JP2837052B2 - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
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- JP2837052B2 JP2837052B2 JP4354386A JP35438692A JP2837052B2 JP 2837052 B2 JP2837052 B2 JP 2837052B2 JP 4354386 A JP4354386 A JP 4354386A JP 35438692 A JP35438692 A JP 35438692A JP 2837052 B2 JP2837052 B2 JP 2837052B2
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- lead
- flat
- flat lead
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電子部品に関し、特
にパッケージ本体から外部に導出する平板状リードを備
えた電子部品に関するものである。
にパッケージ本体から外部に導出する平板状リードを備
えた電子部品に関するものである。
【０００１２】
【従来技術】従来、ＩＣ，ＬＳＩ等の電子部品の実装に
際して用いられる平板状リードは、鉄系あるいは銅系等
の金属材料からなる板状体をプレス加工またはエッチン
グにより所望のパターンに形成して作成され、前記平板
状リードを回路基板などに半田で実装固定する。前記平
板状リードには実装時に半田が馴染み易いように、予め
平板状リード表面に半田、金または銀などの親半田性金
属メッキが施されるのが普通である。ところで、このよ
うな平板状リードをプレス加工で成型する場合、平板状
リードは帯状材料を打ち抜くことにより製造されるた
め、打ち抜かれた平板状リード断面は角張った四角形状
ではなく、その角部で抜きだれが発生し、その抜きだれ
部分で前述した親半田性金属メッキが施されない問題が
あった。このような問題を解決する一手段として特開平
１−２１６５６３号が知られている。このものは、上述
したように平板状リードの加工上その平板状リード断面
で抜きだれが形成され、この抜きだれ部分（同公報第４
図参照）に親半田性金属がメッキし難い問題から、平板
状リードの製造加工後に、その平板状リードをコイニン
グ加工することによって、前記平板状リード断面を略四
角形に矯正し、親半田性金属メッキを均一膜化すること
が提案されている。
際して用いられる平板状リードは、鉄系あるいは銅系等
の金属材料からなる板状体をプレス加工またはエッチン
グにより所望のパターンに形成して作成され、前記平板
状リードを回路基板などに半田で実装固定する。前記平
板状リードには実装時に半田が馴染み易いように、予め
平板状リード表面に半田、金または銀などの親半田性金
属メッキが施されるのが普通である。ところで、このよ
うな平板状リードをプレス加工で成型する場合、平板状
リードは帯状材料を打ち抜くことにより製造されるた
め、打ち抜かれた平板状リード断面は角張った四角形状
ではなく、その角部で抜きだれが発生し、その抜きだれ
部分で前述した親半田性金属メッキが施されない問題が
あった。このような問題を解決する一手段として特開平
１−２１６５６３号が知られている。このものは、上述
したように平板状リードの加工上その平板状リード断面
で抜きだれが形成され、この抜きだれ部分（同公報第４
図参照）に親半田性金属がメッキし難い問題から、平板
状リードの製造加工後に、その平板状リードをコイニン
グ加工することによって、前記平板状リード断面を略四
角形に矯正し、親半田性金属メッキを均一膜化すること
が提案されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】図４は前述した特開平
１−２１６５６３号に示されるコイニング後の平板状リ
ード１に半田等の親半田性金属２をメッキした場合の部
分断面図であって、このものでは、平板状リード１の表
面が全て平滑に形成されるため、比較的薄い平板状リー
ド１の厚み方向では略ぬけなく親半田性金属２をメッキ
することができるものの、その平板状リード１の幅方向
では、親半田性金属２の表面張力が平板状リードのぬれ
性に打ち勝って、平板状リード１の幅方向の中央部分１
Ａで親半田性金属２の膜厚が厚く集まり、そのため端部
１Ｂ側で薄く形成され、特に角部１Ｃ近傍では親半田性
金属２がメッキされずぬけが生じる問題があった。特に
平板状リード１幅が比較的大きくなる電子部品などで
は、平板状リード１の角部１Ｃだけでなくその端部１Ｂ
側でも親半田性金属２の膜が形成されない問題があっ
た。このため、例えば、図５ないし図７に示すように、
基板１３の表面に形成した配線パッド１４に平板状リー
ド１を備えた電予部品としてのダイオード１０をリフロ
ーやデップ方式で半田付けした場合、前記平板状リード
１の側部１Ｄおよび上部（１Ａ、１Ｂ、１Ｃ）に半田が
十分付着せず、その実装状態で十分な固着力が得るフィ
レットＦが確保できないなどの問題があった。このよう
に十分な固着力が確保できないと、検査工程や各工程間
移送過程において上記ダイオードなどの実装電子部品が
回路基板等から脱落したり、断線により製品不良となる
問題がある。
１−２１６５６３号に示されるコイニング後の平板状リ
ード１に半田等の親半田性金属２をメッキした場合の部
分断面図であって、このものでは、平板状リード１の表
面が全て平滑に形成されるため、比較的薄い平板状リー
ド１の厚み方向では略ぬけなく親半田性金属２をメッキ
することができるものの、その平板状リード１の幅方向
では、親半田性金属２の表面張力が平板状リードのぬれ
性に打ち勝って、平板状リード１の幅方向の中央部分１
Ａで親半田性金属２の膜厚が厚く集まり、そのため端部
１Ｂ側で薄く形成され、特に角部１Ｃ近傍では親半田性
金属２がメッキされずぬけが生じる問題があった。特に
平板状リード１幅が比較的大きくなる電子部品などで
は、平板状リード１の角部１Ｃだけでなくその端部１Ｂ
側でも親半田性金属２の膜が形成されない問題があっ
た。このため、例えば、図５ないし図７に示すように、
基板１３の表面に形成した配線パッド１４に平板状リー
ド１を備えた電予部品としてのダイオード１０をリフロ
ーやデップ方式で半田付けした場合、前記平板状リード
１の側部１Ｄおよび上部（１Ａ、１Ｂ、１Ｃ）に半田が
十分付着せず、その実装状態で十分な固着力が得るフィ
レットＦが確保できないなどの問題があった。このよう
に十分な固着力が確保できないと、検査工程や各工程間
移送過程において上記ダイオードなどの実装電子部品が
回路基板等から脱落したり、断線により製品不良となる
問題がある。
【０００４】この発明は、上記問題に鑑み、均一かつ十
分な量の親半田性金属の膜厚状態を得ることができる平
板状リードを有する電子部品を提供することを目的と
し、例えば回路基板上において十分な半田での固着面積
を確保して、強固な実装強度を得ることができる電子部
品を提供することを目的とする。
分な量の親半田性金属の膜厚状態を得ることができる平
板状リードを有する電子部品を提供することを目的と
し、例えば回路基板上において十分な半田での固着面積
を確保して、強固な実装強度を得ることができる電子部
品を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、パッケージ本
体から外部に導出し、親半田性金属メッキを施すべき平
板状リードを備えた電子部品において、前記平板状リー
ドの幅方向の板厚寸法を、その中央部に比べ両端部で厚
くなるように、平板状リードの上下中央両面を凹状にく
ぼませて形成した後に、前記リードの表層に親半田性金
属メッキが浸漬して施されていることを特徴とするもの
である。前記親半田性金属とは、半田ぬれ性の良い例え
ば半田、金、銀などの金属のことをいう。
体から外部に導出し、親半田性金属メッキを施すべき平
板状リードを備えた電子部品において、前記平板状リー
ドの幅方向の板厚寸法を、その中央部に比べ両端部で厚
くなるように、平板状リードの上下中央両面を凹状にく
ぼませて形成した後に、前記リードの表層に親半田性金
属メッキが浸漬して施されていることを特徴とするもの
である。前記親半田性金属とは、半田ぬれ性の良い例え
ば半田、金、銀などの金属のことをいう。
【０００６】
【作用および発明の効果】上記構成の本発明によれば、
前記平板状リードの幅方向の板厚寸法を、その中央部に
比べ両端部で厚くなるように、平板状リードの上下中央
両面を凹状にくぼませて形成しているから、前記平板状
リードに親半田性金属メッキを施す場合、平板状リード
の中央部分で親半田性金属の貯まりが生じ、その貯まり
箇所で表面張力によって球状に集まろうとするが、従来
の平坦な平板状リードに比べその両端部を親半田性金属
の表面に距離的に近づけることができるので、前記両端
部の塗れ性が表面張力に打ち勝ち前記親半田性金属を両
端部側に引き寄せることができる。この結果、図１に示
すように平板状リードの表面にむらなく親半田性金属メ
ッキがおこなえる。
前記平板状リードの幅方向の板厚寸法を、その中央部に
比べ両端部で厚くなるように、平板状リードの上下中央
両面を凹状にくぼませて形成しているから、前記平板状
リードに親半田性金属メッキを施す場合、平板状リード
の中央部分で親半田性金属の貯まりが生じ、その貯まり
箇所で表面張力によって球状に集まろうとするが、従来
の平坦な平板状リードに比べその両端部を親半田性金属
の表面に距離的に近づけることができるので、前記両端
部の塗れ性が表面張力に打ち勝ち前記親半田性金属を両
端部側に引き寄せることができる。この結果、図１に示
すように平板状リードの表面にむらなく親半田性金属メ
ッキがおこなえる。
【０００７】
【実施例】電子部品としてのダイオードに本発明を適用
した一実施例を、図１ないし図３に基づいて以下に説明
する。図２は面実装タイプのダイオード１０であって、
このダイオード１０は樹脂で被覆されたパッケージ本体
１２と、このパッケージ本体１２の対向する両側面から
導出する平板状リード１、１とを有している。前記平板
状リード１は、図１に示すように予め前記リード１の幅
方向の板厚寸法を、その中央部寸法ｈに比べ漸次に両端
部１Ｂで厚い寸法Ｈとなるように、図示しないポンチな
どで平板状リードの上下中央両面を凹状にくぼませて形
成している。この実施例ではリード１の中央部寸法ｈに
比べ漸次に両端部１Ｂで厚い寸法Ｈとなるように構成し
ているが、このように漸次厚くなるようにするものに限
るものではなく、リード１の幅の狭いものであれば、そ
の両端部１Ｂ、１Ｂでいわば凸状部を形成するような構
成も採用できる。
した一実施例を、図１ないし図３に基づいて以下に説明
する。図２は面実装タイプのダイオード１０であって、
このダイオード１０は樹脂で被覆されたパッケージ本体
１２と、このパッケージ本体１２の対向する両側面から
導出する平板状リード１、１とを有している。前記平板
状リード１は、図１に示すように予め前記リード１の幅
方向の板厚寸法を、その中央部寸法ｈに比べ漸次に両端
部１Ｂで厚い寸法Ｈとなるように、図示しないポンチな
どで平板状リードの上下中央両面を凹状にくぼませて形
成している。この実施例ではリード１の中央部寸法ｈに
比べ漸次に両端部１Ｂで厚い寸法Ｈとなるように構成し
ているが、このように漸次厚くなるようにするものに限
るものではなく、リード１の幅の狭いものであれば、そ
の両端部１Ｂ、１Ｂでいわば凸状部を形成するような構
成も採用できる。
【０００８】しかしながら、本実施例のように中央部１
Ａから端部１Ｂにかけて漸次に厚い寸法Ｈとなるように
構成すれば、たとえば図示しない溶融半田を満たした半
田ディップ槽にディップ（浸漬）してリード１の表層に
親半田性金属としての半田２を塗布するなどしてメッキ
を施す場合、前記平板状リード１の中央部分１Ａで半田
２の貯まりが生じ、該半田２が表面張力によって球状に
集まろうとするが、平板状リード１が曲状になろうとす
る半田２の表面に漸次近づくようにそのリード１表面を
漸次凹曲形状に形成しているから、リード１表面のぬれ
性によって半田２の表面を中央部分１Ａから端部１Ｂ側
に表面張力に抗して漸次引っ張って角部１Ｃまで隈なく
半田２メッキをすることができる。本実施例のようにＩ
Ｃ等の通常リードに比べて比較的幅広のリードを有する
ダイオードに適応した場合には、特に有効である。本実
施例に示す面実装タイプのダイオードでは、そのリード
厚みおよび幅を、通常、厚み０．１５ｍｍ，幅０．３〜
０．４ｍｍとしている。また、本発明は上述した半田デ
ィップ槽にディップするものに適用するものに限らず、
メッキ処理を施す電子部品にも適用可能であるが、この
ようなディップ方式のものに適用すれば、ディップ方式
の場合はメッキ方式に比べて、表面張力の影響を強くう
けるため、特に有効である。しかも、ディップ方式はメ
ッキ方式に比べて約１／１０程度の処理コストですむの
である。
Ａから端部１Ｂにかけて漸次に厚い寸法Ｈとなるように
構成すれば、たとえば図示しない溶融半田を満たした半
田ディップ槽にディップ（浸漬）してリード１の表層に
親半田性金属としての半田２を塗布するなどしてメッキ
を施す場合、前記平板状リード１の中央部分１Ａで半田
２の貯まりが生じ、該半田２が表面張力によって球状に
集まろうとするが、平板状リード１が曲状になろうとす
る半田２の表面に漸次近づくようにそのリード１表面を
漸次凹曲形状に形成しているから、リード１表面のぬれ
性によって半田２の表面を中央部分１Ａから端部１Ｂ側
に表面張力に抗して漸次引っ張って角部１Ｃまで隈なく
半田２メッキをすることができる。本実施例のようにＩ
Ｃ等の通常リードに比べて比較的幅広のリードを有する
ダイオードに適応した場合には、特に有効である。本実
施例に示す面実装タイプのダイオードでは、そのリード
厚みおよび幅を、通常、厚み０．１５ｍｍ，幅０．３〜
０．４ｍｍとしている。また、本発明は上述した半田デ
ィップ槽にディップするものに適用するものに限らず、
メッキ処理を施す電子部品にも適用可能であるが、この
ようなディップ方式のものに適用すれば、ディップ方式
の場合はメッキ方式に比べて、表面張力の影響を強くう
けるため、特に有効である。しかも、ディップ方式はメ
ッキ方式に比べて約１／１０程度の処理コストですむの
である。
【０００９】図２は、本願発明の上記ダイオード１０を
回路基板１３に実装した実装状態を示し、図３は図２の
Ｉ−Ｉ端面図である。回路基板１３のパッド１４には予
めスクリーン印刷等で半田ペーストが塗布されており、
この半田ペーストを塗布したパッド１４上に前記ダイオ
ード１０の平板状リード１を配置し、この状態で回路基
板１３ごと図示しない加熱炉に挿入して加熱することに
よって、図２および図３に示すように、リード１の側部
１Ｄ及び上部（１Ａ、１Ｂ、１Ｃ）に十分な半田フィレ
ット等を確保して十分な半田の実装強度を確保できる。
すなわち、本発明による電子部品によれば、そのリード
１の表面には隈なく半田メッキが被覆されるので、パッ
ド１４上に塗布された半田ペーストは加熱炉内で加熱溶
融され、リード１表面の半田２を伝わり、表面張力によ
ってリード１の側部１Ｄ、上部（１Ａ、１Ｂ、１Ｃ）に
十分な半田フィレットが形成される。また、本実施例の
ダイオード１０を基板１３に、例えば熱圧着により実装
した場合には、図３に示すように少なくとも平板状リー
ド１に形成された凹状の分だけ、半田層厚み１４が基板
１３のパッド１４と平板状リード１との間に必ず確保で
きるから、半田接着強度も向上する効果を奏する。
回路基板１３に実装した実装状態を示し、図３は図２の
Ｉ−Ｉ端面図である。回路基板１３のパッド１４には予
めスクリーン印刷等で半田ペーストが塗布されており、
この半田ペーストを塗布したパッド１４上に前記ダイオ
ード１０の平板状リード１を配置し、この状態で回路基
板１３ごと図示しない加熱炉に挿入して加熱することに
よって、図２および図３に示すように、リード１の側部
１Ｄ及び上部（１Ａ、１Ｂ、１Ｃ）に十分な半田フィレ
ット等を確保して十分な半田の実装強度を確保できる。
すなわち、本発明による電子部品によれば、そのリード
１の表面には隈なく半田メッキが被覆されるので、パッ
ド１４上に塗布された半田ペーストは加熱炉内で加熱溶
融され、リード１表面の半田２を伝わり、表面張力によ
ってリード１の側部１Ｄ、上部（１Ａ、１Ｂ、１Ｃ）に
十分な半田フィレットが形成される。また、本実施例の
ダイオード１０を基板１３に、例えば熱圧着により実装
した場合には、図３に示すように少なくとも平板状リー
ド１に形成された凹状の分だけ、半田層厚み１４が基板
１３のパッド１４と平板状リード１との間に必ず確保で
きるから、半田接着強度も向上する効果を奏する。
【００１０】
【図１】本発明の実施例を示すリードの断面図である。
【図２】図１を有する電子部品を回路基板に実装した状
態を示す斜視図である。
態を示す斜視図である。
【図３】図２のＩ−Ｉ断面図である。
【図４】従来のリードの断面図である。
【図５】従来のリードを回路基板へ実装した状態を示す
断面図である。
断面図である。
【図６】従来の電子部品を回路基板へ実装した状態を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図７】図６の側面図である。
１ リード １Ａ 中央部 １Ｂ 端部 １Ｃ 角部 １Ｄ 側部 ２ 親半田性金属 １２ パッケージ本体
Claims (1)
- 【請求項１】パッケージ本体から外部に導出し、親半田
性金属メッキを施すべき平板状リードを備えた電子部品
において、前記平板状リードの幅方向の板厚寸法を、そ
の中央部に比べ両端部で厚くなるように、平板状リード
の上下中央両面を凹状にくぼませて形成した後に、前記
リードの表層に親半田性金属メッキが浸漬して施されて
いることを特徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4354386A JP2837052B2 (ja) | 1992-11-27 | 1992-11-27 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4354386A JP2837052B2 (ja) | 1992-11-27 | 1992-11-27 | 電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06169046A JPH06169046A (ja) | 1994-06-14 |
| JP2837052B2 true JP2837052B2 (ja) | 1998-12-14 |
Family
ID=18437215
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4354386A Expired - Fee Related JP2837052B2 (ja) | 1992-11-27 | 1992-11-27 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2837052B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS607158A (ja) * | 1983-06-24 | 1985-01-14 | Toshiba Corp | 樹脂封止形半導体装置の製造方法 |
-
1992
- 1992-11-27 JP JP4354386A patent/JP2837052B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06169046A (ja) | 1994-06-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |