JP3190508B2 - 圧電共振部品の空隙形成方法 - Google Patents
圧電共振部品の空隙形成方法Info
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- JP3190508B2 JP3190508B2 JP02628494A JP2628494A JP3190508B2 JP 3190508 B2 JP3190508 B2 JP 3190508B2 JP 02628494 A JP02628494 A JP 02628494A JP 2628494 A JP2628494 A JP 2628494A JP 3190508 B2 JP3190508 B2 JP 3190508B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は外装樹脂の内部に圧電共
振子を封入してなるセラミックフィルタや発振子等の圧
電共振部品の製造方法に係り、特に、共振子と外装樹脂
との間に空隙を形成する方法に関するものである。
振子を封入してなるセラミックフィルタや発振子等の圧
電共振部品の製造方法に係り、特に、共振子と外装樹脂
との間に空隙を形成する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図１及び図２は、セラミックフィルタの
構成例を示すものである。10はＬ字形の幅広いフレーム
部11にリード部12と接続片13を一体成形した入力端子、
20はフレーム部11と同様なＬ字形のフレーム部21にリー
ド部22と接続片23を一体成形した出力端子である。30は
リード部32と接続部33を一体に成形したアース端子、40
は表面に入力電極41及び出力電極42を有し裏面にアース
電極43を有する圧電セラミックからなる共振子である。
フレーム部11とフレーム部21は、中央に孔71を有するロ
字状の絶縁体からなる枠体70に接着固定してあり、この
孔71の中に共振子40が取付けてある。入力端子10の接続
片13を入力電極41に半田付けし、出力端子20の接続片23
を出力電極42に半田付けしてある。アース端子30は屈曲
成形した接続部33の先端をアース電極43に半田付けして
ある。そして、共振子40の振動を阻害しないように共振
子40の周りに空隙50を形成した状態で、リード部12、2
2、32を除いた部分を熱硬化性樹脂等からなる外装樹脂6
0で被覆してある。この空隙50を形成する方法として
は、ワックスやパラフィン等の常温では固体または半固
体で加熱により融解する材料からなる空隙形成材が一般
に用いられている。すなわち、融解した液状のワックス
に枠体70ごと共振子40を浸漬するか、あるいは、ほとん
ど液状のワックスを貫通孔71の中の共振子40に塗布する
ことによって、共振子40に被着している。この後、全体
を外装樹脂60で被覆し、さらに外装樹脂60の上からワッ
クスを加熱し融解させて共振子40の周囲から除去するこ
とにより、共振子40と外装樹脂60との間に空隙50を形成
していた。
構成例を示すものである。10はＬ字形の幅広いフレーム
部11にリード部12と接続片13を一体成形した入力端子、
20はフレーム部11と同様なＬ字形のフレーム部21にリー
ド部22と接続片23を一体成形した出力端子である。30は
リード部32と接続部33を一体に成形したアース端子、40
は表面に入力電極41及び出力電極42を有し裏面にアース
電極43を有する圧電セラミックからなる共振子である。
フレーム部11とフレーム部21は、中央に孔71を有するロ
字状の絶縁体からなる枠体70に接着固定してあり、この
孔71の中に共振子40が取付けてある。入力端子10の接続
片13を入力電極41に半田付けし、出力端子20の接続片23
を出力電極42に半田付けしてある。アース端子30は屈曲
成形した接続部33の先端をアース電極43に半田付けして
ある。そして、共振子40の振動を阻害しないように共振
子40の周りに空隙50を形成した状態で、リード部12、2
2、32を除いた部分を熱硬化性樹脂等からなる外装樹脂6
0で被覆してある。この空隙50を形成する方法として
は、ワックスやパラフィン等の常温では固体または半固
体で加熱により融解する材料からなる空隙形成材が一般
に用いられている。すなわち、融解した液状のワックス
に枠体70ごと共振子40を浸漬するか、あるいは、ほとん
ど液状のワックスを貫通孔71の中の共振子40に塗布する
ことによって、共振子40に被着している。この後、全体
を外装樹脂60で被覆し、さらに外装樹脂60の上からワッ
クスを加熱し融解させて共振子40の周囲から除去するこ
とにより、共振子40と外装樹脂60との間に空隙50を形成
していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、ワックス等
に浸漬する方法は勿論、塗布する方法の場合でも、端子
10、20のフレーム部11、21や枠体70にワックスが流れて
付着してしまい、端子10、20や枠体70と外装樹脂60との
密着が不十分となってしまうことが多い。外装樹脂60と
枠体70等が十分に密着しないと、枠体70やフレーム部1
1、21に不要な振動を発生し易く、濾波特性が不安定に
なる問題があった。
に浸漬する方法は勿論、塗布する方法の場合でも、端子
10、20のフレーム部11、21や枠体70にワックスが流れて
付着してしまい、端子10、20や枠体70と外装樹脂60との
密着が不十分となってしまうことが多い。外装樹脂60と
枠体70等が十分に密着しないと、枠体70やフレーム部1
1、21に不要な振動を発生し易く、濾波特性が不安定に
なる問題があった。
【０００４】
【発明の目的】本発明は、ワックス等の空隙形成材の使
用量を一定にでき、空隙形成材が不要な部分に付着する
のを防止できる圧電共振部品の空隙形成方法を提供する
ことを目的とする。
用量を一定にでき、空隙形成材が不要な部分に付着する
のを防止できる圧電共振部品の空隙形成方法を提供する
ことを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、圧電共振部品
の共振子と外装樹脂との間に空隙を形成する方法におい
て、常温では固体または半固体で加熱により融解する材
料からなる空隙形成材を所定の寸法形状に形成してブロ
ックを形成し、軟化した該ブロックを共振子に被着して
該ブロックで枠体の孔を塞いだ後、共振子および枠体の
周囲に外装樹脂を被覆し、次いで該ブロックを融解させ
て共振子の周囲から除去することにより、共振子と外装
樹脂との間に空隙を形成することを特徴とする。
の共振子と外装樹脂との間に空隙を形成する方法におい
て、常温では固体または半固体で加熱により融解する材
料からなる空隙形成材を所定の寸法形状に形成してブロ
ックを形成し、軟化した該ブロックを共振子に被着して
該ブロックで枠体の孔を塞いだ後、共振子および枠体の
周囲に外装樹脂を被覆し、次いで該ブロックを融解させ
て共振子の周囲から除去することにより、共振子と外装
樹脂との間に空隙を形成することを特徴とする。
【０００６】
【実施例】本発明を図１、図２に示したセラミックフィ
ルタに適用した場合を例にとり、その一実施例について
説明する。まず、マスクプレートを用いて、ワックス等
の空隙形成材を一定の寸法形状に固めた成形体を作る。
平板状のマスクプレート90には、図３に示すように一列
に並んだ多数の貫通孔91が設けてある。このマスクプレ
ート90を図４のように上面が平滑な基台３の上に載置
し、各貫通孔91が工程１、工程２のところで停止するよ
うに、基台３の上を矢印方向に間欠的に移動可能にす
る。工程１ではペースト状に溶かしたワックス４を貫通
孔91の中に注入する。工程２では、平滑なロッド５の先
端を図のように上方から押し当てて、貫通孔91の外にあ
ふれたワックス４を取り除く。この後、常温に放置する
ことにより、マスクプレート90に保持された軟らかいワ
ックスの板状のブロック６が多数形成される。これらの
ブロック６は、形状及び量が貫通孔91の寸法形状によっ
て定まり、ほぼ一定の外形寸法及び分量のものとなる。
ルタに適用した場合を例にとり、その一実施例について
説明する。まず、マスクプレートを用いて、ワックス等
の空隙形成材を一定の寸法形状に固めた成形体を作る。
平板状のマスクプレート90には、図３に示すように一列
に並んだ多数の貫通孔91が設けてある。このマスクプレ
ート90を図４のように上面が平滑な基台３の上に載置
し、各貫通孔91が工程１、工程２のところで停止するよ
うに、基台３の上を矢印方向に間欠的に移動可能にす
る。工程１ではペースト状に溶かしたワックス４を貫通
孔91の中に注入する。工程２では、平滑なロッド５の先
端を図のように上方から押し当てて、貫通孔91の外にあ
ふれたワックス４を取り除く。この後、常温に放置する
ことにより、マスクプレート90に保持された軟らかいワ
ックスの板状のブロック６が多数形成される。これらの
ブロック６は、形状及び量が貫通孔91の寸法形状によっ
て定まり、ほぼ一定の外形寸法及び分量のものとなる。
【０００７】次に、図５のようにまだ外装樹脂60で被覆
してなく、且つ３本の端子10、20、30が共通のリードフ
レーム７に保持された状態のセラミックフィルタに対
し、図６のようにマスクプレート90を近接して配置し、
マスクプレート90の貫通孔91に保持されたブロック６と
共振子40を対向させる。そして、図７に示すように押棒
８を下降させてブロック６をマスクプレート90から押し
出し、枠体70の貫通孔71を塞ぐようにして共振子40の片
側に被着する。ブロック６は、このときフレーム部11、
21の全体を被わず、貫通孔71の縁の部分にかかって貫通
孔71を塞ぐ程度の大きさに成形されている。次いで、セ
ラミックフィルタをリードフレーム７ごと上下に裏返
し、上記と同様に枠体70の貫通孔71の反対側を塞ぐよう
にして共振子40の反対面にも別のブロック６を被着する
と図８のようになる。なお、セラミックフィルタの両側
にそれぞれマスクプレート90を配置し、共振子40の両面
に同時にブロック６を被着するようにしてもよい。ワッ
クス４をマスクプレート90の貫通孔91の中に注入してか
ら、ブロック６を共振子40に被着するまでの上記の工程
は連続的に行うことができる。
してなく、且つ３本の端子10、20、30が共通のリードフ
レーム７に保持された状態のセラミックフィルタに対
し、図６のようにマスクプレート90を近接して配置し、
マスクプレート90の貫通孔91に保持されたブロック６と
共振子40を対向させる。そして、図７に示すように押棒
８を下降させてブロック６をマスクプレート90から押し
出し、枠体70の貫通孔71を塞ぐようにして共振子40の片
側に被着する。ブロック６は、このときフレーム部11、
21の全体を被わず、貫通孔71の縁の部分にかかって貫通
孔71を塞ぐ程度の大きさに成形されている。次いで、セ
ラミックフィルタをリードフレーム７ごと上下に裏返
し、上記と同様に枠体70の貫通孔71の反対側を塞ぐよう
にして共振子40の反対面にも別のブロック６を被着する
と図８のようになる。なお、セラミックフィルタの両側
にそれぞれマスクプレート90を配置し、共振子40の両面
に同時にブロック６を被着するようにしてもよい。ワッ
クス４をマスクプレート90の貫通孔91の中に注入してか
ら、ブロック６を共振子40に被着するまでの上記の工程
は連続的に行うことができる。
【０００８】次いで、溶剤に溶かした熱硬化性絶縁樹脂
中に浸漬して、リード部12、22、32（図５）を除いた残
りの部分を外装樹脂60で被覆し、さらに外装樹脂60を加
熱して硬化させると同時に、二つのブロック６を多孔質
の外装樹脂60を通して溶け出させるか、あるいは外装樹
脂60に吸収させるなどして除去し、共振子40と外装樹脂
60の間に空隙50を形成する。そして、３本の端子10、2
0、30をリードフレーム７から切り離せば、図１、図２
のようなセラミックフィルタが完成する。本発明は、上
記の実施例に限らず、エネルギー閉じ込め型共振子を有
するセラミックフィルタや発振子など、外装樹脂内に共
振子を封入した圧電共振部品全般に適用できる。
中に浸漬して、リード部12、22、32（図５）を除いた残
りの部分を外装樹脂60で被覆し、さらに外装樹脂60を加
熱して硬化させると同時に、二つのブロック６を多孔質
の外装樹脂60を通して溶け出させるか、あるいは外装樹
脂60に吸収させるなどして除去し、共振子40と外装樹脂
60の間に空隙50を形成する。そして、３本の端子10、2
0、30をリードフレーム７から切り離せば、図１、図２
のようなセラミックフィルタが完成する。本発明は、上
記の実施例に限らず、エネルギー閉じ込め型共振子を有
するセラミックフィルタや発振子など、外装樹脂内に共
振子を封入した圧電共振部品全般に適用できる。
【０００９】
【発明の効果】本発明によれば空隙形成材の分量を一定
化でき、枠体等の不要な部分に空隙形成材が付着するこ
とがないので、外装樹脂が枠体等にしっかりと密着して
固定される。したがって、外装樹脂が密着不十分のため
に枠体等に有害な振動が発生して、濾波特性を不安定に
することがない。さらに、空隙形成材ブロックを成形し
たマスクプレートをそのまま用いてブロックを共振子に
被着することにより、製造工程の自動化が容易になり生
産性を向上しうる効果がある。
化でき、枠体等の不要な部分に空隙形成材が付着するこ
とがないので、外装樹脂が枠体等にしっかりと密着して
固定される。したがって、外装樹脂が密着不十分のため
に枠体等に有害な振動が発生して、濾波特性を不安定に
することがない。さらに、空隙形成材ブロックを成形し
たマスクプレートをそのまま用いてブロックを共振子に
被着することにより、製造工程の自動化が容易になり生
産性を向上しうる効果がある。
【図１】 圧電共振部品の構成例を示す図２のＡ−Ａ線
断面図
断面図
【図２】 同、側面断面図
【図３】 本発明で用いるマスクプレートの一例を示す
斜視図
斜視図
【図４】 空隙形成材ブロックの製造工程図
【図５】 製造途中のセラミックフィルタの斜視図
【図６】 本発明の製造工程を示す正面断面図
【図７】 本発明の製造工程を示す正面断面図
【図８】 本発明の製造工程を示す正面断面図
６ 空隙形成材のブロック 40 共振子 50 空隙 60 外装樹脂 70 枠体 90 マスクプレート
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭59−212015（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−41309（ＪＰ，Ａ) 実開 昭61−44930（ＪＰ，Ｕ) 特公 平１−48691（ＪＰ，Ｂ２) 特公 昭63−28364（ＪＰ，Ｂ２) 実公 平１−24978（ＪＰ，Ｙ２) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H03H 3/00 - 3/04
Claims (3)
- 【請求項１】圧電共振部品の共振子と外装樹脂との間に
空隙を形成する方法において、絶縁体からなる枠体の貫
通した孔の中に共振子を取付け、常温では固体または半
固体で加熱により融解する材料からなる空隙形成材を所
定の寸法形状に成形してブロックを形成し、軟化した該
ブロックを共振子に被着して該ブロックで枠体の孔を塞
いだ後、共振子および枠体の周囲に外装樹脂を被覆し、
次いで該ブロックを融解させて共振子の周囲から除去す
ることにより、共振子と外装樹脂との間に空隙を形成す
ることを特徴とする圧電共振部品の空隙形成方法。 - 【請求項２】軟化した二つの該ブロックで枠体の両側か
ら該孔を塞ぎ且つ共振子の両面にそれぞれのブロックを
被着する請求項１の圧電共振部品の空隙形成方法。 - 【請求項３】平板状のマスクプレートに一列に並んだ多
数の貫通孔を設け、それぞれの貫通孔の中に空隙形成材
を注入してブロックを形成し、マスクプレートの貫通孔
に保持された該ブロックを圧電共振部品の共振子に対向
させ、軟化した状態のブロックを貫通孔から押し出して
共振子に被着する請求項１又は請求項２の圧電共振部品
の空隙形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02628494A JP3190508B2 (ja) | 1994-01-28 | 1994-01-28 | 圧電共振部品の空隙形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02628494A JP3190508B2 (ja) | 1994-01-28 | 1994-01-28 | 圧電共振部品の空隙形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07221577A JPH07221577A (ja) | 1995-08-18 |
| JP3190508B2 true JP3190508B2 (ja) | 2001-07-23 |
Family
ID=12189000
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02628494A Expired - Fee Related JP3190508B2 (ja) | 1994-01-28 | 1994-01-28 | 圧電共振部品の空隙形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3190508B2 (ja) |
-
1994
- 1994-01-28 JP JP02628494A patent/JP3190508B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07221577A (ja) | 1995-08-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |