JPS635912B2 - - Google Patents
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- JPS635912B2 JPS635912B2 JP11375783A JP11375783A JPS635912B2 JP S635912 B2 JPS635912 B2 JP S635912B2 JP 11375783 A JP11375783 A JP 11375783A JP 11375783 A JP11375783 A JP 11375783A JP S635912 B2 JPS635912 B2 JP S635912B2
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- resin
- lead frame
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 32
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- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims description 13
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4821—Flat leads, e.g. lead frames with or without insulating supports
- H01L21/4842—Mechanical treatment, e.g. punching, cutting, deforming, cold welding
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は、ハイブリツドICの回路基板に装
着する樹脂封止形半導体装置の製造方法に関する
もので、特にそのアウターリードのブラスト工程
に係る。
着する樹脂封止形半導体装置の製造方法に関する
もので、特にそのアウターリードのブラスト工程
に係る。
従来、この種の半導体装置は、素子形成の終了
したベレツトをリードフレームのベツド上に固着
した後、ペレツト上のボンデイングパツドとリー
ドフレームとをワイヤボンデイングして電気的に
接続し、その後ペレツトおよびこのペレツトとリ
ードフレームとのボンデイング部を樹脂製の外囲
器で封止している。次に、上記樹脂封止工程にお
いてリードフレームのアウターリード側面に付着
した樹脂をブラスト等によつて除去した後、回路
基板への装着を容易化するために半田あるいは外
装メツキを施し、アウターリードを形成してい
る。
したベレツトをリードフレームのベツド上に固着
した後、ペレツト上のボンデイングパツドとリー
ドフレームとをワイヤボンデイングして電気的に
接続し、その後ペレツトおよびこのペレツトとリ
ードフレームとのボンデイング部を樹脂製の外囲
器で封止している。次に、上記樹脂封止工程にお
いてリードフレームのアウターリード側面に付着
した樹脂をブラスト等によつて除去した後、回路
基板への装着を容易化するために半田あるいは外
装メツキを施し、アウターリードを形成してい
る。
第１図ａは、ペレツトとボンデイング部を外囲
器に封止した状態を示す斜視図で、図において、
１１は樹脂製の外囲器、１２はリードフレーム、
１２ａ，１２ａ、…はアウターリード、１３，１
３…はアウターリード１２ａ，１２ａ…の側面に
付着した樹脂である。アウターリード１２ａのＡ
―A′線に沿つた断面図を第１図ｂに示す。上述
したように、次にアウターリード１２ａ，１２ａ
…の側面に付着した樹脂１３，１３…を除去する
ためにブラスト工程を行なつているが、完全に除
去することは困難である。このため、次の工程で
外装メツキを施すと、側面の樹脂１３，１３が除
去されたアウターリード１２ａは、第２図ａに示
すようにメツキ１４がアウターリード１２ａの全
周にわたつて施されるのに対し、側面に樹脂が付
着した状態では、第２図ｂに示すようにアウター
リード１２ａの上面および下面にしかメツキされ
ない。従つて、回路基板への装着時、上記第２図
ａに示したアウターリード１２ａでは、第３図ａ
に示すように良好な接着状態が得られるのに対
し、上記第２図ｂに示したアウターリード１２ａ
では、第３図ｂに示すように接着面積が小さく、
接着不良が発生し易くなる欠点がある。なお、１
５は回路基板、１６はろう材である。
器に封止した状態を示す斜視図で、図において、
１１は樹脂製の外囲器、１２はリードフレーム、
１２ａ，１２ａ、…はアウターリード、１３，１
３…はアウターリード１２ａ，１２ａ…の側面に
付着した樹脂である。アウターリード１２ａのＡ
―A′線に沿つた断面図を第１図ｂに示す。上述
したように、次にアウターリード１２ａ，１２ａ
…の側面に付着した樹脂１３，１３…を除去する
ためにブラスト工程を行なつているが、完全に除
去することは困難である。このため、次の工程で
外装メツキを施すと、側面の樹脂１３，１３が除
去されたアウターリード１２ａは、第２図ａに示
すようにメツキ１４がアウターリード１２ａの全
周にわたつて施されるのに対し、側面に樹脂が付
着した状態では、第２図ｂに示すようにアウター
リード１２ａの上面および下面にしかメツキされ
ない。従つて、回路基板への装着時、上記第２図
ａに示したアウターリード１２ａでは、第３図ａ
に示すように良好な接着状態が得られるのに対
し、上記第２図ｂに示したアウターリード１２ａ
では、第３図ｂに示すように接着面積が小さく、
接着不良が発生し易くなる欠点がある。なお、１
５は回路基板、１６はろう材である。
また、リードフレーム１２としてプレス打抜き
加工により形成されたものを使用した場合、第４
図ａに示すようにアウターリード１２ａにかえり
部１２a′，１２a′があると、メツキ１４が全周に
施されても、第４図ｂに示すように、回路基板１
５への装着時においてろう材１６のアウターリー
ド１２ａ側面へのはい上りが阻害されて、アウタ
ーリード１２ａの接着状態が不完全となり易い欠
点がある。
加工により形成されたものを使用した場合、第４
図ａに示すようにアウターリード１２ａにかえり
部１２a′，１２a′があると、メツキ１４が全周に
施されても、第４図ｂに示すように、回路基板１
５への装着時においてろう材１６のアウターリー
ド１２ａ側面へのはい上りが阻害されて、アウタ
ーリード１２ａの接着状態が不完全となり易い欠
点がある。
この発明は上記のような事情に鑑みてなされた
もので、その目的とするところは、樹脂封止工程
においてアウターリード側面の樹脂を確実に除去
できるとともに、回路基板への装着時におけるア
ウターリードへのろう材のはい上りをも良好にで
き、確実な装着ができる信頼性の高い樹脂封止形
半導体装置の製造方法を提供することである。
もので、その目的とするところは、樹脂封止工程
においてアウターリード側面の樹脂を確実に除去
できるとともに、回路基板への装着時におけるア
ウターリードへのろう材のはい上りをも良好にで
き、確実な装着ができる信頼性の高い樹脂封止形
半導体装置の製造方法を提供することである。
すなわち、この発明において、素子形成の終了
したペレツトをリードフレームに形成されたベツ
ド上に固着した後、上記ペレツトのボンデイング
パツドとリードフレームとをワイヤボンデイング
によつて電気的に接続し、上記ペレツトおよびこ
のペレツトとリードフレームとのボンデイング部
とを樹脂製の外囲器に封止する。次に、リードフ
レームのアウターリードを所定の開口角を備えた
ポンチによつてその断面が鈍角をを有するように
塑性変形し、その後、上記樹脂封止時にアウター
リードの側面に付着した樹脂を除去するものであ
る。
したペレツトをリードフレームに形成されたベツ
ド上に固着した後、上記ペレツトのボンデイング
パツドとリードフレームとをワイヤボンデイング
によつて電気的に接続し、上記ペレツトおよびこ
のペレツトとリードフレームとのボンデイング部
とを樹脂製の外囲器に封止する。次に、リードフ
レームのアウターリードを所定の開口角を備えた
ポンチによつてその断面が鈍角をを有するように
塑性変形し、その後、上記樹脂封止時にアウター
リードの側面に付着した樹脂を除去するものであ
る。
このような製造工程によれば、アウターリード
の側面に付着した樹脂を剥離状態にしてから樹脂
の除去工程（ブラスト工程）を行なうので、リー
ド側面の樹脂を確実に除去できるとともに、ポン
チでアウターリードを塑性変形させるため、プレ
ス打抜き加工時に発生したかえりを潰すことがで
き、回路基板への装着を良好にできる。
の側面に付着した樹脂を剥離状態にしてから樹脂
の除去工程（ブラスト工程）を行なうので、リー
ド側面の樹脂を確実に除去できるとともに、ポン
チでアウターリードを塑性変形させるため、プレ
ス打抜き加工時に発生したかえりを潰すことがで
き、回路基板への装着を良好にできる。
以下、この発明の一実施例について図面を参照
して説明する。樹脂封止工程までは従来と同様で
あり、前記第１図ａ，ｂに示したように形成す
る。次に、第５図ａに示すように、側面に樹脂１
３，１３が付着したアウターリード１２ａを下金
型（アウターリード受け台）１７上に載置し、こ
の上方から所定の開口角θを有するポンチ（上金
型）１８をエアープレスによつて図示矢印方向に
加圧してアウターリード１２ａを圧潰する。これ
によつて、第５図ｂに示すように、アウターリー
ド１２ａの断面が鈍角を有するように塑性変形さ
れるとともに、このアウターリード１２ａの側面
に付着した樹脂１３，１３は剥離状態となる。次
に、ブラスト工程を行ないアウターリード１２
ａ，１２ａ…の側面に付着した樹脂を完全に除去
する。この状態での装置の外観を第６図に示す。
そして、次に回路基板への装着を容易化するため
半田あるいは外装メツキを施す。
して説明する。樹脂封止工程までは従来と同様で
あり、前記第１図ａ，ｂに示したように形成す
る。次に、第５図ａに示すように、側面に樹脂１
３，１３が付着したアウターリード１２ａを下金
型（アウターリード受け台）１７上に載置し、こ
の上方から所定の開口角θを有するポンチ（上金
型）１８をエアープレスによつて図示矢印方向に
加圧してアウターリード１２ａを圧潰する。これ
によつて、第５図ｂに示すように、アウターリー
ド１２ａの断面が鈍角を有するように塑性変形さ
れるとともに、このアウターリード１２ａの側面
に付着した樹脂１３，１３は剥離状態となる。次
に、ブラスト工程を行ないアウターリード１２
ａ，１２ａ…の側面に付着した樹脂を完全に除去
する。この状態での装置の外観を第６図に示す。
そして、次に回路基板への装着を容易化するため
半田あるいは外装メツキを施す。
このような製造方法によれば、アウターリード
１２ａ，１２ａ…の塑性変形加工を行ない側面の
樹脂１３，１３を剥離させた状態でブラスト工程
による樹脂１３，１３…の除去作業を行なうの
で、確実な除去が可能である。従つて、アウター
リード１２ａ，１２ａ…への半田あるいは外装め
つきが全周にわたつて施せるので、回路基板への
装着不良を低減でき、信頼性を格段に向上でき
る。なお、ブラスト工程後の残存樹脂による不良
発生率は、従来は第７図ａの斜線部に示すように
約15〜30％発生していたが、この発明の製造工程
により第７図ｂに示すようにほぼ０％に低減でき
た。
１２ａ，１２ａ…の塑性変形加工を行ない側面の
樹脂１３，１３を剥離させた状態でブラスト工程
による樹脂１３，１３…の除去作業を行なうの
で、確実な除去が可能である。従つて、アウター
リード１２ａ，１２ａ…への半田あるいは外装め
つきが全周にわたつて施せるので、回路基板への
装着不良を低減でき、信頼性を格段に向上でき
る。なお、ブラスト工程後の残存樹脂による不良
発生率は、従来は第７図ａの斜線部に示すように
約15〜30％発生していたが、この発明の製造工程
により第７図ｂに示すようにほぼ０％に低減でき
た。
また、この発明によれば、ブレス打抜き加工時
のアウターリードのかえりを潰すことができるの
で、第８図に示すように回路基板１５への装着
時、ろう材１６のアウターリード１２ａへのはい
上りを向上でき良好な装着状態が得られる。
のアウターリードのかえりを潰すことができるの
で、第８図に示すように回路基板１５への装着
時、ろう材１６のアウターリード１２ａへのはい
上りを向上でき良好な装着状態が得られる。
以上説明したようにこの発明によれば、樹脂封
止工程において付着したアウターリード側面の樹
脂を確実に除去できるとともに、回路基板への装
着時におけるアウターリードへのろう材のはい上
りをも良好にでき、確実は装着ができる信頼性の
高い樹脂封止形半導体装置の製造方法が得られ
る。
止工程において付着したアウターリード側面の樹
脂を確実に除去できるとともに、回路基板への装
着時におけるアウターリードへのろう材のはい上
りをも良好にでき、確実は装着ができる信頼性の
高い樹脂封止形半導体装置の製造方法が得られ
る。
第１図ないし第４図はそれぞれ従来の樹脂封止
形半導体装置の製造方法を説明するための図、第
５図はこの発明の一実施例に係る樹脂封止形半導
体装置の製造方法を説明するための図、第６図は
同実施例におけるブラスト工程後の外観斜視図、
第７図は従来およびこの発明の一実施例における
残存樹脂による不良発生率を示す図、第８図は上
記第６図のアウターリードにおける回路基板への
装着状態を示す図である。 １１……樹脂製の外囲器、１２……リードフレ
ーム、１２ａ……アウターリード、１３……樹
脂、１８……ポンチ（上金型）。
形半導体装置の製造方法を説明するための図、第
５図はこの発明の一実施例に係る樹脂封止形半導
体装置の製造方法を説明するための図、第６図は
同実施例におけるブラスト工程後の外観斜視図、
第７図は従来およびこの発明の一実施例における
残存樹脂による不良発生率を示す図、第８図は上
記第６図のアウターリードにおける回路基板への
装着状態を示す図である。 １１……樹脂製の外囲器、１２……リードフレ
ーム、１２ａ……アウターリード、１３……樹
脂、１８……ポンチ（上金型）。
Claims (1)
- １ 素子形成の終了したペレツトをリードフレー
ムに形成されたベツド上に固着する工程と、上記
ペレツトのボンデイングパツドとリードフレーム
とをワイヤボンデイングによつて電気的に接続す
る工程と、上記ペレツトおよびこのペレツトとリ
ードフレームとのボンデイング部を樹脂製の外囲
器に封止する樹脂封止工程と、リードフレームの
アウターリードを所定の開口角を備えたポンチに
よつてその断面が鈍角を有するように塑性変形す
る工程と、上記樹脂封止工程においてアウターリ
ードの側面に付着した樹脂を除去する工程とを具
備したことを特徴とする樹脂封止形半導体装置の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11375783A JPS607158A (ja) | 1983-06-24 | 1983-06-24 | 樹脂封止形半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11375783A JPS607158A (ja) | 1983-06-24 | 1983-06-24 | 樹脂封止形半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS607158A JPS607158A (ja) | 1985-01-14 |
| JPS635912B2 true JPS635912B2 (ja) | 1988-02-05 |
Family
ID=14620363
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11375783A Granted JPS607158A (ja) | 1983-06-24 | 1983-06-24 | 樹脂封止形半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS607158A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012118787A2 (en) | 2011-02-28 | 2012-09-07 | Uqm Technologies Inc. | Brushless pm machine construction enabling low coercivity magnets |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2837052B2 (ja) * | 1992-11-27 | 1998-12-14 | ローム株式会社 | 電子部品 |
-
1983
- 1983-06-24 JP JP11375783A patent/JPS607158A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012118787A2 (en) | 2011-02-28 | 2012-09-07 | Uqm Technologies Inc. | Brushless pm machine construction enabling low coercivity magnets |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS607158A (ja) | 1985-01-14 |
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