JP2007035847A - センサパッケージ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】センサパッケージ1は、センサ素子11と、センサ素子11を内部に実装するように底面及び四周側面を備えてなる箱状基板12と、箱状基板12内部に実装したセンサ素子11からの電気信号を処理する集積回路チップ13と、を備えており、集積回路チップ13は、箱状基板12の上部開口を覆うように箱状基板12に実装されている。
【選択図】図2
Description
図1(a)(b)(c)、図2は、本発明の第1の実施形態に係るセンサパッケージ1を示す。センサパッケージ1は、センサ素子11と、センサ素子11を内部に実装するように底面及び四周側面を備えてなる箱状基板12と、箱状基板12内部に実装したセンサ素子11からの信号を受ける集積回路チップ13と、を備えており、集積回路チップ13は、箱状基板12の上部開口を覆うように箱状基板12に実装されている。
図3は、本発明の第2の実施形態に係るセンサパッケージ1を示す。このセンサパッケージ1は、センサ素子11を、バンプではなくボンディングワイヤWを用いて、箱状基板12の底面にワイヤボンディング実装している点が、上述の第1の実施形態と異なり、他の点は第1の実施形態と同様である。ワイヤボンディング実装では、ボンディングパッド用の面積が箱状基板12の内部底面に必要であり、バンプを用いる実装の場合よりも、センサパッケージが大きくなる。しかしながら、実績のあるワイヤボンディングによれば容易確実に実装できる。
図4(a)(b)、図5(a)(b)は、本発明の第3の実施形態に係るセンサパッケージ1を示す。このセンサパッケージ1は、箱状基板12の上部開口を形成する四周側面12b,12b,12c,12cのうち、対向する側面からなる一対の側面12c,12cを他の一対の側面12b,12bよりも落とし込み、その落とし込んだ側面の上面間に集積回路チップ13を橋渡しして実装している。その他の点は、上述の第1の実施形態におけるセンサパッケージ1と同様である。従って、この集積回路チップ13は、上述の第1の実施形態における集積回路チップ13のように箱状基板12の上面開口を全面で覆う場合よりも、小さくなっている。つまり、集積回路チップ13は、箱状基板12の底面積よりも小さくなっているので、集積回路チップ13の低コスト化が図れることになる。
図6は本発明の第4の実施形態に係るセンサパッケージ1を示す。このセンサパッケージ1は、図2に示した第1の実施形態におけるセンサパッケージ1において、集積回路チップ13と箱状基板12との間に、封止材31を注入して箱状基板12内部を密閉状態としたものである。封止材31としては、例えば、エポキシ樹脂からなる絶縁材料を用いることができる。密閉封止は、集積回路チップ13を実装するときに、全周に封止樹脂を塗布して行う。
図7は、本発明の第5の実施形態に係るセンサパッケージ1を示し、図8(a)〜(f)は、第5の実施形態に係る種々の変形例をセンサ素子11の実装状態によって示す。このセンサパッケージ1は、上述の第1の実施形態において、センサ素子11を片持ち状態で箱状基板12に実装したものであり、この他の点は第1の実施形態において示したものと同様である。すなわち、このセンサパッケージ1では、センサ素子11を実装するバンプ21が、センサ素子11の底面内で局在している。また、バンプ21の周辺には、やはり局所的にアンダーフィル用の、例えば、樹脂からなる接着部材32が充填されている。従って、センサ素子11は、局在したバンプ21と接着部材32とによって箱状基板12の底面に接合された部分が固定端となり、他の部分が自由端となっている。
図9(a)(b)は本発明の第6の実施形態に係るセンサパッケージ1とセンサ素子11の実装状態を示す。このセンサパッケージ1は、センサ素子11を片持ち状態で実装すると共に、より安定に支持できるように、センサ素子11の片持ち以外の部分を低弾性部材33により、支えるものである。この図の例では、センサ素子11の底面内で、バンプ位置21aと接着部材位置32aを1辺に沿った線状配置とし、低弾性部材位置33aを、センサ素子11の底面内の他の3辺に沿った配置としている。
図10(a)(b)は本発明の第7の実施形態に係るセンサパッケージ1とセンサ素子11の実装状態を示す。このセンサパッケージ1は、センサ素子11の片持ち以外の部分をスペーサ23で支えるようにしたものである。センサ素子11の底面内で、バンプ位置21aにおけるバンプ21と、バンプ位置21aから離れた2点のスペーサ位置23aにおけるスペーサ23の、少なくとも3点により平面が決定され、センサ素子11はこの平面内で安定して伸縮可能となる。スペーサ23は箱状基板12の底面に固定されている。
11 センサ素子
12 箱状基板
13 集積回路チップ
23 スペーサ
31 封止材
33 低弾性部材
12a 上部開口
12b,12c 側面
Claims (7)
- 底面及び四周側面を備えてなる箱状基板と、
前記箱状基板内部に実装したセンサ素子と、
前記センサ素子からの電気信号を処理する集積回路チップと、を備えたセンサパッケージであって、
前記集積回路チップは、前記箱状基板の上部開口を覆うように当該箱状基板に実装してなることを特徴とするセンサパッケージ。 - 前記集積回路チップは、前記箱状基板の上部開口を形成する四周側面のうち、対向する側面からなる一対の側面を他の一対の側面よりも落とし込み、その落とし込んだ側面の上面間に橋渡しして実装したことを特徴とする請求項1に記載のセンサパッケージ。
- 前記箱状基板と集積回路チップとを封止材で接合して箱状基板内部を密閉状態としたことを特徴とする請求項1に記載のセンサパッケージ。
- 前記センサ素子を線状又は点状に配置した支持部により支持して当該センサ素子が自由端を有する状態で前記箱状基板に実装したことを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載のセンサパッケージ。
- 前記センサ素子の自由端の部分を低弾性部材で支えるようにしたことを特徴とする請求項4に記載のセンサパッケージ。
- 前記センサ素子の自由端の部分をスペーサで支えるようにしたことを特徴とする請求項4又は請求項5に記載のセンサパッケージ。
- 前記スペーサを前記センサ素子の実装に際して所定の高さに変形可能な部材で構成したことを特徴とする請求項6に記載のセンサパッケージ。
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