JPH10303690A - 表面弾性波装置及びその製造方法 - Google Patents
表面弾性波装置及びその製造方法Info
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- JPH10303690A JPH10303690A JP9108707A JP10870797A JPH10303690A JP H10303690 A JPH10303690 A JP H10303690A JP 9108707 A JP9108707 A JP 9108707A JP 10870797 A JP10870797 A JP 10870797A JP H10303690 A JPH10303690 A JP H10303690A
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- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
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- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 製造容易にして表面実装に適し、包囲体底部
を表面弾性波素子表面の励振電極に接触させない、表面
弾性波装置を提供することにある。 【解決手段】 包囲体３９内の縁部４２に形成した導電
部４３と表面弾性波素子に設けられた電極パッド３５と
をバンプ３７を通じてフリップチップ方法により載置
し、表面弾性波素子３１の励振電極３３表面に縁部４２
の側壁４５に囲まれた空洞４７を設ける。
を表面弾性波素子表面の励振電極に接触させない、表面
弾性波装置を提供することにある。 【解決手段】 包囲体３９内の縁部４２に形成した導電
部４３と表面弾性波素子に設けられた電極パッド３５と
をバンプ３７を通じてフリップチップ方法により載置
し、表面弾性波素子３１の励振電極３３表面に縁部４２
の側壁４５に囲まれた空洞４７を設ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は大量生産による表
面実装型表面弾性波装置に関する。特に、表面弾性波素
子励振電極部破損防止に適した構造に関する。
面実装型表面弾性波装置に関する。特に、表面弾性波素
子励振電極部破損防止に適した構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、フリップチップ方法による表面弾
性波装置は、圧電素子の励振電極より延設した電極パッ
ド上にバンプを形成し、該バンプをパッケージ内部底面
に設けた導電部に接続していた。
性波装置は、圧電素子の励振電極より延設した電極パッ
ド上にバンプを形成し、該バンプをパッケージ内部底面
に設けた導電部に接続していた。
【０００３】図１７は、特公平７−２１２１８０号公報
に記載された従来の表面弾性波装置の断面図である。図
において、表面弾性波装置は、パッケージ６の内部底面
に外部引出線２４、２５上のバンプ２２、２３の高さよ
り高い段２８を、その端部が圧電素子５の外周部と微少
な隙間を形成するように配設し、励振部分表面に隙間２
７を設け接着剤２９が圧電共振子の励振電極を汚した
り、該圧電共振子の励振部分を固定して発振停止となる
不具合を防止していた。
に記載された従来の表面弾性波装置の断面図である。図
において、表面弾性波装置は、パッケージ６の内部底面
に外部引出線２４、２５上のバンプ２２、２３の高さよ
り高い段２８を、その端部が圧電素子５の外周部と微少
な隙間を形成するように配設し、励振部分表面に隙間２
７を設け接着剤２９が圧電共振子の励振電極を汚した
り、該圧電共振子の励振部分を固定して発振停止となる
不具合を防止していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記表
面弾性波装置は、圧電素子５表面の励振部表面とパッケ
ージ底面との隙間２７がバンプ２２、２３の高さしかな
く、圧電素子５をフリップチップ方法で接続する際、パ
ッケージ底面の平坦性のばらつきなどの要因によって励
振部表面とパッケージ底面とが接触し、圧電素子５の機
能を低下させ、もしくは、歩留まりが低下するという欠
点があった。
面弾性波装置は、圧電素子５表面の励振部表面とパッケ
ージ底面との隙間２７がバンプ２２、２３の高さしかな
く、圧電素子５をフリップチップ方法で接続する際、パ
ッケージ底面の平坦性のばらつきなどの要因によって励
振部表面とパッケージ底面とが接触し、圧電素子５の機
能を低下させ、もしくは、歩留まりが低下するという欠
点があった。
【０００５】また、気密封止する際、金属性の蓋１６を
使用しているので製造費用の低減が困難という問題があ
った。
使用しているので製造費用の低減が困難という問題があ
った。
【０００６】さらに、圧電素子５を収容するパッケージ
６は、予め１つもしくは複数個の圧電素子５を収容する
よう個々に用意されているので、大量生産に不向きであ
るという欠点があった。
６は、予め１つもしくは複数個の圧電素子５を収容する
よう個々に用意されているので、大量生産に不向きであ
るという欠点があった。
【０００７】この発明は、上述のような課題を解決する
ためになされたもので、第１の目的は、表面弾性波素子
のフリップチップ方法による接続の際に励振電極部表面
に空洞を設けて励振電極部を保護することである。第２
の目的は、励振電極を除く表面弾性波素子全体を樹脂封
止して製造費用を低減させることである。第３の目的
は、表面弾性波素子側面と導電部を樹脂封止して製造費
用を低減することである。第４の目的は、励振電極と電
極パッドとを離して配置し、励振電極部を保護すること
である。
ためになされたもので、第１の目的は、表面弾性波素子
のフリップチップ方法による接続の際に励振電極部表面
に空洞を設けて励振電極部を保護することである。第２
の目的は、励振電極を除く表面弾性波素子全体を樹脂封
止して製造費用を低減させることである。第３の目的
は、表面弾性波素子側面と導電部を樹脂封止して製造費
用を低減することである。第４の目的は、励振電極と電
極パッドとを離して配置し、励振電極部を保護すること
である。
【０００８】また、第５の目的は、包囲体縁部と底部と
を同一層形成して製造費用を低減させることである。第
６の目的は、複数で連結する包囲体にそれぞれ表面弾性
波素子を載置してからこの包囲体を個々に分離切断して
表面弾性波装置を容易に大量生産することにある。第７
の目的は、励振電極を除く表面弾性波素子全体を樹脂封
止してから、複数で連結する包囲体を個々に分離切断し
て容易に表面弾性波装置を大量生産することにある。第
８の目的は、表面弾性波素子側面と導電部を樹脂封止し
てから、複数で連結する包囲体を個々に分離切断して容
易に表面弾性波装置を大量生産することにある。
を同一層形成して製造費用を低減させることである。第
６の目的は、複数で連結する包囲体にそれぞれ表面弾性
波素子を載置してからこの包囲体を個々に分離切断して
表面弾性波装置を容易に大量生産することにある。第７
の目的は、励振電極を除く表面弾性波素子全体を樹脂封
止してから、複数で連結する包囲体を個々に分離切断し
て容易に表面弾性波装置を大量生産することにある。第
８の目的は、表面弾性波素子側面と導電部を樹脂封止し
てから、複数で連結する包囲体を個々に分離切断して容
易に表面弾性波装置を大量生産することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この発明に係る表面弾性
波装置においては、表面弾性波素子と、表面弾性波素子
表面に形成された励振電極から延設される電極パッド
と、この電極パッド表面に形成されるバンプと、包囲体
の内壁縁部に設けられ当該バンプと接触し表面弾性波素
子を載置する導電部と、内壁縁部の側壁に囲まれ表面弾
性波素子上励振電極部表面に形成される空洞とを備える
ものである。
波装置においては、表面弾性波素子と、表面弾性波素子
表面に形成された励振電極から延設される電極パッド
と、この電極パッド表面に形成されるバンプと、包囲体
の内壁縁部に設けられ当該バンプと接触し表面弾性波素
子を載置する導電部と、内壁縁部の側壁に囲まれ表面弾
性波素子上励振電極部表面に形成される空洞とを備える
ものである。
【００１０】また、表面弾性波素子を導電部に載置して
から、該表面弾性波素子裏面および側面並びに導電部を
樹脂封止するものである。
から、該表面弾性波素子裏面および側面並びに導電部を
樹脂封止するものである。
【００１１】さらに、表面弾性波素子を導電部に載置し
てから、少なくとも該表面弾性波素子側面と前記導電部
とを樹脂封止するものである。
てから、少なくとも該表面弾性波素子側面と前記導電部
とを樹脂封止するものである。
【００１２】また、表面弾性波素子表面の励振電極は該
素子の中央部に配置され、電極パッドは当該素子中央部
から離れて延設され該表面弾性波素子周辺部に配置され
るものである。
素子の中央部に配置され、電極パッドは当該素子中央部
から離れて延設され該表面弾性波素子周辺部に配置され
るものである。
【００１３】さらにまた、包囲体の縁部と底部とは同一
層形成されるものである。
層形成されるものである。
【００１４】また、複数で連結する包囲体の内壁縁部の
側壁に囲まれた空洞部に、表面弾性波素子の励振電極部
表面が相対するように、該励振電極から延設される電極
パッド表面に形成されたバンプと内壁縁部に設けられた
導電部とをフリップチップ方法で接続して表面弾性波素
子を個々に戴置してから、表面弾性波素子の気密封止前
または気密封止後に包囲体を個々に分離分断することに
ある。
側壁に囲まれた空洞部に、表面弾性波素子の励振電極部
表面が相対するように、該励振電極から延設される電極
パッド表面に形成されたバンプと内壁縁部に設けられた
導電部とをフリップチップ方法で接続して表面弾性波素
子を個々に戴置してから、表面弾性波素子の気密封止前
または気密封止後に包囲体を個々に分離分断することに
ある。
【００１５】さらに、表面弾性波装置は、表面弾性波素
子裏面および前記導電部を樹脂封止してから、包囲体を
個々に分離切断することにある。
子裏面および前記導電部を樹脂封止してから、包囲体を
個々に分離切断することにある。
【００１６】また、表面弾性波装置は、少なくとも表面
弾性波素子の側面と導電部とを樹脂封止してから、包囲
体を個々に分離切断することにある。
弾性波素子の側面と導電部とを樹脂封止してから、包囲
体を個々に分離切断することにある。
【００１７】
実施の形態１．図１はこの発明の実施の形態１である表
面弾性波装置３０を示すもので、図において、表面弾性
波装置３０は、表面弾性波素子３１、この表面弾性波素
子３１の表面に形成された励振電極３３、この励振電極
３３から延設される電極パッド３５、この電極パッド３
５の表面に形成されるバンプ３７、当該表面弾性波素子
３１をパッケージングする包囲体３９、この包囲体３９
の内壁部４１の縁部４２に設けられバンプ３７と接触し
表面弾性波素子３１を載置する導電部４３、縁部４２の
側壁４５に囲まれ、励振電極３３の表面に形成される空
洞４７を備えるものである。空洞４７は、励振電極３３
と包囲体３９の包囲体底部４９との間を離間させ、お互
いの接触を防止することができる。また、包囲体３９の
表面開口部を金属製キャップ５１で封止すれば表面弾性
波素子３１が外部との気密性を確保することができ、表
面弾性波装置３０の信頼性を維持できる。さらに、バン
プ３７と接触する導電部４３は外部接続端子５３にビア
コンタクト５５を通じて接続することができる。あるい
は本図では示していないが、包囲体３９の外側側壁に設
けた導電部を通じて導電部４３と外部接続端子５３の接
続を得ることができる。さらにまた、本実施の形態にお
いては、包囲体３９の包囲体底部４９と内壁の縁部４２
は例えば多層構造のアルミナ焼結体を用いることができ
る。
面弾性波装置３０を示すもので、図において、表面弾性
波装置３０は、表面弾性波素子３１、この表面弾性波素
子３１の表面に形成された励振電極３３、この励振電極
３３から延設される電極パッド３５、この電極パッド３
５の表面に形成されるバンプ３７、当該表面弾性波素子
３１をパッケージングする包囲体３９、この包囲体３９
の内壁部４１の縁部４２に設けられバンプ３７と接触し
表面弾性波素子３１を載置する導電部４３、縁部４２の
側壁４５に囲まれ、励振電極３３の表面に形成される空
洞４７を備えるものである。空洞４７は、励振電極３３
と包囲体３９の包囲体底部４９との間を離間させ、お互
いの接触を防止することができる。また、包囲体３９の
表面開口部を金属製キャップ５１で封止すれば表面弾性
波素子３１が外部との気密性を確保することができ、表
面弾性波装置３０の信頼性を維持できる。さらに、バン
プ３７と接触する導電部４３は外部接続端子５３にビア
コンタクト５５を通じて接続することができる。あるい
は本図では示していないが、包囲体３９の外側側壁に設
けた導電部を通じて導電部４３と外部接続端子５３の接
続を得ることができる。さらにまた、本実施の形態にお
いては、包囲体３９の包囲体底部４９と内壁の縁部４２
は例えば多層構造のアルミナ焼結体を用いることができ
る。
【００１８】このように構成された表面弾性波装置３０
においては、表面弾性波素子３１の表面に形成された励
振電極３３表面に空洞４７を設けているので、包囲体底
部４９と励振電極３３が接触することがない。また、本
実施の形態では空洞が表面弾性波素子３１、縁部側壁４
５及び包囲体底部４９で囲まれた閉鎖空間であるが、励
振電極３３が包囲体３９との接触を防止できる手段であ
ればその他、包囲体底部４９を外部と貫通させた穴を形
成することもできる。
においては、表面弾性波素子３１の表面に形成された励
振電極３３表面に空洞４７を設けているので、包囲体底
部４９と励振電極３３が接触することがない。また、本
実施の形態では空洞が表面弾性波素子３１、縁部側壁４
５及び包囲体底部４９で囲まれた閉鎖空間であるが、励
振電極３３が包囲体３９との接触を防止できる手段であ
ればその他、包囲体底部４９を外部と貫通させた穴を形
成することもできる。
【００１９】上記実施の形態１において、表面弾性波素
子３１と導電部４３との接続をバンプ３７で構成した
が、電気的な接続ができる手段であればその他、導電性
樹脂のエストラマパッド、半田ペーストもしくはシルバ
ーペーストを利用することができる。
子３１と導電部４３との接続をバンプ３７で構成した
が、電気的な接続ができる手段であればその他、導電性
樹脂のエストラマパッド、半田ペーストもしくはシルバ
ーペーストを利用することができる。
【００２０】実施の形態２．なお、実施の形態１では、
金属製キャップ５１で表面弾性波素子３１を気密封止し
たが、図２に示す表面弾性波装置５６のように金属製キ
ャップ５１に代えて封止用樹脂５７を用いることができ
る。図において、表面弾性波装置５６は、表面弾性波素
子３１を包囲体３９の縁部４２に載置してから、表面弾
性波素子３１の裏面および側面並びに導電部４３を封止
用樹脂５７で封止することができる。したがって、上記
実施の形態１に対して、包囲体３９の側壁を必要とせ
ず、安価なプラスチック、エポキシなどの材料で樹脂封
止することができる。
金属製キャップ５１で表面弾性波素子３１を気密封止し
たが、図２に示す表面弾性波装置５６のように金属製キ
ャップ５１に代えて封止用樹脂５７を用いることができ
る。図において、表面弾性波装置５６は、表面弾性波素
子３１を包囲体３９の縁部４２に載置してから、表面弾
性波素子３１の裏面および側面並びに導電部４３を封止
用樹脂５７で封止することができる。したがって、上記
実施の形態１に対して、包囲体３９の側壁を必要とせ
ず、安価なプラスチック、エポキシなどの材料で樹脂封
止することができる。
【００２１】実施の形態３．図３はこの発明の実施の形
態３である表面弾性波装置６０を示すもので、図におい
て、表面弾性波装置６０は、表面弾性波素子３１を包囲
体３９の縁部４２に載置してから、表面弾性波素子３１
の側面および導電部４３を封止用樹脂５７で封止するこ
とができる。したがって、上記実施の形態２に対して、
表面弾性波素子３１の裏面にプラスチック、エポキシな
どの材料で樹脂封止する必要がなく、封止材料の節約が
できる。また、表面弾性波素子３１の裏面と封止用樹脂
５７との熱膨張率の差から封止用樹脂に亀裂が生じるこ
とも防止することができる。
態３である表面弾性波装置６０を示すもので、図におい
て、表面弾性波装置６０は、表面弾性波素子３１を包囲
体３９の縁部４２に載置してから、表面弾性波素子３１
の側面および導電部４３を封止用樹脂５７で封止するこ
とができる。したがって、上記実施の形態２に対して、
表面弾性波素子３１の裏面にプラスチック、エポキシな
どの材料で樹脂封止する必要がなく、封止材料の節約が
できる。また、表面弾性波素子３１の裏面と封止用樹脂
５７との熱膨張率の差から封止用樹脂に亀裂が生じるこ
とも防止することができる。
【００２２】実施の形態４．図４はこの発明の実施の形
態４である表面弾性波素子３１を示すもので、図におい
て、表面弾性波素子３１は、基板６２の中央に機能部６
３が配置され、基板６２の周辺部に端子部６５が配置さ
れている。このように構成された表面弾性波素子３１
は、機能部６３と端子部６５とが離れて配置されている
ので、該表面弾性波素子３１を包囲体３９の縁部４２に
戴置する際に、位置が多少ずれたとしても機能部６３の
表面に空洞４７を設けることができるので、励振電極３
３と包囲体底部４９とが接触することがない。よって表
面弾性波素子３１を縁部４２に戴置する際の位置合わせ
を簡易にすることができ製造費用も低減させることがで
きる。本実施の形態においては、端子部６５を基板６２
の両端部に設けたが、その他基板６２の四隅に設けるこ
ともできる。
態４である表面弾性波素子３１を示すもので、図におい
て、表面弾性波素子３１は、基板６２の中央に機能部６
３が配置され、基板６２の周辺部に端子部６５が配置さ
れている。このように構成された表面弾性波素子３１
は、機能部６３と端子部６５とが離れて配置されている
ので、該表面弾性波素子３１を包囲体３９の縁部４２に
戴置する際に、位置が多少ずれたとしても機能部６３の
表面に空洞４７を設けることができるので、励振電極３
３と包囲体底部４９とが接触することがない。よって表
面弾性波素子３１を縁部４２に戴置する際の位置合わせ
を簡易にすることができ製造費用も低減させることがで
きる。本実施の形態においては、端子部６５を基板６２
の両端部に設けたが、その他基板６２の四隅に設けるこ
ともできる。
【００２３】実施の形態５．上記実施の形態では、包囲
体底部４９と縁部４２を二層構造で製造したが、図５に
示すように包囲体３９の包囲体底部４９と縁部６７とを
同一層形成することができる。図において、表面弾性波
装置６６は、表面弾性波素子３１、この表面に励振電極
３３を形成し、この励振電極３３から電極パッド３５を
延設し、この電極パッド３５表面にバンプ３７を形成
し、包囲体３９の底部４９と同一層形成された縁部６７
に設けられバンプと接触し表面弾性波素子３１を戴置す
る導電部４３、縁部６７の側壁４５に囲まれ励振電極３
３の表面に形成される空洞４７を備えるものである。空
洞４７により励振電極３３と包囲体底部４９との接触を
防止することができる。また、このように構成すれば、
縁部６７と包囲体３９との接合工程が不要となり、製造
費用も低減させることができる。
体底部４９と縁部４２を二層構造で製造したが、図５に
示すように包囲体３９の包囲体底部４９と縁部６７とを
同一層形成することができる。図において、表面弾性波
装置６６は、表面弾性波素子３１、この表面に励振電極
３３を形成し、この励振電極３３から電極パッド３５を
延設し、この電極パッド３５表面にバンプ３７を形成
し、包囲体３９の底部４９と同一層形成された縁部６７
に設けられバンプと接触し表面弾性波素子３１を戴置す
る導電部４３、縁部６７の側壁４５に囲まれ励振電極３
３の表面に形成される空洞４７を備えるものである。空
洞４７により励振電極３３と包囲体底部４９との接触を
防止することができる。また、このように構成すれば、
縁部６７と包囲体３９との接合工程が不要となり、製造
費用も低減させることができる。
【００２４】実施の形態６．なお、上記実施の形態にお
いては、表面弾性波装置を個別に製造していたが、図６
の平面図に示すような複数の包囲体３９を連結した包囲
体フレーム７０を用いることができる。図において、包
囲体フレーム７０は、導電部４３、縁部の側壁４５に囲
まれた包囲体底部４９を有する包囲体３９を行列に配列
し、包囲体３９相互を切り離す縦横のスクライブライン
７１、７３を備え、導電部４３とバンプ３７とを対応さ
せて、表面弾性波素子３１を載置することができる。
いては、表面弾性波装置を個別に製造していたが、図６
の平面図に示すような複数の包囲体３９を連結した包囲
体フレーム７０を用いることができる。図において、包
囲体フレーム７０は、導電部４３、縁部の側壁４５に囲
まれた包囲体底部４９を有する包囲体３９を行列に配列
し、包囲体３９相互を切り離す縦横のスクライブライン
７１、７３を備え、導電部４３とバンプ３７とを対応さ
せて、表面弾性波素子３１を載置することができる。
【００２５】図７は包囲体フレーム７０の断面図であ
る。図において、包囲体フレーム７０は、連結された包
囲体３９の内壁部４１、導電部４３、縁部側壁４５、包
囲体３９の包囲体底部４９、外部接続端子５３、スクラ
イブライン７１を備え、アルミナなどのセラミック素材
を焼結させたものである。また、切断される前の包囲体
３９は複数で連結されて一体に形成することができる。
る。図において、包囲体フレーム７０は、連結された包
囲体３９の内壁部４１、導電部４３、縁部側壁４５、包
囲体３９の包囲体底部４９、外部接続端子５３、スクラ
イブライン７１を備え、アルミナなどのセラミック素材
を焼結させたものである。また、切断される前の包囲体
３９は複数で連結されて一体に形成することができる。
【００２６】図８は表面弾性波素子３１を載置した包囲
体フレーム７０の断面図である。図において、予めバン
プ３７が形成された表面弾性波素子３１をバンプ３７が
設けられた面と包囲体３９の導電部４３が向かい合うよ
うにしてそれぞれフリップチップ方法により接続され
る。なお、本実施の形態の如く、バンプ３７を表面弾性
波素子側の電極パッド３５に設ける他、包囲体側の導電
部４３にバンプ３７を予め形成させることもできる。
体フレーム７０の断面図である。図において、予めバン
プ３７が形成された表面弾性波素子３１をバンプ３７が
設けられた面と包囲体３９の導電部４３が向かい合うよ
うにしてそれぞれフリップチップ方法により接続され
る。なお、本実施の形態の如く、バンプ３７を表面弾性
波素子側の電極パッド３５に設ける他、包囲体側の導電
部４３にバンプ３７を予め形成させることもできる。
【００２７】図９は個々に切り離した後の包囲体３９の
断面図である。図において、包囲体３９は金属製キャッ
プ５１にて気密封止してから切り離しても、包囲体３９
を個々に切り離してから金属製キャップ５１にて気密封
止してもよいことは勿論である。
断面図である。図において、包囲体３９は金属製キャッ
プ５１にて気密封止してから切り離しても、包囲体３９
を個々に切り離してから金属製キャップ５１にて気密封
止してもよいことは勿論である。
【００２８】実施の形態７．図１０は包囲体フレーム７
４の平面図である。図において、包囲体フレーム７４
は、導電部４３、縁部の側壁４５に囲まれた包囲体底部
４９を有する包囲体３９を行列に配列し、包囲体３９相
互を切り離す縦横のスクライブライン７１、７３を備
え、導電部４３とバンプ３７とを対応させて、表面弾性
波素子３１を載置することができる。本実施の形態の包
囲体３９は、上記実施の形態６と異なり金属製キャップ
５１が取り付けられる側壁部がなく、平面構造にするこ
とができる。
４の平面図である。図において、包囲体フレーム７４
は、導電部４３、縁部の側壁４５に囲まれた包囲体底部
４９を有する包囲体３９を行列に配列し、包囲体３９相
互を切り離す縦横のスクライブライン７１、７３を備
え、導電部４３とバンプ３７とを対応させて、表面弾性
波素子３１を載置することができる。本実施の形態の包
囲体３９は、上記実施の形態６と異なり金属製キャップ
５１が取り付けられる側壁部がなく、平面構造にするこ
とができる。
【００２９】図１１は包囲体フレーム７４の断面図であ
る。図において、包囲体フレーム７４は、連結された包
囲体３９、導電部４３、縁部側壁４５、包囲体３９の包
囲体底部４９、外部接続端子５３、スクライブライン７
１を備え、アルミナなどのセラミック素材を焼結させた
ものである。また、切断される前の包囲体３９は複数で
連結されて一体に形成することができる。
る。図において、包囲体フレーム７４は、連結された包
囲体３９、導電部４３、縁部側壁４５、包囲体３９の包
囲体底部４９、外部接続端子５３、スクライブライン７
１を備え、アルミナなどのセラミック素材を焼結させた
ものである。また、切断される前の包囲体３９は複数で
連結されて一体に形成することができる。
【００３０】図１２は表面弾性波素子３１を載置した包
囲体フレーム７４の断面図である。図において、予めバ
ンプ３７が形成された表面弾性波素子３１を、バンプ３
７が設けられた面と包囲体３９の導電部４３が向かい合
うようにしてそれぞれ上述と同様にフリップチップ方法
により表面弾性波装置を組み立てることができる。
囲体フレーム７４の断面図である。図において、予めバ
ンプ３７が形成された表面弾性波素子３１を、バンプ３
７が設けられた面と包囲体３９の導電部４３が向かい合
うようにしてそれぞれ上述と同様にフリップチップ方法
により表面弾性波装置を組み立てることができる。
【００３１】図１３は個々に切り離した後の包囲体３９
の断面図である。図において、包囲体３９は封止用樹脂
５７で表面弾性波素子３１の裏面および側面並びに導電
部４３を覆いキュアすることで樹脂封止することができ
る。樹脂封止の後、包囲体フレーム７４を切り離して表
面弾性波装置を完成させることができる。
の断面図である。図において、包囲体３９は封止用樹脂
５７で表面弾性波素子３１の裏面および側面並びに導電
部４３を覆いキュアすることで樹脂封止することができ
る。樹脂封止の後、包囲体フレーム７４を切り離して表
面弾性波装置を完成させることができる。
【００３２】実施の形態８．上記実施の形態７では、表
面弾性波素子３１の裏面および側面並びに導電部４３を
樹脂封止したが、図１４から１６に示すように表面弾性
波素子３１の側面と導電部４３を封止用樹脂５７で覆
い、キュアすることで樹脂封止することができる。
面弾性波素子３１の裏面および側面並びに導電部４３を
樹脂封止したが、図１４から１６に示すように表面弾性
波素子３１の側面と導電部４３を封止用樹脂５７で覆
い、キュアすることで樹脂封止することができる。
【００３３】図１４は包囲体フレーム７４の断面図であ
る。図において、包囲体フレーム７４は、連結された包
囲体３９、導電部４３、縁部側壁４５、包囲体３９の包
囲体底部４９、外部接続端子５３、スクライブライン７
１を備え、アルミナなどのセラミック素材を焼結させた
ものである。また、切断される前の包囲体３９は複数で
連結されて一体に形成することができる。
る。図において、包囲体フレーム７４は、連結された包
囲体３９、導電部４３、縁部側壁４５、包囲体３９の包
囲体底部４９、外部接続端子５３、スクライブライン７
１を備え、アルミナなどのセラミック素材を焼結させた
ものである。また、切断される前の包囲体３９は複数で
連結されて一体に形成することができる。
【００３４】図１５は表面弾性波素子３１を載置した包
囲体フレーム７４の断面図である。図において、予めバ
ンプ３７が形成された表面弾性波素子３１をバンプ３７
が設けられた面と包囲体３９の導電部４３が向かい合う
ようにしてそれぞれ上述と同様にフリップチップ方法に
より表面弾性波装置を組み立てることができる。
囲体フレーム７４の断面図である。図において、予めバ
ンプ３７が形成された表面弾性波素子３１をバンプ３７
が設けられた面と包囲体３９の導電部４３が向かい合う
ようにしてそれぞれ上述と同様にフリップチップ方法に
より表面弾性波装置を組み立てることができる。
【００３５】図１６は個々に切り離した後の包囲体３９
の断面図である。図において、包囲体３９は封止用樹脂
５７で表面弾性波素子３１の側面および導電部４３を覆
いキュアすることで樹脂封止することができる。この樹
脂封止の後、包囲体フレーム７４を切り離して表面弾性
波装置を完成させることができる。
の断面図である。図において、包囲体３９は封止用樹脂
５７で表面弾性波素子３１の側面および導電部４３を覆
いキュアすることで樹脂封止することができる。この樹
脂封止の後、包囲体フレーム７４を切り離して表面弾性
波装置を完成させることができる。
【００３６】ところで、上記説明では、この発明を表面
弾性波素子を載置する装置について述べたが、その他マ
イクロウエーブ整合素子、インピーダンス整合素子を載
置する装置にも利用できることはいうまでもない。ま
た、上記説明の包囲体３９をアルミナなどのセラミック
素材を利用したが、その他の樹脂モールドで形成した軽
量な包囲体３９に変更することもできる。
弾性波素子を載置する装置について述べたが、その他マ
イクロウエーブ整合素子、インピーダンス整合素子を載
置する装置にも利用できることはいうまでもない。ま
た、上記説明の包囲体３９をアルミナなどのセラミック
素材を利用したが、その他の樹脂モールドで形成した軽
量な包囲体３９に変更することもできる。
【００３７】
【発明の効果】この発明は、以上説明したように構成さ
れているので、以下に示すような効果を奏する。
れているので、以下に示すような効果を奏する。
【００３８】表面弾性波素子の励振電極部表面に空洞を
設けることにより、励振電極が包囲体底面に接触するこ
とを防止でき、このため、表面弾性波素子の信頼性およ
び歩留まりを向上させることができる。
設けることにより、励振電極が包囲体底面に接触するこ
とを防止でき、このため、表面弾性波素子の信頼性およ
び歩留まりを向上させることができる。
【００３９】また、表面弾性波素子の裏面および側面並
びに導電部を樹脂封止することにより、信頼性を維持し
ながら製造費用を低減させることができる。
びに導電部を樹脂封止することにより、信頼性を維持し
ながら製造費用を低減させることができる。
【００４０】さらに、表面弾性波素子の側面と導電部を
樹脂封止することにより、信頼性を維持しながら製造費
用を低減させることができる。
樹脂封止することにより、信頼性を維持しながら製造費
用を低減させることができる。
【００４１】また、表面弾性波素子の電極パッドを励振
電極から離して配置することにより、表面弾性波装置の
組立が容易になり、製造費用を低減させることができ
る。
電極から離して配置することにより、表面弾性波装置の
組立が容易になり、製造費用を低減させることができ
る。
【００４２】さらに、包囲体の縁部と底部とを同一層形
成することにより、包囲体の組立費用を低減させること
ができる。
成することにより、包囲体の組立費用を低減させること
ができる。
【００４３】また、複数の包囲体を連結して表面弾性波
素子を載置することにより、製造工程が簡略化すること
ができ、製造費用を低減させることができる。
素子を載置することにより、製造工程が簡略化すること
ができ、製造費用を低減させることができる。
【００４４】さらに、連結された包囲体に表面弾性波素
子を載置して樹脂封止するしてから各包囲体を分離する
ので、製造費用をより低減させることができる。
子を載置して樹脂封止するしてから各包囲体を分離する
ので、製造費用をより低減させることができる。
【００４５】また、連結された包囲体に表面弾性波素子
を載置して、その側面を樹脂封止してから各包囲体を分
離するので、製造費用をより低減させることができる。
を載置して、その側面を樹脂封止してから各包囲体を分
離するので、製造費用をより低減させることができる。
【図１】 この発明の実施の形態１を示す表面弾性波装
置の断面図である。
置の断面図である。
【図２】 この発明の実施の形態２を示す表面弾性波装
置の断面図である。
置の断面図である。
【図３】 この発明の実施の形態３を示す表面弾性波装
置の断面図である。
置の断面図である。
【図４】 この発明の実施の形態４を示す表面弾性波素
子の平面図である。
子の平面図である。
【図５】 この発明の実施の形態５を示す表面弾性波装
置の断面図である。
置の断面図である。
【図６】 実施の形態の包囲体フレームの平面図であ
る。
る。
【図７】 この発明の実施の形態６を示す包囲体フレー
ムの断面図である。
ムの断面図である。
【図８】 この発明の実施の形態６を示す包囲体フレー
ムの断面図である。
ムの断面図である。
【図９】 この発明の実施の形態６を示す包囲体フレー
ムの断面図である。
ムの断面図である。
【図１０】 実施の形態の包囲体フレームの平面図であ
る。
る。
【図１１】 この発明の実施の形態７を示す包囲体フレ
ームの断面図である。
ームの断面図である。
【図１２】 この発明の実施の形態７を示す包囲体フレ
ームの断面図である。
ームの断面図である。
【図１３】 この発明の実施の形態７を示す包囲体フレ
ームの断面図である。
ームの断面図である。
【図１４】 この発明の実施の形態８を示す包囲体フレ
ームの断面図である。
ームの断面図である。
【図１５】 この発明の実施の形態８を示す包囲体フレ
ームの断面図である。
ームの断面図である。
【図１６】 この発明の実施の形態８を示す包囲体フレ
ームの断面図である。
ームの断面図である。
【図１７】 従来の表面弾性波装置の断面図である。
３０ 表面弾性波装置、３１ 表面弾性波素子、３３
励振電極、３５電極パッド、３７ バンプ、３９ 包囲
体、４１ 内壁部、４２ 縁部、４３ 導電部、４５
縁部側壁、４７ 空洞、４９ 包囲体底部、５１ 金属
製キャップ、５３ 外部接続端子、５７ 封止用樹脂、
７０、７４ 包囲体フレーム。
励振電極、３５電極パッド、３７ バンプ、３９ 包囲
体、４１ 内壁部、４２ 縁部、４３ 導電部、４５
縁部側壁、４７ 空洞、４９ 包囲体底部、５１ 金属
製キャップ、５３ 外部接続端子、５７ 封止用樹脂、
７０、７４ 包囲体フレーム。
Claims (8)
- 【請求項１】 表面弾性波素子と、表面弾性波素子表面
に形成された励振電極から延設される電極パッドと、こ
の電極パッド表面に形成されるバンプと、包囲体の内壁
縁部に設けられ当該バンプと接触し前記表面弾性波素子
を載置する導電部と、前記内壁縁部の側壁に囲まれ前記
表面弾性波素子上励振電極部表面に形成される空洞と、
を備えることを特徴とする表面弾性波装置。 - 【請求項２】 前記表面弾性波素子を前記導電部に載置
してから、該表面弾性波素子裏面および側面並びに前記
導電部を樹脂封止することを特徴とする請求項１に記載
の表面弾性波装置。 - 【請求項３】 前記表面弾性波素子を前記導電部に載置
してから、少なくとも該表面弾性波素子側面と前記導電
部とを樹脂封止することを特徴とする請求項１に記載の
表面弾性波装置。 - 【請求項４】 前記表面弾性波素子表面の励振電極は該
素子の中央部に配置され、前記電極パッドは当該素子中
央部から離れて延設され該表面弾性波素子周辺部に配置
されることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記
載の表面弾性波装置。 - 【請求項５】 前記包囲体の縁部と底部とは同一層形成
されることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記
載の表面弾性波装置。 - 【請求項６】 複数で連結する包囲体の内壁縁部の側壁
に囲まれた空洞部に、表面弾性波素子の励振電極部表面
が相対するように、前記表面弾性波素子の励振電極から
延設される電極パッド表面に形成されたバンプと、前記
内壁縁部に設けられた導電部とをフリップチップ方法で
接続して前記表面弾性波素子を個々に戴置してから、前
記表面弾性波素子の気密封止前または気密封止後に前記
包囲体を個々に分離切断することを特徴とする表面弾性
波装置の製造方法。 - 【請求項７】 前記表面弾性波装置は、表面弾性波素子
裏面および側面並びに前記導電部を樹脂封止してから、
前記包囲体を個々に分離切断することを特徴とする請求
項６に記載の表面弾性波装置の製造方法。 - 【請求項８】 前記表面弾性波装置は、少なくとも前記
表面弾性波素子の側面と前記導電部とを樹脂封止してか
ら、前記包囲体を個々に分離切断することを特徴とする
請求項６に記載の表面弾性波装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9108707A JPH10303690A (ja) | 1997-04-25 | 1997-04-25 | 表面弾性波装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9108707A JPH10303690A (ja) | 1997-04-25 | 1997-04-25 | 表面弾性波装置及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10303690A true JPH10303690A (ja) | 1998-11-13 |
Family
ID=14491575
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9108707A Pending JPH10303690A (ja) | 1997-04-25 | 1997-04-25 | 表面弾性波装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10303690A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1458094A1 (en) * | 2002-07-31 | 2004-09-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Piezoelectric component and production method therefor |
| EP1526640A4 (en) * | 2002-07-31 | 2005-04-27 | Murata Manufacturing Co | PIEZOELECTRIC COMPONENT AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF |
| JP2006067257A (ja) * | 2004-08-26 | 2006-03-09 | Kyocera Corp | 弾性表面波装置およびその製造方法ならびに通信装置 |
| JP2006086700A (ja) * | 2004-09-15 | 2006-03-30 | Kyocera Corp | 弾性表面波装置およびその製造方法ならびに通信装置 |
| JP2006086699A (ja) * | 2004-09-15 | 2006-03-30 | Kyocera Corp | 弾性表面波装置およびその製造方法ならびに通信装置 |
| JP2009278654A (ja) * | 2009-08-19 | 2009-11-26 | Kyocera Corp | 共振器 |
| JPWO2016114358A1 (ja) * | 2015-01-16 | 2017-08-17 | 株式会社村田製作所 | 基板、基板の製造方法及び弾性波装置 |
-
1997
- 1997-04-25 JP JP9108707A patent/JPH10303690A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1458094A1 (en) * | 2002-07-31 | 2004-09-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Piezoelectric component and production method therefor |
| EP1458094A4 (en) * | 2002-07-31 | 2005-04-06 | Murata Manufacturing Co | PIEZOELECTRIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR |
| EP1526640A4 (en) * | 2002-07-31 | 2005-04-27 | Murata Manufacturing Co | PIEZOELECTRIC COMPONENT AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF |
| EP1526640A1 (en) * | 2002-07-31 | 2005-04-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Piezoelectric component and method for manufacturing the same |
| US7042056B2 (en) | 2002-07-31 | 2006-05-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Chip-size package piezoelectric component |
| JP2006067257A (ja) * | 2004-08-26 | 2006-03-09 | Kyocera Corp | 弾性表面波装置およびその製造方法ならびに通信装置 |
| JP4514562B2 (ja) * | 2004-08-26 | 2010-07-28 | 京セラ株式会社 | 弾性表面波装置および通信装置 |
| JP2006086700A (ja) * | 2004-09-15 | 2006-03-30 | Kyocera Corp | 弾性表面波装置およびその製造方法ならびに通信装置 |
| JP2006086699A (ja) * | 2004-09-15 | 2006-03-30 | Kyocera Corp | 弾性表面波装置およびその製造方法ならびに通信装置 |
| JP2009278654A (ja) * | 2009-08-19 | 2009-11-26 | Kyocera Corp | 共振器 |
| JP4684343B2 (ja) * | 2009-08-19 | 2011-05-18 | 京セラ株式会社 | 弾性表面波装置 |
| JPWO2016114358A1 (ja) * | 2015-01-16 | 2017-08-17 | 株式会社村田製作所 | 基板、基板の製造方法及び弾性波装置 |
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