JPH0832348B2 - 半導体装置のリードカツト方法 - Google Patents
半導体装置のリードカツト方法Info
- Publication number
- JPH0832348B2 JPH0832348B2 JP2063125A JP6312590A JPH0832348B2 JP H0832348 B2 JPH0832348 B2 JP H0832348B2 JP 2063125 A JP2063125 A JP 2063125A JP 6312590 A JP6312590 A JP 6312590A JP H0832348 B2 JPH0832348 B2 JP H0832348B2
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- Japan
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- lead
- cutting
- semiconductor device
- die
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、リードの切断に使用する半導体装置のリー
ドカット方法に関するものである。
ドカット方法に関するものである。
従来、この種の半導体装置のリードカット方法は、次
に示す手順を経て行われる。すなわち、第２図に示すよ
うにめっき１によって外装処理が施された外部接続用の
リード２を有する半導体装置（図示せず）を受けダイ４
上に載置し、次にこの半導体装置（図示せず）のリード
２を上下方向に昇降するカットダイ５によって切断する
のである。この場合、切断時にはカットダイ５を上方か
ら下方に向かって垂直に下降させる。なお、リード２の
切断面2aには、切断時にだれによってめっき１が付着す
る。
に示す手順を経て行われる。すなわち、第２図に示すよ
うにめっき１によって外装処理が施された外部接続用の
リード２を有する半導体装置（図示せず）を受けダイ４
上に載置し、次にこの半導体装置（図示せず）のリード
２を上下方向に昇降するカットダイ５によって切断する
のである。この場合、切断時にはカットダイ５を上方か
ら下方に向かって垂直に下降させる。なお、リード２の
切断面2aには、切断時にだれによってめっき１が付着す
る。
この後、リード２には基板実装用の半田が付着され
る。
る。
ところで、従来の半導体装置のリードカット方法にお
いては、リード２の切断面2aがリード突出方向に対して
垂直な切断面となるものであるため、この切断面2aにめ
っき１が十分に付着せず、リード切断面の一部が外部に
露呈されていた。この結果、次工程においてリード２の
一部に半田が付着せず、電気抵抗が大きくなったり、接
合強度が低下したり、リード切断面が腐蝕したり、ある
いは外観不良が発生したりして品質上の信頼性が低下す
るという問題があった。
いては、リード２の切断面2aがリード突出方向に対して
垂直な切断面となるものであるため、この切断面2aにめ
っき１が十分に付着せず、リード切断面の一部が外部に
露呈されていた。この結果、次工程においてリード２の
一部に半田が付着せず、電気抵抗が大きくなったり、接
合強度が低下したり、リード切断面が腐蝕したり、ある
いは外観不良が発生したりして品質上の信頼性が低下す
るという問題があった。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、リ
ードにおける電気抵抗の増大，接合強度の低下，切断面
の腐蝕あるいは外観不良の発生を防止することができ、
もって品質上の信頼性を向上させることができる半導体
装置のリードカット方法を提供するものである。
ードにおける電気抵抗の増大，接合強度の低下，切断面
の腐蝕あるいは外観不良の発生を防止することができ、
もって品質上の信頼性を向上させることができる半導体
装置のリードカット方法を提供するものである。
本発明に係る半導体装置のリードカット方法は、予め
外装めっき処理が施された外部接続用のリードを有する
半導体装置を受けダイ上に載置し、次にこの半導体装置
のリードをカットダイによって切断する方法であって、
リードに対してリード切断面がリード先端部に向かって
下る勾配をもつ傾斜面となるような塑性変形力を切断時
に付与するものである。
外装めっき処理が施された外部接続用のリードを有する
半導体装置を受けダイ上に載置し、次にこの半導体装置
のリードをカットダイによって切断する方法であって、
リードに対してリード切断面がリード先端部に向かって
下る勾配をもつ傾斜面となるような塑性変形力を切断時
に付与するものである。
本発明においては、リード切断時にリードの切断面に
外装処理用のめっきを付着させることができる。
外装処理用のめっきを付着させることができる。
以下、本発明の構成等を図に示す実施例によって詳細
に説明する。
に説明する。
第１図は本発明に係る半導体装置のリードカット方法
を説明するための断面図で、同図において第２図と同一
の部材については同一の符号を付し、詳細な説明は省略
する。同図において、符号11で示す外部接続用のリード
の切断面11aは、封止樹脂（図示せず）の側から先端部
に向かってリード厚が薄くなるような傾斜面によって形
成されている。すなわち、このリード11の傾斜面は、リ
ード先端部に向かって下る勾配をもつのである。12は前
記リード11を切断するカットダイで、前記受けダイ４の
上方に昇降自在に設けられている。このカットダイ12の
先端部は、前記リード11の切断面11aに適合する形状に
形成されている。
を説明するための断面図で、同図において第２図と同一
の部材については同一の符号を付し、詳細な説明は省略
する。同図において、符号11で示す外部接続用のリード
の切断面11aは、封止樹脂（図示せず）の側から先端部
に向かってリード厚が薄くなるような傾斜面によって形
成されている。すなわち、このリード11の傾斜面は、リ
ード先端部に向かって下る勾配をもつのである。12は前
記リード11を切断するカットダイで、前記受けダイ４の
上方に昇降自在に設けられている。このカットダイ12の
先端部は、前記リード11の切断面11aに適合する形状に
形成されている。
次に、本発明の一実施例である半導体装置のリードカ
ット方法について説明する。
ット方法について説明する。
すなわち、リードカットは、予め外装めっき処理が施
された外部接続用のリード11を有する半導体装置（図示
せず）を受けダイ４上に載置し、次にこの半導体装置
（図示せず）のリード11をカットダイ12によって切断す
る方法であって、リード11にリード切断面11aがリード
先端部に向かって下る勾配をもつ傾斜面になるような塑
性変形力を付与することにより行われる。この場合、リ
ード切断時にはカットダイ12を上方から下方に向かって
垂直に下降させる。
された外部接続用のリード11を有する半導体装置（図示
せず）を受けダイ４上に載置し、次にこの半導体装置
（図示せず）のリード11をカットダイ12によって切断す
る方法であって、リード11にリード切断面11aがリード
先端部に向かって下る勾配をもつ傾斜面になるような塑
性変形力を付与することにより行われる。この場合、リ
ード切断時にはカットダイ12を上方から下方に向かって
垂直に下降させる。
この後、リード11には基板接続用の半田が付着され
る。
る。
したがって、本実施例においては、リード切断時にリ
ード11の切断面11aにめっき１を付着させることができ
るから、めっき１によってリード11の切断面11aを覆う
ことができ、次工程におけるリード11を対する半田付着
を十分に保証することができる。
ード11の切断面11aにめっき１を付着させることができ
るから、めっき１によってリード11の切断面11aを覆う
ことができ、次工程におけるリード11を対する半田付着
を十分に保証することができる。
なお、本実施例においては、カットダイ５を垂直に下
降させることによりリード切断面11aを傾斜させる例を
示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例
えばカットダイ12の下降方向を変更しても実施例と同様
の切断面11aとすることができる。すなわち要するに、
本発明はリード切断面11aをリード先端部に向かって下
る勾配をもつ傾斜面とすることにより、リード切断面11
aにめっき１を付着させることができればよいのであ
る。
降させることによりリード切断面11aを傾斜させる例を
示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例
えばカットダイ12の下降方向を変更しても実施例と同様
の切断面11aとすることができる。すなわち要するに、
本発明はリード切断面11aをリード先端部に向かって下
る勾配をもつ傾斜面とすることにより、リード切断面11
aにめっき１を付着させることができればよいのであ
る。
以上説明したように本発明によれば、予め外装めっき
処理が施された外部接続用のリードを有する半導体装置
を受けダイ上に載置し、次にこの半導体装置のリードを
カットダイによって切断する方法であって、リードにリ
ード切断面がリード先端部に向かって下る勾配を傾斜面
となるような塑性変形力を切断時に付与するので、リー
ド切断時にリードの切断面に外装処理用のめっきを付着
させ、このめっきによってリードの切断面を覆うことが
できる。したがって、次工程におけるリードに対する半
田付着を十分に保証することができるから、リードにお
ける電気抵抗の増大，接合強度の低下，切断面の腐蝕あ
るいは外観不良の発生を防止することができ、品質上の
信頼性を向上させることができる。
処理が施された外部接続用のリードを有する半導体装置
を受けダイ上に載置し、次にこの半導体装置のリードを
カットダイによって切断する方法であって、リードにリ
ード切断面がリード先端部に向かって下る勾配を傾斜面
となるような塑性変形力を切断時に付与するので、リー
ド切断時にリードの切断面に外装処理用のめっきを付着
させ、このめっきによってリードの切断面を覆うことが
できる。したがって、次工程におけるリードに対する半
田付着を十分に保証することができるから、リードにお
ける電気抵抗の増大，接合強度の低下，切断面の腐蝕あ
るいは外観不良の発生を防止することができ、品質上の
信頼性を向上させることができる。
第１図は本発明に係る半導体装置のリードカット方法を
説明するための断面図、第２図は従来の半導体装置のリ
ードカット方法を説明するための断面図である。 １……めっき、４……受けダイ、11……リード、11a…
…切断面、12……カットダイ。
説明するための断面図、第２図は従来の半導体装置のリ
ードカット方法を説明するための断面図である。 １……めっき、４……受けダイ、11……リード、11a…
…切断面、12……カットダイ。
Claims (1)
- 【請求項１】予め外装めっき処理が施された外部接続用
のリードを有する半導体装置を受けダイ上に載置し、次
にこの半導体装置のリードをカットダイによって切断す
る方法であって、前記リードに対してリード切断面がリ
ード先端部に向かって下る勾配をもつ傾斜面となるよう
な塑性変形力を切断時に付与することを特徴とする半導
体装置のリードカット方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2063125A JPH0832348B2 (ja) | 1990-03-14 | 1990-03-14 | 半導体装置のリードカツト方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2063125A JPH0832348B2 (ja) | 1990-03-14 | 1990-03-14 | 半導体装置のリードカツト方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03264140A JPH03264140A (ja) | 1991-11-25 |
| JPH0832348B2 true JPH0832348B2 (ja) | 1996-03-29 |
Family
ID=13220243
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2063125A Expired - Fee Related JPH0832348B2 (ja) | 1990-03-14 | 1990-03-14 | 半導体装置のリードカツト方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0832348B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010033943A (ja) * | 2008-07-30 | 2010-02-12 | Yazaki Corp | コネクタ端子の製造方法及びコネクタ端子 |
| JP5869408B2 (ja) * | 2012-04-05 | 2016-02-24 | 榮子 山田 | 溶剤封入溶接線用の鋼片の製造方法 |
| JP6340204B2 (ja) * | 2014-02-14 | 2018-06-06 | エイブリック株式会社 | 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法 |
-
1990
- 1990-03-14 JP JP2063125A patent/JPH0832348B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03264140A (ja) | 1991-11-25 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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