JPH04373303A - 圧電複合部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はワードプロセッサ等各種
電子機器に使用される圧電部品に関し、さらに詳しくは
圧電振動子と２個のコンデンサを複合した表面実装型の
圧電複合部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、各種電子機器の小型軽量化にとも
ない、圧電部品においても小型の表面実装型のものが多
量に使用され始め、低価格で信頼性の高いものが要望さ
れている。

【０００３】従来の表面実装型の圧電複合部品は図３に
示すような外観形状で、その内部構造は図３に示したＡ
−Ａ線での断面図である図４に示す構造をしている。図
３において、１はアルミナ，ステアタイトのような磁器
製のキャップケース、２は同じくアルミナ等の磁器基板
、３，３ａはメッキ，焼付等の手段により形成された電
極で、磁器基板２の表裏及び側面を導通接続するスルー
ホール電極となっている。

【０００４】図４において、４は電極３，３ａ上に配置
された誘電体基板または誘電体ペーストを印刷，焼結さ
せた誘電体層であり、厚さ方向の表裏に対向する電極８
，８ａを有している。この誘電体基板または誘電体層４
の上に、圧電振動子５が搭載され、この圧電振動子５の
電極９と誘電体基板または誘電体層４の電極８、さらに
磁器基板２の電極３は導電性接着剤６により導通接続さ
れている。また電極３ａと８ａも導電性接着剤により接
続されている。これらの誘電体基板または誘電体層４と
圧電振動子５はキャップケース１により被覆され、接着
剤７により封止される構造となっている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来の圧電複合部品が回路基板上に表面実装されるとき
、磁器基板の電極が外部回路に直接半田接続されるため
、電極の構成，厚さ，材質，表面状態を充分に管理しな
いと、半田濡れ不良，電極の半田喰われが発生する場合
がある。また、磁器基板，キャップケースは材料コスト
が高く、さらにこれら両者をほぼキャップケースの厚み
の幅で接着封止を行っているため、接着剤の濡れ性，量
，加圧加熱条件がばらつくと良好な封止が実現できず、
水分等の侵入により圧電複合部品の特性が変化する、と
いう問題点があった。

【０００６】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、半田付性や封止性に優れ、かつ安価な圧電複合部品
を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の圧電複合部品は、（１）薄板状の誘電体とそ
の誘電体の第一の主平面上のほぼ中央部及び両端部に配
置された電極、第二の主平面上の少なくとも両端部に形
成された分割電極、その分割電極と前記第一の主平面の
両端部に配置された電極とを導通接続する端面電極を有
する容量基板と、（２）対向する部分が駆動用電極を形
成する表裏に設けられた接続電極が前記容量基板の分割
電極に導通接続された圧電振動子と、（３）前記容量基
板の第一の主平面のほぼ中央部及び両端部の電極と導通
接続された三本の金属リード端子と、（４）前記容量基
板をかん合固定し、その容量基板の第二の主平面側を内
装するキャップケースと、（５）そのキャップケースと
前記容量基板の第一の主平面と前記金属リード端子とを
一体に被覆する絶縁性樹脂と、から構成したことを特徴
とする。

【０００８】

【作用】この構成によれば、金属リード端子により外部
回路と半田付接続されるので、従来のような電極の半田
喰われが発生せず、また適当なメッキ処理により良好な
半田濡れ性が実現できる。さらに、アルミナ等の高価な
磁器基板や磁器製のキャップケースを用いないため安価
に提供できる。そして、接着剤による封止工法を用いず
にキャップケース，容量基板，金属リード端子を一体と
して絶縁性樹脂にてモールドするため、簡単な工程で良
好な封止ができる。

【０００９】

【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。図１は本発明に関わる圧電複合部品
の一実施例の外観形状を示す斜視図で、１１は絶縁性樹
脂、１２，１２ａは後述する容量基板の両端部及びほぼ
中央部に設けられた三本の金属リード端子である。図２
（ａ）は図１のＡ−Ａ線における断面図である。図２（
ａ）において、１３は薄板状の誘電体、１４は圧電振動
子、１５はキャップケースである。そのキャップケース
１５は、後述する絶縁性樹脂を用いたモールド成形時の
樹脂圧力及び温度、さらには本複合部品が使用される際
にさらされる雰囲気温度において変形，破壊しない材質
、例えばポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等の樹
脂で成形されたものである。１６は圧電振動子１４にお
いて対向する部分が駆動用電極を形成する表裏に設けら
れた接続電極である。

【００１０】１７は誘電体１３の第一の主平面の両端部
に形成された電極、１８は同じく誘電体１３の第一の主
平面のほぼ中央部に形成された電極、１９は同じく誘電
体１３の第二の主平面上の少なくとも両端部に構成され
た分割電極、２０は電極１７と分割電極１９を導通接続
させる端面電極で、誘電体１３と各種の電極１７，１８
，１９，２０とで容量基板が構成されている。２１は接
続電極１６と分割電極１９とを接続する導電性接着剤で
ある。

【００１１】絶縁性樹脂１１はキャップケース１５、容
量基板の第一の主平面、金属リード端子１２，１２ａを
一体に被覆したエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂である。 この被覆は半導体製造プロセスで広く使用されるトラン
スファーモールド工法を用いる。すなわち、金型キャビ
ティー内に、金属リード端子１２，１２ａを電極１７，
１８に導通接続し、かつ圧電振動子１４を搭載した容量
基板にキャップケース１５をかん合したものを挿入し、
樹脂を流入，熱硬化させた後、キャビティーより取出す
ことにより行う。

【００１２】このように、前述の従来の接着封止とは異
なり、絶縁性樹脂をモールドして封止するために水分等
の侵入し難い良好な封止状態が実現される。

【００１３】図２（ｂ）は図１のＢ−Ｂ線における断面
図である。金属リード端子１２，１２ａは絶縁性樹脂１
１の底面側に折り曲げて構成し、半田付け面積を拡大し
て接続信頼性を向上させている。

【００１４】図２（ｃ）は図１のＣ−Ｃ線での断面図で
あり、キャップケース１５に構成した第一のストッパー
２２と第二のストッパー２３により、キャップケース１
５と容量基板がかん合固定されている状態を示している
。

【００１５】なお、本実施例では容量基板の電極１８と
分割電極１９とを対向させてコンデンサを形成した例を
示したが、電極１８，分割電極１９を対向させず、電極
１７と１８との距離を接近させることにより、電極１７
に分割電極１９の役割をもたせてコンデンサを形成する
ことも可能である。この場合は、分割電極１９は圧電振
動子１４を導電性接着剤２１で接続するための電極とな
り、したがって、分割電極１９は誘電体１３の第二の主
平面上の少なくとも両端部に形成されていれば良い。

【００１６】

【発明の効果】以上のように本発明は、外部回路との接
続用電極を金属リード端子で構成し、容量基板をキャッ
プケースでかん合固定し、容量基板上に設けた圧電振動
子近傍に確実に自由振動空間を構成した後、これらを絶
縁性樹脂でトランスファーモールドしたことにより、安
価にしかも良好な封止を実現することができ、半田付性
にも優れた圧電複合部品を実現できるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例における圧電複合部品の斜視
図

【図２】（ａ）は図１におけるＡ−Ａ線断面図（ｂ）は
図１におけるＢ−Ｂ線断面図 （ｃ）は図１におけるＣ−Ｃ線断面図

【図３】従来の圧電複合部品の斜視図

【図４】図３におけるＡ−Ａ線断面図

【符号の説明】

１１　　絶縁性樹脂 １２，１２ａ　　金属リード端子 １３　　誘電体 １４　　圧電振動子 １５　　キャップケース １６　　接続電極 １７，１８　　電極 １９　　分割電極 ２０　　端面電極 ２１　　導電性接着剤 ２２　　第一のストッパー ２３　　第二のストッパー

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】薄板状の誘電体とその誘電体の第一の主平
   面上のほぼ中央部及び両端部に配置された電極と前記誘
   電体の第二の主平面上の少なくとも両端部に形成された
   分割電極とその分割電極と前記第一の主平面の両端部に
   配置された電極とを導通接続する端面電極とを有する容
   量基板と、対向する部分が駆動用電極を形成する表裏に
   設けられた接続電極が前記容量基板の分割電極に導通接
   続された圧電振動子と、前記容量基板の第一の主平面の
   中央部及び両端部の電極と導通接続された三本の金属リ
   ード端子と、前記容量基板をかん合固定しその容量基板
   の第二の主平面側を内装するキャップケースと、そのキ
   ャップケースと前記容量基板の第一の主平面と前記金属
   リード端子とを一体に被覆する絶縁性樹脂とを備えた圧
   電複合部品。