JPH0113412Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0113412Y2 JPH0113412Y2 JP7363183U JP7363183U JPH0113412Y2 JP H0113412 Y2 JPH0113412 Y2 JP H0113412Y2 JP 7363183 U JP7363183 U JP 7363183U JP 7363183 U JP7363183 U JP 7363183U JP H0113412 Y2 JPH0113412 Y2 JP H0113412Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- anode
- capacitor
- insulating film
- cathode
- terminals
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 19
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は同一方向引出し形端子を形成するチツ
プ型コンデンサに関する。
プ型コンデンサに関する。
チツプ型コンデンサは通常外装をエポキシレジ
ン等でトランスフアーモールドを行つたモールド
型が多い。しかし、モールド型は成形設備等の設
備費がかさみ、また金型を利用するため形状の変
形など設計変更が困難であり、またモールドにす
ためには内部に収納する素子の大きさに制限が生
じ、容積効率が悪いなどの欠点を有している。そ
のため金型を用いない方法が実施されるようにな
つている。その一つとして陽極及び陰極端子を同
一方向に引出したコンデンサの外装を液体レジン
を用いて浸漬したデイツプ形コンデンサがある。
第１図はその一例であり、コンデンサ素子１の陰
極部２に接続された陰極端子３と素子から導出し
たリード４に接続された陽極端子５とを有し、素
子１全体がエポキシ樹脂６で外装されている。第
２図の場合はこのデイツプ形コンデンサの陰極端
子３及び陽極端子５をプリント基板に載置した際
に安定化させるため、陽陰極端子３，５の一部に
クランク状の折曲部７を設けた場合を示す。しか
し、これらのデイツプ方式のコンデンサの欠点は
形状が不定形のためプリント基板への実装が面倒
で自動実装に不適当なことであつた。
ン等でトランスフアーモールドを行つたモールド
型が多い。しかし、モールド型は成形設備等の設
備費がかさみ、また金型を利用するため形状の変
形など設計変更が困難であり、またモールドにす
ためには内部に収納する素子の大きさに制限が生
じ、容積効率が悪いなどの欠点を有している。そ
のため金型を用いない方法が実施されるようにな
つている。その一つとして陽極及び陰極端子を同
一方向に引出したコンデンサの外装を液体レジン
を用いて浸漬したデイツプ形コンデンサがある。
第１図はその一例であり、コンデンサ素子１の陰
極部２に接続された陰極端子３と素子から導出し
たリード４に接続された陽極端子５とを有し、素
子１全体がエポキシ樹脂６で外装されている。第
２図の場合はこのデイツプ形コンデンサの陰極端
子３及び陽極端子５をプリント基板に載置した際
に安定化させるため、陽陰極端子３，５の一部に
クランク状の折曲部７を設けた場合を示す。しか
し、これらのデイツプ方式のコンデンサの欠点は
形状が不定形のためプリント基板への実装が面倒
で自動実装に不適当なことであつた。
本考案はこれらの欠点を除去することを目的と
したものであり、プリント基板への実装が容易で
かつ容積効率大なるチツプ型コンデンサを提供す
る。
したものであり、プリント基板への実装が容易で
かつ容積効率大なるチツプ型コンデンサを提供す
る。
本考案のチツプ型コンデンサの実施例を図面に
基づき説明すると、１１は陽極端子、１２は陰極
端子となる金属板である。これらの陽陰極端子１
１，１２は絶縁するために適当なる隙間１３をあ
け、かつ端子の取付け部１１Ａ，１２Ａが同一方
向に引出されるよう平面上に配設されている。１
４は上部絶縁フイルム、１５は下部絶縁フイルム
であり、これらの上下の絶縁フイルム１４，１５
を陽陰極端子１１，１２をそれぞれが絶縁した状
態で貼付ける。上部絶縁フイルム１４には他の実
施例に示す如く、一部に切欠きの窓部１６を設
け、端子に貼付けた際に絶縁フイルムの一部から
金属板が露出する露出部１６を設けるようにする
ことも可能である。
基づき説明すると、１１は陽極端子、１２は陰極
端子となる金属板である。これらの陽陰極端子１
１，１２は絶縁するために適当なる隙間１３をあ
け、かつ端子の取付け部１１Ａ，１２Ａが同一方
向に引出されるよう平面上に配設されている。１
４は上部絶縁フイルム、１５は下部絶縁フイルム
であり、これらの上下の絶縁フイルム１４，１５
を陽陰極端子１１，１２をそれぞれが絶縁した状
態で貼付ける。上部絶縁フイルム１４には他の実
施例に示す如く、一部に切欠きの窓部１６を設
け、端子に貼付けた際に絶縁フイルムの一部から
金属板が露出する露出部１６を設けるようにする
ことも可能である。
上下の絶縁フイルム１４，１５によつて一体化
された陽陰極端子１１，１２は第１２図に示す如
く、コンデンサ素子２０及び素子から導出した引
出しリード２１と半田付けまたは導電性接着剤２
２を用いて電気的に接続する。すなわち、コンデ
ンサ素子の陰極部２３と陰極端子１２を、又素子
から引出された陽極引出しリード２１と陽極端子
１１とを夫々導電性接着剤２２等により電気的に
接続する。
された陽陰極端子１１，１２は第１２図に示す如
く、コンデンサ素子２０及び素子から導出した引
出しリード２１と半田付けまたは導電性接着剤２
２を用いて電気的に接続する。すなわち、コンデ
ンサ素子の陰極部２３と陰極端子１２を、又素子
から引出された陽極引出しリード２１と陽極端子
１１とを夫々導電性接着剤２２等により電気的に
接続する。
第１３図は他の実施例を示すもので、陰極端子
３１の一部を折曲してＬ字状３２にし、陽極端子
３３と上下面の絶縁フイルム３４，３５を用いて
一体化したブロツク部材３６に、第１４図の如く
コンデンサ素子２０を載置し、導電性接着剤２２
を用い電気的に固着し、さらに絶縁基板３７を上
面に配設し、絶縁樹脂３８で素子２０を保護する
ようにしてもよい。
３１の一部を折曲してＬ字状３２にし、陽極端子
３３と上下面の絶縁フイルム３４，３５を用いて
一体化したブロツク部材３６に、第１４図の如く
コンデンサ素子２０を載置し、導電性接着剤２２
を用い電気的に固着し、さらに絶縁基板３７を上
面に配設し、絶縁樹脂３８で素子２０を保護する
ようにしてもよい。
本考案は以上に述べた如き構成のコンデンサで
あつて、従来のコンデンサと対比して。チツプ型
コンデンサとしてプリント基板へ実装するとき安
定性に優れ、またモールド型のように全型が不必
要であるから、種々の形状のものが製作でき、外
装レジンの厚さに制限を受けないので容積効率が
大きくとれる。すなわち同一外形寸法に対しモー
ルド型より大きな素子を収納することができる等
の効果を有した考案である。
あつて、従来のコンデンサと対比して。チツプ型
コンデンサとしてプリント基板へ実装するとき安
定性に優れ、またモールド型のように全型が不必
要であるから、種々の形状のものが製作でき、外
装レジンの厚さに制限を受けないので容積効率が
大きくとれる。すなわち同一外形寸法に対しモー
ルド型より大きな素子を収納することができる等
の効果を有した考案である。
第１図及び第２図は従来の断面図、第３図乃至
第５図は本考案の分解正面図、第６図、第８図及
び第１０図は組立平面図、第７図、第９図及び第
１１図は同断面図、第１２図は本考案コンデンサ
の断面図、第１３図は他の実施例を示す断面図、
第１４図は同コンデンサの断面図である。 図面において、１１：陽極端子、１２：陰極端
子、１３：端子間の隙間、１４：上部絶縁フイル
ム、１５：下部絶縁フイルム、１６：窓部、１
７：端子露出部、３６：ブロツク部材、３７：絶
縁基板、３８：絶縁樹脂。
第５図は本考案の分解正面図、第６図、第８図及
び第１０図は組立平面図、第７図、第９図及び第
１１図は同断面図、第１２図は本考案コンデンサ
の断面図、第１３図は他の実施例を示す断面図、
第１４図は同コンデンサの断面図である。 図面において、１１：陽極端子、１２：陰極端
子、１３：端子間の隙間、１４：上部絶縁フイル
ム、１５：下部絶縁フイルム、１６：窓部、１
７：端子露出部、３６：ブロツク部材、３７：絶
縁基板、３８：絶縁樹脂。
Claims (1)
- 同一平面上に隙間をあけて配設され、かつ取付
け部が同一方向に引出された陽陰極端子と、これ
らの陽陰極端子の表裏両面部に陽極端子を一体化
するため貼合わされた絶縁フイルムと、この絶縁
フイルムには少なくともコンデンサ素子及び素子
から導出したリードを接続するための露出部を有
し、これらの露出部に素子及びリードを載置し、
半田付け又は導電性接着剤で電気的に接続し、素
子を絶縁樹脂で被覆することを特徴とするチツプ
型コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7363183U JPS59180418U (ja) | 1983-05-19 | 1983-05-19 | チツプ型コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7363183U JPS59180418U (ja) | 1983-05-19 | 1983-05-19 | チツプ型コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59180418U JPS59180418U (ja) | 1984-12-01 |
| JPH0113412Y2 true JPH0113412Y2 (ja) | 1989-04-19 |
Family
ID=30203746
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7363183U Granted JPS59180418U (ja) | 1983-05-19 | 1983-05-19 | チツプ型コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59180418U (ja) |
-
1983
- 1983-05-19 JP JP7363183U patent/JPS59180418U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59180418U (ja) | 1984-12-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0113412Y2 (ja) | ||
| US4345300A (en) | Recessed circuit module | |
| JP3061031B2 (ja) | プリント配線基板 | |
| JPS6244521Y2 (ja) | ||
| JPS6348118Y2 (ja) | ||
| JPH0817960A (ja) | Ｑｆｐ構造半導体装置 | |
| JP2738183B2 (ja) | チップ状固体電解コンデンサ | |
| JPH0115158Y2 (ja) | ||
| JPH0230828Y2 (ja) | ||
| JP2887913B2 (ja) | チップ状固体電解コンデンサ | |
| JPH0458189B2 (ja) | ||
| JP2858252B2 (ja) | 表面実装用電子部品の電極構造 | |
| JPH0227559Y2 (ja) | ||
| JPS58131656U (ja) | Ｉｃカ−ド用電極回路基板 | |
| JPH0246037Y2 (ja) | ||
| JPS6242539Y2 (ja) | ||
| JP2719459B2 (ja) | 面実装用数字表示器およびその製造方法 | |
| JPS61113223A (ja) | リ−ドレス型電解コンデンサ | |
| JPH029541Y2 (ja) | ||
| JPH04373303A (ja) | 圧電複合部品 | |
| JPH0353474Y2 (ja) | ||
| JPH027170B2 (ja) | ||
| JPS585278Y2 (ja) | 電子時計 | |
| JP2707863B2 (ja) | チップ状固体電解コンデンサ | |
| JPS6348119Y2 (ja) |