JPH05335862A - 圧電共振子の製造方法 - Google Patents
圧電共振子の製造方法Info
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- JPH05335862A JPH05335862A JP17007792A JP17007792A JPH05335862A JP H05335862 A JPH05335862 A JP H05335862A JP 17007792 A JP17007792 A JP 17007792A JP 17007792 A JP17007792 A JP 17007792A JP H05335862 A JPH05335862 A JP H05335862A
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Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 圧電共振子の外形寸法のばらつきを小さく
し、製造ラインの自動化を容易にする圧電共振子の製造
方法を提供することを目的としている。 【構成】 圧電基板の表面及び裏面に、該圧電基板を挟
んで対向するように振動電極が設けられ、該振動電極に
接続して取付電極が設けられてなる圧電素子の、上記取
付電極とリード端子とを接続し、上記振動電極の表面に
空洞を形成して樹脂により圧電素子を被覆する圧電共振
子の製造方法において、圧電素子をリード端子を設けた
ケースに装着し、取付電極とリード端子とを接続し、ケ
ース内に樹脂を充填して上記圧電素子周囲を樹脂被覆
し、該圧電素子の振動電極の表面に空洞を形成して上記
樹脂を硬化させることを特徴とする。
し、製造ラインの自動化を容易にする圧電共振子の製造
方法を提供することを目的としている。 【構成】 圧電基板の表面及び裏面に、該圧電基板を挟
んで対向するように振動電極が設けられ、該振動電極に
接続して取付電極が設けられてなる圧電素子の、上記取
付電極とリード端子とを接続し、上記振動電極の表面に
空洞を形成して樹脂により圧電素子を被覆する圧電共振
子の製造方法において、圧電素子をリード端子を設けた
ケースに装着し、取付電極とリード端子とを接続し、ケ
ース内に樹脂を充填して上記圧電素子周囲を樹脂被覆
し、該圧電素子の振動電極の表面に空洞を形成して上記
樹脂を硬化させることを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、樹脂ディップして樹脂
で被覆してなる圧電共振子の製造方法に関し、例えば圧
電基板の表裏の両主面に電極を設けてなる圧電素子にリ
ード端子を取付け、樹脂ディップして樹脂で被覆する圧
電共振子の外形寸法の均一化を図ることができる圧電共
振子の製造方法に関する。
で被覆してなる圧電共振子の製造方法に関し、例えば圧
電基板の表裏の両主面に電極を設けてなる圧電素子にリ
ード端子を取付け、樹脂ディップして樹脂で被覆する圧
電共振子の外形寸法の均一化を図ることができる圧電共
振子の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、樹脂ディップして樹脂で被覆
してなる圧電共振子として、圧電体セラミックス製の短
冊状の圧電基板の表面及び裏面に一部が対向した振動電
極を設け、この振動電極に導通させて取付電極を設け、
振動電極間で所定の周波数のエネルギー閉じ込め型の厚
み振動を生じさせる圧電素子からなる圧電共振子があ
る。この圧電共振子では、圧電基板の外表面を樹脂ディ
ップしたり、あるいはケース内に収容したりして上記振
動電極部分の振動を阻害しないために、この電極部分に
振動空洞を形成するようにして外装している。このよう
な圧電共振子として、従来から、図６ないし図９に示す
構造のものがある。図４及び図５に示す圧電共振子１
は、圧電基板２の表裏面に、この基板２を挟んで対向し
た振動電極３，３を設け、各振動電極３に導通させて取
付電極４を設けて圧電素子５を形成し、この取付電極４
にリード端子６をはんだ付けし、振動電極３部分にワッ
クス７を塗布し、この圧電素子５の外表面に樹脂８を被
覆し、焼き付けて上記ワックス７を蒸発させて樹脂８内
に吸収させ、これにより上記振動電極３部分に振動用の
空洞部９を形成するとともに、圧電素子５を樹脂封止し
ている。
してなる圧電共振子として、圧電体セラミックス製の短
冊状の圧電基板の表面及び裏面に一部が対向した振動電
極を設け、この振動電極に導通させて取付電極を設け、
振動電極間で所定の周波数のエネルギー閉じ込め型の厚
み振動を生じさせる圧電素子からなる圧電共振子があ
る。この圧電共振子では、圧電基板の外表面を樹脂ディ
ップしたり、あるいはケース内に収容したりして上記振
動電極部分の振動を阻害しないために、この電極部分に
振動空洞を形成するようにして外装している。このよう
な圧電共振子として、従来から、図６ないし図９に示す
構造のものがある。図４及び図５に示す圧電共振子１
は、圧電基板２の表裏面に、この基板２を挟んで対向し
た振動電極３，３を設け、各振動電極３に導通させて取
付電極４を設けて圧電素子５を形成し、この取付電極４
にリード端子６をはんだ付けし、振動電極３部分にワッ
クス７を塗布し、この圧電素子５の外表面に樹脂８を被
覆し、焼き付けて上記ワックス７を蒸発させて樹脂８内
に吸収させ、これにより上記振動電極３部分に振動用の
空洞部９を形成するとともに、圧電素子５を樹脂封止し
ている。
【０００３】また、図８及び図９に示す圧電共振子１０
は、底面が開放したケース１１内に、上記のようにリー
ド端子６をはんだ付けして取付けた圧電素子５を装着
し、圧電素子５とケース１１との間に振動用の空洞部１
２を形成し、ケース１１の開放面を紙１３で塞ぎ、樹脂
１４で封止している。
は、底面が開放したケース１１内に、上記のようにリー
ド端子６をはんだ付けして取付けた圧電素子５を装着
し、圧電素子５とケース１１との間に振動用の空洞部１
２を形成し、ケース１１の開放面を紙１３で塞ぎ、樹脂
１４で封止している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の前者の圧電共振
子の製造方法では、樹脂の粘度により樹脂の付着量が変
わり、できた圧電共振子の外形寸法が変わるので、樹脂
の粘度管理を行うが、この管理が困難であり、外形寸法
のばらつきが大きかった。また、後者の製造方法では、
開放した底面を封止する際、封止用の樹脂がケース内に
流れ込み、共振特性が劣化するという問題点があった。
子の製造方法では、樹脂の粘度により樹脂の付着量が変
わり、できた圧電共振子の外形寸法が変わるので、樹脂
の粘度管理を行うが、この管理が困難であり、外形寸法
のばらつきが大きかった。また、後者の製造方法では、
開放した底面を封止する際、封止用の樹脂がケース内に
流れ込み、共振特性が劣化するという問題点があった。
【０００５】本発明は上記従来技術の問題点に鑑みてな
されたもので、圧電共振子の外形寸法のばらつきを小さ
くし、製造ラインの自動化を容易にする圧電共振子の製
造方法を提供することを目的としている。
されたもので、圧電共振子の外形寸法のばらつきを小さ
くし、製造ラインの自動化を容易にする圧電共振子の製
造方法を提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係る圧電共振子
の製造方法は、圧電基板の表面及び裏面に、該圧電基板
を挟んで対向するように振動電極が設けられ、該振動電
極に接続して取付電極が設けられてなる圧電素子の、上
記取付電極とリード端子とを接続し、上記振動電極の表
面に空洞を形成して樹脂により圧電素子を被覆する圧電
共振子の製造方法において、圧電素子をリード端子を設
けたケースに装着し、取付電極とリード端子とを接続
し、ケース内に樹脂を充填して上記圧電素子周囲を樹脂
被覆し、該圧電素子の振動電極の表面に空洞を形成して
上記樹脂を硬化させることを特徴とする。
の製造方法は、圧電基板の表面及び裏面に、該圧電基板
を挟んで対向するように振動電極が設けられ、該振動電
極に接続して取付電極が設けられてなる圧電素子の、上
記取付電極とリード端子とを接続し、上記振動電極の表
面に空洞を形成して樹脂により圧電素子を被覆する圧電
共振子の製造方法において、圧電素子をリード端子を設
けたケースに装着し、取付電極とリード端子とを接続
し、ケース内に樹脂を充填して上記圧電素子周囲を樹脂
被覆し、該圧電素子の振動電極の表面に空洞を形成して
上記樹脂を硬化させることを特徴とする。
【０００７】
【作用】上記のように本発明に係る圧電共振子の製造方
法は、圧電基板の表面及び裏面に、この圧電基板を挟ん
で対向するように振動電極を設け、この振動電極に接続
して取付電極を設けて圧電素子を形成し、この圧電素子
をリード端子がインサートモールドにより一体成形して
設けられたケースに装着し、取付電極をリード端子には
んだ又は導電接着剤により取付けて接続し、振動電極表
面にワックスを付着し、ケース内に樹脂を充填して上記
圧電素子周囲を樹脂被覆し、この樹脂を硬化させると同
時にワックスを蒸発させ、振動電極の表面に空洞を形成
して圧電素子を封止して圧電共振子を製造する。
法は、圧電基板の表面及び裏面に、この圧電基板を挟ん
で対向するように振動電極を設け、この振動電極に接続
して取付電極を設けて圧電素子を形成し、この圧電素子
をリード端子がインサートモールドにより一体成形して
設けられたケースに装着し、取付電極をリード端子には
んだ又は導電接着剤により取付けて接続し、振動電極表
面にワックスを付着し、ケース内に樹脂を充填して上記
圧電素子周囲を樹脂被覆し、この樹脂を硬化させると同
時にワックスを蒸発させ、振動電極の表面に空洞を形成
して圧電素子を封止して圧電共振子を製造する。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図１ないし図５は、本発明の一実施例による圧電
共振子の製造方法を説明するための図である。上記従来
例と同一の部分には同一符号を付している。本実施例に
よる圧電共振子１５は、図１は示すように、圧電素子５
がリード端子６に取付られ、ケース１６に装着され、振
動電極３の表面に空洞１９を形成してケース１６内で樹
脂１８で被覆されている。この圧電素子５は、図２に示
すように、従来例と同様に圧電体セラミックス製の圧電
基板２の表裏面の、中央部に一部が圧電基板２を挟んで
対向するように振動電極３，３を設け、表裏面でそれぞ
れ反対側の端部に取付電極４，４を設け、各振動電極３
と取付電極４とを接続して構成している。そして、リー
ド端子６が、インサートモールドにより一体成形でケー
ス１６に設けられ、このリード端子６のリード部はケー
ス１６の側壁を貫通して外部に露出している。
する。図１ないし図５は、本発明の一実施例による圧電
共振子の製造方法を説明するための図である。上記従来
例と同一の部分には同一符号を付している。本実施例に
よる圧電共振子１５は、図１は示すように、圧電素子５
がリード端子６に取付られ、ケース１６に装着され、振
動電極３の表面に空洞１９を形成してケース１６内で樹
脂１８で被覆されている。この圧電素子５は、図２に示
すように、従来例と同様に圧電体セラミックス製の圧電
基板２の表裏面の、中央部に一部が圧電基板２を挟んで
対向するように振動電極３，３を設け、表裏面でそれぞ
れ反対側の端部に取付電極４，４を設け、各振動電極３
と取付電極４とを接続して構成している。そして、リー
ド端子６が、インサートモールドにより一体成形でケー
ス１６に設けられ、このリード端子６のリード部はケー
ス１６の側壁を貫通して外部に露出している。
【０００９】以下、本実施例の製造方法を説明する。図
２に示すような従来例と同様な圧電素子５を形成し、振
動電極３の部分にはワックス１７を塗布する。リード端
子６の一方の先端が、開口したケース１６の側壁を貫通
して内部に挿入され、他方のリード部がケース１６の側
壁を貫通して外部に露出しているリード端子６とインサ
ートモールドで一体成形されたケース１６に、図３に示
すように、圧電素子５を装着し、はんだ又は導電ペース
ト２０によりリード端子６に取付電極４を接着して圧電
素子５を取付ける。次に、図４に示すように、ケース１
６内に、エポキシ樹脂等の熱硬化性の樹脂１８をディス
ペンサー２１等を用いて充填し、圧電素子５の周囲を樹
脂被覆する。続いて、加熱して熱硬化性の樹脂１８を硬
化させ同時にワックス１７を蒸発させてこれを樹脂１８
内に吸収させ、これにより振動電極の表面に空洞１９を
形成するとともに圧電素子５をケース１６内で樹脂被覆
し、図５に示す外形の圧電共振子１５とする。このよう
に、リード端子をインサート成形等によりケースに一体
化して設け、ケースに圧電素子を装着してリード端子と
引出し電極とを接着した後樹脂被覆するので、圧電素子
の搬送・加工等が容易となり自動化が容易となり、外形
寸法はケースの寸法に規制され、寸法精度を高くでき
る。本実施例において、製造工程、ケースの形状及び圧
電素子のケースへの装着方法等は、上記の例に限らな
い。例えば、ワックスの塗布はケースへの装着前でもよ
いし、ケースとリード端子の一体化も開放端からリード
端子を露出させ、開放端から樹脂を充填する等上記の方
法に限らない。
２に示すような従来例と同様な圧電素子５を形成し、振
動電極３の部分にはワックス１７を塗布する。リード端
子６の一方の先端が、開口したケース１６の側壁を貫通
して内部に挿入され、他方のリード部がケース１６の側
壁を貫通して外部に露出しているリード端子６とインサ
ートモールドで一体成形されたケース１６に、図３に示
すように、圧電素子５を装着し、はんだ又は導電ペース
ト２０によりリード端子６に取付電極４を接着して圧電
素子５を取付ける。次に、図４に示すように、ケース１
６内に、エポキシ樹脂等の熱硬化性の樹脂１８をディス
ペンサー２１等を用いて充填し、圧電素子５の周囲を樹
脂被覆する。続いて、加熱して熱硬化性の樹脂１８を硬
化させ同時にワックス１７を蒸発させてこれを樹脂１８
内に吸収させ、これにより振動電極の表面に空洞１９を
形成するとともに圧電素子５をケース１６内で樹脂被覆
し、図５に示す外形の圧電共振子１５とする。このよう
に、リード端子をインサート成形等によりケースに一体
化して設け、ケースに圧電素子を装着してリード端子と
引出し電極とを接着した後樹脂被覆するので、圧電素子
の搬送・加工等が容易となり自動化が容易となり、外形
寸法はケースの寸法に規制され、寸法精度を高くでき
る。本実施例において、製造工程、ケースの形状及び圧
電素子のケースへの装着方法等は、上記の例に限らな
い。例えば、ワックスの塗布はケースへの装着前でもよ
いし、ケースとリード端子の一体化も開放端からリード
端子を露出させ、開放端から樹脂を充填する等上記の方
法に限らない。
【００１０】上記のように、本発明によれば、振動電極
の表面にワックスを塗布し、導電接着剤で接着、又はは
んだ付けして、圧電素子をリード端子と接続し、ケース
内に樹脂を充填して樹脂被覆し、樹脂を硬化させると同
時に、ワックスを蒸発させてこれを樹脂内に吸収させ、
これにより振動電極の表面に空洞を形成している。この
ように、リード端子と一体化されたケースに圧電素子を
装着して樹脂被覆するので、圧電素子の搬送・加工等が
容易となり自動化が容易となり、外形寸法はケースの寸
法に規制され、寸法精度を高くできる。
の表面にワックスを塗布し、導電接着剤で接着、又はは
んだ付けして、圧電素子をリード端子と接続し、ケース
内に樹脂を充填して樹脂被覆し、樹脂を硬化させると同
時に、ワックスを蒸発させてこれを樹脂内に吸収させ、
これにより振動電極の表面に空洞を形成している。この
ように、リード端子と一体化されたケースに圧電素子を
装着して樹脂被覆するので、圧電素子の搬送・加工等が
容易となり自動化が容易となり、外形寸法はケースの寸
法に規制され、寸法精度を高くできる。
【００１１】なお、上記においては振動電極と取付電極
とが一体に形成された圧電素子の例について説明した
が、本発明の圧電素子は上記例に限られない。要は、圧
電素子の振動電極の周囲に空洞を形成してケース内で樹
脂被覆する圧電共振子に適用できる。
とが一体に形成された圧電素子の例について説明した
が、本発明の圧電素子は上記例に限られない。要は、圧
電素子の振動電極の周囲に空洞を形成してケース内で樹
脂被覆する圧電共振子に適用できる。
【００１２】
【発明の効果】上述のように本発明に係る圧電共振子の
製造方法によれば、外形寸法はケースの寸法であるか
ら、樹脂ディップのように外形寸法のばらつくことがな
く、寸法精度を高くできる。また、ケースにリード端子
を設け、導電接着剤を塗布して圧電素子を取付け、ケー
ス内に樹脂を充填して樹脂封止しているので、容易に自
動化ができる。
製造方法によれば、外形寸法はケースの寸法であるか
ら、樹脂ディップのように外形寸法のばらつくことがな
く、寸法精度を高くできる。また、ケースにリード端子
を設け、導電接着剤を塗布して圧電素子を取付け、ケー
ス内に樹脂を充填して樹脂封止しているので、容易に自
動化ができる。
【図１】本発明による圧電共振子を示す断面図である。
【図２】上記圧電共振子を構成する圧電素子を示す斜視
図である。
図である。
【図３】本発明の製造工程を説明する斜視図である。
【図４】本発明の他の工程を説明する斜視図である。
【図５】上記圧電共振子を示す斜視図である。
【図６】従来の圧電共振子を説明する斜視図である。
【図７】図６のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図８】他の従来の圧電共振子をを説明する斜視図であ
る。
る。
【図９】図８のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
２ 圧電基板 ３ 振動電極 ４ 取付電
極 ５ 圧電素子 ６ リード端子 １５ 圧電共振子 １６ ケース １７ ワッ
クス １８ 樹脂 １９ 空洞
極 ５ 圧電素子 ６ リード端子 １５ 圧電共振子 １６ ケース １７ ワッ
クス １８ 樹脂 １９ 空洞
Claims (1)
- 【請求項１】 圧電基板の表面及び裏面に、該圧電基板
を挟んで対向するように振動電極が設けられ、該振動電
極に接続して取付電極が設けられてなる圧電素子の、上
記取付電極とリード端子とを接続し、上記振動電極の表
面に空洞を形成して樹脂により圧電素子を被覆する圧電
共振子の製造方法において、圧電素子をリード端子を設
けたケースに装着し、取付電極とリード端子とを接続
し、ケース内に樹脂を充填して上記圧電素子周囲を樹脂
被覆し、該圧電素子の振動電極の表面に空洞を形成して
上記樹脂を硬化させることを特徴とする圧電共振子の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17007792A JPH05335862A (ja) | 1992-06-03 | 1992-06-03 | 圧電共振子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17007792A JPH05335862A (ja) | 1992-06-03 | 1992-06-03 | 圧電共振子の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05335862A true JPH05335862A (ja) | 1993-12-17 |
Family
ID=15898218
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17007792A Pending JPH05335862A (ja) | 1992-06-03 | 1992-06-03 | 圧電共振子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05335862A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100915849B1 (ko) * | 2007-06-22 | 2009-09-07 | 주식회사 바른전자 | 압전진동유닛을 포함하는 전자회로 패키지의 성형방법 |
-
1992
- 1992-06-03 JP JP17007792A patent/JPH05335862A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100915849B1 (ko) * | 2007-06-22 | 2009-09-07 | 주식회사 바른전자 | 압전진동유닛을 포함하는 전자회로 패키지의 성형방법 |
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