JP6540955B2 - 電子部品及びその製造方法 - Google Patents
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Description
100 圧電振動子(電子素子)
200 キャップ(リッド部材)
204 凹部
210 キャップ(リッド部材)
220 キャップ(リッド部材)
230 キャップ(リッド部材)
300 基板(ベース部材)
310 電極パターン
312 ダミーパターン(接地用電極)
320,322 接続電極
320a,322a 引出電極
360 基板(ベース部材)
366 貫通電極
Claims (3)
- (a)電子素子が搭載された上面を有し、前記上面に電極パターンが形成されたベース部材と、導電性のリッド部材とを用意すること、
(b)前記リッド部材を接合材を介して前記ベース部材の前記上面に搭載することによって、前記電子素子を前記リッド部材と前記ベース部材との内部空間に配置すること、
(c)前記接合材を硬化させることによって、前記リッド部材を前記接合材を介して前記ベース部材に接合すること
を含み、
前記接合材は、金属を含む絶縁材料からなり、
前記接合材を、前記ベース部材上の前記電極パターンの一部を覆うとともに、前記ベース部材の前記上面において前記電子素子の領域を囲むように全周に亘って設け、
前記接合材の一部を加熱することによって前記絶縁材料に含まれる前記金属を析出させ、前記電極パターンの一部と前記リッド部材とを電気的に接続する導体部を形成する、電子部品の製造方法。 - 前記接合材を硬化させた後に前記導体部を形成する、請求項1記載の電子部品の製造方法。
- 前記導体部を形成した後に前記接合材を硬化させる、請求項1記載の電子部品の製造方法。
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