JP3463381B2 - 表面実装型電子部品の製造方法 - Google Patents
表面実装型電子部品の製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、圧電振動子等の各種表
面実装型電子部品を大量にかつ安価に製造する製造方法
に関するものである。
面実装型電子部品を大量にかつ安価に製造する製造方法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】表面実装型の各種電子部品、例えば表面
実装型圧電振動子は、一面が開口したパッケージ内に圧
電振動素子を導電性接合材にて設置し、このパッケージ
を蓋板で接合材により気密封止した構成であった。この
ような表面実装型圧電振動子を製造する場合は、パッケ
ージを複数個治具に並べ、このパッケージに圧電振動素
子設置等の必要な作業を行った後、パッケージ開口部に
接合材を塗布し、用意した蓋板を接合し、気密封止を行
っていた。このようにパッケージ個々に蓋板個々を取り
付ける作業は、作業工数の増加につながり、圧電振動子
のコストを押し上げる要因となっていた。このような個
々の作業を省くために、特開平５−９５２４３号に示す
ように、ケース個々を切り離さない（あるいは一体的に
成形した）ケース基板の状態で、エレメントを設置し、
その後、蓋板個々を切り離さない（あるいは一体的に成
形した）蓋板基板により封止し、その後、各電子部品の
外周部を切り離すことにより、複数の電子部品を得る製
造方法が発明されている。
実装型圧電振動子は、一面が開口したパッケージ内に圧
電振動素子を導電性接合材にて設置し、このパッケージ
を蓋板で接合材により気密封止した構成であった。この
ような表面実装型圧電振動子を製造する場合は、パッケ
ージを複数個治具に並べ、このパッケージに圧電振動素
子設置等の必要な作業を行った後、パッケージ開口部に
接合材を塗布し、用意した蓋板を接合し、気密封止を行
っていた。このようにパッケージ個々に蓋板個々を取り
付ける作業は、作業工数の増加につながり、圧電振動子
のコストを押し上げる要因となっていた。このような個
々の作業を省くために、特開平５−９５２４３号に示す
ように、ケース個々を切り離さない（あるいは一体的に
成形した）ケース基板の状態で、エレメントを設置し、
その後、蓋板個々を切り離さない（あるいは一体的に成
形した）蓋板基板により封止し、その後、各電子部品の
外周部を切り離すことにより、複数の電子部品を得る製
造方法が発明されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらこのよう
な製造方法では、生産性を向上させることはできるが、
ケースと蓋板とを接合する接合材が多い場合、その余分
がケース内に流入し、圧電振動素子に付着することがあ
る。これにより、圧電振動素子の振動が阻害されたり、
あるいは振動することがあり、電子部品の信頼性、生産
性を低下させることがあった。
な製造方法では、生産性を向上させることはできるが、
ケースと蓋板とを接合する接合材が多い場合、その余分
がケース内に流入し、圧電振動素子に付着することがあ
る。これにより、圧電振動素子の振動が阻害されたり、
あるいは振動することがあり、電子部品の信頼性、生産
性を低下させることがあった。
【０００４】本発明は上記問題点を解決するためになさ
れたもので、接合材による悪影響を排除し、また、作業
工数を低減し、全体として生産性の良好な電子部品の製
造方法を提供することを目的とする。
れたもので、接合材による悪影響を排除し、また、作業
工数を低減し、全体として生産性の良好な電子部品の製
造方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに、本発明による表面実装型電子部品の製造方法は、
請求項１に示すように、平板状基板に所定の形状、間
隔で接合材を複数箇所塗布し、これら各接合材上に、電
子部品素子を収納した複数個のパッケージの開口部を各
接合材と当接させて並べ、該パッケージを気密封止した
後、パッケージ毎に平板を切り放すことにより複数の表
面実装型電子部品を得る製造方法において、パッケージ
の開口部外周か、平板状基板の前記開口部の外周に対応
する部分の少なくとも一方に、余分な接合材の溜まる切
り欠き部が形成されているとともに、前記平板状基板に
おいて、個々のパッケージの開口部内周に対応する位置
に少なくとも１つの凸部を形成したことを特徴としてい
る。切り欠き部は開口部外周（あるいは対応する部分）
の全周であってもよいし、一部であってもよい。また、
パッケージは間隔をあけて設置してもよいし、ぎっしり
詰めて配置してもよい。
めに、本発明による表面実装型電子部品の製造方法は、
請求項１に示すように、平板状基板に所定の形状、間
隔で接合材を複数箇所塗布し、これら各接合材上に、電
子部品素子を収納した複数個のパッケージの開口部を各
接合材と当接させて並べ、該パッケージを気密封止した
後、パッケージ毎に平板を切り放すことにより複数の表
面実装型電子部品を得る製造方法において、パッケージ
の開口部外周か、平板状基板の前記開口部の外周に対応
する部分の少なくとも一方に、余分な接合材の溜まる切
り欠き部が形成されているとともに、前記平板状基板に
おいて、個々のパッケージの開口部内周に対応する位置
に少なくとも１つの凸部を形成したことを特徴としてい
る。切り欠き部は開口部外周（あるいは対応する部分）
の全周であってもよいし、一部であってもよい。また、
パッケージは間隔をあけて設置してもよいし、ぎっしり
詰めて配置してもよい。
【０００６】また、請求項２に示すように、平板状基板
の上面全面に接合材を塗布し、これら各接合材上に、電
子部品素子を収納しかつ開口部外周に余分な接合材の溜
まる切り欠き部が形成された複数個のパッケージの開口
部を各接合材と当接させて並べ、該パッケージを気密封
止した後、パッケージ毎に平板状基板を切り放すことに
より複数の表面実装型電子部品を得ることを特徴とする
表面実装型電子部品の製造方法であってもよい。接合材
の塗布作業は、スクリーン印刷法のほか、スプレー法、
スピンコート法、ディップ法等の多種の工法が採用可能
である。
の上面全面に接合材を塗布し、これら各接合材上に、電
子部品素子を収納しかつ開口部外周に余分な接合材の溜
まる切り欠き部が形成された複数個のパッケージの開口
部を各接合材と当接させて並べ、該パッケージを気密封
止した後、パッケージ毎に平板状基板を切り放すことに
より複数の表面実装型電子部品を得ることを特徴とする
表面実装型電子部品の製造方法であってもよい。接合材
の塗布作業は、スクリーン印刷法のほか、スプレー法、
スピンコート法、ディップ法等の多種の工法が採用可能
である。
【０００７】また請求項３に示すように、請求項２記載
の表面実装型電子部品の製造方法において、平板状基板
の前記開口部の外周に対応する部分に、余分な接合材の
溜まる切り欠き部が形成されていてもよい。なお、平板
状基板にこのような構成を採用している場合、接合材の
塗布作業は、スクリーン印刷法のほか、スプレー法、デ
ィップ法等が採用可能である。
の表面実装型電子部品の製造方法において、平板状基板
の前記開口部の外周に対応する部分に、余分な接合材の
溜まる切り欠き部が形成されていてもよい。なお、平板
状基板にこのような構成を採用している場合、接合材の
塗布作業は、スクリーン印刷法のほか、スプレー法、デ
ィップ法等が採用可能である。
【０００８】
【作用】請求項１記載の発明によれば、パッケージの開
口部外周か、平板状基板の前記開口部の外周に対応する
部分の少なくとも一方に、余分な接合材の溜まる切り欠
き部が形成されているので、パッケージを気密封止した
後、パッケージ毎に平板状基板を切り放すことにより複
数の表面実装型電子部品を得るように、個々の接合状態
を監視できない製造方法においても、余分な接合材がパ
ッケージ内部へ流入しにくい。また、前記平板状基板に
おいて、個々のパッケージの開口部内周に対応する位置
に少なくとも１つの凸部を形成した構成により、パッケ
ージ個々の平板状基板への位置決めが容易になる。
口部外周か、平板状基板の前記開口部の外周に対応する
部分の少なくとも一方に、余分な接合材の溜まる切り欠
き部が形成されているので、パッケージを気密封止した
後、パッケージ毎に平板状基板を切り放すことにより複
数の表面実装型電子部品を得るように、個々の接合状態
を監視できない製造方法においても、余分な接合材がパ
ッケージ内部へ流入しにくい。また、前記平板状基板に
おいて、個々のパッケージの開口部内周に対応する位置
に少なくとも１つの凸部を形成した構成により、パッケ
ージ個々の平板状基板への位置決めが容易になる。
【０００９】請求項２記載の発明によれば、平板状基板
の上面全面に接合材を塗布しているので、接合材の位置
決めを行う必要がなくなり、専用のマスク治具を必要と
しない。また、接合材の塗布作業をスクリーン印刷法の
ほか、スプレー法、スピンコート法、ディップ法等の多
種の工法が選択可能になる。
の上面全面に接合材を塗布しているので、接合材の位置
決めを行う必要がなくなり、専用のマスク治具を必要と
しない。また、接合材の塗布作業をスクリーン印刷法の
ほか、スプレー法、スピンコート法、ディップ法等の多
種の工法が選択可能になる。
【００１０】請求項３記載の発明によれば、切り欠き部
を有しているので、平板状基板の上面全面に接合材を塗
布した構成であっても、余分な接合材がパッケージ内部
に流入しない。
を有しているので、平板状基板の上面全面に接合材を塗
布した構成であっても、余分な接合材がパッケージ内部
に流入しない。
【００１１】
【実施例】本発明の第１の実施例について、図面を参照
して説明する。図１は本発明の第１の実施例によって得
られた表面実装型圧電振動子の内部断面図であり、図２
は本発明の製造方法を示す斜視図であり、図３は図１に
おいてパッケージを搭載した状態で、矢印Ａ方向からみ
た側面図である。
して説明する。図１は本発明の第１の実施例によって得
られた表面実装型圧電振動子の内部断面図であり、図２
は本発明の製造方法を示す斜視図であり、図３は図１に
おいてパッケージを搭載した状態で、矢印Ａ方向からみ
た側面図である。
【００１２】表面実装型圧電振動子は、セラミック、樹
脂等からなり外部導出電極２１，２２が形成された断面
が凹型のパッケージ２と、このパッケージ内の電極パッ
ドに導電接合材Ｓ１により導電接合された励振電極を有
する（図示せず）圧電振動素板１と、パッケージの開口
部に接合材Ｓ２により接合されるセラミック、樹脂、金
属等からなる平板状基板上の蓋板３とからなる。
脂等からなり外部導出電極２１，２２が形成された断面
が凹型のパッケージ２と、このパッケージ内の電極パッ
ドに導電接合材Ｓ１により導電接合された励振電極を有
する（図示せず）圧電振動素板１と、パッケージの開口
部に接合材Ｓ２により接合されるセラミック、樹脂、金
属等からなる平板状基板上の蓋板３とからなる。
【００１３】このような電子部品を大量に一括して製造
する場合は、比較的大きな平板状基板４を用意し、この
平板状基板４に長方形の枠形状の接合材（例えばエポキ
シ系樹脂接合材）を所定の等間隔で塗布する。この間隔
は、後述のパッケージがこの平板状基板上に隙間なく並
べられる間隔に設定する。なお、この塗布はスクリーン
印刷等の手法を用いればよい。また、この平板状基板に
は接合材の周囲を縦横に溝状の切り欠き４１が設けられ
ている。パッケージ２には予め、外部導出電極２１，２
２が設けられ、また開口部の外周部分には切り欠き２３
が設けられている。このパッケージ内部に励振電極が形
成された圧電振動素子（水晶、圧電セラミック等）を設
置し、導電接合材Ｓ１で電極パッドと導電接合した後、
このパッケージの開口部外周２ａと前記接合材が合致す
るように当接させ、平板状基板４に搭載する。この搭載
は、パッケージを順次搭載してもよいし、予め所定の複
数のパッケージを一体化し、一括して搭載してもよい。
また、図４に示すように、少なくとも２辺が立ち上がっ
た位置決め辺を有する位置決め治具Ｏの角部に平板状基
板４を設置し、この状態でパッケージ２を順次搭載して
もよいし、一括して搭載してもよい。そして、位置決め
用押さえ板Ｐ，Ｑにより他の２辺から押圧し、この状態
で接合材を硬化させる。なお、図５は図４のＢ−Ｂ断面
図であり、位置決め用押さえ板Ｐにより押圧している状
態を示している。そして、接合材が硬化した後、前記平
板状基板を切断する。これにより表面実装型圧電振動子
を大量に一括して製造することができるとともに、前記
接合材の余分が前記平板状基板の切り欠きあるいはパッ
ケージの切り欠きに流れ、パッケージ２内部には流入し
にくくなる。なお、この切り欠きは少なくとも平板状基
板側、パッケージ側のいずれか一方に設けてあればよ
い。
する場合は、比較的大きな平板状基板４を用意し、この
平板状基板４に長方形の枠形状の接合材（例えばエポキ
シ系樹脂接合材）を所定の等間隔で塗布する。この間隔
は、後述のパッケージがこの平板状基板上に隙間なく並
べられる間隔に設定する。なお、この塗布はスクリーン
印刷等の手法を用いればよい。また、この平板状基板に
は接合材の周囲を縦横に溝状の切り欠き４１が設けられ
ている。パッケージ２には予め、外部導出電極２１，２
２が設けられ、また開口部の外周部分には切り欠き２３
が設けられている。このパッケージ内部に励振電極が形
成された圧電振動素子（水晶、圧電セラミック等）を設
置し、導電接合材Ｓ１で電極パッドと導電接合した後、
このパッケージの開口部外周２ａと前記接合材が合致す
るように当接させ、平板状基板４に搭載する。この搭載
は、パッケージを順次搭載してもよいし、予め所定の複
数のパッケージを一体化し、一括して搭載してもよい。
また、図４に示すように、少なくとも２辺が立ち上がっ
た位置決め辺を有する位置決め治具Ｏの角部に平板状基
板４を設置し、この状態でパッケージ２を順次搭載して
もよいし、一括して搭載してもよい。そして、位置決め
用押さえ板Ｐ，Ｑにより他の２辺から押圧し、この状態
で接合材を硬化させる。なお、図５は図４のＢ−Ｂ断面
図であり、位置決め用押さえ板Ｐにより押圧している状
態を示している。そして、接合材が硬化した後、前記平
板状基板を切断する。これにより表面実装型圧電振動子
を大量に一括して製造することができるとともに、前記
接合材の余分が前記平板状基板の切り欠きあるいはパッ
ケージの切り欠きに流れ、パッケージ２内部には流入し
にくくなる。なお、この切り欠きは少なくとも平板状基
板側、パッケージ側のいずれか一方に設けてあればよ
い。
【００１４】本発明の第２の実施例について、図面を参
照して説明する。図６は本発明の第２の実施例を示す斜
視図であり、図７は図６においてパッケージをすべて搭
載した際のＣ−Ｃ断面図である。なお、第１の実施例と
同じ構成については一部同番号を用いて説明するととも
に、説明を一部割愛する。
照して説明する。図６は本発明の第２の実施例を示す斜
視図であり、図７は図６においてパッケージをすべて搭
載した際のＣ−Ｃ断面図である。なお、第１の実施例と
同じ構成については一部同番号を用いて説明するととも
に、説明を一部割愛する。
【００１５】平板状基板５は樹脂からなり、細溝状の切
り欠き５１が縦横に設けられているとともに、パッケー
ジの開口部の内周形状に対応した凸部５２が所定の間隔
で形成されている。このような成形は、金型を用いた通
常の樹脂成形技術で容易に成形することができる。接合
材Ｓ２は前記凸部の周囲を囲む形状で形成されている。
これら凸部と接合材の組は複数個形成され、その間隔は
後述のパッケージがこの平板状基板上に隙間なく並べら
れる間隔に設定する。パッケージ２には予め、外部導出
電極２１，２２が設けられ、また開口部の外周部分には
切り欠き２３が設けられている。このパッケージ内部に
励振電極が形成された圧電振動素子（水晶、圧電セラミ
ック等）を設置し、導電接合材Ｓ１で電極パッドと導電
接合した後、このパッケージの開口部２ｂを前記凸部に
嵌合させるとともに、開口部外周２ａと前記接合材が合
致するように当接させ、平板状基板４に搭載する。この
搭載は、パッケージを順次搭載してもよいし、予め所定
の複数のパッケージを一体化し、一括して搭載してもよ
い。そして、接合材が硬化した後、前記平板状基板を所
定の寸法で切断する。この実施例では、表面実装型圧電
振動子を大量に一括して製造することができ、前記接合
材の余分が前記平板状基板の切り欠きあるいはパッケー
ジの切り欠きに流れ、パッケージ２内部には流入しにく
くなるとともに、平板状基板上に形成された凸部５２と
パッケージの開口部２ｂが嵌合する構成であるので位置
決めがきわめて容易になる。
り欠き５１が縦横に設けられているとともに、パッケー
ジの開口部の内周形状に対応した凸部５２が所定の間隔
で形成されている。このような成形は、金型を用いた通
常の樹脂成形技術で容易に成形することができる。接合
材Ｓ２は前記凸部の周囲を囲む形状で形成されている。
これら凸部と接合材の組は複数個形成され、その間隔は
後述のパッケージがこの平板状基板上に隙間なく並べら
れる間隔に設定する。パッケージ２には予め、外部導出
電極２１，２２が設けられ、また開口部の外周部分には
切り欠き２３が設けられている。このパッケージ内部に
励振電極が形成された圧電振動素子（水晶、圧電セラミ
ック等）を設置し、導電接合材Ｓ１で電極パッドと導電
接合した後、このパッケージの開口部２ｂを前記凸部に
嵌合させるとともに、開口部外周２ａと前記接合材が合
致するように当接させ、平板状基板４に搭載する。この
搭載は、パッケージを順次搭載してもよいし、予め所定
の複数のパッケージを一体化し、一括して搭載してもよ
い。そして、接合材が硬化した後、前記平板状基板を所
定の寸法で切断する。この実施例では、表面実装型圧電
振動子を大量に一括して製造することができ、前記接合
材の余分が前記平板状基板の切り欠きあるいはパッケー
ジの切り欠きに流れ、パッケージ２内部には流入しにく
くなるとともに、平板状基板上に形成された凸部５２と
パッケージの開口部２ｂが嵌合する構成であるので位置
決めがきわめて容易になる。
【００１６】なお、図８に示すように、接合材Ｓ２の内
周の４つの角部分に凸部５３，・・・５３を設けた構成
としてもよい。この凸部は少なくとも対向する２角に設
けてあればよい。
周の４つの角部分に凸部５３，・・・５３を設けた構成
としてもよい。この凸部は少なくとも対向する２角に設
けてあればよい。
【００１７】本発明の第３の実施例について、図面を参
照して説明する。図９は本発明の第３の実施例を示す斜
視図である。なお、第１の実施例と同じ構成については
一部同番号を用いて説明するとともに、説明を一部割愛
する。
照して説明する。図９は本発明の第３の実施例を示す斜
視図である。なお、第１の実施例と同じ構成については
一部同番号を用いて説明するとともに、説明を一部割愛
する。
【００１８】平板状基板６は、切り欠きが形成されない
平板形状で、この平板状基板の上面全面に接合材Ｓ３が
形成されている。接合材の塗布作業は、スクリーン印刷
法のほか、スプレー法、スピンコート法、ディップ法等
の多種の工法が採用可能である。この接合材Ｓ３が形成
された平板状基板６上に、圧電振動素子の搭載されたパ
ッケージ２の開口部を当接させて、所定の間隔で搭載す
る。パッケージ２の開口部の外周部分には切り欠き２３
が設けられている。この搭載は先の実施例のように、ぎ
っしりと隙間なく詰めてもよい。そして、接合材が硬化
した後、前記平板状基板を所定の寸法で切断する。この
実施例によれば、接合材を所定の形状で予め決められた
位置に形成する必要がないので、これら工程を省略する
ことができ、これにより表面実装型圧電振動子を安価で
大量に一括して製造することができる。
平板形状で、この平板状基板の上面全面に接合材Ｓ３が
形成されている。接合材の塗布作業は、スクリーン印刷
法のほか、スプレー法、スピンコート法、ディップ法等
の多種の工法が採用可能である。この接合材Ｓ３が形成
された平板状基板６上に、圧電振動素子の搭載されたパ
ッケージ２の開口部を当接させて、所定の間隔で搭載す
る。パッケージ２の開口部の外周部分には切り欠き２３
が設けられている。この搭載は先の実施例のように、ぎ
っしりと隙間なく詰めてもよい。そして、接合材が硬化
した後、前記平板状基板を所定の寸法で切断する。この
実施例によれば、接合材を所定の形状で予め決められた
位置に形成する必要がないので、これら工程を省略する
ことができ、これにより表面実装型圧電振動子を安価で
大量に一括して製造することができる。
【００１９】なお、図１０に示すように、平板状基板６
は、細溝状の切り欠き６１が縦横に設けられている構成
としてもよい。これにより表面実装型圧電振動子を大量
に一括して製造することができるとともに、前記接合材
の余分が前記平板状基板の切り欠きあるいはパッケージ
の切り欠きに流れ、パッケージ２内部には流入しにくく
なる。
は、細溝状の切り欠き６１が縦横に設けられている構成
としてもよい。これにより表面実装型圧電振動子を大量
に一括して製造することができるとともに、前記接合材
の余分が前記平板状基板の切り欠きあるいはパッケージ
の切り欠きに流れ、パッケージ２内部には流入しにくく
なる。
【００２０】
【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、パッケー
ジの開口部外周か、平板状基板の前記開口部の外周に対
応する部分の少なくとも一方に、余分な接合材の溜まる
切り欠き部が形成されているので、パッケージを気密封
止した後、パッケージ毎に平板状基板を切り放すことに
より複数の表面実装型電子部品を得るように個々の接合
状態を監視できない製造方法においても、余分な接合材
が切り欠き部分に流れ、パッケージ内部へ流入しにく
い。これにより接合材が電子部品素子例えば圧電振動素
子に付着することが少なくなり、これにより、圧電振動
素子の振動が阻害されたり、振動が停止してしまうこと
もなくなる。よって、作業工数を低減し、全体として生
産性が良好で、かつ信頼性を確保した電子部品の製造方
法を得ることができる。
ジの開口部外周か、平板状基板の前記開口部の外周に対
応する部分の少なくとも一方に、余分な接合材の溜まる
切り欠き部が形成されているので、パッケージを気密封
止した後、パッケージ毎に平板状基板を切り放すことに
より複数の表面実装型電子部品を得るように個々の接合
状態を監視できない製造方法においても、余分な接合材
が切り欠き部分に流れ、パッケージ内部へ流入しにく
い。これにより接合材が電子部品素子例えば圧電振動素
子に付着することが少なくなり、これにより、圧電振動
素子の振動が阻害されたり、振動が停止してしまうこと
もなくなる。よって、作業工数を低減し、全体として生
産性が良好で、かつ信頼性を確保した電子部品の製造方
法を得ることができる。
【００２１】また、個々のパッケージの開口部内周に対
応する位置に少なくとも１つの凸部を形成した構成によ
り、パッケージ個々の平板状基板への位置決めが容易に
なり、これにより生産性が良好で、かつ信頼性を確保で
きる。
応する位置に少なくとも１つの凸部を形成した構成によ
り、パッケージ個々の平板状基板への位置決めが容易に
なり、これにより生産性が良好で、かつ信頼性を確保で
きる。
【００２２】請求項２記載の発明によれば、平板状基板
の上面全面に接合材を塗布しているので、接合材の位置
決めを行う必要がなくなり、専用のマスク治具を必要と
しない。よって、作業工数を低減し、全体として生産性
が良好で、かつ信頼性を確保した電子部品の製造方法を
得ることができる。
の上面全面に接合材を塗布しているので、接合材の位置
決めを行う必要がなくなり、専用のマスク治具を必要と
しない。よって、作業工数を低減し、全体として生産性
が良好で、かつ信頼性を確保した電子部品の製造方法を
得ることができる。
【００２３】請求項３記載の発明によれば、切り欠き部
を有しているので、平板状基板の上面全面に接合材を塗
布した構成であっても、余分な接合材がパッケージ内部
に流入しない。よって、作業工数を低減し、全体として
生産性が良好で、かつ信頼性を確保した電子部品の製造
方法を得ることができる。
を有しているので、平板状基板の上面全面に接合材を塗
布した構成であっても、余分な接合材がパッケージ内部
に流入しない。よって、作業工数を低減し、全体として
生産性が良好で、かつ信頼性を確保した電子部品の製造
方法を得ることができる。
【図１】本発明の第１の実施例によって得られた表面実
装型圧電振動子の内部断面図
装型圧電振動子の内部断面図
【図２】本発明の製造方法を示す斜視図
【図３】図１においてパッケージを搭載した状態で、矢
印Ａ方向からみた側面図
印Ａ方向からみた側面図
【図４】製造方法を示す斜視図
【図５】図４のＢ−Ｂ断面図
【図６】本発明の第２の実施例を示す斜視図
【図７】図６においてパッケージをすべて搭載した際の
Ｃ−Ｃ断面図
Ｃ−Ｃ断面図
【図８】第２の実施例の他の例を示す斜視図
【図９】本発明の第３の実施例を示す斜視図
【図１０】第３の実施例の他の例を示す斜視図
１ 圧電振動素子
２ パッケージ
２ａ 開口部外周
２ｂ 開口部
２１，２２ 外部導出電極
２３ 切り欠き
３ 蓋板
４，５，６ 平板上基板
４１，５１，６１ 切り欠き
Ｓ１ 導電接合材
Ｓ２ 接合材
Ｓ３ 接合材
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(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H03H 3/00 - 3/10
H03H 9/00 - 9/10
H01L 23/02 - 23/10
Claims (3)
- 【請求項１】 平板状基板に所定の形状、間隔で接合材
を複数箇所塗布し、これら各接合材上に、電子部品素子
を収納した複数個のパッケージの開口部を各接合材と当
接させて並べ、該パッケージを気密封止した後、パッケ
ージ毎に平板を切り放すことにより複数の表面実装型電
子部品を得る製造方法において、パッケージの開口部外
周か、平板状基板の前記開口部の外周に対応する部分の
少なくとも一方に、余分な接合材の溜まる切り欠き部が
形成されているとともに、前記平板状基板において、個
々のパッケージの開口部内周に対応する位置に少なくと
も１つの凸部を形成したことを特徴とする表面実装型電
子部品の製造方法。 - 【請求項２】 平板状基板の上面全面に接合材を塗布
し、これら各接合材上に、電子部品素子を収納しかつ開
口部外周に余分な接合材の溜まる切り欠き部が形成され
た複数個のパッケージの開口部を各接合材と当接させて
並べ、該パッケージを気密封止した後、パッケージ毎に
平板状基板を切り放すことにより複数の表面実装型電子
部品を得ることを特徴とする表面実装型電子部品の製造
方法。 - 【請求項３】 平板状基板の前記開口部の外周に対応す
る部分に、余分な接合材の溜まる切り欠き部が形成され
ていることを特徴とする請求項２項記載の表面実装型電
子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30318694A JP3463381B2 (ja) | 1994-11-10 | 1994-11-10 | 表面実装型電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30318694A JP3463381B2 (ja) | 1994-11-10 | 1994-11-10 | 表面実装型電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08139545A JPH08139545A (ja) | 1996-05-31 |
| JP3463381B2 true JP3463381B2 (ja) | 2003-11-05 |
Family
ID=17917920
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30318694A Expired - Fee Related JP3463381B2 (ja) | 1994-11-10 | 1994-11-10 | 表面実装型電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3463381B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| KR20030072041A (ko) * | 2002-03-05 | 2003-09-13 | 주식회사 코스텍시스 | 수정진동자의 리드 접합장치 |
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-
1994
- 1994-11-10 JP JP30318694A patent/JP3463381B2/ja not_active Expired - Fee Related
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