbleiter-Bauelement-Modulen.
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Die Erfindung hat zur Aufgabe, ein
neuartiges Gehäuse,
insbesondere für
Halbleiter-Bauelemente, einen neuartigen Halbleiter-Bauelement-Pin, sowie
ein neuartiges Verfahren zur Herstellung von Pins zur Verfügung zu
stellen.
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Sie erreicht dieses und weitere Ziele
durch die Gegenstände
der Ansprüche
1, 10 und 11.
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Vorteilhafte Weiterbildungen der
Erfindung sind in den Unteransprüchen
angegeben.
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Gemäß einem Grundgedanken der Erfindung
wird ein Verfahren zur Herstellung von Pins zur Verfügung gestellt,
bei welchem mit Hilfe eines oder mehrere Stanz-Prozess-Schritte
mindestens ein Pin aus einem Grund-Körper, insbesondere einem Leadframe
ausgestanzt wird, dadurch gekennzeichnet, dass erst nach dem endgültigen Ausstanzen
des Pins der Pin mit einer separaten Metallschicht überzogen
wird.
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Dadurch kann z.B. erreicht werden,
dass auch die Stirnfläche
am äußeren End-Abschnitt
des Pins mit einer Metallschicht überzogen wird.
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Wird ein derartiger Pin – mittels
eines entsprechenden Lötprozesses – an eine
Leiterplatte angeschlossen, wird durch die hierdurch geschaffene Lötverbindung
auch die jeweilige Pin-Stirnfläche
vom Lot bzw. Lötzinn
benetzt – die – Lötverbindung
ist somit mechanisch relativ stark belastbar.
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Anders als bei der o.g. Vorgehensweise
zur Herstellung von Pins wird im Stand der Technik – noch vor
dem endgültigen
Ausstanzen eines Pins – der
Grund-Körper
bzw. Leadframe mit einer entsprechenden Metallschicht überzogen,
und erst dann der Pin (endgültig)
aus dem Grund-Körper
bzw. Leadframe ausgestanzt – die
Pin-Stirnfläche
ist dann ohne Metallschicht ausgeführt.
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Wird ein derartiger Pin an eine Leiterplatte angelötet, ist
nicht sichergestellt, dass durch die hierdurch geschaffene Lötverbindung
auch die jeweilige Pin-Stirnfläche
vom Lot bzw. Lötzinn
benetzt wird – die
Lötverbindung
ist somit mechanisch i.A. nur relativ wenig stark belastbar.
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Da – wie oben erläutert – mit der
Erfindung stabilere Lötverbindungen
geschaffen werden können,
als im Stand der Technik, kann z.B. verhindert werden, dass die
Lötverbindungen – z.B. bedingt durch
die o.g., auf unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten
des Halbleiter-Bauelement-Gehäuses
und der Leiterplatte hervorgerufene mechanischen Spannungen – aufbrechen
bzw. abreißen
können.
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Im folgenden wird die Erfindung anhand
eines Ausführungsbeispiels
und der beigefügten Zeichnung
näher erläutert. In
der Zeichnung zeigt:
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1 eine
schematische Darstellung von bei der Fertigung von Halbleiter-Bauelementen
von entsprechenden Halbleiter-Bauelementen
durchlaufenen Stationen;
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2 eine
schematische Ansicht eines der in 1 gezeigten
Gehäuse – vor der
Durchführung entsprechender
Stanz- und Galvanisier-Prozessschritte – von oben;
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3 eine
schematische Ansicht des in 2 gezeigten
Gehäuses – vor der
Durchführung entsprechender
Stanz- und Galvanisier-Prozessschritte – von der Seite;
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4 eine
schematische Ansicht des in 1, 2 und 3 gezeigten Gehäuses von oben, zur Veranschaulichung
der an dem Gehäuse
durchgeführten
Stanz-Prozessschritte
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5 ein
Flussdiagramm zur Veranschaulichung der bei dem Ausführungsbeispiel
der Erfindung durchgeführten
Prozess-Schritte
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6 eine
schematische Ansicht des in 1, 2, 3 und 4 gezeigten
Gehäuses
von oben, nach der Durchführung
der Stanz-Prozessschritte
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7a eine
schematische Ansicht des in den 1, 2, 3, 4 und 6 gezeigten Gehäuses von vorne,
nach der Durchführung
der Stanz- und Galvanisier-Prozessschritte, und nach dem Anschluß an eine
Leiterplatte;
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7b eine
schematische Ansicht eines auf herkömmliche Weise hergestellten
Gehäuses
von vorne, nach dem Anschluß an
eine Leiterplatte
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8a eine
schematische Detailansicht eines Pins nach Durchführung der
Stanz- und Galvanisier-Prozessschrittes
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8b eine
schematische Detailansicht eines herkömmlichen Pins;
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9 eine
schematische Ansicht des in den 1, 2, 3, 4, 6 und 7a gezeigten Gehäuses von der Seite, nach der
Durchführung
der Stanz- und Galvanisier-Prozessschritte, und nach dem Anschluß an eine
Leiterplatte; und
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10 ein
schematische Darstellung der Verschaltung der Pins des in den 1, 2, 3, 4, 6, 7a und 9 gezeigten Gehäuses zur
Sicherstellung korrekter Pin-Potentiale.
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In 1 sind – auf schematische
Weise – einige
(von einer Vielzahl weiterer, hier nicht dargestellter) bei der
Fertigung von Halbleiter-Bauelementen 3a, 3b, 3c, 3d von
entsprechenden Halbleiter-Bauelementen 3a, 3b, 3c, 3d durchlaufenen
Stationen A, B, C, D gezeigt.
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An der Station A werden – mittels
eines Test-Systems 1 – noch
auf einer Silizium-Scheibe bzw. einem Wafer 2 befindliche
Halbleiter-Bauelemente 3a, 3b, 3c, 3d einem
oder mehreren Testverfahren unterzogen.
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Der Wafer 2 ist vorher – an den
in 1 gezeigten Stationen
A, B, C, D vorgeschalteten, hier nicht dargestellten Stationen – entsprechenden,
herkömmlichen
Beschichtungs-, Belichtungs-, Ätz-,
Diffusions-, und Implantations-Prozess-Schritten unterzogen worden.
Bei den Halbleiter-Bauelementen 3a, 3b, 3c, 3d kann
es sich z.B. um entsprechende, integrierte (analoge bzw. digitale)
Rechenschaltkreise handeln, oder um Halbleiter-Speicherbauelemente wie z.B. Funktionsspeicher-Bauelemente
(PLAs, PALs, etc.) oder Tabellenspeicher-Bauelemente (z.B. ROMS
oder RAMS), beispielsweise um SRAMs oder DRAMs (Dynamic Random Access
Memories bzw. dynamische Schreib-Lese-Speicher), insbesondere um SDRAMs oder
DDR-DRAMs.
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Wird das oder die Testverfahren erfolgreich beendet,
wird der Wafer 2 (auf vollautomatisierte Weise) an die
nächste
Station B weitertransportiert (vgl. Pfeil F), und dort – mittels
einer entsprechenden Maschine 7 – zersägt (oder z.B. geritzt, und
gebrochen), so dass dann die einzelnen Halbleiter-Bauelemente 3a, 3b, 3c, 3d zur
Verfügung
stehen.
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Nach dem Zersägen des Wafers 2 an
der Station B werden die Bauelemente 3a, 3b, 3c, 3d dann
(wiederum vollautomatisch – z.B.
mittels einer entsprechenden Förder-Maschine
-) an die nächste Station
C (hier: eine Belade-Station C) weitertransportiert (z.B. direkt
(bzw. einzeln), oder alternativ z.B. mittels eines entsprechenden
trays) (vgl. Pfeil G).
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An der Belade-Station C werden die
Bauelemente 3a, 3b, 3c, 3d – jeweils
einzeln – auf
vollautomatisierte Weise mit Hilfe einer entsprechenden Maschine 10 (Belade-Maschine)
in entsprechende Gehäuse 11a, 11b, 11c, 11d bzw.
Packages geladen (vgl. Pfeile Ka, Kb, Kc, Kd).
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Daraufhin werden – wiederum vollautomatisch – entsprechende
(z.B. oben an den Halbleiter-Bauelementen 3a, 3b, 3c, 3d vorgesehene)
Halbleiter-Bauelement-Kontakte (Pads) – z.B. mittels entsprechender
Bond-Drähte – mit entsprechenden
Anschluß-Stiften
bzw. Pins 4a, 4b, 4c, 4d, 4e, 4f, 4g, 4h, 4i des
jeweiligen Gehäuses 11a, 11b, 11c, 11d verbunden
(bzw. genauer: mit entsprechenden Teilen eines Pin-Basis-Körpers 14 bzw. „Leadframes" 14, siehe
unten) – sog. „Bonding" -, und das entsprechende
Gehäuse 11a, 11b, 11c, 11d dann – auf an sich
bekannte Weise – geschlossen
(vgl. auch Schritt I, 5).
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Als Gehäuse 11a, 11b, 11c, 11d können z.B. herkömmliche
steck-, insbesondere oberflächenmontierbare
Gehäuse
(SMD-Gehäuse (SMD
= Surface Mount Device bzw. oberflächenmontierbares Bauteil))
verwendet werden, z.B. sog. TSOP-Gehäuse, etc.
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Als nächstes werden – wie im
folgenden noch genauer erläutert
wird – die
Gehäuse 11a, 11b, 11c, 11d – zusammen
mit den Halbleiter-Bauelementen 3a, 3b, 3c, 3d – (wiederum
vollautomatisch, z.B. mittels einer entsprechenden Förder-Maschine) zu einer
weiteren Station D, hier z.B.: einer Pin-Stanz-Station D (mit einer entsprechenden Stanz-Maschine 5)
weitertransportiert (vgl. Pfeil H), und dann (wiederum vollautomatisch)
zu einer Station E, hier z.B.: einer Pin-Galvanisier-Station E (mit einer entsprechenden
Galvanisier-Einrichtung 6) (vgl.
Pfeil I), und daraufhin zu verschiedenen weiteren Stationen, insbesondere
zu verschiedenen Test-Stationen
(hier nicht dargestellt).
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In 2 ist
eine schematische Ansicht eines der in 1 gezeigten Gehäuse 11a, 11b, 11c, 11d – vor der
Durchführung
entsprechender Stanz- und Galvanisier-Prozessschritte an den o.g.
Stanz- und Galvanisier-Stationen D, E – von oben gezeigt.
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Am – z.B. aus Keramik oder Kunststoff
gefertigten – Gehäuse-Grundkörper 15 (hier:
eng schraffiert dargestellt) ist der bereits oben erwähnte Pin-Basis-Körper 14 („Leadframe" bzw. Gehäuseanschlusskamm 14)
(hier: eine weite Schraffur aufweisend dargestellt) befestigt, aus
dem – durch
die im folgenden genauer erläuterten
Stanz- und Galvanisierprozessschritte – später die entsprechenden Gehäuse-Pins 4a, 4b, 4c, 4d, 4e, 4f, 4g, 4h, 4i, 4k gefertigt
werden.
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Der Pin-Basis-Körper 14 ist in Form
einer – im
wesentlichen ebenen – Fläche ausgebildet,
und kann – wie
z.B. aus 3 hervorgeht – eine über die gesamte
Fläche
des Pin-Basis-Körpers 14 im
wesentlichen gleich große
(relativ geringe) Dicke d von z.B. zwischen 0,1 mm und 0,4 mm aufweisen,
z.B. eine Dicke d von 0,2 mm oder 0,3 mm.
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Der Pin-Basis-Körper 14 kann – entsprechend
wie herkömmliche
Pin-Basis-Körper – z.B. aus einem
entsprechenden, elektrisch leitfähigen
Metall bzw. einer entsprechenden, elektrisch leitfähigen Metall-Legierung
hergestellt sein, insbesondere aus einem unedlen Metall bzw. einer – z.B. ganz
oder überwiegend
aus unedlen Metallen bestehenden – Metall-Legierung (sog. „Grundmetall"), z.B. aus einer Kupfer-Beryllium- (CuBe-)
Legierung.
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Wie aus 2 hervorgeht, ist der Pin-Basis-Körper 14 im
Querschnitt im wesentlichen rechteckförmig, und erstreckt sich gemäß 3 von den vier Seitenwänden 15a, 15b des
Gehäuse-Grundkörpers 15 aus – in im
wesentlichen senkrechter Richtung zu der jeweiligen Seitenwand 15a, 15b – nach außen.
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Entsprechend wie in 2 gezeigt weist der Pin-Basis-Körper 14 (vorab gefertigte,
z.B. vor dem Einbau des Pin-Basis-Körpers 14 in
den Gehäuse-Grundkörper 15 aus
dem Pin-Basis-Körper 14 ausgestanzte,
in senkrechter Richtung durch den Basis-Körper 14 hindurchgehende)
Aussparungen 17a, 17b, 17c, 17d, 17e auf.
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Die Aussparungen 17a, 17b, 17c, 17d, 17e weisen
jeweils – in
den außerhalb
des Gehäuse-Grundkörpers 15 liegenden
Bereichen – einen
im wesentlichen rechteckförmigen
Querschnitt auf, und erstrecken sich jeweils bis zu Bereichen nahe
bei den äußeren Rändern des
Basis-Körpers 14.
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An jeder Seitenwand 15a, 15b sind – jeweils nebeneinanderliegend – eine Vielzahl
der o.g. Aussparungen 17a, 17b, 17c, 17d, 17e vorgesehen
(hier z.B. jeweils acht – im
wesentlichen gleich große – Aussparungen 17b, 17c, 17d an der
linken bzw. rechten Seitenwand 15a, und z.B. jeweils drei
Aussparungen 17a, 17e an der vorderen bzw. hinteren
Seitenwand 15b).
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Durch den jeweils am nächsten zum
Gehäuse-Grundkörper 15 liegenden
Teil eines Abschnitts 18a, 18b des Basis-Körpers 14 zwischen
jeweils zwei an der linken bzw. rechten Seitenwand 15a vorgesehenen
Aussparungen 17b, 17c wird – nach der Durchführung entsprechender
Stanz- und Galvanisier-Prozessschritte
(s.u.) – ein
entsprechender Pin 4a, 4b, 4c, 4d, 4e, 4f, 4g, 4h, 4i ausgebildet.
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Auf entsprechende Weise wird durch
den jeweils am nächsten
zum Gehäuse-Grundkörper 15 liegenden
Teil von Basis-Körper-Abschnitten 19a, 19b zwischen
jeweils zwei an der vorderen bzw. hinteren Seitenwand 15b vorgesehenen
Aussparungen 17a, 17e – nach der Durchführung entsprechender Stanz-
und Galvanisier-Prozessschritte – ein entsprechender Gehäuse-Seitensteg 24a, 24b ausgebildet.
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Wie aus 2 hervorgeht, weisen die an der linken
bzw. rechten Seitenwand 15a vorgesehenen Aussparungen 17b, 17c z.B.
eine – zwischen
der jeweiligen Seitenwand 15a, und dem äußeren Ende der o.g. Abschnitte 18a, 18b gemessene – Länge l von
ca. 5 mm bis 25 mm, insbesondere 8 mm bis 20 mm auf (d.h. eine Länge l, die
größer ist,
als die Länge
l' der – späteren – Pins 4a, 4b, 4c, 4d, 4e, 4f, 4g, 4h, 4i (vgl. 4)).
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Wie aus 2 weiter hervorgeht, weisen die an der
vorderen bzw. hinteren Seitenwand 15a vorgesehenen Aussparungen 17a, 17dz.B.
eine – zwischen
der jeweiligen Seitenwand 15b, und dem äußeren Ende der o.g. Abschnitte 19a, 19b gemessene – Länge m von
ca. 2 mm bis 20 mm, insbesondere 5 mm bis 15 mm auf (d.h. eine Länge m, die
größer ist, als
die Länge
m' der – späteren – Gehäuse-Seitenstege 24a, 24b (vgl. 4)).
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Wie bereits oben erwähnt wurde,
und wie im folgenden noch im Detail erläutert wird, werden beim vorliegenden
Ausführungsbeispiel
der Erfindung – anders
als beim Stand der Technik – nach
dem Einbau der Halbleiter-Bauelemente 3a, 3b, 3c, 3d in
die entsprechenden Gehäuse 11a, 11b, 11c, 11d zunächst – d.h. noch
vor der Durchführung
entsprechender Galvanisier-Prozessschritte – die Pins 4a, 4b, 4c, 4d, 4e, 4f, 4g, 4h, 4i aus
dem Basis-Körper 14 gestanzt
(vgl. Schritt II, 5),
und dann erst die Pins 4a, 4b, 4c, 4d, 4e, 4f, 4g, 4h, 4i (bzw.
der Basis-Körper 14)
entsprechenden Galvanisier-Prozessschritten unterworfen (vgl. Schritt
III, 5).
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Zur Herstellung der – sich von
der linken Seitenwand aus erstreckenden – Pins 4a, 4b, 4c, 4d wird
der Pin-Basis-Körper 14 – an der
in 1 gezeigten Station
D – von
der o.g. Stanz-Maschine 5 entlang der in 4 gezeigten, sich parallel zur entsprechenden
Seitenwand erstreckenden Stanz-Linie K
durchgestanzt (d.h. der Pin-Basis-Körper 14 an der Stanz-Linie
K in senkrechter Richtung von oben nach unten durchtrennt).
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Auf entsprechende Weise wird zur
Herstellung der sich von der der linken Seitenwand gegenüberliegenden,
rechten Seitenwand 15a aus erstreckenden – Pins 4e, 4f, 4g, 4h, 4i, 4k der
Pin-Basis-Körper 14 – ebenfalls
an der Station D – von
der o.g. Stanz-Maschine 5 entlang der sich parallel zur rechten
Seitenwand 15a erstreckenden Stanz-Linie L durchgestanzt
(d.h. der Pin-Basis-Körper 14 an
der Stanz-Linie L in senkrechter Richtung von oben nach unten durchtrennt).
Die hierdurch hergestellten Pins 4e, 4f, 4g, 4h, 4i, 4k weisen
(entsprechend wie die übrigen
Pins 4a, 4b, 4c, 4d) einen im
wesentlichen rechteckförmigen
Querschnitt auf.
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Der Abstand der Stanz-Linien K bzw.
L von den entsprechenden linken bzw. rechten Seitenwänden 15a entspricht
der Länge
l' der – durch
das Stanzen geschaffenen – Pins 4a, 4b, 4c, 4d bzw. 4e, 4f, 4g, 4h, 4i, 4k (hier:
ca. 1 mm bis 10 mm, insbesondere 2 mm bis 5 mm).
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Zur Herstellung der – sich von
der vorderen bzw. hinteren Seitenwand 15b aus erstreckenden – Gehäuse-Seitenstege 24a, 24b wird
der Pin-Basis-Körper 14 (ebenfalls
an der in 1 gezeigten Station
D) von der Stanz-Maschine 5 entlang der in 4 gezeigten, sich parallel zur entsprechenden vorderen
bzw. hinteren Seitenwand 15b erstreckenden Stanz-Linie
M bzw. N durchgestanzt (d.h. der Pin-Basis-Körper 14 an der Stanz-Linie M bzw. N in senkrechter
Richtung von oben nach unten durchtrennt).
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Der Abstand der Stanz-Linien M bzw.
N von den entsprechenden vorderen bzw. hinteren Seitenwänden 15b entspricht
der Länge
m' der – durch
das Stanzen geschaffenen – Gehäuse-Seitenstege 24a, 24b (hier:
der zwei Seitenstege 24a an der vorderen, und der. zwei
Seitenstege 24b an der hinteren Seitenwand).
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Die Länge m' der Seitenstege kann z.B. zwischen
ca. 0,2 mm und 5 mm, insbesondere zwischen 0,5 mm und 2 mm betragen.
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In 6 ist
eine schematische Ansicht des in 1, 2, 3 und 4 gezeigten
Gehäuses 11a von
oben gezeigt, nachdem die oben erläuterten der Stanz-Prozessschritte
durchgeführt
worden sind.
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Wie aus 6 hervorgeht haben die durch das Stanzen
geschaffenen Pins 4a, 4b, 4c, 4d, 4e, 4f, 4g, 4h, 4i, 4k jeweils
eine Breite b von ca. 0,2 mm bis 2 mm, insbesondere zwischen 0,5
mm und 1 mm.
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Nach dem Durchführen der o.g. Stanz-Prozessschritte
wird das entsprechende Gehäuse – wie bereits
oben erläutert – von der
Stanz-Station D zur Galvanisier-Station E weitertransportiert.
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Dort werden die Pins 4a, 4b, 4c, 4d, 4e, 4f, 4g, 4h, 4i, 4k – z.B. durch
Eintauchen in entsprechende, bei der Galvanisier-Einrichtung 6 vorgesehene Bäder – mittels
entsprechender elektrolytischer Abscheidungs-Prozesse, und wie z.B.
in 8a veranschaulicht,
mit einer Metallschicht 9, insbesondere einer Edelmetall-Schicht überzogen
(z.B. mit einer Zinn-Schicht,
oder einer Gold-Schicht) – z.B.
zunächst
die sich von der linken Seitenwand aus erstreckenden Pins 4a, 4b, 4c, 4d,
und dann die sich von der rechten Seitenwand 15a aus erstreckenden
Pins 4e, 4f, 4g, 4h, 4i, 4k.
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Die Dicke der Metallschicht 9 (z.B.
der Zinn- bzw. Gold-Schicht)
kann z.B. zwischen 0,001 mm und 0,05 mm betragen, insbesondere zwischen 0,005
und 0,02 mm.
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Vor der Durchführung der o.g. Abscheidungsprozesse
können
die Pins 4a, 4b, 4c, 4d, 4e, 4f, 4g, 4h, 4i, 4k mit
Hilfe entsprechender, spezieller Chemikalien gereinigt bzw. vorbehandelt
werden.
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Durch das Aufbringen der Metallschicht
wird 9 die Lötbarkeit
der Pins 4a, 4b, 4c, 4d, 4e, 4f, 4g, 4h, 4i, 4k verbessert
außerdem
können
hierdurch die Pins 4a, 4b, 4c, 4d, 4e, 4f, 4g, 4h, 4i, 4k vor
Korrosion geschützt
werden.
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Nach (oder vor) dem Aufbringen der
o.g. Metallschicht 9 – z.B.
im Verlauf der o.g. Stanz-Prozesse – können die Pins 4a, 4b, 4c, 4d, 4e, 4f, 4g, 4h, 4i, 4k in
die entsprechende Form gebogen werden (vgl. 7a und 8a) – beispielsweise
kann zunächst ein
an einen sich in waagrechter Richtung erstreckenden, oberen Pin-Abschnitt 12a, 13a angrenzender,
mittlerer Pin-Abschnitt 12b, 13b nach schräg-unten
hin verbogen werden, und dann ein an den mittleren Pin-Abschnitt 12b, 13b angrenzender,
unterer Pin-Abschnitt 12c, 13c nach oben hin (so
dass sich der untere Pin-Abschnitt 12c, 13c dann – entsprechend
wie der obere Pin-Abschnitt 12a, 13a – im wesentlichen
in waagrechter Richtung erstreckt (insbesondere in Bezug auf eine
Leiterplatte 8 bzw. Platine 8 eines Moduls, an
die das Gehäuse 11a – und damit das
Halbleiter-Bauelement 3a – später angeschlossen werden soll)).
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Dadurch, dass beim vorliegenden Ausführungsbeispiel – anders
als beim Stand der Technik – zunächst die
o.g. Stanz-Prozesse,
und dann erst die o.g. Galvanisier-Prozesse durchgeführt werden
(und nicht umgekehrt), wird – wie
z.B. in 8a gezeigt ist,
und anders als beim Stand der Technik – auch die Stirnfläche 16 der
Pins 4a, 4b, 4c, 4d, 4e, 4f, 4g, 4h, 4i, 4k (bzw.
die äußere End-Fläche 16 am
Ende der unteren Pin-Abschnitte 12c, 13c der Pins 4a, 4b, 4c, 4d, 4e, 4f, 4g, 4h, 4i, 4k)
mit einer Metallschicht 9 überzogen.
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Demgegenüber ist, wie in 8b gezeigt ist, bei herkömmlichen
Pins 104e – dadurch,
dass zuerst galvanisiert, und dann erst gestanzt wird – die Pin-Stirnfläche 106 ohne
Metallschicht 109 ausgeführt.
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Wird gemäß dem Ausführungsbeispiel der Erfindung – wie in 7a anhand des Pins 4a gezeigt
ist – das
Gehäuse 11a (und
damit auch das darin eingebaute Halbleiter-Bauelement 3a)
an die Leiterplatte 8 angeschlossen (d.h. die entsprechenden unteren
Pin-Abschnitte 12c, 13c der Pins 4a, 4b, 4c, 4d, 4e, 4f, 4g, 4h, 4i, 4k mit
entsprechenden Anschlüssen 20a, 20b an
der Leiterplatte 8 verlötet), wird
ein elektrischer Kontakt zwischen dem entsprechenden Leiterplatten-Anschluß 20a, 20b,
und dem entsprechenden Pin 4a, 4b, 4c, 4d, 4e, 4f, 4g, 4h, 4i, 4k hergestellt.
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Da – wie oben erläutert – auch die
Stirnfläche 16 der
Pins 4a, 4b, 4c, 4d, 4e, 4f, 4g, 4h, 4i, 4k mit der
Metallschicht 9 überzogen
ist, wird beim Verlöten der
Pins 4a, 4b, 4c, 4d, 4e, 4f, 4g, 4h, 4i, 4k durch die
hierdurch geschaffene Lötverbindung 21 die
jeweilige Pin-Stirnfläche
16 vom Lot bzw. Lötzinn
benetzt (vgl. 7a).
-
Demgegenüber wird gemäß 7b bei herkömmlichen
Pins 104a, 104 – da, wie oben erläutert, deren
Stirnfläche 116 nicht
mit einer Metallschicht überzogen
ist – beim
Verlöten
der Pins 104a durch die hierdurch geschaffene Lötverbindung 121 die
jeweilige Pin-Stirnfläche 116 i.A.
vom Lot bzw. Lötzinn nicht
benetzt.
-
Aus diesem Grund sind die bei dem
Ausführungsbeispiel
der Erfindung geschaffenen Lötverbindungen 21 stabiler,
als herkömmliche
Lötverbindungen 121.
-
Die o.g. Leiterplatte 8,
und das an diese auf die oben beschriebene Weise angeschlossene
Halbleiter-Bauelement-Gehäuse 11a weisen
i.A. jeweils unterschiedliche thermische Ausdehnungskoeffizienten
auf (vgl. auch die in 9 veranschaulichten – relativ
großen – temperaturbedingten
Längenausdehnungs-Differenzen
d1 beim Gehäuse 11a,
und die – relativ
kleinen – temperaturbedingten
Längenausdehnungs-Differenzen d2 bei
der Leiterplatte 8).
-
Beim Erwärmen oder Abkühlen eines
Halbleiter-Bauelement-Moduls
treten somit mechanische Spannungen zwischen der Leiterplatte 8,
und dem Halbleiter-Bauelement-Gehäuse 11a auf.
-
Da – wie oben erläutert – die bei
dem Ausführungsbeispiel
der Erfindung geschaffenen Lötverbindungen 21 stabiler
sind, als herkömmliche
Lötverbindungen 121,
kann verhindert werden, dass die Lötverbindungen 21 – z.B. bedingt
durch die o.g. mechanischen Spannungen – aufbrechen bzw. abreißen können.
-
Wie in 9 weiter
veranschaulicht ist, sind die o.g. mechanischen Spannungen in Bereichen 0, P
von am Gehäuse 11a am
weitesten außen
liegenden Pins 4a, 4e, 4i am größten (hier:
bei den an den Seitenwänden 15a am
weitesten rechts bzw. links außen
angeordneten Pins 4a, 4e, 4i).
-
Aus diesem Grund können – bei einem
alternativen Ausführungsbeispiel
der Erfindung – auch
lediglich bei den o.g. am weitesten außen liegenden Pins 4a, 4e, 4i – hier z.B.
bei den an der Seitenwand 15a am weitesten rechts bzw.
links außen
angeordneten Pins 4e, 4i, und bei den an der gegenüber der Seitenwand 15a liegenden
Seitenwand am weitesten rechts bzw. links außen angeordneten Pins 4a (und nicht – wie beim
zuvor erläuterten
Ausführungsbeispiel – bei sämtlichen
Pins 4a, 4b, 4c, 4d, 4e, 4f, 4g, 4h, 4i, 4k)
jeweils die entsprechenden Stirnflächen 16 bzw. End-Flächen 16 entsprechend
wie oben beschrieben mit einer Metallschicht 9 überzogen
sein (entsprechend wie z.B. in 8a dargestellt) – die Stirnflächen der übrigen Pins 4b, 4c, 4d, 4f, 4g, 4h, 4k sind
dann metallschicht-frei ausgeführt
(entsprechend wie z.B. in 8b dargestellt).
-
Dies kann z.B. dadurch erreicht werden, dass
im Verlauf von den o.g. Stanz-Prozess-Schritten entsprechenden Stanz-Prozess-Schritten
(vgl. auch Schritt II, 5)
lediglich die o.g., am weitesten außen liegenden Pins 4a, 4e, 4i aus
dem Basis-Körper 14 gestanzt
werden (nicht aber die o.g. übrigen Pins 4b, 4c, 4d, 4f, 4g, 4h, 4k).
-
Dies kann z.B. dadurch erreicht werden, dass – entsprechend
wie in 2 veranschaulicht – der Pin-Basis-Körper 14 – an der
in 1 gezeigten Station
D – von
der o.g. Stanz-Maschine 5 entlang den
sich parallel zu entsprechenden Seitenwänden erstreckenden Stanz-Linien
K' bzw. L' durchgestanzt wird
(d.h. der Pin-Basis-Körper 14 – lediglich
im Bereich der o.g. außen
liegenden Pins 4a, 4e, 4i – an den
Stanz-Linien K' bzw.
L' in senkrechter
Richtung von oben nach unten durchtrennt wird).
-
Daraufhin werden den o.g. Galvanisier-Prozess-Schritten
entsprechende Galvanisier-Prozess-Schritte durchgeführt (vgl.
Schritt III, 5); erst
dann werden im Verlauf weiterer Stanz-Prozess-Schritte die übrigen Pins 4b, 4c, 4d, 4f, 4g, 4h, 4k aus
dem Basis-Körper 14 gestanzt.
-
Das o.g. Vorgehen ist i.A. deshalb
problemlos möglich,
weil sämtliche
der o.g. – noch
vor der Durchführung
der o.g. Galvanisier-Prozess-Schritte ausgestanzten – außen liegenden
Pins 4a, 4e, 4i üblicherweise zur Führung eines
Vss- oder ein Vdd-Signals vorgesehen sind (d.h. im Normalbetrieb
auf Versorgungsspannungs-Potential Vss, oder Erd-Potential Vdd liegen
bzw. gelegt werden), und chipintern mit weiteren, zunächst noch
nicht abgetrennten bzw. zunächst
noch nicht ausgestanzten Pins 4b, 4c, 4d, 4f, 4g, 4h verbunden
sind, die – im
Normalbetrieb – ebenfalls
diese Signale (d.h. das Vss- oder
das Vdd-Signal) führen.
-
Wird – z.B. durch das Anlegen eines
entsprechenden Potentials an den (Rest-)Basis-Körper 14 (nach dem
Ausstanzen der außen
liegenden Pins 4a, 4e, 4i) an den – noch nicht
ausgestanzten – Pins 4b, 4c, 4d, 4f, 4g, 4h zur
Durchführung
der o.g.
-
Galvanisier-Prozess-Schritte z.B.
ein entsprechendes negatives Galvanisier-Potential (d.h. eine Galvanik-Spannung
VGalvanik kleiner als 0 V) angelegt (oder
alternativ z.B. ein entsprechendes positives Galvanisier-Potential
(d.h. eine Galvanik-Spannung VGalvanik größer als
0 V)), liegen auch die – bereits
ausgestanzten, äußeren – Pins 4a, 4e, 4i (aufgrund
der o.g. Verbindung zu den weiteren, noch nicht ausgestanzten Pins 4b, 4c, 4d, 4f, 4g, 4h)
auf einem entsprechenden, negativen (bzw. positiven) (Galvanisier-)Potential.
-
Dadurch wird erreicht, dass auch
die außen liegenden
Pins 4a, 4e, 4i – bei der Durchführung der o.g.
Galvanisier-Prozess-Schritte – zur Erzielung
einer galvanischen Abscheidung auf dem richtigen Potential liegen
(ohne dass gegenüber
den herkömmlich
angewendeten Galvanisier-Prozess-Schritten zur Sicherstellung entsprechender
Potentiale entsprechend abgewandelte Galvanisier-Prozess-Schritte
durchgeführt
werden müßten).
-
Bei einem weiteren, alternativen
Ausführungsbeispiel
ist denkbar, vor der Durchführung
der entsprechenden Galvanisier-Prozess-Schritte – außer den
o.g. am weitesten außen
liegenden Pins 4a, 4e, 4i – noch weitere
Pins auszustanzen (z.B. die direkt neben diesen Pins 4a, 4e, 4i liegenden
Pins 4b, 4f (oder z.B. jeweils zwei direkt neben
diesen Pins 4a, 4e, 4i liegende Pins 4b, 4c, 4f, 4g,
oder – wie beim
oben erläuterten
ersten Ausführungsbeispiel – sämtliche
Pins, etc.)).
-
Wie in 10 veranschaulicht
ist, kann (während
der o.g. Galvanisier-Prozess-Schritte) die elektrische Kontaktierung
der – vor
den o.g. Galvanisier-Prozess-Schritten ausgestanzten – Pins 4a, 4b, 4c, 4e,
etc. dann u.a. intern über
die auf dem Halbleiter-Bauelement 3a vorgesehenen ESD-Schutzdioden 25a, 25b erfolgen.
-
Jeder zur Ein- bzw. Ausgabe von (Nutz-)Signalen
(z.B. von Datensignalen DQ, Adresssignalen Addr, etc.) vorgesehene
Halbleiter-Bauelement-Pin 4b, 4c, 4d, 4f, 4g, 4h ist – wie in
-
10 am
Beispiel des (Signal-)Pins 4g veranschaulicht – jeweils über eine
entsprechende erste ESD-Schutzdiode 25a mit einem Pin (hier
z.B. dem Pin 4e) verbunden, der zum Anlegen des Erd-Potentials
Vdd vorgesehen ist, sowie über
eine entsprechende zweite ESD-Schutzdiode 25b jeweils mit
einem weiteren Pin (hier z.B. dem Pin 4k), der zum Anlegen
des Versorgungsspannungs-Potentials Vss vorgesehen ist (sowie z.B. über eine
Leitung 26 mit der – eigentlichen – Signal-Treibereinrichtung 27).
-
Um für die o.g. Galvanisier-Prozess-,
insbesondere z.B. die kathodische-Abscheid-Prozess-Schritte das
erforderliche (dann z.B. negative) Potential an den Pins herzustellen,
genügt
es also, den Erd-Potential-Pin 4e (bzw. das Vdd-Signal)
auf einem entsprechenden (negativen) Potential zu halten (d.h. z.B.
eine Galvanik-Spannung VGalvanik kleiner als
0 V am o.g.
-
Pin 4e anzulegen) – auch die übrigen,
mit dem Pin 4e über
die entsprechenden ESD-Schutzdioden verbundenen Pins liegen dann
auf einem (Galvanik-)Potential entsprechend genügender Höhe.
-
Alternativ kann für einen entsprechenden anodischen
Abscheid-Prozess
das erforderliche (dann positive) Potential z.B. dadurch hergestellt
werden, z.B. den Versorgungsspannungs-Potential-Pin 4k (bzw. das
Vss-Signal) auf einem entsprechenden positiven Potential zu halten
(d.h. z.B. eine Galvanik-Spannung VGalvanik größer als
0 V am o.g. Pin 4k anzulegen) – auch die übrigen, mit dem Pin 4k über die
entsprechenden ESD-Schutzdioden verbundenen Pins liegen dann auf
einem (Galvanik-)Potential entsprechender genügender Höhe.
-
Wenn (zusätzlich) die z.B. in 6 gezeigten Seitenstege 24a, 24b intern
im Halbleiter-Bauelement 3a mit Vdd verbunden werden, können sämtliche
Pins (einschließlich
der Seitenstege 24a, 24b) vor dem Galvanisieren
abgetrennt bzw. ausgestanzt werden.
-
- 1
- Test-System
- 2
- Wafer
- 3a
- Halbleiter-Bauelement
- 3b
- Halbleiter-Bauelement
- 3c
- Halbleiter-Bauelement
- 3d
- Halbleiter-Bauelement
- 4a
- Pin
- 4b
- Pin
- 4c
- Pin
- 4d
- Pin
- 4e
- Pin
- 4f
- Pin
- 4g
- Pin
- 4h
- Pin
- 4i
- Pin
- 4k
- Pin
- 5
- Stanz-Maschine
- 6
- Galvanisier-Einrichtung
- 7
- Zersäge-Maschine
- 8
- Leiterplatte
- 9
- Metallschicht
- 10
- Belade-Maschine
- 11a
- Gehäuse
- 11b
- Gehäuse
- 11c
- Gehäuse
- 11d
- Gehäuse
- 12a
- Pin-Abschnitt
- 12b
- Pin-Abschnitt
- 12c
- Pin-Abschnitt
- 13a
- Pin-Abschnitt
- 13b
- Pin-Abschnitt
- 13c
- Pin-Abschnitt
- 14
- Pin-Basis-Körper
- 15
- Gehäuse-Grundkörper
- 15a
- Seitenwand
- 15b
- Seitenwand
- 16
- Stirnfläche
- 17a
- Aussparung
- 17b
- Aussparung
- 17c
- Aussparung
- 17d
- Aussparung
- 17e
- Aussparung
- 18a
- Pin-Basis-Körper-Abschnitt
- 18b
- Pin-Basis-Körper-Abschnitt
- 19a
- Pin-Basis-Körper-Abschnitt
- 19b
- Pin-Basis-Körper-Abschnitt
- 20a
- Anschluß
- 20b
- Anschluß
- 21
- Lötverbindung
- 24a
- Gehäuse-Seitensteg
- 24b
- Gehäuse-Seitensteg
- 25a
- ESD-Schutzdiode
- 25b
- ESD-Schutzdiode
- 26
- Leitung
- 27
- Signal-Treibereinrichtung
- 104a
- Pin
- 104e
- Pin
- 109
- Metallschicht
- 116
- Stirnfläche
- 121
- Lötverbindung