JPH04337914A - 電子部品及びその製造方法 - Google Patents
電子部品及びその製造方法Info
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- JPH04337914A JPH04337914A JP13982791A JP13982791A JPH04337914A JP H04337914 A JPH04337914 A JP H04337914A JP 13982791 A JP13982791 A JP 13982791A JP 13982791 A JP13982791 A JP 13982791A JP H04337914 A JPH04337914 A JP H04337914A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本願発明は、電子部品及びその製
造方法に関し、詳しくは、高密度の表面実装に適した電
子部品及びその製造方法に関する。
造方法に関し、詳しくは、高密度の表面実装に適した電
子部品及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子部品Ｂ（ここでは圧電部品）
は、例えば、図４に示すように、圧電基板２１の一方の
面に振動電極２２ａ，２２ｂを、裏面に共通電極２２ｃ
を設けて圧電共振素子（電子部品素子）２４を形成する
とともに、各電極２２ａ，２２ｂ，２２ｃと導通する端
子２３ａ，２３ｂ，２３ｃを取り付けた後、圧電共振素
子２４を外装樹脂（エポキシ樹脂など）２５にディッピ
ング（樹脂ディップ）して被覆し、外装樹脂２５を硬化
させることにより製造されている。
は、例えば、図４に示すように、圧電基板２１の一方の
面に振動電極２２ａ，２２ｂを、裏面に共通電極２２ｃ
を設けて圧電共振素子（電子部品素子）２４を形成する
とともに、各電極２２ａ，２２ｂ，２２ｃと導通する端
子２３ａ，２３ｂ，２３ｃを取り付けた後、圧電共振素
子２４を外装樹脂（エポキシ樹脂など）２５にディッピ
ング（樹脂ディップ）して被覆し、外装樹脂２５を硬化
させることにより製造されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の電
子部品Ｂでは、外装を樹脂ディップにより行っており、
樹脂ディップ後に外装樹脂２５を特に整形せずに、その
まま熱硬化させるので、外装した後の電子部品Ｂの形状
は一定せず、樹脂の粘度やディッピング条件により、さ
らに、その形状、寸法がばらつき、実装時に他の電子部
品と接触して、所定の位置に収らない場合が生じ、高密
度実装を妨げるという問題点がある。また、樹脂ディッ
プ後にそのまま熱硬化させることから、外装樹脂表面が
丸みを帯びた形状となり（図５及び図６）、基板上に載
置した場合の座りが悪く、表面実装に適さないという問
題点がある。
子部品Ｂでは、外装を樹脂ディップにより行っており、
樹脂ディップ後に外装樹脂２５を特に整形せずに、その
まま熱硬化させるので、外装した後の電子部品Ｂの形状
は一定せず、樹脂の粘度やディッピング条件により、さ
らに、その形状、寸法がばらつき、実装時に他の電子部
品と接触して、所定の位置に収らない場合が生じ、高密
度実装を妨げるという問題点がある。また、樹脂ディッ
プ後にそのまま熱硬化させることから、外装樹脂表面が
丸みを帯びた形状となり（図５及び図６）、基板上に載
置した場合の座りが悪く、表面実装に適さないという問
題点がある。
【０００４】本願発明は上記問題点を解決するものであ
り、高密度に表面実装することが可能な電子部品及び、
製造工程が簡潔で、量産に適した該電子部品の製造方法
を提供することを目的とする。
り、高密度に表面実装することが可能な電子部品及び、
製造工程が簡潔で、量産に適した該電子部品の製造方法
を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本願発明の電子部品は、端子付き電子部品素子を外
装樹脂で封止した電子部品であって、前記外装樹脂の相
対向する両主面の中央部が平坦に形成されているととも
に、前記外装樹脂の、端子が引き出されている側と反対
側の端面が平坦になるように処理されていることを特徴
とする。
に、本願発明の電子部品は、端子付き電子部品素子を外
装樹脂で封止した電子部品であって、前記外装樹脂の相
対向する両主面の中央部が平坦に形成されているととも
に、前記外装樹脂の、端子が引き出されている側と反対
側の端面が平坦になるように処理されていることを特徴
とする。
【０００６】また本願発明の電子部品の製造方法は、端
子付き電子部品素子を外装樹脂で封止した電子部品の製
造方法であって、熱硬化性の外装樹脂にディッピングす
ることにより電子部品素子を外装樹脂で被覆した後、前
記外装樹脂の相対向する両主面を押圧してその主要部が
平坦になるように整形し、加熱して前記外装樹脂を硬化
させた後、前記外装樹脂の、端子が引き出されている側
と反対側の端面を切削して平坦にすることを特徴とする
。
子付き電子部品素子を外装樹脂で封止した電子部品の製
造方法であって、熱硬化性の外装樹脂にディッピングす
ることにより電子部品素子を外装樹脂で被覆した後、前
記外装樹脂の相対向する両主面を押圧してその主要部が
平坦になるように整形し、加熱して前記外装樹脂を硬化
させた後、前記外装樹脂の、端子が引き出されている側
と反対側の端面を切削して平坦にすることを特徴とする
。
【０００７】
【作用】本願発明の電子部品は、両主面の中央部が平坦
に形成されており、基板に載置した場合の安定性が高く
、表面実装に適し、実装時の作業性にも優れている。 また、外装樹脂の、端子が引き出されている側と反対側
の端面が平坦になるように処理されており、突起などが
ないため、実装時に電子部品が所定の位置からはみ出し
て他の部品と接触することがなく、高密度の表面実装を
行うことが可能になる。
に形成されており、基板に載置した場合の安定性が高く
、表面実装に適し、実装時の作業性にも優れている。 また、外装樹脂の、端子が引き出されている側と反対側
の端面が平坦になるように処理されており、突起などが
ないため、実装時に電子部品が所定の位置からはみ出し
て他の部品と接触することがなく、高密度の表面実装を
行うことが可能になる。
【０００８】また、本願発明の電子部品の製造方法にお
いては、電子部品素子を熱硬化性の樹脂にディッピング
して外装し、この外装樹脂が硬化する前に、その両面を
押圧することにより、両主面の中央部を容易に平坦に整
形することができる。また、外装樹脂を熱硬化させた後
に、端子が引き出されている側と反対側の端面を切削す
ることにより該端面を確実に平坦にすることができる。 そして、これにより端子の先端から、該平坦にされた端
面までの距離、すなわち電子部品の高さ（長さ）をそろ
えることが可能になり、実装時に他の部品と接触するこ
とがなく、高密度実装に適した電子部品を容易に製造す
ることができる。
いては、電子部品素子を熱硬化性の樹脂にディッピング
して外装し、この外装樹脂が硬化する前に、その両面を
押圧することにより、両主面の中央部を容易に平坦に整
形することができる。また、外装樹脂を熱硬化させた後
に、端子が引き出されている側と反対側の端面を切削す
ることにより該端面を確実に平坦にすることができる。 そして、これにより端子の先端から、該平坦にされた端
面までの距離、すなわち電子部品の高さ（長さ）をそろ
えることが可能になり、実装時に他の部品と接触するこ
とがなく、高密度実装に適した電子部品を容易に製造す
ることができる。
【０００９】
【実施例】以下、本願発明の実施例を図に基づいて説明
する。図１は、本願発明の電子部品の製造方法の一実施
例を示す図である。図１の電子部品Ａは、図４に示した
従来例と同様の圧電部品であり、外装樹脂で被覆された
圧電共振素子（電子部品素子）も、図４の従来例の圧電
共振素子２４と同様の構造を有している。
する。図１は、本願発明の電子部品の製造方法の一実施
例を示す図である。図１の電子部品Ａは、図４に示した
従来例と同様の圧電部品であり、外装樹脂で被覆された
圧電共振素子（電子部品素子）も、図４の従来例の圧電
共振素子２４と同様の構造を有している。
【００１０】この実施例の電子部品Ａを製造するにあた
っては、まず、圧電共振素子をエポキシ系の外装樹脂に
ディッピングして封止し、図２に示すように、外装樹脂
５を硬化させる前に、両主面を押型６で押圧して、その
中央部７を平坦かつ互に略平行になるように整形する。 それから、これを加熱して、外装樹脂５を硬化させた後
、図１に示すように、グラインダ８を用いて、端子３が
引き出されている側と反対側の端面（天面）９を削り、
これを平坦にする。それから、必要に応じて、外装樹脂
５に表面コーティングを行うことにより、電子部品（圧
電部品）Ａが完成する。
っては、まず、圧電共振素子をエポキシ系の外装樹脂に
ディッピングして封止し、図２に示すように、外装樹脂
５を硬化させる前に、両主面を押型６で押圧して、その
中央部７を平坦かつ互に略平行になるように整形する。 それから、これを加熱して、外装樹脂５を硬化させた後
、図１に示すように、グラインダ８を用いて、端子３が
引き出されている側と反対側の端面（天面）９を削り、
これを平坦にする。それから、必要に応じて、外装樹脂
５に表面コーティングを行うことにより、電子部品（圧
電部品）Ａが完成する。
【００１１】上記実施例によれば、外装樹脂５が硬化す
る前に、その両面を押圧することにより、両主面の中央
部７を容易に平坦にかつ略平行に整形することが可能で
あり、また、外装樹脂５を熱硬化させた後に、端子３が
引き出されている側と反対側の端面９をグラインダ８で
削ることにより該端面９を確実に平坦にすることできる
。その結果、電子部品Ａを容易に効率よく製造すること
ができる。
る前に、その両面を押圧することにより、両主面の中央
部７を容易に平坦にかつ略平行に整形することが可能で
あり、また、外装樹脂５を熱硬化させた後に、端子３が
引き出されている側と反対側の端面９をグラインダ８で
削ることにより該端面９を確実に平坦にすることできる
。その結果、電子部品Ａを容易に効率よく製造すること
ができる。
【００１２】また、上記実施例により製造された電子部
品Ａは、その両主面の中央部７が平坦であり、基板上に
載置した場合の安定性が高く、表面実装に適している。 さらに、上記実施例の電子部品Ａにおいては、両主面の
平坦部が略平行に形成されており、表裏の方向性を問わ
ないため、実装の際の作業性にも優れている。また、天
面９が平坦に削られており、電子部品Ａが所定の長さに
形成されているため、電子部品Ａを所定の位置からはみ
出して他の部品と接触しないように実装することが可能
で、高密度の表面実装を行うことができる。
品Ａは、その両主面の中央部７が平坦であり、基板上に
載置した場合の安定性が高く、表面実装に適している。 さらに、上記実施例の電子部品Ａにおいては、両主面の
平坦部が略平行に形成されており、表裏の方向性を問わ
ないため、実装の際の作業性にも優れている。また、天
面９が平坦に削られており、電子部品Ａが所定の長さに
形成されているため、電子部品Ａを所定の位置からはみ
出して他の部品と接触しないように実装することが可能
で、高密度の表面実装を行うことができる。
【００１３】図３は、電子部品Ａを基板上に表面実装し
た状態を示す図であり、電子部品Ａは、基板１０に安定
して載置され、接着剤１１により固定されている。また
、端子３は、途中部で折り曲げられ、はんだ１２により
ランド１３に接続されている。そして、天面９が平坦に
削られており、突起などがなく形状のばらつきがないた
め、隣接する他の電子部品１４と接触したりすることが
なく、狭いスペースに、確実に表面実装することができ
る。
た状態を示す図であり、電子部品Ａは、基板１０に安定
して載置され、接着剤１１により固定されている。また
、端子３は、途中部で折り曲げられ、はんだ１２により
ランド１３に接続されている。そして、天面９が平坦に
削られており、突起などがなく形状のばらつきがないた
め、隣接する他の電子部品１４と接触したりすることが
なく、狭いスペースに、確実に表面実装することができ
る。
【００１４】上記実施例では、外装樹脂５をグラインダ
８で削ることにより天面９を平坦にした場合について説
明したが、グラインダ以外の他の切削工具を用いて外装
樹脂の天面を平坦にすることも可能である。
８で削ることにより天面９を平坦にした場合について説
明したが、グラインダ以外の他の切削工具を用いて外装
樹脂の天面を平坦にすることも可能である。
【００１５】また、上記実施例においては、電子部品が
圧電部品である場合について説明したが、本願発明は、
圧電部品に限らず、半導体部品やコンデンサなど種々の
電子部品に適用することが可能である。
圧電部品である場合について説明したが、本願発明は、
圧電部品に限らず、半導体部品やコンデンサなど種々の
電子部品に適用することが可能である。
【００１６】さらに、上記実施例では、電子部品が３端
子型の圧電部品である場合について説明したが、本願発
明は、３端子型に限らず、２端子型などの種々のタイプ
の電子部品に適用することができる。
子型の圧電部品である場合について説明したが、本願発
明は、３端子型に限らず、２端子型などの種々のタイプ
の電子部品に適用することができる。
【００１７】
【発明の効果】本願発明の電子部品は、両主面の中央部
が平坦に形成されているため、基板に載置した場合の安
定性が高く、表面実装に適し、実装時の作業性にも優れ
ており、さらに、外装樹脂の、端子が引き出されている
側と反対側の端面が平坦になるように処理されているの
で、実装時に電子部品が所定の位置からはみ出して他の
部品と接触したりすることがなく、高密度の表面実装を
行うことができる。
が平坦に形成されているため、基板に載置した場合の安
定性が高く、表面実装に適し、実装時の作業性にも優れ
ており、さらに、外装樹脂の、端子が引き出されている
側と反対側の端面が平坦になるように処理されているの
で、実装時に電子部品が所定の位置からはみ出して他の
部品と接触したりすることがなく、高密度の表面実装を
行うことができる。
【００１８】また、上述のように、本願発明の電子部品
の製造方法は、電子部品素子を熱硬化性の樹脂にディッ
ピングして外装し、対向する両主面を押圧してその主要
部を平坦に整形し、外装樹脂を硬化させた後、天面を切
削して平坦にするように構成しているので、基板への載
置安定性及び寸法精度に優れ、高密度実装に適した電子
部品を効率よく量産することができる。
の製造方法は、電子部品素子を熱硬化性の樹脂にディッ
ピングして外装し、対向する両主面を押圧してその主要
部を平坦に整形し、外装樹脂を硬化させた後、天面を切
削して平坦にするように構成しているので、基板への載
置安定性及び寸法精度に優れ、高密度実装に適した電子
部品を効率よく量産することができる。
【図１】本願発明の電子部品の製造方法の一工程を示す
正面図である。
正面図である。
【図２】本願発明の電子部品の製造方法の一工程を示す
側面図である。
側面図である。
【図３】本願発明の実施例により製造された電子部品を
基板に実装した状態を示す図である。
基板に実装した状態を示す図である。
【図４】従来の電子部品を示す斜視図である。
【図５】従来の電子部品を示す側面図である。
【図６】従来の電子部品を示す正面図である。
Ａ 電子部品（圧電部品）
３ 端子 ５ 外装樹脂７
外装樹脂の両主面の中央部９
天面（端子が引き出されている
側と反対側の端面）
３ 端子 ５ 外装樹脂７
外装樹脂の両主面の中央部９
天面（端子が引き出されている
側と反対側の端面）
Claims (2)
- 【請求項１】 端子付き電子部品素子を外装樹脂で封
止した電子部品であって、前記外装樹脂の相対向する両
主面の中央部が平坦に形成されているとともに、前記外
装樹脂の、端子が引き出されている側と反対側の端面が
平坦になるように処理されていることを特徴とする電子
部品。 - 【請求項２】 端子付き電子部品素子を外装樹脂で封
止した電子部品の製造方法であって、熱硬化性の外装樹
脂にディッピングすることにより電子部品素子を外装樹
脂で被覆した後、前記外装樹脂の相対向する両主面を押
圧してその主要部が平坦になるように整形し、加熱して
前記外装樹脂を硬化させた後、前記外装樹脂の、端子が
引き出されている側と反対側の端面を切削して平坦にす
ることを特徴とする電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13982791A JPH04337914A (ja) | 1991-05-14 | 1991-05-14 | 電子部品及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13982791A JPH04337914A (ja) | 1991-05-14 | 1991-05-14 | 電子部品及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04337914A true JPH04337914A (ja) | 1992-11-25 |
Family
ID=15254407
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13982791A Withdrawn JPH04337914A (ja) | 1991-05-14 | 1991-05-14 | 電子部品及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04337914A (ja) |
-
1991
- 1991-05-14 JP JP13982791A patent/JPH04337914A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980806 |