CN100471057C - 弹性表面波装置的制造方法及弹性表面波装置和通信装置 - Google Patents

Abstract

在压电基板(2)的电极形成面中进行了电极图形形成(图1(b))之后，在压电基板(2)的非形成电极面中形成导体层(图1(c))。上述导体层形成之后，经过了至少1个工序(图1(e))之后，将上述另一面中所形成的上述导体层去除(图1(f))，之后，进行用来分离各个元件的切割，以及在安装用基板中的安装。通过将压电基板的另一面的导体层全部去除，能够大幅改善通过带域外衰减量以及绝缘特性。

Description

弹性表面波装置的制造方法及弹性表面波装置和通信装置

技术领域

本发明涉及一种弹性表面波(Surface Acoustic Wave)滤波器等中所使用的弹性表面波装置的制造方法、弹性表面波装置以及通信装置。

背景技术

近年来，弹性表面波滤波器应用于各种通信装置。

伴随着通信装置的高频化、高功能化的发展，对提高弹性表面波滤波器的带域外衰减量(attenuation)的要求越来越大。

图13中表示了以前的弹性表面波装置的倒装构造的模式剖视图。

图13中，51为压电基板，52为接地焊盘，53为形成在压电基板51上的梳形IDT(Inter Digital Transducer)电极(称作IDT电极)，54为形成在封装(安装用基板)57中的导电图形，55为连接用凸起，59为形成在压电基板51的内侧(与IDT电极的形成面相反的面)上的导体层。

该图的构成中，接地焊盘52以及IDT电极53例如由Al—Cu膜形成，导电图形54与接地焊盘52，通过例如Au所形成的凸起55电连接。另外，还经接合层58，对盖体56进行缝焊等操作，通过这样，将封装57密封起来，保持存放弹性表面波元件的内部的气密性。

这样的以前的倒装构造的弹性表面波装置中的带域外衰减量的恶化的主要原因，是例如因弹性表面波元件的接地焊盘52或IDT电极53以及封装57的导电图形54等电极的电阻增加、寄生电感或浮置电容所引起的输入输出之间的电磁耦合。

下面专门对浮置电容所引起的输入输出之间的电磁耦合进行说明。

弹性表面波元件是使用制作在压电基板上的梳齿状的IDT电极的元件。通常，压电体由于急剧的温度变化而表示出热电性，因此，在压电基板中制作具有IDT电极的元件时，如果经过了温度变化急剧的工序，IDT电极的电极之间就会产生火花，从而破坏元件。因此，为了让压电基板中不积蓄电荷，一般在压电基板的内侧全范围内形成导体层59。

该导体层59，在元件制作工序中能够有效防止热电破坏，但是该导体层59与IDT电极53的输入输出电极部之间产生会电容耦合，导致带域外衰减量的恶化。

下面专门对弹性表面波装置中的分离发送侧频带(例如低频侧频带)的信号，与接收侧频带(例如高频侧频带)的信号的分频器(双工器)，进行详细说明。

该分频器称作弹性表面波分频器(以下记录为SAW—DPX)。

SAW—DPX中，通过将发送侧频带的滤波器(以下称作发送侧滤波器)，与接收侧频带的滤波器(以下称作接收侧滤波器)，形成在同一个压电基板的同一个面上，来实现小型化。

但是，实际上如果在同一个压电基板上形成发送侧滤波器与接收侧滤波器，两个滤波器之间的绝缘特性就会无法满足通信器终端中所要求的标准，而成了一个问题。

该绝缘特性是指从一个滤波器中泄漏到另一个滤波器中的信号的水平。必须将这样的信号泄漏抑制为尽可能小。

特别是，分频器中，如果发送侧所放大的功率很大的发送信号，从发送侧滤波器泄漏到接收侧滤波器中，从而进入接收侧之后，就会无法接收本来功率就很小的接收信号。

因此，分频器所要求的绝缘特性的标准中，要求将信号的泄漏抑制得非常小，该要求与区段间所使用的Dual—SAW滤波器所要求的标准相比，非常严格。

该滤波器间的绝缘特性的恶化原因之一，有人认为是弹性波的泄漏。特别是SAW—DPX中，被形成发送侧滤波器的IDT电极所激励的弹性波，无法被充分限制在该IDT电极中，从发送侧滤波器的IDT电极所泄漏的弹性波被传送到压电基板的表面，并被形成接收侧滤波器的IDT电极所接收，通过这样，信号从发送侧滤波器泄漏到接收侧滤波器，绝缘特性恶化(Akinori Miyamoto，Shin-ichi Wakana，and Akio Ito，Fujitsu LaboratoriesLimited，“Novel optical observation technique for shear horizontal wave inSAW resonators on 42° YX-cut lithium tantalate”2002 IEEEULTRASONICS SYSPOSIUM-89)。

具体的说，由于发送侧滤波器的IDT电极的弹性表面波的传送线路，与接收侧滤波器的IDT电极的弹性表面波的传送线路，被设置为重叠在同一个直线上，因此，产生从发送侧滤波器的IDT电极向接收侧滤波器的IDT电极的弹性表面波的泄漏，从而使得绝缘特性恶化。

因此，有人尝试通过将形成在同一个压电基板上的发送侧滤波器与接收侧滤波器，形成在另一个压电基板上并截断，来切断弹性表面波的泄漏的传送，改善绝缘特性。

但是，这样的尝试虽然确实改善了绝缘特性，但由于原来一体形成的发送侧滤波器与接收侧滤波器，截断形成在分开的压电基板上，因此，在将发送侧滤波器与接收侧滤波器安装在安装用基板中的情况下，用作分频器的区域所占据的面积，与发送侧滤波器以及接收侧滤波器一体形成在同一个压电基板中的情况相比较大，因此无法满足小型化的要求。

因此，有人考虑将发送侧滤波器以及接收侧滤波器的IDT电极的弹性表面波的传送线路设置为平行，使得两个IDT电极的弹性表面波的传送线路不会重叠。并认为不将发送侧滤波器与接收侧滤波器，截断在不同的压电基板上，而是形成在同一个压电基板上，一定能够得到一种既实现了小型化，又改善了绝缘特性的小型的SAW—DPX。

但是，本发明人进行了详细的实验，但并没有改善绝缘特性。这表明绝缘特性恶化的原因并不仅仅是弹性表面波的泄漏。

本发明人发现，上述内侧导体层59，虽然在元件制作工序中能够有效防止热电破坏，但有害于弹性表面波元件的绝缘特性。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种能够提高滤波器的带域外衰减量的，可靠性优秀的弹性表面波装置，以及使用该弹性表面波装置的通信装置。

本发明另一目的，提供一种在同一个压电基板中形成发送滤波器与接收侧滤波器，而不是切断形成在另一个压电基板上，小型且具有优秀的绝缘特性的弹性表面波装置，以及使用该弹性表面波装置的通信装置。

本发明的弹性表面波装置的制造方法，包括：在压电基板的主面(IDE电极形成面)形成电极层的电极层形成工序；对上述主面的上述电极层进行图形形成，形成具有IDT(Inter Digital Transducer)电极与输入电极部以及输出电极部的滤波器区域的电极图形形成工序；通过在上述输入电极部与上述输出电极部上层积电极层而形成输入电极焊盘与输出电极焊盘的电极焊盘形成工序；分离上述压电基板得到多个弹性表面波元件的分离工序；将上述弹性表面波元件使上述压电基板的主面与安装用基板相面对而在该安装用基板上进行安装的安装工序；在上述电极层形成工序之前，或上述电极层形成工序与上述电极图形形成工序之间，或电极图形形成工序与上述电极焊盘形成工序之间，在上述压电基板的另一面的整个面上形成导体层的导体层形成工序；以及在上述电极焊盘形成工序之后，上述分离工序之前，将上述另一面中所形成的上述导体层去除的导体层去除工序。

本发明的另一弹性表面波装置的制造方法，包括：在压电基板的主面形成电极层的电极层形成工序；对上述主面的上述电极层进行图形形成，形成具有IDT电极与输入电极部以及输出电极部的滤波器区域的电极图形形成工序；分离上述压电基板得到多个弹性表面波元件的分离工序；将上述弹性表面波元件使上述压电基板的主面与安装用基板相面对而在该安装用基板上进行安装的安装工序；在上述电极层形成工序之前，或上述电极层形成工序与上述电极图形形成工序之间，或电极图形形成工序与上述分离工序之间，在上述压电基板的另一面的整个面上形成导体层的导体层形成工序；以及在上述安装工序之后，将上述另一面中所形成的上述导体层去除的导体层去除工序。

本发明的另一弹性表面波装置的制造方法，包括：在压电基板的主面形成电极层的电极层形成工序；对上述主面的上述电极层进行图形形成，形成具有IDT电极与输入电极部以及输出电极部的滤波器区域的电极图形形成工序；通过在上述输入电极部与上述输出电极部上层积电极层而形成输入电极焊盘与输出电极焊盘的电极焊盘形成工序；使上述压电基板的主面与安装用基板相面对而在该安装用基板上进行安装的安装工序；分离上述压电基板以及上述安装用基板，得到多个弹性表面波元件的分离工序；在上述电极层形成工序之前，或上述电极层形成工序与上述电极图形形成工序之间，或电极图形形成工序与上述电极焊盘形成工序之间，在上述压电基板的另一面的整个面上形成导体层的导体层形成工序；以及在上述电极焊盘形成工序之后，上述安装工序之前，将上述另一面中所形成的上述导体层去除的导体层去除工序。

本发明的另一弹性表面波装置的制造方法，包括：在压电基板的主面形成电极层的电极层形成工序；对上述主面的上述电极层进行图形形成，形成具有IDT电极与输入电极部以及输出电极部的滤波器区域的电极图形形成工序；使上述压电基板的主面与安装用基板相面对而在该安装用基板上进行安装的安装工序；分离上述压电基板以及上述安装用基板，得到多个弹性表面波元件的分离工序；在上述电极层形成工序之前，或上述电极层形成工序与上述电极图形形成工序之间，或电极图形形成工序与安装工序之间，在上述压电基板的另一面的整个面上形成导体层的导体层形成工序；以及在上述安装工序之后，上述分离工序之前，将上述另一面中所形成的上述导体层去除的导体层去除工序。

本发明的另一弹性表面波装置的制造方法，包括：在压电基板的主面形成电极层的电极层形成工序；对上述主面的上述电极层进行图形形成，形成具有IDT电极与输入电极部以及输出电极部的滤波器区域的电极图形形成工序；使上述压电基板的主面与安装用基板相面对而在该安装用基板上进行安装的安装工序；分离上述压电基板以及上述安装用基板，得到多个弹性表面波元件的分离工序；在上述电极层形成工序之前，或上述电极层形成工序与上述电极图形形成工序之间，或电极图形形成工序与安装工序之间，在上述压电基板的另一面的整个面上形成导体层的导体层形成工序；以及在上述分离工序之后，将上述另一面中所形成的上述导体层去除的导体层去除工序。

通过上述本发明的弹性表面波装置的制造方法，所完成的弹性表面波装置的弹性表面波元件的另一面中没有导体层。因此，即使将压电基板的主面与安装用基板的上面相面对进行倒装，滤波器区域的输入电极部与输出电极部之间，也不会经压电基板的另一面的导体层产生电容耦合，从而能够得到一种小型而通过带域外衰减量(attenuation)的不会恶化的弹性表面波装置。

特别是，由于近年来对部件的小型化·低高度化的要求，对于弹性表面波装置也要求压电基板的厚度较薄。如果压电基板的厚度较薄，压电基板的主面的电极与另一面的导体层之间的电容就变大，因此，通过带域外衰减量的恶化会进一步加重，与此相对，通过将另一面的导体层完全去除，能够得到一种较薄且具有良好的通过带域外衰减特性的弹性表面波装置。

如果将上述另一面中所形成的上述导体层去除的工序，在上述电极层形成工序、上述电极图形形成工序、上述安装工序、上述分离工序中的任一个之后进行，就能够防止给压电基板所加载的热引起热电破坏。也即，上述电极层形成工序、上述电极图形形成工序中，基板表面在通过RIE、溅射所进行的成膜、通过CVD所进行的成膜等时，被等离子所照射，基板的温度上升。上述安装工序中，在通过加热或超声波所进行的凸起的暂时连接，以及通过焊锡融解所进行的真连接时，基板温度上升。上述分离工序中，激光切割时基板温度上升。

另外，作为优选方式，本发明的弹性表面波装置的制造方法中，包括形成用来保护(protect)IDT电极的保护膜形成工序，以及用来连接弹性表面波元件与安装用基板的电极焊盘形成工序。

这种情况下，如果将上述另一面中所形成的上述导体层去除的工序，在上述保护膜形成工序、上述电极焊盘形成工序中的任一个之后进行，就能够防止这些工序中给压电基板所加载的热引起热电破坏。

在上述压电基板的上述主面中形成包围上述滤波器区域的环状电极，上述安装工序中，将该环状电极与上述安装用基板上所形成的安装基板侧环状导体相接合，此时，由于能够将弹性表面波元件牢固地，且在将IDT电极与输入电极部以及输出电极部气密封起来的状态下，安装在安装用基板上，因此，在去除另一面的导体层时，能够不给形成在压电基板的主面中的IDT电极带来损害而进行去除。

另外，在上述IDT电极经阻抗体与上述环状电极电连接，该环状电极为接地电位时，由于各IDT电极直流接地，能够更加可靠地防止热电破坏。因此，即使在给压电基板加载热量的工序之前将压电基板的另一面的导体层去除，也能够良好地防止该工序中的热电破坏。

另外，本发明的弹性表面波装置，还能够适用于上述主面中形成有发送侧滤波器与接收侧滤波器的分频器(双工器)。

分频器中的绝缘特性的恶化的原因，是形成在压电基板的主面中的发送侧滤波器的输入电极与接收侧滤波器的输出电极之间，经通常形成在压电基板的另一面的全范围中的内侧导体层而电容耦合。

使用模拟中所使用的电路的示意图以及模拟结果，对将本发明用作分频器的情况下的效果进行说明。

图7(a)为说明没有寄生电容的情况下的通信装置的电路图，图7(b)为说明绝缘特性的例子的曲线图，图7(c)为有内侧导体所产生的寄生电容C的情况下的通信装置的电路图，图7(d)为说明绝缘特性的例子的曲线图。

图7(c)所示的寄生电容C，为发送侧滤波器的输入电极部与接收侧滤波器的输出电极部之间所存在的寄生电容，为50fF左右(飞＝10^-15)的非常小的寄生电容。

从图7(b)、图7(d)中所示的结果，可以得知即使存在这样的非常小的寄生电容C，使得绝缘特性恶化。也即，通过图7(b)与图7(d)的比较可以得知，869MHz到894MHz之间的信号强度，在存在这样的寄生电容C的情况下如图35(d)所示，为—30dB～—40dB，在没有寄生电容的情况下，如图35(b)所示，为—50dB以下，可以得出结论，通过没有寄生电容能够大幅改善绝缘特性。

这样的50fF左右的寄生电容，例如在压电基板使用厚度为250μm的钽酸锂单晶体基板的情况下，将比介电率作为42.7进行计算，相当于在压电基板的外侧与内侧中，一边约为180μm的正方形的电极相面对的情况下所形成的电容。通常，由于弹性表面波滤波器的输入输出电极部的面积在这个程度，因此可以说模拟中作为寄生电容C所插入的值是恰当地反映了现实的值。

另外，对绝缘特性影响最大的，是这里所说明的发送侧滤波器的输入电极部与接收侧滤波器的输出电极部之间的寄生电容C，但连接各个滤波器的IDT电极的连接电极与各个滤波器的输入输出电极部之间也存在寄生电容，一方的滤波器的连接IDT电极的连接电极与另一方的滤波器的连接IDT电极的连接电极之间也存在寄生电容。这些寄生电容也同样让绝缘特性恶化。

因此，通过本发明，能够改善发送侧滤波器与接收侧滤波器之间的绝缘特性，从而能够在同一个压电基板中形成发送侧滤波器(例如低频侧滤波器)与接收侧滤波器(例如接收侧滤波器)。

因此，与发送侧滤波器以及接收侧滤波器在不同的压电基板中制作的情况相比，能够制作出更小型的SAW—DPX。因此，即使将压电基板的主面(IDT形成面)与安装用基板的上面相面对进行安装(倒装安装)，发送侧滤波器的输入电极与接收侧滤波器的输出电极之间，也不会经另一面的导体层产生电容耦合，因此，能够得到一种作为小型的SAW—DPX而绝缘特性不会恶化的弹性表面波装置，并且，还能够防止制作工序中的弹性表面波元件的热电破坏。

另外，作为优选方式，本发明中，在上述主面中形成包围上发送侧滤波器区域与上述接收侧滤波器区域的环状电极，上述安装工序中，将该环状电极与上述安装用基板上所形成的安装基板侧环状导体相接合。

通过将这些环状电极与安装基板侧环状电极导体接合起来，能够将弹性表面波元件牢固地，且在将IDT电极与输入电极部以及输出电极部气密封起来的状态下，安装在安装用基板上，因此，在安装后去除另一面的导体层的情况下，能够不给形成在压电基板的主面中的IDT电极带来损害而进行加工。

另外，该环状电极的形状，既可以将发送侧滤波器区域以及接收侧滤波器区域分别包围起来，又可以一起包围起来。

本发明的弹性表面波装置，通过上述任一个本发明的方法制造出来。通过本发明的弹性表面波装置，能够得到一种实现了小型化·薄型化且具有良好的绝缘特性的弹性表面波滤波器，非常适用于SAW—DPX。

另外，本发明的通信装置，将上述本发明的弹性表面波装置用于发送电路或接收电路。通过这样，既是具有良好的通过带域外衰减量的的弹性表面波装置，又非常小，因此，其他部件的安装面积可以较大，从而能够实现高功能的通信装置。

特别是，如果将本发明的弹性表面波装置用作分频器，既是具有良好的绝缘特性的分频器，又非常小，因此，其他部件的安装面积可以较大，从而实现高功能的通信装置。

本发明的上述或其他优点、特征及效果，通过下面对照附图所进行的实施方式的说明，能够更加明确。

附图说明

图1(a)～图1(j)分别为说明一例本发明的弹性表面波装置的制造方法的各个工序的剖视图。

图2(a)～图2(j)分别为说明另一例本发明的弹性表面波装置的制造方法的各个工序的剖视图。

图3为说明通过本发明所制造的弹性表面波元件的主面的俯视图。

图4为说明通过本发明所制造的SAW—DPX的主面的俯视图。

图5为说明通过本发明所制造的带有阻抗体的弹性表面波元件的主面的俯视图。

图6为说明通过本发明所制造的带有阻抗体的SAW—DPX的主面的俯视图。

图7(a)为没有寄生电容的情况下的通信装置的电路图。

图7(b)为说明绝缘特性的例子的曲线图。

图7(c)为存在由内侧导体所引起的寄生电容C的情况下的通信装置的电路图以及说明绝缘特性的例子的曲线图。

图7(d)为说明绝缘特性的例子的曲线图。

图8为说明将本发明的弹性表面波装置1，用于将区段间接收侧滤波器与具有让本地信号的频带通过的特性的滤波器集成起来所得到的分频器的一例电路图。

图9为说明通过本发明所制作的弹性表面波装置的带域通过特性的曲线图。

图10为说明通过本发明的弹性表面波装置的制造方法所制作的本发明的弹性表面波装置的绝缘特性的曲线图。

图11(a)～图11(c)为说明将另一面的导体层机械除去之后的弹性表面波装置的绝缘特性的曲线图。

图12为说明一例使用WLP(Wafer-Level-Packaging)技术所制作的弹性表面波元件的剖视图。

图13为模式说明以前的弹性表面波装置的安装构造的剖视图。

具体实施方式

<弹性表面波元件>

图3为说明形成有弹性表面波元件的压电基板的主面的俯视图。

如图3所示，压电基板2的IDT电极形成面(称作主面)上，形成有滤波器区域9。滤波器区域9中，形成有构成梯子式滤波器的多个IDT电极3、将它们连接起来的连接电极4、为了连接弹性表面波元件1与安装用基板(图中未表示)而与IDT电极3电连接的输入电极部5与输出电极部6。

7为将上述IDT电极3、连接电极4、输入电极部5、输出电极部6以及接地电极8(以下称作“IDT电极等”)包围起来而形成的四边框状的环状电极。8表示接地电极。接地电极8与环状电极7相连接。

环状电极7使用焊锡等与安装用基板的安装基板侧环状导体相连接，具有作为弹性表面波滤波器的接地电极的功能，同时还具有将压电基板2与安装用基板之间的空间密封起来的作用。

该弹性表面波元件1中，压电基板2的与形成有IDT电极等的面相反的面(称作另一面)中，没有形成导体层。通过这样，能够降低滤波器区域9的输入电极部5以及滤波器区域9的输出电极部6，经与导体层之间所产生的寄生电容而电容耦合，因此能够改善弹性表面波元件1的通过带域外衰减特性。

本例中，将环状电极7用作弹性表面波元件1的接地电极，但也可以不将环状电极7用作接地电极，让弹性表面波元件1的接地电极8与安装用基板的接地电极直接连接。

通过将以上所说明的压电基板2的主面，与安装用基板的上表面相面对而进行安装，构成弹性表面波装置。

图4为说明通过本发明所制作的另一种弹性表面波元件的主面的俯视图。

该弹性表面波元件，是使用两个梯子式弹性表面波元件构成双工器的例子。滤波器区域形成有两个，分别构成发送用滤波器与接收用滤波器。

如图4所示，压电基板2上形成有发送侧滤波器区域12以及接收侧滤波器区域13。发送侧滤波器区域12中，形成有构成IDT电极的多个IDT电极3以及将它们连接起来的连接电极4，和为了连接弹性表面波元件1与安装用基板(图中未表示)而与IDT电极3电连接的输入电极部5a与输出电极部6a。

同样，接收侧滤波器区域13中，形成有构成IDT电极的多个IDT电极3以及将它们连接起来的连接电极4，与为了连接弹性表面波元件1与安装用基板而与IDT电极3电连接的输入电极部5b与输出电极部6b。

之后，形成将发送侧滤波器区域12与接收侧滤波器区域13分别包围起来的环状电极7，环状电极7使用焊锡等与对应于该环状电极而在安装用基板的上面形成的安装基板侧环状导体相连接。

本例中，环状电极7一体形成为将发送侧滤波器区域12与接收侧滤波器区域13分别包围起来，具有作为接收侧滤波器区域13的接收侧滤波器的接地电极的功能，同时还具有在压电基板2与安装用基板之间，将发送侧滤波器区域12与接收侧滤波器区域13分别密封起来的作用。

该弹性表面波元件1中，压电基板2的另一面种也没有形成导体层。通过这样，能够降低发送侧滤波器区域12的输入电极部5a以及接收侧滤波器区域13的输出电极部6b，经与导体层之间所产生的寄生电容而电容耦合，因此能够改善弹性表面波元件1的通过带域外衰减特性。

另外，本例中，发送侧滤波器区域12的发送侧滤波器的接地，不经过环状电极7，而是通过使用焊锡等将接地电极11与安装用基板的接地电极连接起来而进行的。

接收侧滤波器中也可以与发送侧滤波器一样，不将环状电极7用作接地电极，而是与安装用基板的接地电极直接连接。另外，反之，也可以将环状电极7用作发送侧滤波器的接地电极，接收侧滤波器中设置接地电极，与安装用基板的接地电极直接连接。

<制造方法的例1>

图1(a)～图1(j)为说明一例本发明的弹性表面波装置的制造方法的各个工序的剖视图。

如图1(a)所示，在压电基板2的主面形成电极层14。

如图1(b)所示，对压电基板2的主面的电极层14进行图形形成，形成分别具有IDT电极、输入电极部以及输出电极部的多个滤波器区域。

如图1(c)所示，在压电基板2的另一面形成导体层15。

至此的工序，除了上述顺序以外，还可以以图1(a)、(c)、(b)或图1(c)、(b)、(a)的顺序来进行。

这里，压电基板可以使用钽酸锂单晶体、铌酸锂单晶体或四硼酸锂单晶体等。

另外，主面上的电极层14，可以使用铝、铝合金、铜、铜合金、金、金合金、钽、钽合金，或这些材料所形成的一层基底膜，以及这些材料与钛、铬等材料所形成的层的基底膜。电极层14的成膜方法可以使用溅射法或电子束蒸镀法。

图形形成该电极层14的方法，有在电极层14成膜之后进行光刻法，接下来进行RIE(Reactive Ion Etching)或湿蚀刻的方法。另外，还可以在电极层14的成膜之前，在压电基板2的主面上形成抗蚀剂，进行光刻法开口了所期望的图形之后，再成膜电极层14，之后，进行在抗蚀剂中将成膜在不需要的部分的电极层14去除的离提工序。

另外，压电基板2的另一面的导体层15的材料，可以使用铝等。其成膜方法可以使用溅射法或电子束蒸镀法。

接下来，如图1(d)所示，形成用来保护(protect)IDT电极的保护膜17。保护膜17的材料可以使用硅、硅石等。成膜方法可以使用溅射法、CVD(Chemical Vapor Deposition)法、电子束蒸镀法等。

该保护膜成膜工序中，在为了得到良好的膜质以及密合性而加热压电基板进行成膜的情况下，或者即使在不积极进行加热的情况下，由于通过等离子照射压电基板的表面，因此压电基板的温度也会变为50℃～300℃左右，这种情况下，另一面的导体层15能够有效地防止热电破坏。

接下来，如图1(e)所示，在输入电极部与输出电极部上层积新的电极层，形成输入电极焊盘与输出电极焊盘。该新的电极层，用来让弹性表面波元件与安装用基板之间高可靠性地电连接及/或构造连接。例如在连接中使用焊锡的情况下，具有确保焊锡的可湿性(wettability)，防止扩散的功能，另外，如果在连接中使用金属凸起的情况下，能够使用超声波之类进行粘接，具有调整焊盘的硬度的功能。这样的新电极层的材料·构造，可以使用铬/镍/金或铬/银/金的基底膜，或金、铝的厚膜。成膜方法可以使用溅射法或电子束蒸镀法。

另外，该新电极膜成膜工序中，在为了得到良好的膜质以及密合性而加热压电基板进行成膜的情况下，或者即使在不积极进行加热的情况下，由于通过等离子照射压电基板的表面，因此压电基板的温度也会变为50℃～300℃左右，这种情况下，另一面的导体层15也能够有效地防止热电破坏。

通过至此的工序所制作的压电基板2的主面的IDT电极、输入电极部以及输出电极部等图形，例如为图3或图4中的俯视图所示。但图3、图4中并未表示保护膜。

这里，如图1(f)所示，将压电基板2的另一面的导体层15的全部去除。

去除该导体层15的方法，可以是通过抗蚀剂等对压电基板2的主面进行保护之后，对另一面的导体层15使用湿蚀刻、RIE(Reactive Ion Etching)、喷砂、CMP(Chemical Mechanical Polishing)、研磨等方法。

此时，如果使用主要通过化学作用来蚀刻去除导体层15的方法，就能够可靠地将另一面的导体层全部去除，而不会给压电基板带来很大的损害。

另外，如果使用主要通过物理作用来研磨去除导体层的方法，则在去除导体层的同时，还能够让压电基板的另一面比原来的状态粗糙，通过这样，从滤波器区域的IDT电极向压电基板2的内部传送，被压电基板2的另一面所反射，与滤波器区域的其他IDT电极相结合，使得通过带域外衰减特性恶化的脉冲波，能够被压电基板2的另一面所散射，从而能够进一步改善通过带域外衰减特性。该脉冲波的传送所引起的通过带域外衰减量以及绝缘特性的恶化，比寄生电容所引起的恶化小，但是，为了完全满足通过带域外衰减特性所需要的严格的要求，最好对脉冲波所引起的恶化也进行控制。

之后，将压电基板2的主面侧的抗蚀剂以及另一面侧的抗蚀剂去除。

这些工序中，对形成有多个弹性表面波元件的压电基板分别进行处理，因此，能够一并处理多个弹性表面波元件，很有效率。

接下来，至此在通过1张压电基板2中形成了多个滤波器区域的所谓多个处理方法，进行了制作的情况下，如图1(g)所示，将压电基板2分离成各个滤波器区域，得到多个弹性表面波元件。分离方法可以采用例如使用切割刀的切割，或通过激光加工所进行的激光切割法等。

接下来，如图1(h)所示，将弹性表面波元件在安装用基板16上，主面相面对进行安装。

之后，如图1(i)所示，对安装在安装用基板16上的弹性表面波元件，使用密封树脂进行树脂铸模，接下来如图1(j)所示，通过切割等将安装用基板16与弹性表面波元件以及铸模树脂一起切断，得到本发明的弹性表面波装置。

上述实施方式中，将压电基板2的另一面的导体层15全部去除的工序(图1(f))，在图1(g)的分离工序之前进行，但也可以在图1(g)的分离工序之后进行。这时，另一面的导体层15在分离工序时，具有有效地防止由于激光分割等所引起的外加在压电基板2中温度上升的热电破坏。

另外，去除工序也可以在图1(h)的安装工序之后进行。安装工序中也具有融解焊锡的热，因此有可能引起热电破坏，而另一面的导体层15对防止热电破坏十分有效。

另外，安装工序之后，由于压电基板2的主面已经与安装用基板16相面对设置了，因此能够省略保护压电基板2主面的工序。特别是在使用环状电极进行密封的情况下，由于弹性表面波元件被牢固固定在安装用基板16上，且滤波器区域还与外部空气隔绝，因此，如前所述使用湿蚀刻、RIE(Reactive Ion Etching)、喷砂等方法，能够高效地将另一面的导体层15去除。

另外，另一面的导体层15，还可以使用研磨机研削·研磨进行去除。

另外，本例中，制造工序中还包括保护膜17的成膜工序(图1(d))以及输入输出电极焊盘的形成工序(图1(e))，但这些工序也可以不专门进行。这种情况下，为了不在导体层15形成之后又立即去除，可以在图1(a)或图1(b)之前进行导体层15的形成工序，或者，在图1(g)的分离工序或图1(h)的安装工序之后进行另一面的导体层15的去除工序。

另外，还可以设置主面上的电极层等的膜厚测定或电气特性检查或退火等其他工序。

<制造方法的例2>

另一个制造方法的例子，如图2(a)～(j)所示。

制造方法的例1中，在图1(g)中，经过了将形成有多个弹性表面波元件的压电基板2分离成各个滤波器区域，得到多个弹性表面波元件的工序之后，在安装工序(图1(h))中安装到安装用基板16上。

本例中，在将各个滤波器区域分离之前，在图2(f)所示的安装工序中，让形成有多个滤波器区域的压电基板2的主面与安装用基板16相面对进行安装，之后，如图2(g)所示，将压电基板2的另一面的导体层15全部去除。

之后，如图2(h)所示，对与安装用基板16一体化了的压电基板2，通过所谓的半切割将各个滤波器区域分割开，接下来，如图2(i)所示，对安装在安装用基板16上的弹性表面波元件，使用密封树脂进行树脂铸模，接下来，将安装用基板16与铸模树脂一起，以各个弹性表面波元件进行分离。

通过这样，由于存在另一面的导体层15，因此，图2(d)的成膜工序以及图2(e)的焊盘形成工序中，能够防止因压电基板2被等离子所照射受热所引起的热电破坏。另外，还能够防止图2(f)的安装工序中所受到的焊锡融解热所引起的热电破坏。

另外，压电基板2的另一面的导体层15的去除工序，还可以在图2(h)所示的半切割工序之后进行。

<制造方法的例3>

将另一面的导体层15去除之后，很容易引起热电破坏。

因此，本例中，如图5或图6所示，将IDT电极3与环状电极7经阻抗体10相连接，使得形成共振器的IDT电极3与接地之间，处于高频不导通，而直流导通状态。通过这样，由于电荷能够从压电基板2的主面逃逸到安装用基板的接地电极中，因此，能够让热电破坏很难产生。

另外，该阻抗体10，选择在该弹性表面波元件所使用的频带中足够的高阻抗体，几乎可以看成绝缘体的阻抗体值。

阻抗体10的材料，使用硅或氧化钛等高阻抗体半导体作为阻抗体15的材料是很理想的。这些材料如果是硅，通过添加微量的硼等元素，调整组成比，能够控制阻抗体值为适当的值。

阻抗体10的图形的制作工序，可以在图1(b)的IDT电极的图形形成之后进行，或者在图1(e)的输入电极部与输出电极部上层积新的电极层之前或之后进行。阻抗体10的成膜方法可以使用溅射法、电子束蒸镀法、CVD法等。

另外，也可以让保护膜自身作为半导体膜，来代替形成阻抗体10。

<弹性表面波装置>

本发明的弹性表面波装置能够适用于通信装置。

也即，在至少具有接收电路或发送电路的一方的通信装置中，能够将本发明的弹性表面波装置用作这些电路中所含有的带通滤波器。

例如，能够适用于具有能够通过混频器将发送电路所输出的发送信号加载到载波频率上，通过带通滤波器来衰减不需要的信号，之后，通过功率放大器来放大发送信号，通过双工器从天线进行发送的发送电路的通信装置，以及具有通过天线接收接收信号，从双工器中通过，由低噪声放大器来放大接收信号，之后，通过带通滤波器来衰减不需要的信号，通过混频器从载波频率中分离信号，传送给取出该信号的接收电路这样的接收电路的通信装置。

如果在这些接收电路以及发送电路的至少一方中采用本发明的弹性表面波装置，就能够提供一种提高了传送特性的优秀的本发明的通信装置。

另外，通过本发明的弹性表面波装置所构成的双工器，如图7(a)中所示的电路图所示，可以用于通信装置的前端的SAW—DPX。

另外，如图8的电路图所示，还可以适用于在将接收信号变换成中间频率时，防止通往混频器的本地信号泄漏到天线侧，同时只让接收信号透过的接收侧滤波器，与具有让本地信号的频带通过的特性的滤波器集成化所得到的分频器。

另外，图8为说明通信装置的混频器周边部构成的电路图，图8中，一并表示了由压电基板的另一面的导体层所产生的寄生电容。

另外，本发明并不仅限于以上的未形成导体区域的例子，在不脱离本发明的要点的范围内，可以追加各种变更。

例如，图3、图4等中表示了使用梯子式滤波器的情况，但本发明并没有限定滤波器的构造，还可以使用DMS式或IIDT式滤波器。

另外，IDT电极的材料也并不仅限于实施例中所列举的材料，还可以使用单层的Al、Au、Ta、W、Mo、Ti、Cu及其合金，在它们与压电基板之间插入粘着层。

另外，图4中对低频侧滤波器作为发送侧滤波器，高频侧滤波器作为接收侧滤波器进行了说明，但也可以将低频侧滤波器作为接收侧滤波器，将高频侧滤波器作为发送侧滤波器。

另外，也可以将两组以上的分频器设置在同一个压电基板中，甚至还可以将不影响分频器的绝缘特性的其他滤波器设置的同一个压电基板中。这种情况下，与分别制作多个弹性表面波元件的情况相比，能够让全体所占面积小型化。

另外，将使用形成在压电基板的表面确保振动空间而密封的构造体的，所谓的晶片级封装(Wafer-Level-Packaging，以下称作WLP)技术所制作的元件，直接倒装到便携式通信机器等的PCB(Printed Circuit Board)中时，通过导入除去本发明的压电基板的内侧导体层的工序，也很有效。这种情况下，PCB相当于安装用基板。

使用WLP技术所制作的弹性表面波元件的一例如图12所示。压电基板20的主面中形成有IDT电极23、输入输出电极24等，通过空腔构造体28a、28b来确保振动空间22。输入输出电极24上形成有焊盘电极26，成为镀覆的片层。29为通过电镀所制作的柱电极。还可以根据需要，形成端子电极30、保护膜25、外装树脂21等。在这样的弹性表面波元件的情况下，能够实现非常小型的弹性表面波装置。

<实施例1>

通过图1(a)至图1(j)所示的方法制造弹性表面波装置。

在38.7°Y切X传送方向钽酸锂单晶体基板所形成的压电基板2(基板厚度为250μm)的主面，通过溅射法从基板侧成膜由Ti/Al—1质量％Cu/Ti/Al—1质量％Cu所形成的4层电极层。膜厚分别为6nm/209nm/6nm/209nm。

接下来，如图3所示，通过光刻法与RIE来刻画该电极层形成多个弹性表面波元件区域，其具有：形成分别具有IDT电极3、输入电极部5以及输出电极部6的滤波器区域。另外，此时也同时形成接地电极部8、连接电极4以及环状电极7。

此时的蚀刻气体使用BC13与C12的混合气体。形成IDT电极3的梳形电极的线宽以及相邻的梳形电极之间的距离，都约为1μm。

接下来，通过溅射法在压电基板2的另一面上形成纯Al所制成的导体层10。该导体层10的厚度为200nm。

接下来，通过等离子CVD法在压电基板的主面上成膜硅所形成的保护膜。该成膜温度为300℃，膜厚为20nm。

接下来，通过光刻法与RIE去除该保护膜的一部分，在输入电极部5、输出电极部6以及接地电极部8上层积新的Cr/Ni/Au所形成的电极层，形成输入电极焊盘、输出电极焊盘以及接地电极焊盘。另外，在环状电极7上也形成相同构造的电极层。该新电极层的厚度分别为6nm/1000nm/100nm。

接下来，通过光致抗蚀剂来保护压电基板2的主面，之后，通过采用硝酸、磷酸与醋酸的混合酸的湿蚀刻，将压电基板2的另一面的导体层全部去除。

接下来，去除光致抗蚀剂之后，将压电基板2切割成各个弹性表面波元件区域来进行分离，得到多个弹性表面波元件1。

接下来，将弹性表面波元件1在LTCC(Low Temperature Co-firedCeramics)基板所制成的安装用基板上，与主面相面对进行安装。

这里，LTCC基板具有连接形成在压电基板2的主面中的环状电极7相对应的安装基板侧环状导体以及弹性表面波元件1的输入输出电极焊盘与接地电极焊盘的焊盘电极，预先在这些安装基板侧环状导体与焊盘电极中印刷焊锡。

在其中安装弹性表面波元件1时，配置弹性表面波元件1并通过加载超声波来暂时固定，使其与这些焊锡图形相一致，之后，通过加热来融解焊锡，将环状电极7与安装基板侧环状导体，以及输入电极焊盘与接地电极焊盘以及焊盘电极连接起来。

通过这样，弹性表面波元件1的滤波器区域9，被LTCC基板的安装基板侧环状导体以及与其相连接的环状导体7完全气密封起来。另外，弹性表面波元件1的安装工序在氮气环境下进行。

接下来，进行树脂铸模，通过铸模树脂来保护弹性表面波元件1的另一面，最后，通过在各个弹性表面波元件之间切割安装用基板，得到本发明的弹性表面波装置。

另外，作为比较例，像以前一样，制作将压电基板的主面中形成有具有IDT电极与输入电极部以及输出电极部的滤波器区域，另一面的全范围中形成有导体层的弹性表面波元件，主面与安装用基板相面对进行安装所得到的弹性表面波装置。本比较例的俯视图与图3相同。

对这样所制作的本发明的实施例与比较例测定频率特性。

图9中通过曲线图表示该频率特性。图9的曲线图中，横轴表示频率(单位：MHz)，纵轴表示衰减量(单位：dB)。

虚线的特性曲线表示压电基板的另一面的全范围内形成有导体层的比较例的结果，实线的特性区域表示将压电基板的另一面的导体层全部去除所形成的实施例的结果。

从图9的结果可以得知，本例的本发明的弹性表面波装置，与比较例的弹性表面波装置相比，具有非常好的通过带域外衰减特性。特别是，与比较例的弹性表面波装置相比，大幅改善了通过带域附近的通过带域外衰减特性。

另外，与本实施例同样，通过图2(a)～图2(j)所示的工序进行制作，对该元件也同样进行频率特性评价，同样能够确认大幅改善了通过带域附近的通过带域外衰减特性。

<实施例2>

通过图1(a)至图1(j)所示的方法，制造压电基板中具有发送侧滤波器区域与接收侧滤波器区域的双工器式弹性表面波装置。

<实施例2一1>

与实施例1一样，在钽酸锂单晶体基板的主面上成膜4层电极层。

接下来，通过光刻法与RIE来刻画该电极层形成多个滤波器区域，其具有：形成分别具有IDT电极3、输入电极部5以及输出电极部6的发送侧滤波器区域以及接收侧滤波器区域。另外，此时也同时形成接地电极部11、连接电极4以及环状电极7。

此时的蚀刻气体使用BC13与C12的混合气体。

形成IDT电极3的梳形电极的线宽以及相邻的梳形电极之间的距离，都约为1μm。

接下来，通过溅射法在压电基板2的另一面上形成纯Al所制成的导体层。该导体层的厚度为200nm。

接下来，通过等离子CVD法在压电基板的主面上成膜硅所形成的保护膜。该成膜温度为300℃，膜厚为20nm。

接下来，通过光刻法与RIE去除该保护膜的一部分，在输入电极部5、输出电极部6以及接地电极部11上层积新的Cr/Ni/Au所形成的电极层，形成输入电极焊盘以及输出电极焊盘。另外，在环状电极7上也形成相同构造的电极层。该新电极层的厚度分别为6nm/1000nm/100nm。

接下来，通过光致抗蚀剂来保护压电基板的主面，之后，通过采用硝酸、磷酸与醋酸的混合酸的湿蚀刻，将压电基板2的另一面的导体层全部去除。

接下来，去除光致抗蚀剂之后，将压电基板切割成各个弹性表面波元件区域来进行分离，得到多个弹性表面波元件。

接下来，将弹性表面波元件1在LTCC(Low Temperature Co-firedCeramics)基板所制成的安装用基板上，与主面相面对进行安装。该安装方法与实施例1相同。

接下来，进行树脂铸模，通过铸模树脂来保护弹性表面波元件的另一面，最后，通过在各个弹性表面波元件之间切割安装用基板，得到本发明的弹性表面波装置。

对这样所制作的本发明的弹性表面波装置，通过在发送侧滤波器的输入端中加载RF信号，测定来自接收侧滤波器的输出端的信号，而求出其绝缘特性(另外，通常，在用作分频器时，在没有组装发送侧滤波器与接收侧滤波器之间所插入的匹配网络的状态下进行测定。)。

图10中通过曲线图说明了该具有特性。从图10可以得知，本例中的本发明的弹性表面波装置，具有非常良好的绝缘特性。

<实施例2—2(阻抗体)>

与实施例1一样，在钽酸锂单晶体基板的主面上成膜4层电极层。

接下来，通过溅射法在压电基板的另一面上形成纯Al所制成的导体层。该导体层的厚度为200nm。

接下来，通过光刻法与RIE来刻画压电基板的主面上的导体层形成多个滤波器区域，其具有：形成分别具有IDT电极、输入电极部5以及输出电极部6的发送侧滤波器区域与接收侧滤波器区域。另外，此时也同时形成接地电极部11、连接电极4以及环状电极7。

该RIE中的蚀刻气体使用BC13与C12的混合气体。作为IDT电极3的梳形电极的线宽以及相邻的梳形电极之间的距离，都约为1μm。

接下来，通过等离子CVD法在压电基板的主面上成膜硅所形成的保护膜。该成膜温度为300℃，膜厚为20nm。

接下来，通过光刻法与RIE去除该保护膜的一部分，在该部分中通过溅射法成膜有添加了微量的硼元素的硅所制成的阻抗体，IDT电极经该阻抗体与环状电极相连接。

接下来，通过光刻法与RIE去除该保护膜的一部分，在输入电极部5、输出电极部6以及接地电极部11上层积新的Cr/Ni/Au所形成的电极层，形成输入电极焊盘以及输出电极焊盘。另外，在环状电极7上也形成相同构造的电极层。该新电极层的厚度分别为6nm/1000nm/100nm。

接下来，通过光致抗蚀剂来保护压电基板的主面，之后，通过采用硝酸、磷酸与醋酸的混合酸的湿蚀刻，来去除对应于滤波器区域的压电基板的另一面的导体层。

接下来，去除光致抗蚀剂之后，将压电基板切割成各个弹性表面波元件区域来进行分离，得到多个弹性表面波元件。此后的安装工序与第1实施例相同。

第1实施例中，安装工序中有时会产生因火花所引起的破坏，而该第2实施例中，通过经阻抗体将IDT电极直流与接地电位相连接，不会产生因火花所引起的破坏。

<实施例2—3(研磨)>

实施例2—1以及实施例2—2中，去除另一面的导体层的工序中使用湿蚀刻，但本例中使用通过砂纸的机械研磨。

弹性表面波元件的制作工序与上述实施例的工序一样，但另一面的导体层的去除，在将弹性表面波元件安装到作为安装用基板的LTCC基板中之后进行。

对这样所制作的弹性表面波装置，通过图11(a)～图11(c)中的曲线图来表示对应于所使用的各个砂纸的粗糙度的绝缘特性的变化。另外，该绝缘特性的测定，在插入有匹配网络的如图7(a)所示的电路的状态下进行。

从图11(a)～图11(c)中所示的结果可以得知，砂纸的粗糙度越粗，就越能够改善绝缘特性，在使用#220的砂纸的情况下，绝缘特性得到了非常显著地改善。

另外，由于砂纸的粗糙度越粗，压电基板的另一面的表面粗糙度就变得越粗，因此可以得知，在绝缘特性的波形中所看到的因脉冲波所引起的细小波动就变小。

Claims (18)

1.一种弹性表面波装置的制造方法，其包括：

在压电基板的主面形成电极层的电极层形成工序；

对上述主面的上述电极层进行图形形成，形成具有IDT电极与输入电极部以及输出电极部的滤波器区域的电极图形形成工序；

通过在上述输入电极部与上述输出电极部上层积电极层而形成输入电极焊盘与输出电极焊盘的电极焊盘形成工序；

分离上述压电基板得到多个弹性表面波元件的分离工序；

将上述弹性表面波元件使上述压电基板的主面与安装用基板相面对而在该安装用基板上进行安装的安装工序；

在上述电极层形成工序之前，或上述电极层形成工序与上述电极图形形成工序之间，或电极图形形成工序与上述电极焊盘形成工序之间，在上述压电基板的另一面的整个面上形成导体层的导体层形成工序；以及

在上述电极焊盘形成工序之后，上述分离工序之前，将上述另一面中所形成的上述导体层去除的导体层去除工序。

2.如权利要求1所述的弹性表面波装置的制造方法，其特征在于：

上述电极图形形成工序之后，上述分离工序之前，包括保护膜形成工序。

3.如权利要求1所述的弹性表面波装置的制造方法，其特征在于：

包括在上述主面中形成包围上述滤波器区域的环状电极的工序，上述安装工序中，将该环状电极与上述安装用基板上所形成的安装基板侧环状导体相接合。

4.如权利要求3所述的弹性表面波装置的制造方法，其特征在于：

包括在上述主面中形成阻抗体的工序，上述IDT电极经阻抗体与上述环状电极电连接，将环状电极作为接地电位。

5.如权利要求1所述的弹性表面波装置的制造方法，其特征在于：

上述电极图形形成工序中所形成的滤波器区域，包括发送侧滤波器区域与接收侧滤波器区域。

6.如权利要求5所述的弹性表面波装置的制造方法，其特征在于：

包括在上述主面中形成包围上述发送侧滤波器区域与上述接收侧滤波器区域的环状电极的工序，上述安装工序中，将该环状电极与上述安装用基板上所形成的安装基板侧环状导体相接合。

7.如权利要求1所述的弹性表面波装置的制造方法，其特征在于：

上述导体层去除工序中，上述导体层的去除通过对上述导体层进行机械研磨来进行。

8.一种弹性表面波装置，其特征在于：

是通过权利要求1中所述的制造方法所制造的。

9.一种通信装置，其特征在于：

至少具备具有权利要求8中所述的弹性表面波装置的接收电路与发送电路中的任一方。

10.一种通信装置，其特征在于：

具有通过权利要求5中所述的制造方法所制造的弹性表面波装置，作为分频器。

11.一种弹性表面波装置的制造方法，其包括：

在压电基板的主面形成电极层的电极层形成工序；

对上述主面的上述电极层进行图形形成，形成具有IDT电极与输入电极部以及输出电极部的滤波器区域的电极图形形成工序；

分离上述压电基板得到多个弹性表面波元件的分离工序；

将上述弹性表面波元件使上述压电基板的主面与安装用基板相面对而在该安装用基板上进行安装的安装工序；

在上述电极层形成工序之前，或上述电极层形成工序与上述电极图形形成工序之间，或电极图形形成工序与上述分离工序之间，在上述压电基板的另一面的整个面上形成导体层的导体层形成工序；以及

在上述安装工序之后，将上述另一面中所形成的上述导体层去除的导体层去除工序。

12.如权利要求11所述的弹性表面波装置的制造方法，其特征在于：

上述电极图形形成工序之后，上述分离工序之前，包括保护膜形成工序、电极焊盘形成工序。

13.一种弹性表面波装置的制造方法，其包括：

在压电基板的主面形成电极层的电极层形成工序；

对上述主面的上述电极层进行图形形成，形成具有IDT电极与输入电极部以及输出电极部的滤波器区域的电极图形形成工序；

通过在上述输入电极部与上述输出电极部上层积电极层而形成输入电极焊盘与输出电极焊盘的电极焊盘形成工序；

使上述压电基板的主面与安装用基板相面对而在该安装用基板上进行安装的安装工序；

分离上述压电基板以及上述安装用基板，得到多个弹性表面波元件的分离工序；

在上述电极层形成工序之前，或上述电极层形成工序与上述电极图形形成工序之间，或电极图形形成工序与上述电极焊盘形成工序之间，在上述压电基板的另一面的整个面上形成导体层的导体层形成工序；以及

在上述电极焊盘形成工序之后，上述安装工序之前，将上述另一面中所形成的上述导体层去除的导体层去除工序。

14.如权利要求13所述的弹性表面波装置的制造方法，其特征在于：

上述电极图形形成工序之后，上述安装工序之前，包括保护膜形成工序。

15.一种弹性表面波装置的制造方法，其包括：

在压电基板的主面形成电极层的电极层形成工序；

对上述主面的上述电极层进行图形形成，形成具有IDT电极与输入电极部以及输出电极部的滤波器区域的电极图形形成工序；

使上述压电基板的主面与安装用基板相面对而在该安装用基板上进行安装的安装工序；

分离上述压电基板以及上述安装用基板，得到多个弹性表面波元件的分离工序；

在上述电极层形成工序之前，或上述电极层形成工序与上述电极图形形成工序之间，或电极图形形成工序与安装工序之间，在上述压电基板的另一面的整个面上形成导体层的导体层形成工序；以及

在上述安装工序之后，上述分离工序之前，将上述另一面中所形成的上述导体层去除的导体层去除工序。

16.如权利要求15所述的弹性表面波装置的制造方法，其特征在于：

上述电极图形形成工序之后，上述安装工序之前，包括保护膜形成工序、电极焊盘形成工序。

17.一种弹性表面波装置的制造方法，其包括：

在压电基板的主面形成电极层的电极层形成工序；

对上述主面的上述电极层进行图形形成，形成具有IDT电极与输入电极部以及输出电极部的滤波器区域的电极图形形成工序；

使上述压电基板的主面与安装用基板相面对而在该安装用基板上进行安装的安装工序；

分离上述压电基板以及上述安装用基板，得到多个弹性表面波元件的分离工序；

在上述电极层形成工序之前，或上述电极层形成工序与上述电极图形形成工序之间，或电极图形形成工序与安装工序之间，在上述压电基板的另一面的整个面上形成导体层的导体层形成工序；以及

在上述分离工序之后，将上述另一面中所形成的上述导体层去除的导体层去除工序。

18.如权利要求17所述的弹性表面波装置的制造方法，其特征在于：

上述电极图形形成工序之后，上述安装工序之前，包括保护膜形成工序、电极焊盘形成工序。

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