JPH02141108A - 圧電発振器の構造 - Google Patents
圧電発振器の構造Info
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- JPH02141108A JPH02141108A JP29494488A JP29494488A JPH02141108A JP H02141108 A JPH02141108 A JP H02141108A JP 29494488 A JP29494488 A JP 29494488A JP 29494488 A JP29494488 A JP 29494488A JP H02141108 A JPH02141108 A JP H02141108A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49596—Oscillators in combination with lead-frames
-
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
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- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Power Engineering (AREA)
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、圧電発振器の構造に関するものである。
本発明は、圧電振動子、半導体素子、コンデンサ並びに
抵抗素子から成る圧電発振器において、前記圧電振動子
、前記半導体素子、前記コンデンサ並びに前記抵抗素子
を基板上に実装したのち、リードフレーム上に、前記実
装基板を接着し、さらに樹脂封止することによって、基
板の表裏パターンが利用できることから、実装密度を上
げることができ、小型化が容易となる。又、外部にリー
ドの導出が少なくなるため、耐湿性が向上し、かつ、発
振周波数の安定化も併せて図ることができる。
抵抗素子から成る圧電発振器において、前記圧電振動子
、前記半導体素子、前記コンデンサ並びに前記抵抗素子
を基板上に実装したのち、リードフレーム上に、前記実
装基板を接着し、さらに樹脂封止することによって、基
板の表裏パターンが利用できることから、実装密度を上
げることができ、小型化が容易となる。又、外部にリー
ドの導出が少なくなるため、耐湿性が向上し、かつ、発
振周波数の安定化も併せて図ることができる。
（従来の技術〕
従来の圧電発振器の構成を第２図（Ａ１． （Ｅ３に示
す。
す。
第２回置は、モールド処理をする前の平面図、第２図０
はその断面図であり、圧電振動子２を発振させるための
半導体素子３と、前記半導体素子と金属細線５でワイヤ
ーボンディング接続されたリード端子１°と、前記リー
ド端子の内の２本の圧電振動子２の接続用リード端子９
に電気的接続された圧電振動子２は、１点鎖線で示した
トランスファーモールド樹脂４により一体的に成形され
ている。
はその断面図であり、圧電振動子２を発振させるための
半導体素子３と、前記半導体素子と金属細線５でワイヤ
ーボンディング接続されたリード端子１°と、前記リー
ド端子の内の２本の圧電振動子２の接続用リード端子９
に電気的接続された圧電振動子２は、１点鎖線で示した
トランスファーモールド樹脂４により一体的に成形され
ている。
このような従来技術では、リードフレームは接続線も兼
ねるものであり、その上に圧電振動子及び半導体素子を
位置決めをし接合をしたのち、前記半導体素子と金属細
線でワイヤボンディング接続しそののち一体的に成形す
るが、成形の際に樹脂の流圧によりリードフレームの移
動があるため、リードフレーム間の浮遊容量が変化し、
発振周波数のバラツキに影響を及ぼしていた。
ねるものであり、その上に圧電振動子及び半導体素子を
位置決めをし接合をしたのち、前記半導体素子と金属細
線でワイヤボンディング接続しそののち一体的に成形す
るが、成形の際に樹脂の流圧によりリードフレームの移
動があるため、リードフレーム間の浮遊容量が変化し、
発振周波数のバラツキに影響を及ぼしていた。
又、前記圧電振動子接続用リード端子９が、トランスフ
ァーモールド樹脂の外周上で切断され、端部９′となっ
ているために、導電体（例えば金属、水分等）によって
ショートやリークが生じ易く、発振異常の原因となって
おり、解決策として絶縁、耐水性の樹脂等をコーティン
グ加工する必要があり、加工工数が増し、コーティング
によるトランスファーモールド樹脂外形形状の不均一に
よる自動挿入機等への使用が困難等の問題点を有してい
た。
ァーモールド樹脂の外周上で切断され、端部９′となっ
ているために、導電体（例えば金属、水分等）によって
ショートやリークが生じ易く、発振異常の原因となって
おり、解決策として絶縁、耐水性の樹脂等をコーティン
グ加工する必要があり、加工工数が増し、コーティング
によるトランスファーモールド樹脂外形形状の不均一に
よる自動挿入機等への使用が困難等の問題点を有してい
た。
さらに、リードフレームをパターンとして利用した場合
には、２次元的なパターン設計のみとなり、集積密度を
向上するためには、パターンの微細化のみとなりζ物理
的な限界があった。
には、２次元的なパターン設計のみとなり、集積密度を
向上するためには、パターンの微細化のみとなりζ物理
的な限界があった。
そこで、本発明はこのような問題点を解決しようとする
もので、その目的とするところは、圧電発振器の発振周
波数のバラツキを均一化し、絶縁、耐水用コーティング
を無くすことによって加工工数を低減、外形形状の均一
化を実現し、かつ小型でしかも自動挿入等の自動化が可
能な圧電発振器を得ることを目的とするものである。
もので、その目的とするところは、圧電発振器の発振周
波数のバラツキを均一化し、絶縁、耐水用コーティング
を無くすことによって加工工数を低減、外形形状の均一
化を実現し、かつ小型でしかも自動挿入等の自動化が可
能な圧電発振器を得ることを目的とするものである。
本発明の圧電発振器は、導電パターンを設けた絶縁基板
に前記半導体素子を接着後、金属細線でワイヤボンディ
ングしたものに前記圧電振動子を固着し、一定の周波数
となるように前記コンデンサ又は前記抵抗素子を選択し
て固着して実装基板とする。この実装基板をリードフレ
ーム上に接着し、さらに一体的に樹脂封止されている構
造を特徴とするものである。
に前記半導体素子を接着後、金属細線でワイヤボンディ
ングしたものに前記圧電振動子を固着し、一定の周波数
となるように前記コンデンサ又は前記抵抗素子を選択し
て固着して実装基板とする。この実装基板をリードフレ
ーム上に接着し、さらに一体的に樹脂封止されている構
造を特徴とするものである。
本発明圧電発振器の実施例を第１図囚、第１図りに示し
説明する。第１回置は樹脂モールドを施す前の平面図、
第１図りはその断面図である。圧電振動子２を発振させ
るための半導体素子３が絶縁基板７上に接着され、導電
パターンに金属細線５によるワイヤボンディングで接続
されて、前記基板上の導電パターンに接続されている。
説明する。第１回置は樹脂モールドを施す前の平面図、
第１図りはその断面図である。圧電振動子２を発振させ
るための半導体素子３が絶縁基板７上に接着され、導電
パターンに金属細線５によるワイヤボンディングで接続
されて、前記基板上の導電パターンに接続されている。
次に、前記基板上のパターンに、圧電振動子２を接着す
る。圧電振動子の接着としては、導電接着剤を使用した
接着、溶接、半田付は等が行われる。一定の周波数に調
整するために、チップコンデンサ８を選択して固着し一
つの機能ユニットの実装基板としたのち、リードフレー
ム３に接着され一体化された構造となる０以上述べた半
導体素子３．金属細線５．リードフレーム１．基板７゜
圧電振動子２．チップコンデンサ８等は、エポキシ樹脂
等のトランスファーモールド等によって１点鎖線で示し
たように一体的に成形され樹脂４の内部に包含された実
装構造となる。
る。圧電振動子の接着としては、導電接着剤を使用した
接着、溶接、半田付は等が行われる。一定の周波数に調
整するために、チップコンデンサ８を選択して固着し一
つの機能ユニットの実装基板としたのち、リードフレー
ム３に接着され一体化された構造となる０以上述べた半
導体素子３．金属細線５．リードフレーム１．基板７゜
圧電振動子２．チップコンデンサ８等は、エポキシ樹脂
等のトランスファーモールド等によって１点鎖線で示し
たように一体的に成形され樹脂４の内部に包含された実
装構造となる。
さらに本発明の圧電発振器は、その振動子として水晶振
動子を用いた水晶発振器に限らず、モリブデン酸リチウ
ム振動子、タンタル酸リチウム振動子、セラミツタ振動
子等を用いた発振器でもよい。
動子を用いた水晶発振器に限らず、モリブデン酸リチウ
ム振動子、タンタル酸リチウム振動子、セラミツタ振動
子等を用いた発振器でもよい。
以上述べてきたように、本発明の圧電発振器の構造によ
れば、圧電振動子接続用リード端子が、トランスファー
モールド外周面上に、出なくなるので、導電材が接触し
なくなり、リーク、シッートが防止でき、従来行われて
いた樹脂によるコーティング作業が不要となるため、加
工工数の低減が可能となり、さらに外形形状が均一化さ
れて、自動挿入機等の使用が可能となった。
れば、圧電振動子接続用リード端子が、トランスファー
モールド外周面上に、出なくなるので、導電材が接触し
なくなり、リーク、シッートが防止でき、従来行われて
いた樹脂によるコーティング作業が不要となるため、加
工工数の低減が可能となり、さらに外形形状が均一化さ
れて、自動挿入機等の使用が可能となった。
さらに、基板上に圧電振動子その他の電気的素子を接着
したのちに発振周波数の調整を行い、リードフレーム上
に前記実装基板を接着するので、前記圧を振動子接続用
リード端子に圧電振動子を接着していたときと比較して
、リードフレームの動きがなくなったので、発振周波数
のバラツキが少なくなり均一化することができる。
したのちに発振周波数の調整を行い、リードフレーム上
に前記実装基板を接着するので、前記圧を振動子接続用
リード端子に圧電振動子を接着していたときと比較して
、リードフレームの動きがなくなったので、発振周波数
のバラツキが少なくなり均一化することができる。
又、基板を導電パターンとして活用することにより、第
３図（Ａ）、 ０３に示す他の実施例のように、２次元
的実装だけでなく、３次元的実装構造も可能であるため
、小型化することができる。
３図（Ａ）、 ０３に示す他の実施例のように、２次元
的実装だけでなく、３次元的実装構造も可能であるため
、小型化することができる。
第１図（Ａｔ、 ０３は本発明の圧電発振器を示し、同
図囚は平面図、同図０は断面図、第２図（Ａｔ、 （３
は前記従来の圧電発振器を示し、同図囚は平面図、同図
０は断面図、第３図（４）、０は本発明の他の実施例を
示す図であり、同図（４）は平面図、同図■は断面図で
ある。 リードフレーム 圧電振動子 半導体素子 トランスファーモールド樹脂 金属細線 導電性接着剤 基板 ４１ランスフアー 本ｆ明の圧を発液器の平面図 第 １ 図（Ａ） α−ｂｍ面図 Ｃ−ｄ前面２ 不発Ｐ月の圧Ｖり看尺器の断面図 第 １ 図（Ｂ） ・チップコンデンサ ・圧電振動子接続用リード端子 出願人 セイコー電子部品株式会社 代理人 弁理士 林 敬 之 助 従来のＪＥ電定板器の平面図 第 ２ 図（Ａ） ａ−ｂｙｐ１面図 Ｃ−ｄＭ面？ ３Ｌ采の圧￥、発発器器四′面図 第 ２ 図（β）
図囚は平面図、同図０は断面図、第２図（Ａｔ、 （３
は前記従来の圧電発振器を示し、同図囚は平面図、同図
０は断面図、第３図（４）、０は本発明の他の実施例を
示す図であり、同図（４）は平面図、同図■は断面図で
ある。 リードフレーム 圧電振動子 半導体素子 トランスファーモールド樹脂 金属細線 導電性接着剤 基板 ４１ランスフアー 本ｆ明の圧を発液器の平面図 第 １ 図（Ａ） α−ｂｍ面図 Ｃ−ｄ前面２ 不発Ｐ月の圧Ｖり看尺器の断面図 第 １ 図（Ｂ） ・チップコンデンサ ・圧電振動子接続用リード端子 出願人 セイコー電子部品株式会社 代理人 弁理士 林 敬 之 助 従来のＪＥ電定板器の平面図 第 ２ 図（Ａ） ａ−ｂｙｐ１面図 Ｃ−ｄＭ面？ ３Ｌ采の圧￥、発発器器四′面図 第 ２ 図（β）
Claims (1)
- 圧電振動子、半導体素子、コンデンサ、並びに抵抗素子
から成る圧電発振器において、前記圧電振動子、前記半
導体素子、前記コンデンサ並びに前記抵抗素子を回路基
板上に実装して実装基板としたものをリードフレームに
接合し、該実装基板と、リードフレームを一体的に樹脂
封止されたことを特徴とする圧電発振器の構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29494488A JPH02141108A (ja) | 1988-11-22 | 1988-11-22 | 圧電発振器の構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29494488A JPH02141108A (ja) | 1988-11-22 | 1988-11-22 | 圧電発振器の構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02141108A true JPH02141108A (ja) | 1990-05-30 |
Family
ID=17814300
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29494488A Pending JPH02141108A (ja) | 1988-11-22 | 1988-11-22 | 圧電発振器の構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02141108A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6140022B2 (ja) * | 1980-08-01 | 1986-09-06 | Hitachi Ltd |
-
1988
- 1988-11-22 JP JP29494488A patent/JPH02141108A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6140022B2 (ja) * | 1980-08-01 | 1986-09-06 | Hitachi Ltd |
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