JP2002271165A - 弾性表面波フィルタ及びその特性調整方法 - Google Patents
弾性表面波フィルタ及びその特性調整方法Info
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Abstract
タ及びその特性(特に帯域抑圧特性)調整方法を提供す
ること。 【解決手段】 圧電基板1の一主面上に弾性表面波を励
振する励振電極2を設けるとともに、圧電基板1の他主
面側の最上層に、帯域抑圧特性調整用の導体層3を設け
た弾性表面波フィルタS1とする。
Description
に関し、特にGHz帯域を含む高周波帯域において、優
れた帯域抑圧特性を有する弾性表面波フィルタに関す
る。
タが使用されるようになり、機器の小型化や通過帯周波
数の無調整化に一役を担っている。そして、通信機器の
高周波数化・高機能化の進展にともない、帯域幅や減衰
量のバリエーションを備えたフィルタの要求が益々増大
してきている。
ルタには実効通過帯域幅が25MHz(比帯域幅2.8
%)のものが、2GHz帯の携帯電話用フィルタでは実
効通過帯域幅が75MHz(比帯域幅4.1%)の低挿
入損失な帯域通過フィルタが要求されている。これは、
携帯電話用フィルタが空中線の微弱な信号を濾波する目
的で使用されるため、シグナル/ノイズ比率を大きくと
らねばならない、すなわち、低損失でなければならない
からである。
から要求されるブロッキング性能をも満足することが必
須要件とされるが、前述の低損失性能とブロッキング特
性を満足する帯域抑圧特性は互いにトレードオフの関係
にあり、その両立は非常に困難である。設計上では低損
失を優先せざるを得ないため、帯域抑圧特性は筐体の内
部及び外部に設けた引出し電極、及び圧電基板上に形成
した弾性表面波の励振電極により生じる浮遊電気特性
を、集中定数や分布定数を用いた周辺回路として定義
し、フィルタ特性獲得に積極的に利用してきた。つま
り、周辺回路の定数を調整することにより特定の周波数
の帯域抑圧特性(減衰極)を設計上向上させてきた。し
かし、前述の励振電極により生じる浮遊電気特性だけで
は、利用可能な回路定数が不足し、目的の周波数に帯域
抑圧特性を設計することが困難である場合がある。
製造バラツキにより、周辺回路の定数変動が発生し、結
果的に帯域抑圧特性を劣化させるが、これまで製造工程
内でこの劣化を防ぐ方法が無かった。
の構造例を示す。図4は平面透視図で示した図5におけ
るB−B’線断面図である。
容された弾性表面波フィルタJにおいて、圧電基板1の
主面には弾性表面波を励振するための励振電極2が形成
されている。この励振電極2に接続された素子側引出し
電極4には、部分的に電極を厚くしたバンプ用電極5が
載置されており、バンプ用電極5上に電気的接合と機械
的保持機能を併せ持つバンプ6が形成されている。励振
電極2上には、電極保護のため保護膜(不図示)が積層
されている。
それに対向する筐体側内部引出し電極7との間で、熱超
音波接合技術を用いて電気的機械的に接合され、バンプ
6の高さを制御することにより、励振電極2は励振空間
が確保されている。筐体8の開口上面には蓋体11が載
置され気密構造としている。
おいては、設計時点では筐体側内部引出し電極7及び筐
体側外部引き出し電極9等を、集中定数や分布定数を用
いた周辺回路として定義し、帯域通過特性及び主として
帯域抑圧特性を設計上調整することができるが、製造工
程中で発生する圧電基板1の配設位置の変動、及びバン
プ6の高さのバラツキ等により生じる周辺回路の定数変
動による、帯域抑圧特性の周波数バラツキについては有
効な修正の方法が無かった。
特性が良好である弾性表面波フィルタ及びその特性(特
に帯域抑圧特性)調整方法を提供することを目的とす
る。
に、本発明の弾性表面波フィルタは、圧電基板の一主面
上に弾性表面波を励振する励振電極を設けるとともに、
前記圧電基板の他主面側に、帯域抑圧特性調整用の導体
層を設けたことを特徴とする。
励振する励振電極を設けるとともに、前記圧電基板の他
主面側に、少なくとも静電容量付加用の誘電体層及び帯
域抑圧特性調整用の導体層を順次積層させたことを特徴
とする。この構成によれば、フィルタ全体に対する静電
容量付加用の誘電体層を設けているので、周辺回路を含
むフィルタ特性を設計する際に、帯域抑圧特性の周波数
設定の自由度が大きくなり有利である。
調整方法は、前記導体層をレーザー光の照射により所定
領域を除去して、帯域抑圧特性を調整するようにしたこ
とを特徴とする。
体層、)及び導体層のそれぞれの間に適当な静電容量を
発生させることにより、帯域抑圧特性を好適に調整が可
能となる。また、このときの調整は、導体層をレーザー
光の照射により除去してきわめて容易に実現が可能であ
る。
ィルタの実施形態を模式的に示した図面に基づき詳細に
説明する。なお、既に説明した同一部材には同一符号を
付し説明を省略する。図1及び図2は、図3に示す蓋体
11を除いた様子を示す平面図におけるA−A’線断面
図を示す。
して例えば38〜44度回転YカットX伝搬のニオブ酸
リチウム単結晶、もしくは61〜67度回転YカットX
伝搬のニオブ酸リチウム単結晶を用い、この圧電基板1
の一主面上に弾性表面波を励振する励振電極2を設け、
圧電基板1の他主面側の最上層には、帯域抑圧特性調整
用の導体層3を設けて弾性表面波フィルタS1を構成し
ている。また、圧電基板1の他主面側に、少なくとも静
電容量付加用の誘電体基板である誘電体層13及び帯域
抑圧特性調整用の導体層3を順次積層して成る。
者の主面を鏡面(算術平均粗さで約6nm以下)に加工
後、両者を位置合わせして、次いで、加熱処理すること
により両者を密着させている。この接合には、図示のよ
うに接着材を用いた接着層15を介在させてもよいが、
全体の誘電率が低下し、特に励振電極2と導体層3間の
静電容量が低下する場合も考えられるので、より好適に
は前者の接合方法を採用するものとする。
l、Al合金、またはAlを含む多層膜を、スパッタま
たはEB(Electron Beam)蒸着等の薄膜
形成方法を用いて成膜し、フォトリソグラフィ等の工程
を用いて作製して弾性表面波素子とする。
振電極の弾性表面波伝搬軸上の両端に、複数本から成る
反射電極を載置して成る弾性表面波共振子を、梯子型に
組み合わせたラダー型回路、または弾性表面波共振子を
格子型に組み合わせたラティス型回路、もしくは複数対
から成る励振電極を表面波伝搬軸上に複数組組み合わせ
て成る共振器型回路等に構成したものであり、動作周波
数は800MHz〜5GHz帯とする。
は、圧電基板1と誘電体基板である誘電体層13の合計
の厚みが0.10〜0.35mmのウエハを使用してチ
ップサイズに切断して得たものである。特に、圧電基板
1の厚みを0.10〜0.25mmとし、誘電体層13
の厚みを0.10〜0.25mmとして、両者を組み合
わせることで構成した。前記合計厚みの理由は、0.1
0mm以下ではウエハ工程中の破損不良が増加し、0.
35mm以上の厚みでは後記する導体層3、励振電極2
及び素子側引出し電極4の間の静電容量が減少するた
め、帯域抑圧特性(減衰極)を充分に周波数制御できな
くなるからである。
着強度を確保するため、バンプ用電極5の厚みを約1μ
m以上とする。
ない他主面側に、導体層3を成膜する。この導体層3は
周波数変動の要因になることを避けるため膜応力が小さ
く、且つ低抵抗であることが望ましい。したがって導電
性の金属膜が好ましく、具体的にはAl、Al合金、C
u、Ni、またはAu等が好適である。また、この膜厚
は50nm〜600nmとする。この理由は50nm以
下の場合、導体層の導電性が劣化し静電容量のQが充分
に得られないので、減衰極の帯域抑圧レベルが劣化する
ためである。また、600nm以上の導体層の場合、特
性の劣化は発生しないが、レーザー光の照射により昇華
した導体が筐体内部を汚染する可能性が増加するからで
ある。
を熱超音波圧接し、バンプ6を形成する。
のキャビティ側と相対向させて挿入し、素子側のバンプ
用電極5上に接合したバンプ6と、筐体8のキャビティ
内に配置した筐体側内部引出し電極7が電気的に導通す
るように、熱超音波接合する。
素子側引出し電極4(または筐体8に設けた筐体側内部
引出し電極7)の間に発生する静電容量により、弾性表
面波フィルタの減衰特性に生じる帯域抑圧特性(減衰
極)を有効利用し、所望の減衰特性を実現できる。
波素子を、ネットワークアナライザー等を用いて測定し
ながら、レーザー光の照射により、弾性表面波素子の導
体層3の面積を減少させることで、減衰極を任意の周波
数に誘導できる。
は炭酸ガスレーザーを用いる。好ましくはYAGレーザ
ーを用いる。その理由は500〜800度以下の融点の
金属を昇華させるのに出力強度が適当だからである。
しては、導体層3を除去するのに必要な面積をレーザー
・スキャンする方式と、レーザービーム面積を広げ大面
積でショットする方式があるが、前者の方法により導体
層3の面積の微調整を行う方法が好ましい。レーザー光
を用いることにより大気中にて減衰極の周波数調整が可
能になるので、真空チャンバー内への導入の手間がかか
らず、製造工程中で測定評価を行いながらのフィルタ特
性の調整に好適である。
に、蓋体11を銀ロー等の封止材10を用いてシームウ
エルド法により接合したり、エポキシ樹脂接着剤または
はんだ等の封止材10を用いて接合する。
・特性調整方法によれば、弾性表面波フィルタの通過帯
域特性および帯域抑圧特性の双方を良好に設計し、工程
中で特性調整を行うことにより、高い品質の弾性表面波
フィルタを歩留り良く提供できる。
ルタS2について説明する。
な回路構成で同様な動作周波数を有する弾性表面波素子
を作製するが、弾性表面波フィルタS2では、簡便に作
製でき、且つ弾性表面波S1と同等の高静電容量を得ら
れるように、タンタル酸リチウム単結晶等の高誘電率を
有する圧電基板1の他主面側(上面側)に帯域抑圧特性
調整用の導体層3のみを設けている。
衰特性に生じる帯域抑圧特性(減衰極)を有効利用し、
所望の減衰特性を実現できる。その理由は、圧電基板材
料にタンタル酸リチウム単結晶等の高誘電率を有する材
料を採用することで、圧電基板1の他主面側に導体層3
のみを設けた構造でも、必要充分な静電容量を発生でき
る。
避けるため膜応力が小さく、且つ低抵抗であることが望
ましい。したがって、導電性の金属膜が好ましく、具体
的にはAl、Al合金、Cu、Ni、またはAu等が好
適である。また、この膜厚は50nm〜600nmとす
る。この理由は50nm以下の場合、導体層の導電性が
劣化し静電容量のQが充分に得られないため、減衰極の
帯域抑圧レベルが劣化するためである。また、600n
m以上の導体層の場合、特性の劣化は発生しないが、レ
ーザー光の照射により昇華した導体が筐体内部を汚染す
る可能性が増加するからである。
よっても、導電層3、励振電極2、及び素子側引出し電
極4(または筐体8に設けた筐体側内部引出し電極7)
の間に発生する静電容量により、弾性表面波フィルタの
減衰特性に生じる帯域抑圧特性(減衰極)を有効利用
し、所望の減衰特性を実現できる。
容量を容易に得ることが可能であるため、誘電損失の影
響も小さくなり高減衰特性の作用・効果も期待できる。
して、導体層3をレーザー光の照射により所定領域を除
去して、帯域抑圧特性を簡便に調整できる。
層としてニオブ酸リチウム単結晶及びタンタル酸リチウ
ム単結晶を例にとり説明したが、例えば四硼酸リチウム
単結晶やランガサイト型結晶構造を有する単結晶等を用
いることもでき、本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜
変更し実施が可能である。
の基本的な構造にしたがって具体的に作製したラダー型
回路構成を備えた弾性表面波フィルタについて説明す
る。
mmのニオブ酸リチウムからなる圧電基板1と36回転
YカットX伝搬の厚さ0.20mmのタンタル酸リチウ
ム単結晶から成る誘電体基板である誘電体層13は夫々
主面を鏡面仕上げし、オリエンテーションフラット面を
基準とし光学定板上で面接合した。接合後、還元雰囲気
中で加熱し接合面の密着度を上げた。
4度YカットX伝搬のニオブ酸リチウム単結晶からなる
主面上に励振電極2を作製した。作製したフィルタは、
900MHz帯において比帯域幅約4.0%の受信用弾
性表面波フィルタであり、励振電極幅及び電極スペース
(電極指間スペース)は夫々約1μmとした。
励振電極2を配した弾性表面波共振子を5個使用した
2.5段のπ型ラダー型弾性表面波フィルタであり、夫
々の弾性表面波共振子の構成は低損失と高帯域外減衰量
を得るため直列側と並列側の容量比を大きくとってあ
る。
対数が直列側にて約60対、並列側で約100対とし
た。弾性表面波共振子の平均波長をλとすると、交差幅
は直列側15λ、並列側30λである。電極の材質はス
パッタリング法によって成膜した厚みが約300nmの
Al−Cu1重量%合金膜を使用した。ここで、スパッ
タリング法を用いた理由は、電極材料として使用するア
ルミ合金膜の金属組成比を変化させないためで、例え
ば。EB蒸着法等、他の方法ではAl−Cu合金膜の金
属組成比は蒸着中のAlまたはCuの蒸気圧曲線に比例
するため、成膜条件で金属組成比が変化し、周波数ドリ
フトの原因となるためである。
面の基板上にCVD法を用いてSiO2から成る保護膜
12を30nmの厚みに成膜した。ここで、CVD法を
用いた理由は、励振電極側面へのSiO2膜の被覆性を
考慮した結果である。
るため、保護膜12をバンプ用電極5上から選択的に除
去し、バンプ用電極5の部分のみを多層膜化する必要が
ある。このため、ウエハ上にフォトレジストを再塗布
し、フォトリソグラフィ法を用いてバンプ用電極部分の
みを選択的に露出させた後、RIE(リアクティブ・イ
オン・エッチング)装置を利用してバンプ用電極5上の
SiO2層を除去した。エッチングの際に使用した反応
性ガスは、CF4及びO2ガスを主成分として選択し
た。RIEは方向選択性が強いため、フォトリソグラフ
ィ工程で得られたフォトレジスト寸法どおりのバンプ用
電極を露出することができる。さらに、このフォトレジ
スト上からEB蒸着法を用いてアルミニウム膜を約1μ
m積層し、リフトオフ法を用いてバンプ用電極部分以外
の不要なアルミニウム電極を除去することでバンプ用電
極5部分のみ電極材料を積層できた。
て、バンプ直径約90μm、高さ約60μmのAuバン
プを作製した。
イヤモンド砥粒#600を用いて約1mm□のピッチで
切断した。この条件はダイシング時に発生するチッピン
グ寸法を約20μmに抑える事を条件に選定した。
性表面波励振電極2を相対向させ、筐体内引出し電極7
とバンプ用電極5上に形成したAuバンプ6を熱超音波
接合することにより、弾性表面波励振電極2と筐体外部
電極9が電気的に接合される。
にはYAGレーザーを用いた。使用したレーザーはレー
ザートリマのスポット系を直径約0.05mmまで収束
させ、短パルスによるショットを繰り返して影響度を調
整した。減衰極の周波数調整はレーザーショットを利用
し、ネットワークアナライザ(ヒューレットパッカード
社製:型番HP8753ES)による測定と平行して実
施した。
をプレス加工にて外形加工し、表面のエッチング加工を
施した後に無電界Niメッキを施した。蓋体11とパッ
ケージ筐体8との接合はシーム溶接を行った。
前記のネットワークアナライザを使用し、900MHz
において良好な電気的特性を確認できた。
S2の基本的な構造にしたがって具体的に作製したラダ
ー型弾性表面波フィルタについて説明する。
チウム単結晶からなる圧電基板1上に、励振電極2を作
製した。作製したフィルタは、図1と同様に900MH
z帯において比帯域幅約4.0%の受信用弾性表面波フ
ィルタであり、励振電極幅及び電極スペースは夫々約1
μmとした。また、用いたタンタル酸リチウム単結晶基
板は直径3インチ、厚み0.25mmとした。
性表面波共振子を5個使用した2.5段のπ型ラダー型
弾性表面波フィルタであり、夫々の弾性表面波共振子の
構成は低損失と高帯域外減衰量を得るため直列側と並列
側の容量比を大きくとってある。
対数が直列側にて約60対、並列側で約100対とし
た。弾性表面波共振子の平均波長をλとすると、交差幅
は直列側15λ、並列側30λである。電極の材質はス
パッタリング法によって成膜した厚みが約400nmの
Al−Cu1重量%合金膜を使用した。
にCVD法を用いてSiO2の保護膜12を30nm成
膜した。
るため、保護膜12をバンプ用電極上から選択的に除去
し、バンプ用電極部分のみを多層膜化する必要がある。
このためウエハ上にフォトレジストを再塗布し、フォト
リソグラフィ法を用いてバンプ用電極部分のみを選択的
に露出させた後、RIE装置を利用してバンプ用電極部
4上のSiO2層を除去した。エッチングの際使用した
反応性ガスはCF4及びO2ガスを主成分として選択し
た。RIEは方向選択性が強いためフォトリソグラフィ
工程で得られたフォトレジスト寸法どおりのバンプ用電
極を露出することができる。さらに、このフォトレジス
ト上からEB蒸着法を用いてアルミ膜を約1μm積層
し、リフトオフ法を用いてバンプ用電極部分以外の不要
なアルミ電極を除去することでバンプ用電極部分のみ電
極を積層できた。
て、バンプ直径約90μm、高さ約60μmのAuバン
プを作製した。
イヤモンド砥粒#600を用いて約1mm□のピッチで
切断した。この条件はダイシング時に発生するチッピン
グ寸法を約20μmに抑える事を条件に選定した。
性表面波励振電極2を相対向させ、筐体内引出し電極7
とバンプ用電極5上に形成したAuバンプ6を熱超音波
接合することにより、弾性表面波励振電極2と筐体外部
電極9が電気的に接合させた。
にはYAGレーザーを用いた。使用したレーザーはレー
ザートリマのスポット系を直径約0.05mmまで収束
させ、短パルスによるショットを繰り返して影響度を調
整した。減衰極の周波数調整はレーザーショットを利用
し、例1と同様にネットワークアナライザによる測定と
平行して実施した。
レス加工にて外形加工し、表面のエッチング加工を施し
た後に無電界Niメッキを施した。蓋体とパッケージ・
シールリングの接合はシーム溶接を行った。
電気的特性の測定には例1と同様にネットワークアナラ
イザを使用し、900MHzにおいて良好な電気的特性
を確認できた。
励振電極、圧電基板、(誘電体層、)及び導体層のそれ
ぞれの間に適当な静電容量を発生させることができ、帯
域抑圧特性を好適に調整が可能となる。
ー光の照射により除去することで行い、きわめて簡便に
実現が可能である。さらに、電気特性を調整することに
より確実に任意の周波数に減衰極を配置して減衰特性の
良好な優れた弾性表面波フィルタを提供できる。
を模式的に説明する断面図である。
形態を模式的に説明する断面図である。
を模式的に説明する一部透視平面(上面)図である。
である。
面(上面)図である。
Claims (3)
- 【請求項1】 圧電基板の一主面上に弾性表面波を励振
する励振電極を設けるとともに、前記圧電基板の他主面
側に、帯域抑圧特性調整用の導体層を設けたことを特徴
とする弾性表面波フィルタ。 - 【請求項2】 圧電基板の一主面上に弾性表面波を励振
する励振電極を設けるとともに、前記圧電基板の他主面
側に、少なくとも静電容量付加用の誘電体層及び帯域抑
圧特性調整用の導体層を順次積層させたことを特徴とす
る弾性表面波フィルタ。 - 【請求項3】 請求項1乃至2に記載の前記導体層をレ
ーザー光の照射により所定領域を除去して、帯域抑圧特
性を調整するようにしたことを特徴とする弾性表面波フ
ィルタの特性調整方法。
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JP2001070850A JP2002271165A (ja) | 2001-03-13 | 2001-03-13 | 弾性表面波フィルタ及びその特性調整方法 |
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006067257A (ja) * | 2004-08-26 | 2006-03-09 | Kyocera Corp | 弾性表面波装置およびその製造方法ならびに通信装置 |
JP2006086700A (ja) * | 2004-09-15 | 2006-03-30 | Kyocera Corp | 弾性表面波装置およびその製造方法ならびに通信装置 |
JP2006086699A (ja) * | 2004-09-15 | 2006-03-30 | Kyocera Corp | 弾性表面波装置およびその製造方法ならびに通信装置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS594216A (ja) * | 1982-06-29 | 1984-01-11 | Fujitsu Ltd | 弾性表面波装置 |
JPH0435515A (ja) * | 1990-05-31 | 1992-02-06 | Toko Inc | 表面弾性波装置 |
JPH06326553A (ja) * | 1993-03-15 | 1994-11-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 表面弾性波素子 |
JP2002151996A (ja) * | 2000-11-10 | 2002-05-24 | Alps Electric Co Ltd | 表面弾性波素子 |
-
2001
- 2001-03-13 JP JP2001070850A patent/JP2002271165A/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS594216A (ja) * | 1982-06-29 | 1984-01-11 | Fujitsu Ltd | 弾性表面波装置 |
JPH0435515A (ja) * | 1990-05-31 | 1992-02-06 | Toko Inc | 表面弾性波装置 |
JPH06326553A (ja) * | 1993-03-15 | 1994-11-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 表面弾性波素子 |
JP2002151996A (ja) * | 2000-11-10 | 2002-05-24 | Alps Electric Co Ltd | 表面弾性波素子 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006067257A (ja) * | 2004-08-26 | 2006-03-09 | Kyocera Corp | 弾性表面波装置およびその製造方法ならびに通信装置 |
JP4514562B2 (ja) * | 2004-08-26 | 2010-07-28 | 京セラ株式会社 | 弾性表面波装置および通信装置 |
JP2006086700A (ja) * | 2004-09-15 | 2006-03-30 | Kyocera Corp | 弾性表面波装置およびその製造方法ならびに通信装置 |
JP2006086699A (ja) * | 2004-09-15 | 2006-03-30 | Kyocera Corp | 弾性表面波装置およびその製造方法ならびに通信装置 |
JP4514572B2 (ja) * | 2004-09-15 | 2010-07-28 | 京セラ株式会社 | 弾性表面波装置および通信装置 |
JP4514571B2 (ja) * | 2004-09-15 | 2010-07-28 | 京セラ株式会社 | 弾性表面波装置およびその製造方法ならびに通信装置 |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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