JPS6256012A - フイルタ電極保護法 - Google Patents
フイルタ電極保護法Info
- Publication number
- JPS6256012A JPS6256012A JP19513485A JP19513485A JPS6256012A JP S6256012 A JPS6256012 A JP S6256012A JP 19513485 A JP19513485 A JP 19513485A JP 19513485 A JP19513485 A JP 19513485A JP S6256012 A JPS6256012 A JP S6256012A
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- JP
- Japan
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- electrode
- hole
- filter element
- thin plate
- filter
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- Pending
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- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、テレビジョン受1象機等の映像機器のVIP
回路に使用される表面波フィルタのフィルタ電極保護法
に関するものであり、ディバイスの形状寸法を大きくす
ることなく電極を保護するだめの空間を設ける工法につ
いて提案するものである。
回路に使用される表面波フィルタのフィルタ電極保護法
に関するものであり、ディバイスの形状寸法を大きくす
ることなく電極を保護するだめの空間を設ける工法につ
いて提案するものである。
従来の技術
最近、映像機器の回路では、チップ部品が多く使用され
始め、表面波フィルタもチップ部品として実装密度の向
上に大いに役立っている。
始め、表面波フィルタもチップ部品として実装密度の向
上に大いに役立っている。
従来、この種の表面波フィルタ等に使用されるフィルタ
電極保護法は、第6図のような構成であった。第6図に
おいて、14はアルミナ基板、15は引出し電極、16
はフィルタ素子、1了はアルミワイヤー、18はシリコ
ンゴム、19はくし形電極、20は接着剤、21はキャ
ップである。そして、製造するに当っては、フィルタ素
子16をスクリーン印刷またはメッキ等の方法で引出し
電極15をつけたアルミナ基板14の上に貼付け、前記
フィルタ素子16のパッド電極と引出し′電極15とを
アルミワイヤー(または金線)1了にてワイヤーボンデ
ィングし、電気的に接続していた。
電極保護法は、第6図のような構成であった。第6図に
おいて、14はアルミナ基板、15は引出し電極、16
はフィルタ素子、1了はアルミワイヤー、18はシリコ
ンゴム、19はくし形電極、20は接着剤、21はキャ
ップである。そして、製造するに当っては、フィルタ素
子16をスクリーン印刷またはメッキ等の方法で引出し
電極15をつけたアルミナ基板14の上に貼付け、前記
フィルタ素子16のパッド電極と引出し′電極15とを
アルミワイヤー(または金線)1了にてワイヤーボンデ
ィングし、電気的に接続していた。
さらに、フィルタ素子16のフィルタ電極19金外部か
「、の機械的な力等より保護するために、接着剤20を
つけたキャンプ21をアルミナ基板14に市ね、加熱、
7111圧することで接着し、フィルタ素子16を密封
していた。
「、の機械的な力等より保護するために、接着剤20を
つけたキャンプ21をアルミナ基板14に市ね、加熱、
7111圧することで接着し、フィルタ素子16を密封
していた。
この構成をとることによって、フィルタ素子16の上に
はキャップ21で覆われた空間ができ、フィルタ素子1
6の表面にあるフィルタ電極は外的な力より保護さ才す
ることになる。
はキャップ21で覆われた空間ができ、フィルタ素子1
6の表面にあるフィルタ電極は外的な力より保護さ才す
ることになる。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら、このような構成では、キャップ21とア
ルミナ基板14を接着する際、キャップ21の内側の空
気が膨張し、その空気が接着層から外へ出るため、接着
層にピンホールが発生し、外部から湿気が入る等の問題
を有していた。また、フィルタ素子16をアルミナ基板
14に貼付け、さらにフィルタ素子16を覆うようにキ
ャップ21を屯ねる構成のため全体の寸法が大きくなる
という問題を何していた。
ルミナ基板14を接着する際、キャップ21の内側の空
気が膨張し、その空気が接着層から外へ出るため、接着
層にピンホールが発生し、外部から湿気が入る等の問題
を有していた。また、フィルタ素子16をアルミナ基板
14に貼付け、さらにフィルタ素子16を覆うようにキ
ャップ21を屯ねる構成のため全体の寸法が大きくなる
という問題を何していた。
採発明は、このような問題点を解決しようとするもので
、小形でかつ気密性の高い表面波フィルタを悼えるだめ
のフィルタ’、−を極保護法を提供することを目的とし
ている。
、小形でかつ気密性の高い表面波フィルタを悼えるだめ
のフィルタ’、−を極保護法を提供することを目的とし
ている。
問題点を解決するだめの手段
本発明は前記問題点を解決するため、フィルタ素子の両
端部にソリコンゴト等の樹脂を塗布し、電極部にパラフ
ィン等の気化し易い物質を滴下または塗布した後、その
上に貫通孔とそのまわりに銅箔を持った絶縁板を置き、
前記フィルタ素子の引出し電極と外部端子とをワイヤー
ボンディング等の手法で接続した後、前記貫通孔とその
まわりの電極部を残して全体をモールドし、その後、前
記貫通孔をふさぐべく金属片を前記銅箔に半田付けまた
は溶接することによって封止し、電極部に空間を形成す
ることとしたものである3゜作用 本発明は、前記した構成により、フィルタ素子のフィル
タ電極の上に空間を形成するもので、以下その作用を簡
単に説明する。
端部にソリコンゴト等の樹脂を塗布し、電極部にパラフ
ィン等の気化し易い物質を滴下または塗布した後、その
上に貫通孔とそのまわりに銅箔を持った絶縁板を置き、
前記フィルタ素子の引出し電極と外部端子とをワイヤー
ボンディング等の手法で接続した後、前記貫通孔とその
まわりの電極部を残して全体をモールドし、その後、前
記貫通孔をふさぐべく金属片を前記銅箔に半田付けまた
は溶接することによって封止し、電極部に空間を形成す
ることとしたものである3゜作用 本発明は、前記した構成により、フィルタ素子のフィル
タ電極の上に空間を形成するもので、以下その作用を簡
単に説明する。
まず、フィルタ素子の端g(3に反射波を防ぐために塗
布したンリコンゴムの上に貫通孔のあいだ薄板全橋渡し
状に置き、素子面と薄板の間には気化し易いパラフィン
を塗布し、全体をモールドするときの熱でパラフィンを
前記薄板の貫通孔から気化させ、モールド終了時には、
フィルタ素子の電極の一部に空間を形成する。その後、
前記薄板の貫通孔のまわりにある銅箔の上に金属片を置
き、半田付けすることで前記貫通孔をふさぎ、くし形電
極上の空間の気密を保つことで完成される。
布したンリコンゴムの上に貫通孔のあいだ薄板全橋渡し
状に置き、素子面と薄板の間には気化し易いパラフィン
を塗布し、全体をモールドするときの熱でパラフィンを
前記薄板の貫通孔から気化させ、モールド終了時には、
フィルタ素子の電極の一部に空間を形成する。その後、
前記薄板の貫通孔のまわりにある銅箔の上に金属片を置
き、半田付けすることで前記貫通孔をふさぎ、くし形電
極上の空間の気密を保つことで完成される。
この方法によれば、フィルタ素子の上に薄板を置いてい
るため、フィルタ電極を保護でき、かつフィルタ素子の
まわりにモールド材をディップするたけですむため、外
形寸法も小さくできることとなる。
るため、フィルタ電極を保護でき、かつフィルタ素子の
まわりにモールド材をディップするたけですむため、外
形寸法も小さくできることとなる。
実施例
第1図〜第5図は本発明の一実施例によるフィルタ電極
保護法を製造工程順に示す斜視図である。
保護法を製造工程順に示す斜視図である。
まず第1図において、1はフィルタ素子、2はンリコン
ゴム、3はフィルタ電極、4は引出し電極であり、フィ
ルタ素子1はニオブ酸リチウム等の圧電体であり、その
圧電体の主12、面にアルミニウムを蒸着等によってつ
け、フィルタ電極3および引出し電極4をフォトリソグ
ラフィーの手法で作成する。次に、スクリーン印刷等の
手法によって、ンリコンゴム2を塗布する。
ゴム、3はフィルタ電極、4は引出し電極であり、フィ
ルタ素子1はニオブ酸リチウム等の圧電体であり、その
圧電体の主12、面にアルミニウムを蒸着等によってつ
け、フィルタ電極3および引出し電極4をフォトリソグ
ラフィーの手法で作成する。次に、スクリーン印刷等の
手法によって、ンリコンゴム2を塗布する。
次に、第2図において、5はパラフィンであり、前記フ
ィルタ電極3の上で、フィルタ素子10両端に塗布した
ンリコンゴム2の間にこのパラフィン6を塗布する。
ィルタ電極3の上で、フィルタ素子10両端に塗布した
ンリコンゴム2の間にこのパラフィン6を塗布する。
次に、第3図において、6は薄板(絶縁板)、7は銅箔
、8は貫通孔、9はワイド−110は外部端子であり、
前記ンリコンゴム2の上に、貫通孔8とそのまわりに銅
箔γををする薄板6を置く。
、8は貫通孔、9はワイド−110は外部端子であり、
前記ンリコンゴム2の上に、貫通孔8とそのまわりに銅
箔γををする薄板6を置く。
次に、引出し電極4と外部端子10とを、アルミまたは
金線のワイヤー9でワイヤーボンディング等の手法によ
って接続する。
金線のワイヤー9でワイヤーボンディング等の手法によ
って接続する。
次に、第4図にお・いて、1゛1はモールド材であり、
ワイヤーボンディングの終った状態で、このモールド材
11をフィルタ素子1と外部端子10の一部、および薄
板6の銅箔7と貫通孔8以外の所に塗布し、加熱、硬化
する。
ワイヤーボンディングの終った状態で、このモールド材
11をフィルタ素子1と外部端子10の一部、および薄
板6の銅箔7と貫通孔8以外の所に塗布し、加熱、硬化
する。
次に、第5図において、12は金属片、13は半田であ
り、第4図において、加熱硬化し、パラフィン5を貫通
孔8より外部へ放出(気化)した後、貫通孔8の上に金
属片12を置き、半田13で金属片12と銅箔子とを半
田付けし、貫通孔8をふさぐことによって工程は終了す
る。ここで、半田付けの代りに溶接してもよいことはも
ちろんである。
り、第4図において、加熱硬化し、パラフィン5を貫通
孔8より外部へ放出(気化)した後、貫通孔8の上に金
属片12を置き、半田13で金属片12と銅箔子とを半
田付けし、貫通孔8をふさぐことによって工程は終了す
る。ここで、半田付けの代りに溶接してもよいことはも
ちろんである。
こうしてフィルタ電極3の上のパラフィンが気化し、薄
板6との間に空間ができ、フィルタ電極3上には空間が
できる。
板6との間に空間ができ、フィルタ電極3上には空間が
できる。
なお、前記パラフィンは気化し易い池の物質で構成して
もよく、またシリコンゴムは他の樹脂に置換えてもよい
ことはもちろんである。
もよく、またシリコンゴムは他の樹脂に置換えてもよい
ことはもちろんである。
発明の効果
以上のように、本発明によればフィルタ素子の上に薄板
を置いているためフィルタ電極を保護でき、かつフィル
タ素子のまわりにモールド材をディップするだけですむ
ため、外形寸法も小さくなるという効果が得られる。
を置いているためフィルタ電極を保護でき、かつフィル
タ素子のまわりにモールド材をディップするだけですむ
ため、外形寸法も小さくなるという効果が得られる。
第1図〜第5図は本発明の一実施例によるフィルタ電極
保護法を製造工程順に示す斜視図、第6図は従来例の構
成を示す斜視図である。 1・・・・・・フィルタ素子、2・・・・・・シリコン
ゴム、3・・・・・・フィルタ電極、4・・・・・・引
出し電極、5・・・・・・パラフィン、6−・・・・・
薄板(絶縁板)、7・・・・・・銅箔、8・・・・・・
貫通孔、9・・・・・・ワイヤー、10・・・・・・外
部端子、11・・・・・モールド材、12・・・・・・
金属片、13・・・・・・半田。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第1
図 第5図 第6図
保護法を製造工程順に示す斜視図、第6図は従来例の構
成を示す斜視図である。 1・・・・・・フィルタ素子、2・・・・・・シリコン
ゴム、3・・・・・・フィルタ電極、4・・・・・・引
出し電極、5・・・・・・パラフィン、6−・・・・・
薄板(絶縁板)、7・・・・・・銅箔、8・・・・・・
貫通孔、9・・・・・・ワイヤー、10・・・・・・外
部端子、11・・・・・モールド材、12・・・・・・
金属片、13・・・・・・半田。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第1
図 第5図 第6図
Claims (1)
- フィルタ素子の両端部にシリコンゴム等の樹脂を塗布
し、電極部にパラフィン等の気化し易い物質を滴下また
は塗布した後、その上に貫通孔とそのまわりに銅箔を持
った絶縁板を置き、前記フィルタ素子の引出し電極と、
外部端子とをワイヤーボンディング等の手法で接続した
後、前記貫通孔とそのまわりの電極部を残して全体をモ
ールドし、その後、前記貫通孔をふさぐべく金属片を前
記銅箔に半田付けまたは溶接することによって封止し、
電極部に空間を形成することを特徴とするフィルタ電極
保護法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19513485A JPS6256012A (ja) | 1985-09-04 | 1985-09-04 | フイルタ電極保護法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19513485A JPS6256012A (ja) | 1985-09-04 | 1985-09-04 | フイルタ電極保護法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6256012A true JPS6256012A (ja) | 1987-03-11 |
Family
ID=16336034
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19513485A Pending JPS6256012A (ja) | 1985-09-04 | 1985-09-04 | フイルタ電極保護法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6256012A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04220808A (ja) * | 1990-12-21 | 1992-08-11 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電部品の製造方法 |
EP0665642A1 (en) * | 1994-01-31 | 1995-08-02 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | An electronic component device and its manufacturing method |
-
1985
- 1985-09-04 JP JP19513485A patent/JPS6256012A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04220808A (ja) * | 1990-12-21 | 1992-08-11 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電部品の製造方法 |
EP0665642A1 (en) * | 1994-01-31 | 1995-08-02 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | An electronic component device and its manufacturing method |
US5545849A (en) * | 1994-01-31 | 1996-08-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component device and its manufacturing method |
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