JPH02158162A - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
- Publication number
- JPH02158162A JPH02158162A JP63312537A JP31253788A JPH02158162A JP H02158162 A JPH02158162 A JP H02158162A JP 63312537 A JP63312537 A JP 63312537A JP 31253788 A JP31253788 A JP 31253788A JP H02158162 A JPH02158162 A JP H02158162A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- cut
- solder
- plating layer
- lead frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 33
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 24
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 11
- 238000010008 shearing Methods 0.000 abstract description 3
- 238000007689 inspection Methods 0.000 abstract description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
樹脂封止型半導体装置に用いるリードフレームの形状の
改良に関し、 リードを切断してもリードの先端の断面が露出しないで
、半田メッキ層で覆われ、充分な強度の半田付けが可能
となるリードフレームの提供を目的とし、 樹脂封止型半導体装置に用いる表面に半田メツ〔産業上
の利用分野〕 本発明は、樹脂封止型半導体装置に係り、特にリードフ
レームの形状の改良に関するものである。
改良に関し、 リードを切断してもリードの先端の断面が露出しないで
、半田メッキ層で覆われ、充分な強度の半田付けが可能
となるリードフレームの提供を目的とし、 樹脂封止型半導体装置に用いる表面に半田メツ〔産業上
の利用分野〕 本発明は、樹脂封止型半導体装置に係り、特にリードフ
レームの形状の改良に関するものである。
樹脂封止型半導体装置をプリント配線板の表面に実装す
る場合に、半導体装置のリードの先端部の側面をプリン
ト配線板の表面に形成したパターンに押し当てて実装し
、半田により固着しているが、リードフレームのリード
の先端の切断面には切断されたために半田メッキ層がな
いので、半田が這い上がらずリードが浮き上がった状態
になって固着が不充分になり、ユーザーにおける半田付
けの検査の際に先端に半田が付いていないので、半田付
けの良否の判定が行いに（いという問題が発生している
。
る場合に、半導体装置のリードの先端部の側面をプリン
ト配線板の表面に形成したパターンに押し当てて実装し
、半田により固着しているが、リードフレームのリード
の先端の切断面には切断されたために半田メッキ層がな
いので、半田が這い上がらずリードが浮き上がった状態
になって固着が不充分になり、ユーザーにおける半田付
けの検査の際に先端に半田が付いていないので、半田付
けの良否の判定が行いに（いという問題が発生している
。
以上のような状況から、切断成形を行ってもリードの先
端の切断面に半田メッキ層を具備させることが可能なリ
ードフレームが要望されている。
端の切断面に半田メッキ層を具備させることが可能なリ
ードフレームが要望されている。
従来のリードフレームを第５図〜第７図により説明する
。
。
第７図は従来のリードフレーム１１の概略構造を示す平
面図であり、ダイステージ１４は半導体チップを搭載す
る部分であり、ピンチパー１５により外枠１６に接続さ
れ、リード１２はタイバー１３により連結されて外枠１
６に接続されている。通常リードフレーム１１の樹脂封
止後の露出部の全面には半田メッキ層が設けられている
。
面図であり、ダイステージ１４は半導体チップを搭載す
る部分であり、ピンチパー１５により外枠１６に接続さ
れ、リード１２はタイバー１３により連結されて外枠１
６に接続されている。通常リードフレーム１１の樹脂封
止後の露出部の全面には半田メッキ層が設けられている
。
しかしながら、半導体装置の最終製造工程のリードフレ
ームの切断成形工程においてリードを例えば第７図のａ
−ａの部分で切断すると、第７図のＢ−Ｂ断面図である
第５図に示すようにリード１２の表面は半田メッキ層１
１ａで覆われているがリード１２の先端の切断面１２ａ
には半田メッキ層１１ａがなくなり、半導体装置のプリ
ント配線板７のパターン７ａへの搭載に際しては、第６
図に示すようにリード１２の裏面の半田メッキ層１１ａ
のみで半田付けされることになり、半田７ｂによりリー
ド１２が浮き上がった状態になり、固着強度が不充分と
なる。
ームの切断成形工程においてリードを例えば第７図のａ
−ａの部分で切断すると、第７図のＢ−Ｂ断面図である
第５図に示すようにリード１２の表面は半田メッキ層１
１ａで覆われているがリード１２の先端の切断面１２ａ
には半田メッキ層１１ａがなくなり、半導体装置のプリ
ント配線板７のパターン７ａへの搭載に際しては、第６
図に示すようにリード１２の裏面の半田メッキ層１１ａ
のみで半田付けされることになり、半田７ｂによりリー
ド１２が浮き上がった状態になり、固着強度が不充分と
なる。
従って、ユーザーにおける実装状態での半田付けの検査
においてもリード２の先端に半田が付着しないので、半
田付けが正常に行われているかどうか判定ができない。
においてもリード２の先端に半田が付着しないので、半
田付けが正常に行われているかどうか判定ができない。
以上説明した従来のリードフレームにおいては、半導体
装置の最終製造工程のリードフレームの切断成形工程に
おいてリードを切断すると、リードの表面は半田メッキ
層で覆われているが、リードの先端の切断面には半田メ
ッキ層がなくなることになり、半導体装置のプリント配
線板への搭載に際してはリードの裏面の半田メッキ層の
みで半田付けされることになり固着強度が不充分となり
、ユーザーにおける半田付けの検査において、正常に半
田付けが行われているかどうかが不明になるという問題
点があった。
装置の最終製造工程のリードフレームの切断成形工程に
おいてリードを切断すると、リードの表面は半田メッキ
層で覆われているが、リードの先端の切断面には半田メ
ッキ層がなくなることになり、半導体装置のプリント配
線板への搭載に際してはリードの裏面の半田メッキ層の
みで半田付けされることになり固着強度が不充分となり
、ユーザーにおける半田付けの検査において、正常に半
田付けが行われているかどうかが不明になるという問題
点があった。
本発明は以上のような状況から、リードを切断してもリ
ードの先端の切断面が露出しないで、半田メッキ層で覆
われ、充分な強度の半田付けが可能となるリードフレー
ムの提供を目的としたものである。
ードの先端の切断面が露出しないで、半田メッキ層で覆
われ、充分な強度の半田付けが可能となるリードフレー
ムの提供を目的としたものである。
本発明のリードフレームは、表面に半田メッキ層を具備
し、リードのリードフレームから切り離される部分に段
差を有するよう構成する。
し、リードのリードフレームから切り離される部分に段
差を有するよう構成する。
即ち本発明のリードフレームは、表面に半田メッキ層を
具備し、リードフレームのリードの切断成形時に切断さ
れる部分に段差を有するから、この段差形成面の反対面
側からリードを切断すると、この反対面の表面に形成さ
れている半田メッキ層が切断時の剪断によって切断面に
伸ばされて切断面を覆うので、第２図に示すように段差
に形成されていた半田メッキ層１ａと共にリード２の先
端の切断面を覆うようになり、リード２の先端部の側面
をプリント配線板のパターンに半田付けした場合に、リ
ード２の先端の切断面に半田が付着し、強固な半田付け
を行うことが可能となる。
具備し、リードフレームのリードの切断成形時に切断さ
れる部分に段差を有するから、この段差形成面の反対面
側からリードを切断すると、この反対面の表面に形成さ
れている半田メッキ層が切断時の剪断によって切断面に
伸ばされて切断面を覆うので、第２図に示すように段差
に形成されていた半田メッキ層１ａと共にリード２の先
端の切断面を覆うようになり、リード２の先端部の側面
をプリント配線板のパターンに半田付けした場合に、リ
ード２の先端の切断面に半田が付着し、強固な半田付け
を行うことが可能となる。
以下第１図〜第４図により本発明による一実施例を説明
する。
する。
第４図は本発明のリードフレーム１の概略構造を示す平
面図であり、本発明のリードフレーム１においては、主
要部は従来と同じであるが、り一ド２の厚さを薄（した
段差２ａを、リード２を切断する位置に形成している。
面図であり、本発明のリードフレーム１においては、主
要部は従来と同じであるが、り一ド２の厚さを薄（した
段差２ａを、リード２を切断する位置に形成している。
この隣接するリード２の先端部分（例えば第４図のＡ−
Ａ断面）の詳細を第１図に示す。図において、厚さ０．
１５ｍｍのり一ド２の切断成形時に切断される１〜２＋
ａ＋の部分はり−ド２の板厚が約二分の−になるように
溝が形成されている。この溝は薬品によるエツチング処
理或いは機械的な加工方法により形成することが可能で
ある。
Ａ断面）の詳細を第１図に示す。図において、厚さ０．
１５ｍｍのり一ド２の切断成形時に切断される１〜２＋
ａ＋の部分はり−ド２の板厚が約二分の−になるように
溝が形成されている。この溝は薬品によるエツチング処
理或いは機械的な加工方法により形成することが可能で
ある。
このようなリードフレーム１のリード２の段差形成面の
反対面側（第１図山）の矢印の方向）からリードを切断
すると、この反対面の表面に形成されている半田メッキ
層１ａが切断時の剪断によって切断面に伸ばされて第２
図に示すようにリード２の切断面を覆うようになる。
反対面側（第１図山）の矢印の方向）からリードを切断
すると、この反対面の表面に形成されている半田メッキ
層１ａが切断時の剪断によって切断面に伸ばされて第２
図に示すようにリード２の切断面を覆うようになる。
このようにしてリード２の切断面に半田メッキ層１ａが
形成されたリード２をプリント配線板７のパターン７ａ
に押し当てて半田付けすると、第３図に示すようにリー
ド２の先端の切断面に半田メッキ層１ａがあるので、先
端の切断面に半田がついて強固な半田付けを行うことが
可能となり、ユーザーの検査においても明らかに半田付
けされていることが確認できる。
形成されたリード２をプリント配線板７のパターン７ａ
に押し当てて半田付けすると、第３図に示すようにリー
ド２の先端の切断面に半田メッキ層１ａがあるので、先
端の切断面に半田がついて強固な半田付けを行うことが
可能となり、ユーザーの検査においても明らかに半田付
けされていることが確認できる。
以上の説明から明らかなように本発明によればリードの
切断部のの板厚を薄＜シて段差を設けることにより、リ
ードの先端の切断面が半田メッキ層で覆われるので、リ
ードとプリント配線板のパターンとの半田付けを強固に
行うことが可能となる利点があり、著しい信鯨性向上の
効果が期待できるリードフレームの提供が可能となる。
切断部のの板厚を薄＜シて段差を設けることにより、リ
ードの先端の切断面が半田メッキ層で覆われるので、リ
ードとプリント配線板のパターンとの半田付けを強固に
行うことが可能となる利点があり、著しい信鯨性向上の
効果が期待できるリードフレームの提供が可能となる。
第１図は本発明による一実施例のリードフレームのリー
ドの詳細図、 第２図は本発明による一実施例のリードフレームのリー
ド切断後の状態を示す断面図、第３図は本発明による一
実施例のリードフレームのリードのプリント配線板のパ
ターンへの搭載状態を示す断面図、 第４図は本発明のリードフレームの概略構造を示す平面
図、 第５図は従来のリードフレームのリード切断後の状態を
示す断面図、 第６図は従来のリードフレームのリードのプリント配線
板のパターンへの搭載状態を示す断面図、第７図は従来
のリードフレームの概略構造を示す平面図、 である。 図において、 １はリードフレーム、 １ａは半田メッキ層、 ２はリード、 ２ａは段差、 ３はタイバー ４はグイステージ、 ５はピンチパー ６は外枠、 ７はプリント配線板、 ７ａはパターン、 ７ｂは半田、 を示す。
ドの詳細図、 第２図は本発明による一実施例のリードフレームのリー
ド切断後の状態を示す断面図、第３図は本発明による一
実施例のリードフレームのリードのプリント配線板のパ
ターンへの搭載状態を示す断面図、 第４図は本発明のリードフレームの概略構造を示す平面
図、 第５図は従来のリードフレームのリード切断後の状態を
示す断面図、 第６図は従来のリードフレームのリードのプリント配線
板のパターンへの搭載状態を示す断面図、第７図は従来
のリードフレームの概略構造を示す平面図、 である。 図において、 １はリードフレーム、 １ａは半田メッキ層、 ２はリード、 ２ａは段差、 ３はタイバー ４はグイステージ、 ５はピンチパー ６は外枠、 ７はプリント配線板、 ７ａはパターン、 ７ｂは半田、 を示す。
Claims (1)
- 樹脂封止型半導体装置に用いる表面に半田メッキ層（１
ａ）を具備するリードフレーム（１）であって、該リー
ドフレーム（１）のリード（２）の該リードフレーム（
１）から切り離される部分に段差（２ａ）を有すること
を特徴とするリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63312537A JPH02158162A (ja) | 1988-12-09 | 1988-12-09 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63312537A JPH02158162A (ja) | 1988-12-09 | 1988-12-09 | リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02158162A true JPH02158162A (ja) | 1990-06-18 |
Family
ID=18030419
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63312537A Pending JPH02158162A (ja) | 1988-12-09 | 1988-12-09 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02158162A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10301480A1 (de) * | 2003-01-16 | 2004-08-05 | Infineon Technologies Ag | Gehäuse, insbesondere für Halbleiter-Bauelemente, Halbleiter-Bauelement-Pin, sowie Verfahren zur Herstellung von Pins |
-
1988
- 1988-12-09 JP JP63312537A patent/JPH02158162A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10301480A1 (de) * | 2003-01-16 | 2004-08-05 | Infineon Technologies Ag | Gehäuse, insbesondere für Halbleiter-Bauelemente, Halbleiter-Bauelement-Pin, sowie Verfahren zur Herstellung von Pins |
| US7060534B2 (en) | 2003-01-16 | 2006-06-13 | Infineon Technologies Ag | Housing for semiconductor devices, semiconductor device pin, and method for the manufacturing of pins |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7439097B2 (en) | Taped lead frames and methods of making and using the same in semiconductor packaging | |
| US8076181B1 (en) | Lead plating technique for singulated IC packages | |
| US9337130B2 (en) | Leadframe strip and leadframes | |
| JP3550875B2 (ja) | リードフレームとこれを用いた半導体装置 | |
| JPS6353959A (ja) | 半導体装置用リ−ドフレ−ム及びその製造方法 | |
| JP2526846B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置のリ―ド切断方法 | |
| JPH02158162A (ja) | リードフレーム | |
| JP2586352B2 (ja) | 半導体装置用リード切断装置 | |
| JP3230318B2 (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| JP2774566B2 (ja) | 半導体装置のリードフレーム | |
| JPH03104148A (ja) | 半導体集積回路用パッケージ | |
| JPH04162466A (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| JPH0864743A (ja) | リードフレームとこれを用いた半導体装置の製造方法 | |
| JPH05102384A (ja) | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 | |
| JPS60137048A (ja) | 半導体装置用リ−ドフレ−ム | |
| JPH0555436A (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| JPH06334090A (ja) | 樹脂封止型半導体装置のリード構造およびその製造方法 | |
| JPH04326755A (ja) | 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法 | |
| JPH05343590A (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| JPH0555433A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH04164345A (ja) | 樹脂封止半導体装置およびその製造方法 | |
| JPH10289973A (ja) | リードフレームの表面処理方法 | |
| JPH0832348B2 (ja) | 半導体装置のリードカツト方法 | |
| JPS61128551A (ja) | 半導体装置用リ−ドフレ−ム | |
| JP2509435Y2 (ja) | リ―ドフレ―ム |