JPS6016711A - セラミツク共振子の製造方法 - Google Patents
セラミツク共振子の製造方法Info
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- JPS6016711A JPS6016711A JP12503683A JP12503683A JPS6016711A JP S6016711 A JPS6016711 A JP S6016711A JP 12503683 A JP12503683 A JP 12503683A JP 12503683 A JP12503683 A JP 12503683A JP S6016711 A JPS6016711 A JP S6016711A
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Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
- H03H3/007—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks
- H03H3/02—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、主として映像機器や音響機器等において、フ
ィルタやマイクロコンビコータの基準信号としての発振
子として利用するセラミック共振子の製造方法に関する
ものである。
ィルタやマイクロコンビコータの基準信号としての発振
子として利用するセラミック共振子の製造方法に関する
ものである。
従来例の構成とその問題点
従来よりセラミック共振子では、主振動部分に不要なも
のが付いたり、触れたりしないように工夫されていた。
のが付いたり、触れたりしないように工夫されていた。
以下、第１図を参照しながら従来のセラミック共振子に
ついて説明する。
ついて説明する。
第１図＜ｈ）は従来のセラミック共振子の組立＾ＩＪの
斜視図、同図Φ）は外装ケースの斜視図および同図（Ｑ
）は完成品の断面図を示すものである。第１図において
、１は機械的振動をするセラミック素子で、両面に中央
部で重なり互に異なる端面に達する電極が設けられてい
る。３は前記素子１の主振動部以外の部分で電気的に接
続固定されたリード端イである。４は前記組立品の素子
１全体を覆い、外装を兼ねたケースである。６は素子１
を」さ１じ込める樹脂で、６は前記樹脂５が素子封入部
分へ入るのを防ぐ流れ止めである。
斜視図、同図Φ）は外装ケースの斜視図および同図（Ｑ
）は完成品の断面図を示すものである。第１図において
、１は機械的振動をするセラミック素子で、両面に中央
部で重なり互に異なる端面に達する電極が設けられてい
る。３は前記素子１の主振動部以外の部分で電気的に接
続固定されたリード端イである。４は前記組立品の素子
１全体を覆い、外装を兼ねたケースである。６は素子１
を」さ１じ込める樹脂で、６は前記樹脂５が素子封入部
分へ入るのを防ぐ流れ止めである。
しかしながら、前記のような構成では、振動や落下によ
る衝撃により素子１部分が振られて割れが出る恐れがあ
った。丑だ、樹脂で封じるために流れ止めを越えて素子
部分へ樹脂が流れ込み、素子の振動を抑圧して必要な特
性が得られないものが出る心配も有していた。さらに、
ケースで夕）装を形成するために素子形状に比べ大きな
形状となる欠点があった。
る衝撃により素子１部分が振られて割れが出る恐れがあ
った。丑だ、樹脂で封じるために流れ止めを越えて素子
部分へ樹脂が流れ込み、素子の振動を抑圧して必要な特
性が得られないものが出る心配も有していた。さらに、
ケースで夕）装を形成するために素子形状に比べ大きな
形状となる欠点があった。
発明の目的
本発明は、前記のような従来の欠点を解決し、簡単に製
造できるセラミック共振子の製造方法を提供しようとす
るものである。
造できるセラミック共振子の製造方法を提供しようとす
るものである。
発明の構成
この目的を達成するだめに本発明のセラミック共振子の
製造方法は、セラミック素子の主振動部分に低融点物質
を付着固定し、セラミック素子全体を液状の弾性物質で
覆って固まらせ、前記弾性物質に低融点物質に到達する
まで細い管を挿入し、加熱することにより前記低融点物
質を溶融させ前記細い管より取出すことによって前記主
振動部分に空間を形成し、その後前記細い管を抜取り外
装処即することを特徴とするものである。
製造方法は、セラミック素子の主振動部分に低融点物質
を付着固定し、セラミック素子全体を液状の弾性物質で
覆って固まらせ、前記弾性物質に低融点物質に到達する
まで細い管を挿入し、加熱することにより前記低融点物
質を溶融させ前記細い管より取出すことによって前記主
振動部分に空間を形成し、その後前記細い管を抜取り外
装処即することを特徴とするものである。
実施例の説明
以下、本発明の一実施例について図面を参照しながら説
明する。
明する。
第２図〜第４図は本発明の一実施例におけるセラミンク
共振子の製造方法を示すものである。第２図において、
１は圧電セラミック素子、２はＴｈｊｌ記素子１上の電
接、３はリード端子で、以」−は第１図の構成と同じも
のである。７は前記組立品の素子１中央部分の主振動部
に溶融した状態でガラス棒８より落して付けられ固めら
れる低融点物ａで、例えば１・６ヘキサンジオール等よ
りなり、第２図（ａ）は低融点物質７を落しているとこ
ろであり、同図（ｂ）は低融点物質７を付けて固めたと
ころである。第３図で９は液状の弾性物質としてのシリ
コンゴムで、同図（ａ）は前記素子１全体を７リコンゴ
ム９で包み込んだ状態を示し、同図（ｂ）はシリコンゴ
ム９を固まらせ細い管１０を低融点物質７に到達するま
で挿入したところである。まだ、同図（Ｃ）は前記状態
で加熱し、低融点物質７を溶かし細い管１ｏから吸い上
げた後、細い管１０を抜きその抜いた穴はシリコンゴム
９の弾性分で埋まって低融点物質の形状分空間１１がで
きたところを示すものである。第４図（ａ）、 （ｂ）
で１２は前記シリコンゴム９を包み込むように付けた外
装用の樹脂である。
共振子の製造方法を示すものである。第２図において、
１は圧電セラミック素子、２はＴｈｊｌ記素子１上の電
接、３はリード端子で、以」−は第１図の構成と同じも
のである。７は前記組立品の素子１中央部分の主振動部
に溶融した状態でガラス棒８より落して付けられ固めら
れる低融点物ａで、例えば１・６ヘキサンジオール等よ
りなり、第２図（ａ）は低融点物質７を落しているとこ
ろであり、同図（ｂ）は低融点物質７を付けて固めたと
ころである。第３図で９は液状の弾性物質としてのシリ
コンゴムで、同図（ａ）は前記素子１全体を７リコンゴ
ム９で包み込んだ状態を示し、同図（ｂ）はシリコンゴ
ム９を固まらせ細い管１０を低融点物質７に到達するま
で挿入したところである。まだ、同図（Ｃ）は前記状態
で加熱し、低融点物質７を溶かし細い管１ｏから吸い上
げた後、細い管１０を抜きその抜いた穴はシリコンゴム
９の弾性分で埋まって低融点物質の形状分空間１１がで
きたところを示すものである。第４図（ａ）、 （ｂ）
で１２は前記シリコンゴム９を包み込むように付けた外
装用の樹脂である。
」ソーにのように本実施例によれば、素子の主振動部に
先に低融点物質を付けて素子全体を弾性物質で包み込ん
で固めてから、細い管を挿入して主振動部に伺いている
低融点物質を溶かして吸い上げて取除くことにより、主
振動部分に空間を設けることができ、後で主振動部に不
要な物質が付くことから防げるとともに、主振動部分の
み空間であるため素子だけが振られることもなく、さら
に素子を包み込むように外装樹脂を付けるため、素子形
状に近い外形が得られる。また、物質を順に重ねること
により簡単に製品ができあがるという利点がある。
先に低融点物質を付けて素子全体を弾性物質で包み込ん
で固めてから、細い管を挿入して主振動部に伺いている
低融点物質を溶かして吸い上げて取除くことにより、主
振動部分に空間を設けることができ、後で主振動部に不
要な物質が付くことから防げるとともに、主振動部分の
み空間であるため素子だけが振られることもなく、さら
に素子を包み込むように外装樹脂を付けるため、素子形
状に近い外形が得られる。また、物質を順に重ねること
により簡単に製品ができあがるという利点がある。
なお、本実施例では低融点物質を溶かして細い管で吸い
上ける構成としたが、これｉ加熱温度を上げて、低融点
物質を蒸気として取出してもよい。
上ける構成としたが、これｉ加熱温度を上げて、低融点
物質を蒸気として取出してもよい。
発明の効果
以上のように本発明におけるセラミック共振子の製造方
法は、セラミック素子の主振動部に低融点物質を付けて
固まらせ、液状の弾性物質で素子全体を包み込んで固ま
らせ、この弾性物質に細い管を低融点物質に到達するま
で挿入し、加熱して低融点物質を溶かして細い管より取
出し、素子の主振動部分に空間を設けてから細い管を抜
取った後、さらに樹脂で外装することにより、主振動部
分に後から不要な物質が伺くのを防げ、また主振動部分
のみ空間であるだめ素子だけが振られることもなく外部
衝撃に強く、かつ素子形状に近い外形が得られ、さらに
順に物質を重ねることにより簡単に製品ができるセラミ
ック共振子を得ることができ、その実用効果は犬なるも
のである。
法は、セラミック素子の主振動部に低融点物質を付けて
固まらせ、液状の弾性物質で素子全体を包み込んで固ま
らせ、この弾性物質に細い管を低融点物質に到達するま
で挿入し、加熱して低融点物質を溶かして細い管より取
出し、素子の主振動部分に空間を設けてから細い管を抜
取った後、さらに樹脂で外装することにより、主振動部
分に後から不要な物質が伺くのを防げ、また主振動部分
のみ空間であるだめ素子だけが振られることもなく外部
衝撃に強く、かつ素子形状に近い外形が得られ、さらに
順に物質を重ねることにより簡単に製品ができるセラミ
ック共振子を得ることができ、その実用効果は犬なるも
のである。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａ）は従来例のセラミック共振子を説明するセ
ラミック素子の組立前の斜視図、第１図（ｂ）は同ケー
スの斜視図、第１図（Ｃ）は同完成品の断面図、第２図
（ａ）は本発明を説明するだめの素子組立品へ低融点物
質を付着させる状態を示す斜視図、第２図（ｂ）は同付
着固定した状態を示す斜視図、第３図（ａ）は同素子全
体を弾性物質で包み込んだ状態を示す斜視図、第３図（
ｂ）は同細い管を挿しこんだ状態を示す断面図、第３図
（Ｃ）は同低融点物質を取除いた状態を示す断面図、第
４図（ａ）は同弾性物質の上から樹脂で外装した完成品
を示す斜視図、第４図（ｂ）はその断面図である。 １・・・・・・セラミック素子、２・・・・・・素子の
電極、７・・・・・・低融点物質、９・・・・・弾性物
デ（，１ｏ・・・・・・細い管、１１・・・・・・空間
、１２・・・・・・樹脂。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名＠１
図 第２図 第４図 （ａｔ
ラミック素子の組立前の斜視図、第１図（ｂ）は同ケー
スの斜視図、第１図（Ｃ）は同完成品の断面図、第２図
（ａ）は本発明を説明するだめの素子組立品へ低融点物
質を付着させる状態を示す斜視図、第２図（ｂ）は同付
着固定した状態を示す斜視図、第３図（ａ）は同素子全
体を弾性物質で包み込んだ状態を示す斜視図、第３図（
ｂ）は同細い管を挿しこんだ状態を示す断面図、第３図
（Ｃ）は同低融点物質を取除いた状態を示す断面図、第
４図（ａ）は同弾性物質の上から樹脂で外装した完成品
を示す斜視図、第４図（ｂ）はその断面図である。 １・・・・・・セラミック素子、２・・・・・・素子の
電極、７・・・・・・低融点物質、９・・・・・弾性物
デ（，１ｏ・・・・・・細い管、１１・・・・・・空間
、１２・・・・・・樹脂。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名＠１
図 第２図 第４図 （ａｔ
Claims (1)
- セラミック素子の主振動部分に低融点物質を付着固定し
、セラミック素子全体を液状の弾性物質で覆って固まら
せ、前記弾性物質に低融点物質に到達するまで細い管を
挿入し、加熱することによシ前記低融点物質を溶融させ
前記細い管より取出すことによって前記主振動部分に空
間を形成し、その後前記細い管を抜取り外装処理するこ
とを特徴とするセラミック共振子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12503683A JPS6016711A (ja) | 1983-07-08 | 1983-07-08 | セラミツク共振子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12503683A JPS6016711A (ja) | 1983-07-08 | 1983-07-08 | セラミツク共振子の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6016711A true JPS6016711A (ja) | 1985-01-28 |
Family
ID=14900254
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12503683A Pending JPS6016711A (ja) | 1983-07-08 | 1983-07-08 | セラミツク共振子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6016711A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01125011A (ja) * | 1987-11-09 | 1989-05-17 | Murata Mfg Co Ltd | 樹脂封止形共振子の空洞形成方法 |
| JPH0255413A (ja) * | 1988-08-19 | 1990-02-23 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電共振部品の製造方法 |
-
1983
- 1983-07-08 JP JP12503683A patent/JPS6016711A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01125011A (ja) * | 1987-11-09 | 1989-05-17 | Murata Mfg Co Ltd | 樹脂封止形共振子の空洞形成方法 |
| JPH0255413A (ja) * | 1988-08-19 | 1990-02-23 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電共振部品の製造方法 |
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