JP4514562B2 - 弾性表面波装置および通信装置 - Google Patents
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Description
本発明の弾性表面波装置の実施の形態の例1における弾性表面波素子の一方主面を示す上面図を図5に示す。また、この例1における弾性表面波素子の他方主面の上面図を図1に示す。
図2に本発明の弾性表面波装置の実施の形態の例2における弾性表面波素子の他方主面を示す上面図を示す。本例では、圧電基板2の一方主面側の構成は例1と同じであるが、他方主面の導体層10のパターンが異なっている。例1では圧電基板2の他方主面のフィルタ領域9の入力パッド部5に対向する領域5a、およびフィルタ領域9の出力パッド部6に対向する領域6aのみに導体層10が無いパターンを用いたが、この例2では、圧電基板2の一方主面の領域フィルタ9の入力パッド部5から共振器の励振電極3まで直流的に接続されている部分に対向する領域5bおよびフィルタ領域9の出力パッド部6から共振器の励振電極3まで直流的に接続されている部分に対向する領域6bの少なくとも一方の領域を除いて導体層10が形成されている。このように領域5bや領域6bを除いて導体層10を形成することによって、寄生容量をさらに低減させることができ、寄生容量を介した容量的な結合をより確実に抑えることができる。
図4に本発明の弾性表面波装置の実施の形態の例3における弾性表面波素子の他方主面を示す上面図を示す。この例では、寄生容量を介した容量的な結合をさらに確実に抑えるために、圧電基板2の一方主面のフィルタ領域9に対向する領域9aを除いて、圧電基板2の他方主面に導体層10を形成した。
図6に本発明の弾性表面波装置の実施の形態の例4における弾性表面波素子の一方主面を示す上面図を示す。本例では、圧電基板2の他方主面側の構成は図4に示す例と同様とし、圧電基板2の一方主面側で全ての励振電極3が環状導体7と直流的に導通するように、共振器を形成する励振電極3と環状導体7とを抵抗体11を介して接続した。また、環状電極7は実装用基体の基体側環状導体に接続して接地電位としている。このように、励振電極3が抵抗体11を介して環状導体7に電気的に接続されており、この環状導体7が接地電位とされているものとすることにより、圧電基板2の一方主面から実装用基体の接地電極に電荷を逃がすことができるため、弾性表面波素子1の焦電破壊を効果的に防止することができる。
この例では、さらに簡単に焦電破壊を防止する構成として、圧電基板2に、酸素含有量が化学量論比組成より少ない、タンタル酸リチウム単結晶またはニオブ酸リチウム単結晶または四ホウ酸リチウム単結晶を用いた。これらの材料は前述の抵抗体11と同様に、直流的には導体に見えてもフィルタが使用される周波数帯においては十分に高抵抗で、ほとんど絶縁体に見えるという性質を有している。従って、これらの材料を圧電基板2に使用することによって、フィルタの帯域通過特性に影響を与えずに励振電極3に電荷が蓄積することを防止できるので、圧電基板2の他方主面の全面に導体層10が無くとも、弾性表面波素子1の焦電破壊を良好に防止することができる。しかも、焦電破壊を防止するために弾性表面波装置の製造工程において工程数を増加させることがない点でも好都合となる。
本例では、圧電基板2の一方主面の各電極(励振電極3,接続電極4,入力パッド部5,出力パッド部6)と他方主面の導体層10との間の実効誘電率を小さくすることにより、寄生容量の低減を図った。具体的には、圧電基板2に、一方主面側がタンタル酸リチウム単結晶やニオブ酸リチウム単結晶等の圧電材料から成り、他方主面側が一方主面の圧電材料よりも比誘電率の小さい材料から成るものを用いることにより、必要な圧電特性を確保しつつ実現できる。
図7(a)〜(j)に本発明の弾性表面波装置の第1の製造方法の実施の形態の一例を工程毎の断面図で示す。
実施の形態の例7では、(5)の工程で多数個の弾性表面波素子を形成した圧電基板を弾性表面波素子領域毎に分離して多数個の弾性表面波素子を得る工程を経た後、(6)の工程で実装用基体に実装したが、本例では図8(a)〜(j)に図7(a)〜(j)と同様の工程毎の断面図で示すように、図8(g)に示す工程で、弾性表面波素子領域毎に分離する前に実装用基体上に多数個の弾性表面波素子領域が形成された圧電基板の一方主面を対面させて実装し(この工程を(7)とする。)、その後、図8(h)に示すように、実装用基体と一体となった圧電基板をいわゆるハーフダイシングにより弾性表面波素子領域毎に分割し、次いで図8(i)に示すように、実装用基体上に実装された弾性表面波素子を封止樹脂を用いて樹脂モールドし、次に、実装用基体をモールド樹脂とともに弾性表面波素子毎に分離し(この工程を(8)とする。)てもよい。この例8の場合は、(1)〜(3)の工程と(7)の工程との間に、または図8(g)に示すように(7)の工程の後に、圧電基板の他方主面に形成したフィルタ領域の入力パッド部および出力パッド部の少なくとも一方に対向する領域を除去する。この除去方法やその領域については前述と同様である。
2:圧電基板
3:励振電極
4:接続電極
5:入力パッド部
6:出力パッド部
7:環状導体
8:接地電極パッド
9:フィルタ領域
10:導体層
11:抵抗体
5a:入力パッド部に対向する領域
5b,5c:入力パッド部から前記励振電極まで直流的に接続されている部分に対向する領域
6a:出力パッド部に対向する領域
6b,6c:出力パッド部から前記励振電極まで直流的に接続されている部分に対向する領域
9a:フィルタ領域に対向する領域
Claims (5)
- 圧電基板の一方主面に励振電極と入力パッド部と出力パッド部とを具備するフィルタ領域が形成され、他方主面に導体層が形成された弾性表面波素子を、実装用基体上に前記一方主面を対面させて実装しており、前記導体層は、前記入力パッド部および前記出力パッド部と対向する領域のみを除いて前記他方主面に形成され、前記圧電基板の前記導体層が除かれている領域の表面粗さが、前記導体層が形成されている領域の表面粗さよりも大きいことを特徴とする弾性表面波装置。
- 前記圧電基板の前記一方主面に前記フィルタ領域を取り囲んで環状導体が形成されており、該環状導体が前記実装用基体上に対応して形成された基体側環状導体に接合されていることを特徴とする請求項1に記載の弾性表面波装置。
- 前記励振電極が抵抗体を介して前記環状導体に電気的に接続されており、該環状導体が接地電位とされていることを特徴とする請求項2記載の弾性表面波装置。
- 前記圧電基板は、前記一方主面側が圧電材料から成り、前記他方主面側が前記圧電材料より比誘電率が小さい材料から成ることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の弾性表面波装置。
- 請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の弾性表面波装置を有する、受信回路および送信回路の少なくとも一方を備えたことを特徴とする通信装置。
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