JPH0744101Y2 - 電子部品の素子振動抑制構造 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、圧電フィルタなどの電子部品の素子振動抑制
構造に関する。

［従来の技術］ 電子部品の用途によっては、素子の振動をある程度抑制
する必要がある。素子がケース内に封入されていない従
来の一般的な電子部品では、適度な硬度を有するシリコ
ンゴムで素子を被覆することによって素子の振動の抑制
を図っている。

ところが、ケースを有さない上記従来の構成では、機械
的強度の向上に限界があるため、その問題点を解決する
手段として、電子部品の素子をケース内に封入すること
が考えられる。

［考案が解決しようとする問題点］ 機械的強度を向上させるために考えられた上記構成で
は、ケース内に振動抑制材を十分に充填することが容易
でない。また、ケース内に振動抑制材を十分充填するこ
とができないため、ケースの開口部に封止剤を注入硬化
させるときにケース内に閉じ込められた空気が周囲の温
度変化によって膨張し、硬化途中の封止剤を突き破って
外部へ逃げ、その跡が残ったまま封止剤が硬化してしま
う。このため、外観性および密封性の面で問題が生じ
る。

［問題点を解決するための手段］ 本考案に係る電子部品の素子振動抑制構造は； 素子と、空間を隔てて素子を封入したケースとを備えた
電子部品の素子振動抑制構造であって、上記空間と外部
とを連通し、かつケースに設けられた複数個の注入孔
と、 少なくとも１個の注入孔を除く注入孔からケース内部に
充填された振動抑制材とを備えたものである。

［作用］ 素子はケース内に空間を隔てて封入される。

次に、振動抑制材が少なくとも１個の注入孔を除く注入
孔からケース内部に充填される。

この場合には、注入孔を利用するので、ケース内に容易
に振動抑制材が十分に充填され得る。しかも、振動抑制
材注入の際にケース内の空間を満たしていた空気が振動
抑制材の注入に用いていない注入孔から容易に外部に出
るため、振動抑制材と空気との置換が容易に行なえる。

ケース内に振動抑制材が十分充填された電子部品では、
素子の不要振動が確実に抑制される。

［実施例］ 第１図に示すように、この電子部品は、ケース10とケー
ス10内に収納された素子組立体11とからなっている。素
子組立体11は、３本のリード12,13,14を一体に成形した
合成樹脂製のベース15と、そのベース15に固定された素
子16（たとえば、圧電磁器などの圧電共振素子）とから
なっている。また、ケース10内の空間には、振動抑制材
17（たとえばシリコンゴム）が充填されている。

ケース10はおおむね直方体の部材であり、熱可塑性樹脂
より形成されている。ケース10の下端部は開口部18とな
っており、これによってケース10は下開きカップ状の部
材となっている。また、ケース10の上端面には、第２図
に示すように、２つの注入孔19が形成されている。この
注入孔19は、ケース10内の空間に上記振動抑制材17を注
入するための孔である。また、注入孔19は、ケース10の
上端面の長手方向両端部に１対設けられた丸孔である。
開口部18にはベース15の蓋部材20が嵌め込まれている。
また、開口部18の縁部分を軟化変形させて形成さた封止
部21が、第３図に示すように蓋部材20の下端面周縁に密
着することによって、蓋部材20とケース10との間が機密
性となっている。

第４図に示すように、素子組立体11において、ベース15
の蓋部材20は開口部18（第１図）の内形に対応するおお
むね直方体状の形状となっている。蓋部材20を貫通する
３本のリード12,13,14は互いに平行にかつ同一平面上に
配置されており、ベース15内にインサートモールド法に
よって一体に埋め込まれている。ベース15には、蓋部材
20に隣接して蓋部材20の延在方向に延びる溝部分22が形
成されている。溝部分22の底面には、各リード12,13,14
の一端面が露出している。また、中央のリード13は溝部
分22の一側壁23を貫通して突出しており、その先端部24
が溝部分22側に折り曲げられている。側壁23の先端部24
に対応する部分には、先端部24が嵌め込まれる切欠25が
形成されている。一方、溝部分22には、長方形平板状の
素子16が嵌め込まれている。上記先端部25の先端は素子
16の電極26の中央部に達しており、半田付けによってそ
の電極26に固着されている。

第５図に示すように、素子16の上端面にはアース側電極
である上記電極26が形成されており、電極26の中央部に
は接続用部分が形成されている。また第６図に示すよう
に、素子16の他方の面には、入出力用の２つの電極27が
形成されている。電極27には、第４図のリード12,14が
半田付けなどによって接続されている。

次に、本実施例に係る電子部品の組立について説明す
る。

第７図は、ベース15に未だ素子を取付けていない状態を
示している。この状態では、リード13の先端部24は未だ
折り曲げられていない。第７図の状態において溝部分22
に素子16を挿入し、次に先端部24を折り曲げてその先端
部を電極26に当てる。次に、電極26と突出部24とを半田
付けし、電極27とリード12,14とを半田付けする。

得られた素子組立体11を第１図のケース10内に挿入し、
蓋部材20を開口部18に嵌め込む。次に、第８図に示すよ
うに、加熱したこて先28で開口部18の縁部分を軟化変形
させ、これによって第３図に示すような縁部分21形成す
る。さらに、一方の孔19から振動抑制材17をケース10内
に注入する。この際、ケース10内に満たされていた空気
は主として他方の孔19から外部に排出される。すなわ
ち、これによって容易かつ迅速に空気と振動抑制材17と
の置換が行なわれる。しかも、ケース10内には、振動抑
制材17が確実に充満される。この充填が終われば組立作
業は完了する。

次に、本実施例の作用を説明する。

たとえば、リード12を入力側に、リード13をアース側
に、リード14を出力側に接続する。リード12から種々の
周波数の電圧を印加すると、素子16はその共振周波数特
性に基づいて振動し、フィルタとして作用してリード14
から出力がなされる。

ここで、この実施例に係る電子部品の周波数特性の一例
を第９図に示す。第10図は振動抑制材17を充填しなかっ
た場合の周波数特性を示している。第９図、第10図を比
較すれば明らかなように、この実施例によれば、全周波
数域で不要振動が抑制されている。

［別の実施例］ （１）振動抑制材17としては、上述のようなシリコンゴ
ムに限られることはなく、たとえばブチルゴムなどの様
々な樹脂を採用することができる。

（２）注入孔19は、２個の場合に限られることはなく、
３個以上でもよい。

（３）注入孔19をケース10の側壁に設けてもよい。

（４）注入孔19はケース10の壁面端部に設ける場合に限
られない。ただし、注入孔19をケース10の壁面端部に設
けておけば、ケース10を傾けることによってケース10内
の空気の排出がより容易に行なえる。

（５）注入行19は、角孔でもよい。

（６）封止部21に代えて、開口部18と蓋部材20との接合
部分を封止用充填材で封するようにしてもよい。

［考案の効果］ 本考案によれば、ケース内の空間と外部とを連通しかつ
ケースに設けられた複数個の注入孔と、少なくとも１個
の注入孔を除く注入孔からケース内部に充填された振動
抑制材とを備えたので、ケース内への振動抑制材充填の
際には、ケース内の空気と振動抑制材との置換が容易か
つ迅速に行なわれるようになる。しかも、振動抑制材を
十分充填することが容易に行なえるようになる。また、
ケース内への振動抑制材の完全なる充填は、振動抑制材
の注入に用いていない注入孔での振動抑制材の遮蔽、充
満またはオーバーフロー等を観察することにより、容易
に確認することができる。この結果、本考案によって得
られた電子部品の振動抑制効果は大であり、不要振動を
確実に抑制することができるようになる。

【図面の簡単な説明】

図面は本考案の実施例を示すもので、第１図は電子部品
の縦断正面図、第２図はその平面図、第３図はその斜視
図、第４図は素子組立体の斜視図、第５図は素子の斜視
図、第６図は裏面側から見た素子の斜視図、第７図は組
立前のベースの斜視図、第８図は封止部の形成工程を示
す縦断面部分図、第９図は本考案に係る電子部品の周波
数特性を示すグラフ、第10図は比較例の周波数特性を示
すグラフである。 10はケース、16は素子、17は振動抑制材、19は注入孔で
ある。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】素子と、空間を隔てて素子を封入したケー
   スとを備えた電子部品の素子振動抑制構造であって、 上記空間と外部とを連通し、かつケースに設けられた複
   数個の注入孔と、 少なくとも１個の注入孔を除く注入孔からケース内部に
   充填された振動抑制材とを備えたことを特徴とする電子
   部品の素子振動抑制構造。