JP6863215B2 - Mems発振器 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の一実施形態に係るMEMS発振器の断面図であり、図2は、図1のMEMS発振器のリッドを外した状態の平面図である。
図7は、本発明の他の実施形態の図1に対応するMEMS発振器12の断面図であり、図8は、図7の実施形態の図3に対応するベース62の平面図であり、これらの図において、図1の実施形態に対応する部分には、同一の参照符号を付してその説明を省略する。
図11は、本発明の更に他の実施形態の図1に対応する断面図であり、図1に対応する部分には、同一の参照符号を付してその説明を省略する。
上記各実施形態は、適宜組合せてもよく、例えば、図6や図7に示される実施形態と図11に示される実施形態とを組合せてもよい。
2 MEMS素子
3 ICチップ(集積回路素子)
4,42,44 パッケージ
5 収納凹部
6,60,61,62,63,64 ベース
7 リッド(蓋体)
16,161,162,163 接合領域
16A,161A,163A 第1領域
16B,161B,162B 第2領域
17,171 導体パターン
18 接地層
Claims (12)
- 収納凹部を有するベースと、
発振回路を含む集積回路素子と、
MEMS共振子を含むMEMS素子と、
前記収納凹部の開口を閉塞する蓋体とを備え、
前記集積回路素子及び前記MEMS素子が収納された前記収納凹部が、前記蓋体によって気密に封止され、
少なくとも前記MEMS素子は、その外周面が前記収納凹部と前記蓋体との接合によって形成される空間内に露出しており、
前記集積回路素子の能動面とは反対側の非能動面が、導電性接着剤を介して前記収納凹部の底面に接合されており、
前記集積回路素子の前記非能動面が接合される前記収納凹部の底面の接合領域には、導体パターンが形成されており、
前記接合領域は、少なくとも、前記導電性接着剤の厚みが薄い第1領域と、該第1領域よりも前記導電性接着剤の厚みが厚い第2領域とを有する、
ことを特徴するMEMS発振器。 - 前記MEMS素子は、その能動面が前記集積回路素子の能動面に対向するように、前記集積回路素子に接合されている、
請求項1に記載のMEMS発振器。 - 前記導体パターンの電位が接地電位に設定されて、前記集積回路素子の前記非能動面は、その電位が、前記接地電位に固定されている、
請求項1または2に記載のMEMS発振器。 - 前記ベースが、セラミック材料からなる、
請求項1ないし3のいずれかに記載のMEMS発振器。 - 前記ベースの前記収納凹部の内周壁には、前記収納凹部の底面よりも高い段部が形成されている、
請求項1ないし4のいずれかに記載のMEMS発振器。 - 前記接合領域において、前記第2領域の占める面積が、前記第1領域の占める面積に比べて大きい、
請求項1ないし5のいずれかに記載のMEMS発振器。 - 前記導体パターンは、前記収納凹部の前記底面の素地上に導体がパターン状に形成されてなり、
前記接合領域における前記第1領域は、前記導体が形成されている領域であり、前記第2領域は、前記導体が形成されていない領域である、
請求項1ないし6のいずれかに記載のMEMS発振器。 - 前記第1領域が、前記集積回路素子の外形に沿う枠状の領域であり、前記第2領域が、前記枠状の領域によって囲まれた領域である、
請求項7に記載のMEMS発振器。 - 前記集積回路素子が、平面視矩形であり、
前記第1領域が、前記矩形の四辺に沿う枠状の領域、及び、前記四辺の少なくとも一組の対辺同士を結ぶ直線状の領域であり、前記第2領域が、前記枠状の領域及び前記直線状の領域によって囲まれた領域である、
請求項7に記載のMEMS素子。 - 前記接合領域は、前記収納凹部の底面の素地に、凹部及び凸部の少なくともいずれか一方が形成された凹凸形成領域を有し、
前記第1領域が、前記凹凸形成領域における前記凸部が形成された領域または前記凹部が形成されていない領域であり、
前記第2領域が、前記凹凸形成領域における前記凸部が形成されていない領域または前記凹部が形成された領域である、
請求項1ないし6のいずれかに記載のMEMS発振器。 - 前記凸部が形成された領域または前記凹部が形成されていない領域である前記第1領域の少なくとも一部には、前記導体パターンが形成されている、
請求項10に記載のMEMS発振器。 - 前記収納凹部の前記底面と前記ベースの外底面との間には、接地層が埋設されている、
請求項1ないし11のいずれかに記載のMEMS発振器。
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