JP3801662B2 - パッケージ型圧電発振子の構造 - Google Patents
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】
本発明は、圧電セラミック素子等の圧電素子を内蔵したパッケージ型圧電発振子の構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、この種のパッケージ型圧電発振子は、例えば、特開昭59−168713号公報等に記載されているように、誘電体材料製のベース基板の上面に、圧電素子を、当該圧電素子における両端を前記ベース基板の上面に形成した第1電極膜と第2電極膜に対して電気的に接続するように装着し、前記ベース基板には、前記第1電極膜と第2電極膜との間の部位に第3電極膜を形成することによって、前記ベース基板に、前記圧電素子に対する二つのコンデンサ機能を付与する一方、前記ベース基板の上面における圧電素子を、ベース基板の上面に固着したカバーケースにてパッケージすると言う構成であった。
【0003】
しかし、この従来におけるパッケージ型圧電発振子は、コンデンサ機能を有するベース基板をプリント基板に対して直接半田付けすることにより、プリント基板に対して実装するので、そのコンデンサ容量が、プリント基板における構造、プリント配線の密度、及び半田等によって変動し、ひいては、圧電発振子としての発振特性が変動するばかりか、大型化すると共に、製造コストが可成りアップすると言う等の問題があった。
【0004】
そこで、本発明者は、先の特許出願(特願平5−208075号)において、図8〜図10に示すように、合成樹脂によってチップ型に構成されたパッケージ体1の上面に凹み形成した溝型凹所2内に、圧電セラミック素子3を、当該圧電セラミック素子3の両端における電極膜3a,3bを溝型凹所2内の両端部における内面に形成した素子用電極膜4,5に対して電気的に接続するように装着する一方、前記パッケージ体1の上面に、下面における左右両端部に第1電極膜6a及び第2電極膜6bをその中間部に第3電極膜6cを各々形成することによって二つのコンデンサ機能を付与して成る誘電体材料製の蓋板6を、当該蓋板6にて前記パッケージ1の溝型凹所2内を密封するように固着した構成のパッケージ型圧電発振子を提案した。
【0005】
なお、前記パッケージ体1の下面には、前記圧電セラミック素子3の一端に対する素子用電極膜4及び前記蓋板6における第1電極膜6aに対して電気的に導通する接続用端子電極7と、前記圧電セラミック素子3の他端に対する素子用電極膜5及び前記蓋板6における第2電極膜6bに対して電気的に導通する接続用端子電極8と、前記蓋板6における第3電極膜6cに対して電気的に導通する接続用端子電極9とが形成されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、この先願発明におけるパッケージ型圧電発振子は、従来のものよりも小型化できると共に、製造コストを低減でき、しかも、プリント基板に対してそのパッケージ体1の部分において実装するので、プリント基板の影響による発振特性の変動が少ないと言う利点を有するが、その反面、合成樹脂製のパッケージ体1と、このパッケージ体1の上面に接合される誘電体材料製の蓋板6との間には大きい熱膨張差が存在するので、プリント基板に対する半田付け等に際して熱負荷を受けたときに、全体が、前記した熱膨張差のためにそり変形することになるばかりか、誘電体材料製の蓋板6、及びパッケージ体1と蓋板6との接合部にクラックが発生すると言う問題があった。
【0007】
また、先願のパッケージ型圧電発振子では、これをプリント基板等に対して実装置した状態で、その蓋板6の上面側に、別の部品である導電体が接触又は接近した場合に、この別の導電体と、第1電極膜6a、第2電極膜6b又は第3電極膜6cとの間に、蓋板6の厚さ方向についての静電容量値が出現して、コンデンサ全体としての静電容量が変化するから、別の部品である導電体の接触又は接近によって発振周波数が変動すると言う問題もあった。
【0008】
本発明は、先願発明の思想は踏襲するものの、この先願発明のものが有する問題を確実に低減できるようにすることを技術的課題とするものである。
【0009】
【課題を解決するための手段】
この技術的課題を達成するため本発明は、
「合成樹脂製パッケージ体の上面に凹み形成した溝型凹所内に、圧電素子を、当該圧電素子の両端における電極を溝型凹所内の両端部における内面に形成した素子用電極膜に対して電気的に接続するように装着する一方、前記パッケージ体の上面に、左右一対の第1電極膜及び第2電極膜とその中間部に位置する第3電極膜とを各々形成した誘電体材料製の蓋板を、当該蓋板にて溝型凹所内を密封するように固着して成るパッケージ型圧電発振子において、
前記蓋板における下面に、前記第1電極膜、第2電極膜及び第3電極膜を形成する一方、前記蓋板における上面全体に、前記合成樹脂製パッケージ体と等しいか又は略等しい熱膨張係数を有する合成樹脂製の被膜を形成して、前記蓋体における熱膨張係数を前記パッケージ体における熱膨張係数に近付ける。」
と言う構成にした。
【0010】
【作 用】
このように、パッケージ体の上面に固着される蓋板のうち下面に第1電極膜、第2電極膜及び第3電極膜を形成する一方、前記蓋板の上面全体に、合成樹脂製パッケージ体と等しいか略等しい熱膨張係数を有する合成樹脂製の被膜を形成して、前記蓋板における熱膨張係数を、パッケージ体における熱膨張係数に近付けるように構成したことにより、蓋板とパッケージ体との間における熱膨張差を小さくすることができるから、熱負荷を受けた場合における全体のそり変形が小さくなるのである。
【0011】
また、蓋板の上面全体に合成樹脂製の被膜を形成することにより、この蓋板の上面側に別の部品である導電体が接触又は接近した場合に、この別の導電体と、前記蓋板の下面に形成した第1電極膜、第2電極膜又は第3電極膜との間に、蓋板の厚さ方向についての静電容量値が出現することを、前記合成樹脂製の被膜によって抑制することができるのである。
【0012】
【発明の効果】
従って、本発明によると、熱負荷によって、蓋板にクラックが発生して、そのコンデンサ機能が低下すること、及び蓋板とパッケージ体との接合部にクラックが発生して、その内部の圧電素子に対する気密性が低下することを確実に低減できると共に、コンデンサ機能を有する蓋板の上面側に対して別の部品である導電体が接触又は接近した場合に、発振周波数が変動することを確実に低減できる効果を有する。
【0013】
【実施例】
以下、本発明の実施例を、図1〜図7の図面について説明する。
【0014】
この図において符号11は、エポキシ樹脂等の耐熱性合成樹脂によって長方形のチップ型に構成されたパッケージ体を示し、このパッケージ体11の上面には、溝型凹所12が凹み形成され、この溝型凹所12における左右両端部の内面には、素子用電極膜14,15が形成されている。
【0015】
また、前記パッケージ体11における下面には、三本の接続用端子電極膜17,18,19が形成され、この三本の接続用端子電極膜17,18,19のうち両端における両接続用端子電極膜17,18は、パッケージ体11における側面に形成した側面電極膜17a,18a及びパッケージ体11の上面に形成した上面電極膜17b,18bを介して、前記両素子用電極膜14,15に対して電気的に接続されている。また、前記三本の接続用端子電極膜17,18,19のうち中央の接続用端子電極膜19は、パッケージ体11における側面に形成した側面電極膜19aを介してパッケージ体11の上面に形成した上面電極膜19bに電気的に接続されている。
【0016】
符号13は、圧電素子を示し、この圧電素子13は、棒状のセラミック片13aと、このセラミック片13aの下面に、その一端から他端に向かって延びるように形成した下面側電極膜13bと、前記セラミック片13aの上面に、その他端から一端に向かって延びるように形成した上面側電極膜13cとによって構成され、この圧電素子13は、前記パッケージ体11における溝型凹所12内に挿入され、その下面側電極膜13bの一端部は、溝型凹所12内における一方の素子用電極膜14に対して、導電性接着剤20により固着され、上面側電極膜13cの他端部は、溝型凹所12内における他方の素子用電極膜15に対して、導電性接着剤21により固着されている。
【0017】
符号16は、チタン酸バリウム系セラミック等の誘電体材料製の蓋板を示し、この蓋板16の下面には、当該蓋体16に対して二つのコンデンサ機能を付与するための三本の電極膜、つまり、第1電極膜16a、第2電極膜16b及び第3電極膜16cが形成されている。
【0018】
この蓋板16を、前記パッケージ体11の上面全体に対して、当該パッケージ体11における溝型凹所12を塞ぐように載せたのち、適宜の接着剤22にて固着する。このとき、蓋体16の下面における第1電極膜16a、第2電極膜16b及び第3電極膜16cの各々が、前記パッケージ体11における上面に形成されている各上面電極膜17b,18b,19bに接触して、電気的に導通するように構成する。
【0019】
そして、蓋体16の上面全体に、エポキシ樹脂等のように前記パッケージ体11と等しいか又は略等しい熱膨張係数を有する合成樹脂製の被膜23を形成することにより、前記蓋体16における熱膨張係数を、前記パッケージ体11における熱膨張係数に近付けるように構成する。
【0020】
このように、蓋板16の上面全体に、合成樹脂製の被膜23を形成して、蓋板16における熱膨張係数をパッケージ体11における熱膨張係数に近付けることにより、図1に示すように、プリント基板24等に対する実装に際しての半田付け等によって、熱負荷を受けた場合に、全体がそり変形することを確実に小さくできるのである。
【0021】
また、この蓋板16に対して、別の部品である導電体が接触したり、近接した場合において、この導電体と、第1電極膜16a、第2電極膜16b又は第3電極膜16cとの間に、蓋板16における厚さ方向についての静電容量値が出現することを、前記合成樹脂製の被膜23によって抑制することができるから、圧電セラミック素子13を収容したパッケージ体11の上面におけるコンデンサ機能を有する蓋板16に対して、別の部品である導電体が接触したり、近接した場合に、発振周波数が変動することを確実に低減できるのである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例によるパッケージ型圧電発振子の縦断正面図である。
【図2】図1のII−II視断面図である。
【図3】図1のIII −III 視断面図である。
【図4】図1のIV−IV視断面図である。
【図5】図1のV−V視平面図である。
【図6】図1の平面図である。
【図7】本発明の実施例によるパッケージ型圧電発振子の分解斜視図である。
【図8】先願発明におけるパッケージ型圧電発振子の縦断正面図である。
【図9】図8のIX−IX視断面図である。
【図10】図8のX−X視断面図である。
【符号の説明】
11 パッケージ体
12 溝型凹所
13 圧電セラミック素子
14,15 素子用電極膜
16 蓋板
16a 第1電極膜
16b 第2電極膜
16c 第3電極膜
17,18,19 接続用端子電極膜
23 合成樹脂製被膜
【産業上の利用分野】
本発明は、圧電セラミック素子等の圧電素子を内蔵したパッケージ型圧電発振子の構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、この種のパッケージ型圧電発振子は、例えば、特開昭59−168713号公報等に記載されているように、誘電体材料製のベース基板の上面に、圧電素子を、当該圧電素子における両端を前記ベース基板の上面に形成した第1電極膜と第2電極膜に対して電気的に接続するように装着し、前記ベース基板には、前記第1電極膜と第2電極膜との間の部位に第3電極膜を形成することによって、前記ベース基板に、前記圧電素子に対する二つのコンデンサ機能を付与する一方、前記ベース基板の上面における圧電素子を、ベース基板の上面に固着したカバーケースにてパッケージすると言う構成であった。
【0003】
しかし、この従来におけるパッケージ型圧電発振子は、コンデンサ機能を有するベース基板をプリント基板に対して直接半田付けすることにより、プリント基板に対して実装するので、そのコンデンサ容量が、プリント基板における構造、プリント配線の密度、及び半田等によって変動し、ひいては、圧電発振子としての発振特性が変動するばかりか、大型化すると共に、製造コストが可成りアップすると言う等の問題があった。
【0004】
そこで、本発明者は、先の特許出願(特願平5−208075号)において、図8〜図10に示すように、合成樹脂によってチップ型に構成されたパッケージ体1の上面に凹み形成した溝型凹所2内に、圧電セラミック素子3を、当該圧電セラミック素子3の両端における電極膜3a,3bを溝型凹所2内の両端部における内面に形成した素子用電極膜4,5に対して電気的に接続するように装着する一方、前記パッケージ体1の上面に、下面における左右両端部に第1電極膜6a及び第2電極膜6bをその中間部に第3電極膜6cを各々形成することによって二つのコンデンサ機能を付与して成る誘電体材料製の蓋板6を、当該蓋板6にて前記パッケージ1の溝型凹所2内を密封するように固着した構成のパッケージ型圧電発振子を提案した。
【0005】
なお、前記パッケージ体1の下面には、前記圧電セラミック素子3の一端に対する素子用電極膜4及び前記蓋板6における第1電極膜6aに対して電気的に導通する接続用端子電極7と、前記圧電セラミック素子3の他端に対する素子用電極膜5及び前記蓋板6における第2電極膜6bに対して電気的に導通する接続用端子電極8と、前記蓋板6における第3電極膜6cに対して電気的に導通する接続用端子電極9とが形成されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、この先願発明におけるパッケージ型圧電発振子は、従来のものよりも小型化できると共に、製造コストを低減でき、しかも、プリント基板に対してそのパッケージ体1の部分において実装するので、プリント基板の影響による発振特性の変動が少ないと言う利点を有するが、その反面、合成樹脂製のパッケージ体1と、このパッケージ体1の上面に接合される誘電体材料製の蓋板6との間には大きい熱膨張差が存在するので、プリント基板に対する半田付け等に際して熱負荷を受けたときに、全体が、前記した熱膨張差のためにそり変形することになるばかりか、誘電体材料製の蓋板6、及びパッケージ体1と蓋板6との接合部にクラックが発生すると言う問題があった。
【0007】
また、先願のパッケージ型圧電発振子では、これをプリント基板等に対して実装置した状態で、その蓋板6の上面側に、別の部品である導電体が接触又は接近した場合に、この別の導電体と、第1電極膜6a、第2電極膜6b又は第3電極膜6cとの間に、蓋板6の厚さ方向についての静電容量値が出現して、コンデンサ全体としての静電容量が変化するから、別の部品である導電体の接触又は接近によって発振周波数が変動すると言う問題もあった。
【0008】
本発明は、先願発明の思想は踏襲するものの、この先願発明のものが有する問題を確実に低減できるようにすることを技術的課題とするものである。
【0009】
【課題を解決するための手段】
この技術的課題を達成するため本発明は、
「合成樹脂製パッケージ体の上面に凹み形成した溝型凹所内に、圧電素子を、当該圧電素子の両端における電極を溝型凹所内の両端部における内面に形成した素子用電極膜に対して電気的に接続するように装着する一方、前記パッケージ体の上面に、左右一対の第1電極膜及び第2電極膜とその中間部に位置する第3電極膜とを各々形成した誘電体材料製の蓋板を、当該蓋板にて溝型凹所内を密封するように固着して成るパッケージ型圧電発振子において、
前記蓋板における下面に、前記第1電極膜、第2電極膜及び第3電極膜を形成する一方、前記蓋板における上面全体に、前記合成樹脂製パッケージ体と等しいか又は略等しい熱膨張係数を有する合成樹脂製の被膜を形成して、前記蓋体における熱膨張係数を前記パッケージ体における熱膨張係数に近付ける。」
と言う構成にした。
【0010】
【作 用】
このように、パッケージ体の上面に固着される蓋板のうち下面に第1電極膜、第2電極膜及び第3電極膜を形成する一方、前記蓋板の上面全体に、合成樹脂製パッケージ体と等しいか略等しい熱膨張係数を有する合成樹脂製の被膜を形成して、前記蓋板における熱膨張係数を、パッケージ体における熱膨張係数に近付けるように構成したことにより、蓋板とパッケージ体との間における熱膨張差を小さくすることができるから、熱負荷を受けた場合における全体のそり変形が小さくなるのである。
【0011】
また、蓋板の上面全体に合成樹脂製の被膜を形成することにより、この蓋板の上面側に別の部品である導電体が接触又は接近した場合に、この別の導電体と、前記蓋板の下面に形成した第1電極膜、第2電極膜又は第3電極膜との間に、蓋板の厚さ方向についての静電容量値が出現することを、前記合成樹脂製の被膜によって抑制することができるのである。
【0012】
【発明の効果】
従って、本発明によると、熱負荷によって、蓋板にクラックが発生して、そのコンデンサ機能が低下すること、及び蓋板とパッケージ体との接合部にクラックが発生して、その内部の圧電素子に対する気密性が低下することを確実に低減できると共に、コンデンサ機能を有する蓋板の上面側に対して別の部品である導電体が接触又は接近した場合に、発振周波数が変動することを確実に低減できる効果を有する。
【0013】
【実施例】
以下、本発明の実施例を、図1〜図7の図面について説明する。
【0014】
この図において符号11は、エポキシ樹脂等の耐熱性合成樹脂によって長方形のチップ型に構成されたパッケージ体を示し、このパッケージ体11の上面には、溝型凹所12が凹み形成され、この溝型凹所12における左右両端部の内面には、素子用電極膜14,15が形成されている。
【0015】
また、前記パッケージ体11における下面には、三本の接続用端子電極膜17,18,19が形成され、この三本の接続用端子電極膜17,18,19のうち両端における両接続用端子電極膜17,18は、パッケージ体11における側面に形成した側面電極膜17a,18a及びパッケージ体11の上面に形成した上面電極膜17b,18bを介して、前記両素子用電極膜14,15に対して電気的に接続されている。また、前記三本の接続用端子電極膜17,18,19のうち中央の接続用端子電極膜19は、パッケージ体11における側面に形成した側面電極膜19aを介してパッケージ体11の上面に形成した上面電極膜19bに電気的に接続されている。
【0016】
符号13は、圧電素子を示し、この圧電素子13は、棒状のセラミック片13aと、このセラミック片13aの下面に、その一端から他端に向かって延びるように形成した下面側電極膜13bと、前記セラミック片13aの上面に、その他端から一端に向かって延びるように形成した上面側電極膜13cとによって構成され、この圧電素子13は、前記パッケージ体11における溝型凹所12内に挿入され、その下面側電極膜13bの一端部は、溝型凹所12内における一方の素子用電極膜14に対して、導電性接着剤20により固着され、上面側電極膜13cの他端部は、溝型凹所12内における他方の素子用電極膜15に対して、導電性接着剤21により固着されている。
【0017】
符号16は、チタン酸バリウム系セラミック等の誘電体材料製の蓋板を示し、この蓋板16の下面には、当該蓋体16に対して二つのコンデンサ機能を付与するための三本の電極膜、つまり、第1電極膜16a、第2電極膜16b及び第3電極膜16cが形成されている。
【0018】
この蓋板16を、前記パッケージ体11の上面全体に対して、当該パッケージ体11における溝型凹所12を塞ぐように載せたのち、適宜の接着剤22にて固着する。このとき、蓋体16の下面における第1電極膜16a、第2電極膜16b及び第3電極膜16cの各々が、前記パッケージ体11における上面に形成されている各上面電極膜17b,18b,19bに接触して、電気的に導通するように構成する。
【0019】
そして、蓋体16の上面全体に、エポキシ樹脂等のように前記パッケージ体11と等しいか又は略等しい熱膨張係数を有する合成樹脂製の被膜23を形成することにより、前記蓋体16における熱膨張係数を、前記パッケージ体11における熱膨張係数に近付けるように構成する。
【0020】
このように、蓋板16の上面全体に、合成樹脂製の被膜23を形成して、蓋板16における熱膨張係数をパッケージ体11における熱膨張係数に近付けることにより、図1に示すように、プリント基板24等に対する実装に際しての半田付け等によって、熱負荷を受けた場合に、全体がそり変形することを確実に小さくできるのである。
【0021】
また、この蓋板16に対して、別の部品である導電体が接触したり、近接した場合において、この導電体と、第1電極膜16a、第2電極膜16b又は第3電極膜16cとの間に、蓋板16における厚さ方向についての静電容量値が出現することを、前記合成樹脂製の被膜23によって抑制することができるから、圧電セラミック素子13を収容したパッケージ体11の上面におけるコンデンサ機能を有する蓋板16に対して、別の部品である導電体が接触したり、近接した場合に、発振周波数が変動することを確実に低減できるのである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例によるパッケージ型圧電発振子の縦断正面図である。
【図2】図1のII−II視断面図である。
【図3】図1のIII −III 視断面図である。
【図4】図1のIV−IV視断面図である。
【図5】図1のV−V視平面図である。
【図6】図1の平面図である。
【図7】本発明の実施例によるパッケージ型圧電発振子の分解斜視図である。
【図8】先願発明におけるパッケージ型圧電発振子の縦断正面図である。
【図9】図8のIX−IX視断面図である。
【図10】図8のX−X視断面図である。
【符号の説明】
11 パッケージ体
12 溝型凹所
13 圧電セラミック素子
14,15 素子用電極膜
16 蓋板
16a 第1電極膜
16b 第2電極膜
16c 第3電極膜
17,18,19 接続用端子電極膜
23 合成樹脂製被膜
Claims (1)
- 合成樹脂製パッケージ体の上面に凹み形成した溝型凹所内に、圧電素子を、当該圧電素子の両端における電極を溝型凹所内の両端部における内面に形成した素子用電極膜に対して電気的に接続するように装着する一方、前記パッケージ体の上面に、左右一対の第1電極膜及び第2電極膜とその中間部に位置する第3電極膜とを各々形成した誘電体材料製の蓋板を、当該蓋板にて溝型凹所内を密封するように固着して成るパッケージ型圧電発振子において、
前記蓋板における下面に、前記第1電極膜、第2電極膜及び第3電極膜を形成する一方、前記蓋板における上面全体に、前記合成樹脂製パッケージ体と等しいか又は略等しい熱膨張係数を有する合成樹脂製の被膜を形成して、前記蓋体における熱膨張係数を前記パッケージ体における熱膨張係数に近付けるように構成したことを特徴とするパッケージ型圧電発振子の構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19824494A JP3801662B2 (ja) | 1994-08-23 | 1994-08-23 | パッケージ型圧電発振子の構造 |
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JP19824494A JP3801662B2 (ja) | 1994-08-23 | 1994-08-23 | パッケージ型圧電発振子の構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0865084A JPH0865084A (ja) | 1996-03-08 |
JP3801662B2 true JP3801662B2 (ja) | 2006-07-26 |
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ID=16387908
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP19824494A Expired - Fee Related JP3801662B2 (ja) | 1994-08-23 | 1994-08-23 | パッケージ型圧電発振子の構造 |
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JP (1) | JP3801662B2 (ja) |
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1994
- 1994-08-23 JP JP19824494A patent/JP3801662B2/ja not_active Expired - Fee Related
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JPH0865084A (ja) | 1996-03-08 |
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