JP6540955B2 - 電子部品及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品及びその製造方法に関する。

発振装置や帯域フィルタなどに用いられる圧電振動デバイスの一態様として、金属蓋をセラミック基体に接合することによって、圧電振動子をその内部空間に密封封止した圧電振動デバイス用パッケージが知られている（特許文献１参照）。このパッケージは、金属蓋の開口端部の外周端よりも内側に少なくとも一カ所以上のメタライズ層が形成され、当該開口端部の外周端部では低融点ガラスなどの接合材が設けられている。このような構成によって、金属蓋をセラミック基体のアース電極に電気的に接続するとともに、低融点ガラスなどの接合材で圧電振動子を密封封止することによって外気による影響を遮断することができる。

しかしながら、特許文献１のような従来の構成によれば、金属蓋をセラミック基体のアース電極に電気的に接続するためには、別途、メタライズ層の形成工程を行う必要がある。このため、製造プロセスが煩雑であるとともにコストがかかる場合があった。また、かかる従来の構成によれば、低融点ガラスなどの接合材によって金属蓋とセラミック基体とを接合するところ、接合材がメタライズ層とセラミック基体の配線との間に介在してしまう場合があり、金属蓋がアース電極に電気的に接続されない場合があった。金属蓋がアース電極に電気的に接続されないと、高周波ノイズが金属蓋を介して外部に放射されるおそれがあり、かかるノイズによって周辺の外部機器が悪影響を受ける可能性があった。

特開２００２−２６６７９号公報

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、より簡易な構成によって、ノイズ対策及び接合材による密封封止を達成することができる電子部品及びその製造方法を提供することを目的とする。

本発明の一側面に係る電子部品は、電子素子と、電子素子が搭載された上面を有し、上面に電極パターンが形成されたベース部材と、金属を含む絶縁材料からなり、ベース部材上の電極パターンの一部を覆うとともに、ベース部材の上面において電子素子の領域を囲むように全周に亘って設けられた接合材と、電子素子を密封封止するように接合材を介してベース部材に接合された導電性のリッド部材とを備え、接合材は、絶縁材料による絶縁部と、絶縁材料に含まれる金属が析出することによって形成され、電極パターンの一部とリッド部材とを電気的に接続する導体部とを有する。

上記構成によれば、接合材の絶縁材料に含まれる金属を析出させ、これにより電極パターンの一部とリッド部材とを電気的に接続するための導体部が形成されている。これによれば、より簡易な構成によって、ノイズ対策及び接合材による密封封止を達成することができる。

上記電子部品において、電子素子は圧電振動子であってもよい。

上記電子部品において、ベース部材とリッド部材との内部空間は大気圧より低い圧力であり、圧電振動子は、ベース部材上において内部空間に密封封止されてもよい。

上記電子部品において、ベース部材とリッド部材との内部空間は真空であり、圧電振動子は、ベース部材上において内部空間に密封封止されてもよい。

上記電子部品において、接合材は、絶縁材料としてガラス材料からなる。

上記電子部品において、リッド部材は、ベース部材の上面に対向して開口する凹状に形成されてもよい。

上記電子部品において、リッド部材は、凹状の底面から立ち上がる開口縁を有し、開口縁は、先鋭形状を有してもよい。

上記電子部品において、ベース部材は平板状に形成されてもよい。

上記電子部品において、金属成分は銀であってもよい。

上記電子部品において、電極パターンは、接地用電極を有し、接合材の導体部は、接地用電極とリッド部材とを電気的に接続してもよい。

上記電子部品において、電極パターンは、ベース部材の上面に形成された電子素子との接続電極と、接続電極からベース部材の上面の外縁に向かって引き出される引出電極とをさらに有し、引出電極は、接合材の絶縁部によってリッド部材と電気的に絶縁されてもよい。

上記電子部品において、電極パターンは、ベース部材の上面に形成された電子素子との接続電極をさらに有し、ベース部材には、キャップの内側において、上面から上面とは反対の面に貫通する貫通電極が形成されてもよい。

本発明の一側面に係る電子部品の製造方法は、（ａ）電子素子が搭載された上面を有し、上面に電極パターンが形成されたベース部材と、導電性のリッド部材とを用意すること、（ｂ）リッド部材を接合材を介してベース部材の上面に搭載することによって、電子素子をリッド部材とベース部材との内部空間に配置すること、（ｃ）接合材を硬化させることによって、リッド部材を接合材を介してベース部材に接合することを含み、接合材は、金属を含む絶縁材料からなり、接合材を、ベース部材上の電極パターンの一部を覆うとともに、ベース部材の上面において電子素子の領域を囲むように全周に亘って設け、接合材の一部を加熱することによって絶縁材料に含まれる金属を析出させ、電極パターンの一部とリッド部材とを電気的に接続する導体部を形成する。

上記構成によれば、接合材の一部を加熱することによって絶縁材料に含まれる金属成分を析出させ、これにより電極パターンの一部とリッド部材とを電気的に接続するための導体部を形成する。これによれば、より簡易な構成によって、ノイズ対策及び接合材による密封封止を達成することができる。

上記電子部品の製造方法において、接合材を硬化させた後に導体部を形成してもよい。

上記電子部品の製造方法において、導体部を形成した後に接合材を硬化させてもよい。

本発明によれば、より簡易な構成によって、ノイズ対策及び接合材による密封封止を達成することができる。

図１は、本発明の一実施形態に係る電子部品の分解斜視図である。 図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線断面図である。 図３は、図１のベース部材の平面図である。 図４は、本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法を示すフローチャートである。 図５は、本発明の一実施形態の変形例に係る電子部品の断面図である。 図６（Ａ）〜（Ｃ）は、本発明の一実施形態の変形例に係るリッド部材の断面図である。

以下に本発明の実施の形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の構成要素は同一又は類似の符号で表している。図面は例示であり、各部の寸法や形状は模式的なものであり、本願発明の技術的範囲を当該実施の形態に限定して解するべきではない。

図１及び図２を参照しつつ、本発明の一実施形態に係る電子部品を説明する。この電子部品は、後述する本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法を適用して製造されたものである。以下、本発明に係る電子部品の一例として圧電振動デバイスを説明する。この圧電振動デバイスは、電子素子の一例として圧電振動子を備える。

ここで、図１は、圧電振動デバイスの分解斜視図であり、図２は図１のＩＩ−ＩＩ線断面図である。なお、図２において、圧電振動子の各種電極の図示は省略している。

図１に示すように、本実施形態に係る圧電振動デバイス１は、圧電振動子１００と、リッド部材の一例であるキャップ２００と、ベース部材の一例である基板３００とを備える。キャップ２００及び基板３００は、圧電振動子１００を収容するためのケース又はパッケージである。

圧電振動子１００は、圧電基板１１０と、圧電基板１１０に形成された第１及び第２励振電極１２０，１３０とを含む。第１励振電極１２０は、圧電基板１１０の第１面１１２に形成され、また、第２励振電極１３０は、圧電基板１１０の第１面１１２とは反対の第２面１１４に形成されている。

圧電振動子１００は、所与の圧電材料から形成され、その材料は特に限定されるものではない。図１に示す例では、圧電振動子１００は、ＡＴカット水晶基板である圧電基板１１０を有する水晶振動子である。ＡＴカットの水晶基板は、人工水晶の結晶軸であるＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸のうち、Ｙ軸及びＺ軸をＸ軸の周りにＹ軸からＺ軸の方向に３５度１５分回転させた軸をそれぞれＹ´軸及びＺ´軸とした場合、Ｘ軸及びＺ´軸によって特定される面（以下、「ＸＺ´面」と呼ぶ。他の軸によって特定される面についても同様である。）と平行な面を主面として切り出されたものである。図１に示す例では、ＡＴカット水晶基板である圧電基板１１０は、Ｚ´軸方向に平行な長手方向と、Ｘ軸方向に平行な短手方向と、Ｙ´軸方向に平行な厚さ方向を有しており、ＸＺ´面において略矩形形状をなしている。ＡＴカット水晶基板を用いた水晶振動子は、広い温度範囲で極めて高い周波数安定性を有し、また、経時変化特性にも優れている上、低コストで製造することが可能である。また、ＡＴカット水晶振動子は、厚みすべり振動モード（Ｔｈｉｃｋｎｅｓｓ Ｓｈｅａｒ Ｍｏｄｅ）を主振動として用いられることが多い。

なお、本実施形態に係る圧電基板は上記構成に限定されるものではなく、例えば、Ｘ軸方向に平行な長手方向と、Ｚ´軸方向に平行な短手方向とを有するＡＴカット水晶基板を適用してもよいし、ＡＴカット以外の異なるカットの水晶基板であってもよいし、又は、水晶以外のセラミックなどのその他の圧電材料を適用してもよい。

第１励振電極１２０は、圧電基板１１０の第１面１１２（Ｙ´軸正方向側のＸＺ´面）に形成され、また、第２励振電極１３０は、圧電基板１１０の第１面１１２とは反対の第２面１１４（すなわち、Ｙ´軸負方向側のＸＺ´面）に形成されている。第１及び第２励振電極１２０，１３０は一対の電極であり、ＸＺ´面において互いに重なり部分を有している。

圧電基板１１０には、第１励振電極１２０に引出電極１２２を介して電気的に接続された接続電極１２４と、第２励振電極１３０に引出電極１３２を介して電気的に接続された接続電極１３４とが形成されている。具体的には、引出電極１２２は、第１面１１２において第１励振電極１２０からＺ´軸負方向側短辺に向かって引き出され、さらに圧電基板１１０のＺ´軸負方向側の側面を通って、第２面１１４に形成された接続電極１２４に接続されている。他方、引出電極１３２は、第２面１１４において第２励振電極１３０からＺ´軸負方向側短辺に向かって引き出され、第２面１１４に形成された接続電極１３４に接続されている。接続電極１２４，１３４は、Ｚ´軸負方向側の短辺に沿って配置され、これらの接続電極１２４，１３４は、後述する導電性接着剤３４０，３４２を介して基板３００に電気的導通を図るとともに機械的に保持される。なお、本実施形態において、接続電極１２４，１３４及び引出電極１２２，１３２の配置やパターン形状は限定されるものではなく、他の部材との電気的接続を考慮して適宜変更することができる。

第１及び第２励振電極１２０，１３０を含む上記各電極は、例えば、下地をクロム（Ｃｒ）層で形成し、クロム層の表面に金（Ａｕ）層を形成してもよく、その材料は限定されるものではない。

キャップ２００は、基板３００の第１面３０２に対向して開口した凹部２０４を有する。凹部２０４には、開口の全周に亘って、凹部２０４の底面から立ち上がるように形成された縁部２０２が設けられており、縁部２０２は、基板３００の第１面３０２に対向する端面２０５を有する。図２に示すように、この端面２０５は、凹部２０４の底面から略垂直に立ち上がるように突出する縁部２０２の先端面であってもよい。

キャップ２００は、シールド効果を奏することができるように導電性を有している。キャップ２００は、金属などの導電材料によって形成されている。キャップ２００は単層又は複数層によって形成される。複数層の場合、キャップ２００は、母材と、母材の表面に形成された少なくとも一つの金属層とを有していてもよい。母材は、例えば、鉄（Ｆｅ）及びニッケル（Ｎｉ）を含む合金（例えば４２アロイ）で形成されていてもよい。母材上に形成される金属層は、例えばニッケル（Ｎｉ）層であってもよい。あるいは、母材上にニッケル層が形成され、その表面にさらに金（Ａｕ）層が形成されていてもよい。最表層として金層を形成することによって、キャップ２００の酸化防止を図ることができる。

基板３００の第１面３０２（上面）には、圧電振動子１００が搭載される。図１に示す例では、基板３００は、Ｚ´軸方向に平行な長手方向と、Ｘ軸方向に平行な短手方向と、Ｙ´軸方向に平行な厚さ方向を有しており、ＸＺ´面において略矩形形状をなしている。基板３００は、例えば絶縁性セラミックで形成されてもよく、例えば複数の絶縁性セラミックシートを積層して焼成することによって形成されてもよい。あるいは、基板３００は、ガラス材料、水晶材料又はガラスエポキシ樹脂などで形成してもよい。基板３００は耐熱性材料から構成されることが好ましい。基板３００は、単層であっても複数層であってもよく、複数層である場合、第１面３０２の最表層に形成された絶縁層を含んでもよい。また、基板３００は、平板な板状をなしてもよいし、あるいは、キャップ２００に対向する向きに開口した凹状をなしてもよい。図２に示すように、キャップ２００及び基板３００の両者が接合材３５０を介して接合されることによって、圧電振動子１００が、キャップ２００の凹部２０４と基板３００とによって囲まれた内部空間（キャビティ）２０６に密封封止される。

接合材３５０は、キャップ２００又は基板３００の全周に亘って設けられており、キャップ２００の縁部２０２の端面２０５と、基板３００の第１面３０２との間に介在している。接合材３５０は絶縁性材料を有する。絶縁性材料としては、例えばガラス材料（例えば低融点ガラス）であってもよく、あるいは、樹脂材料（例えばエポキシ系樹脂）であってもよい。これらの絶縁性材料によれば、金属接合に比べて低コストであり、また加熱温度を抑えることができ、製造プロセスの簡易化を図ることができる。なお、後述するように本実施形態における接合材３５０は絶縁材料中に金属成分を含んでいる。

図２に示すように、接合材３５０はフィレットを構成してもよい。フィレットを構成することによってキャップ２００と接合材３５０との接触面積が拡がり、両者の接合強度を高めることができる。

図２に示す例では、圧電振動子１００は、その一方端（導電性接着剤３４０，３４２側の端部）が固定端であり、その他方端が自由端となっている。なお、変形例として、圧電振動子１００は、長手方向の両端において基板３００に固定されていてもよい。

図１に示すように、基板３００の第１面３０２には、電極パターン３１０が形成されている。電極パターン３１０は、圧電振動子１００が接続される接続電極３２０，３２２と、接続電極３２０，３２２から第１面３０２の外縁に向かって引き出される引出電極３２０ａ，３２２ａとを含む。接続電極３２０，３２２は、圧電振動子１００が基板３００の第１面３０２の略中央に配置することができるように、基板３００の外縁よりも内側に配置されている。

接続電極３２０には、導電性接着剤３４０を介して、圧電振動子１００の接続電極１２４が接続され、他方、接続電極３２２には、導電性接着剤３４２を介して、圧電振動子１００の接続電極１３４が接続される。

引出電極３２０ａは、接続電極３２０から基板３００のいずれか１つのコーナー部に向かって引き出され、他方、引出電極３２２ａは、接続電極３２２から基板３００の他の１つのコーナー部に向かって引き出されている。また、基板３００の各コーナー部には、複数の外部電極３３０，３３２，３３４，３３６が形成されており、図１に示す例では、引出電極３２０ａがＸ軸負方向及びＺ´軸負方向側のコーナー部に形成された外部電極３３０に接続され、他方、引出電極３２２ａがＸ軸正方向及びＺ´軸正方向側のコーナー部に形成された外部電極３３２に接続されている。

本実施形態では、電極パターン３１０は、ダミーパターン３１２ａ、３１２ｂをさらに含む。ダミーパターン３１２は、圧電振動子１００の第１及び第２励振電極１２０，１３０とは電気的に接続されることがないパターンであり、他の電極と同じ導電材料によって形成されている。ダミーパターン３１２は、残りのコーナー部（圧電振動子１００と電気的に接続された外部電極３３０，３３２が配置されたコーナー部以外のコーナー部）付近に形成されている。具体的には、ダミーパターン３１２ａは、Ｘ軸正方向及びＺ´軸方向側のコーナー部に形成された外部電極３３６に接続され、他方、ダミーパターン３１２ｂは、Ｘ軸負方向及びＺ´軸正方向側のコーナー部に形成された外部電極３３４に接続されている。ダミーパターン３１２を形成することにより、外部電極を形成するための導電材料の付与が容易になり、また、全てのコーナー部に外部電極を形成することができるため、圧電振動デバイスを他の部材に電気的に接続する処理工程も容易となる。さらに、ダミーパターン３１２は、接地電位に電気的に接続される接地用電極として機能する。これによって、外部電極３３４，３３６をアースに接続することによってダミーパターン３１２を接地電位に接続し、かかるダミーパターン３１２に導電性のキャップ２００を電気的に接続することによって、キャップ２００にシールド機能を付与する。

図１に示す例では、基板３００のコーナー部は、その一部が円筒曲面状（キャスタレーション形状とも呼ばれる。）に切断して形成された切り欠き側面を有しており、外部電極３３０，３３２，３３４，３３６は、このような切り欠き側面及び第２面３０４にかけて連続的に形成されている。なお、基板３００のコーナー部の形状はこれに限定されるものではなく、切り欠きの形状は平面状であってもよいし、切り欠きがなく、コーナー部の角が残っていてもよい。

なお、基板３００の接続電極、引出電極及び外部電極の各構成は上述の例に限定されるものではなく、様々に変形して適用することができる。例えば、接続電極３２０，３２２は、一方がＺ´軸正方向側に形成され、他方がＺ´軸負方向側に形成されるなど、基板３００の第１面３０２上において互いに異なる側に配置されていてもよい。このような構成においては、圧電振動子１００が、長手方向の一方端及び他方端の両方において基板３００に支持されることになる。また、外部電極の個数は４つに限るものではなく、例えば圧電振動子に電気的に接続された２つの外部電極と、接地用の電極である１つの外部電極とを有する合計３つの外部電極を適用してもよい。また、外部電極はコーナー部に配置されたものに限らず、コーナー部を除く基板３００のいずれかの側面に形成されてもよい。この場合、既に説明したとおり、側面の一部を円筒曲面状に切断した切り欠き側面を形成し、コーナー部を除く当該側面に外部電極を形成してもよい。

図１に示すような圧電振動デバイス１においては、外部電極３３０，３３２を介して、圧電振動子１００における一対の第１及び第２励振電極１２０，１３０の間に交流電圧を印加することにより、厚みすべり振動モードなどの所定の振動モードで圧電基板１１０が振動し、該振動に伴う共振特性が得られる。

次に、図３を参照して、接合材３５０の構成についてさらに詳述する。ここで、図３は、基板３００の第１面３０２側の平面図である。図３においては圧電振動子１００及びキャップ２００は省略している。

図３に示すように、接合材３５０は、基板３００の第１面３０２において、圧電振動子１００が搭載される領域を囲むように全周に亘って設けられている。また、接合材３５０は、基板３００の第１面３０２上の電極パターン３１０の一部を覆っており、少なくとも接地用電極との電気的接続を図ることができるよう、接地用電極として設けられたダミーパターン３１２上を覆っている。図３に示す例では、接合材３５０は、ダミーパターン３１２ａ，３１２ｂのほか、基板３００の外縁に向かって引き出されている引出電極３２０ａ，３２２ａも覆うことになるが、本実施形態によれば、後述の製造方法において説明するとおり、このような態様においても簡単にノイズ対策を達成することができる。

接合材３５０は、所定の金属成分（例えば銀（Ａｇ））を含む絶縁材料からなる。ここで、本発明において「絶縁材料」とはその低効率が約１×１０⁵［Ω・ｍ］以上のものを指す。接合材３５０の絶縁材料は、例えば金属成分を含むガラス材料であってもよく、具体的には、銀成分を含むバナジウム系低融点ガラスであってもよい。例えば、絶縁材料が低融点ガラスである場合、その抵抗率は例えば約１×１０⁶［Ω・ｍ］であってもよい。また、接合材３５０は、鉛フリーであってもよい。そして、接合材３５０は、絶縁材料による絶縁部３５２と、絶縁材料に含まれる金属成分（例えば銀成分）が析出した導体部３５４とを有する。絶縁部３５２は、キャップ２００を電極パターン３１０から電気的に絶縁し、他方、導体部３５４は、キャップ２００を電極パターン３１０に電気的に導通する。導体部３５４は、キャップ２００にシールド機能を付与する程度の抵抗率を有し、例えば約１×１０²〜１×１０⁴［Ω・ｍ］程度であってもよい。例えば、導体部３５４の抵抗率が約１×１０³［Ω・ｍ］以下であれば、低融点ガラスの絶縁部３５２の抵抗率（約１×１０⁶［Ω・ｍ］）との差が約１０００倍以上なるため好ましい。また、導体部３５４の抵抗値は、導体部３５４の厚さや面積などに依存するところ、例えば、その抵抗値は数１００ｋΩ程度のような比較的大きな抵抗値であってもよい（すなわち電極パターンの抵抗値と比較して大きい抵抗値であってもよい。）。なお、接合材３５０は、複数の金属成分を含有しており、そのうちの少なくとも一種類の金属成分を母相から析出させることによって導体部３５４を形成してもよい。

本実施形態においては、接合材３５０の一部に導体部３５４が形成されている。導体部３５４は、接地用電極の配置に応じて設けられる。具体的には、図３に示す例では、ダミーパターン３１２ａを覆う領域Ｒ１において導体部３５４ａが形成され、また、ダミーパターン３１２ｂを覆う領域Ｒ２において導体部３５４ｂが形成されている。導体部３５４ａ，３５４ｂはいずれも、接合材３５０の厚さ方向（すなわちキャップと基板とを接続する方向）に内部導電経路を提供する。

また、絶縁部３５２は、接合材３５０のうち領域Ｒ１，Ｒ２以外の少なくとも一部に設けられている。図３に示す例では、絶縁部３５２は、電極パターン３１０のうち引出電極３２０ａ，３２２ａを覆う領域に形成され、さらに、基板３００の第１面３０２が露出した領域（すなわち電極パターン３１０が形成されていない領域）にも形成されている。

次に、図４のフローチャートに基づいて本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法を説明する。以下、本発明に係る電子部品の製造方法の一例として圧電振動デバイスの製造方法を説明する。

まず、図４に示すように、キャップ２００及び基板３００を用意する（Ｓ１０）。

ベース部材の一例である基板３００は、例えば絶縁セラミック基板であってもよく、第１面３０２には、既に説明した接続電極及び引出電極などの所定の電極パターンが形成されている。電極パターンは、ペースト状の導電材料を所定領域に塗布し、これを焼成することによって形成してもよい。また、電極パターンの少なくとも一部をスパッタ法、真空蒸着法又はメッキ法を適宜組み合わせることによって形成してもよい。

このような基板３００の第１面３０２に、電子素子の一例である圧電振動子１００を搭載する。圧電振動子１００が水晶振動子である場合、圧電振動子１００は、水晶材料を人工水晶又は天然水晶の原石から所定のカット角でウエハ状に切り出し、ダイシング又はエッチングすることによって所定の矩形の外形形状に形成し、その後、スパッタ法又は真空蒸着法等によって第１及び第２励振電極１２０，１３０をはじめとする各種電極を形成する。圧電振動子１００は、導電性接着剤３４０，３４２を介して基板３００の接続電極３２０，３２２に電気的に接続させることができる。

なお、圧電振動子１００は、ウエハ状の基板を個片化したそれぞれの基板３００に実装してもよいし、あるいは、ウエハ状の基板のそれぞれの領域に実装してもよい。ウエハ状の基板に圧電振動子１００を実装した場合は、後工程において圧電振動子１００ごとに基板３００がダイシングなどによって個片化される。

他方、リッド部材の一例であるキャップ２００は、例えば、基板３００の第１面３０２に対向して開口する凹状に形成されている。キャップ２００は、例えば、母材の表面にニッケルメッキによってニッケルからなるバッファ層を形成し、バッファ層の表面に金メッキによって、金からなる最表層を形成することによって製造してもよい。

次に、キャップ２００を接合材３５０を介して基板３００に搭載する（Ｓ１１）。

具体的には、キャップ２００又は基板３００のいずれかに接合材３５０を設け、キャップ２００を接合材３５０を介して基板３００の第１面３０２に搭載する。こうして、キャップ２００と基板３００とによって形成された内部空間２０６に圧電振動子１００を配置することができる。

その後、接合材３５０を硬化させる（Ｓ１２）。

例えば、接合材３５０が低融点ガラスである場合、例えば約２５０℃から３５０℃程度の任意の温度で１０分間ほど加熱することによってペースト状のガラス材料を溶融させて被接合物となじませ、その後、融点以下にして被接合物と接合しながら冷却凝固させ、こうしてガラス材料を硬化させる。これにより、接合材３５０を硬化させて内部空間２０６に圧電振動子１００を密封封止することができる。かかるステップＳ１２は、真空環境又は大気圧よりも低い圧力環境において行ってもよい。これによって圧電振動子１００を真空又は大気圧よりも低い圧力の内部空間２０６に密封封止することができる。なお、接合材３５０が樹脂材料であれば、樹脂材料を加熱することによって接着硬化させることができる。

その後、接合材３５０の金属成分を析出させることによって、接合材３５０の一部に導体部３５４を形成する（Ｓ１３）。

具体的には、接合材３５０の一部を、ステップＳ１２における加熱温度よりも高温に加熱する。接合材３５０が低融点ガラスである場合、例えば約４００℃〜４５０℃の温度で加熱することによって、接合材３５０の絶縁材料中の金属成分（例えば銀成分）を析出させる。例えば、キャップ２００を接合材３５０を介して基板３００に接合した後、接合材３５０のうち領域Ｒ１，Ｒ２付近を局所的に数秒から数分程度加熱することによって、これらの領域Ｒ１，Ｒ２に導体部３５４ａ，３５４ｂを形成する。加熱方法は、例えば温風による加熱であってもよいし、あるいは、赤外線やレーザによる加熱であってもよい。

なお、ステップＳ１２及びＳ１３の処理順番は上記態様に限定されず、ステップＳ１３を行うことによって接合材３５０に導体部３５４を形成し、その後、ステップＳ１２を行うことによって接合材３５０を硬化させてもよい。

本実施形態によれば、接合材３５０の一部を加熱することによって絶縁材料に含まれる金属成分を析出させ、これにより電極パターン３１０の一部（接地用電極であるダミーパターン３１２）とキャップ２００とを電気的に接続するための導体部３５４を形成する。これによれば、より簡易な構成によって、キャップ２００を接地用電極に電気的に接続することができる。また、金属接合（例えばＡｕ−Ｓｎ合金接合）よりも低コストかつ簡易な製造プロセスをもって、電子素子を密封封止性することができる。よって、より簡易な構成によって、ノイズ対策及び接合材による密封封止を達成することができる。

本発明は、上記実施形態に限定されることなく種々に変形して適用することが可能である。なお、以下の説明においては上記内容と異なる点を説明することとし、上記内容と同じ構成については図中において同一の符号を付している。

図５は、本発明の一実施形態の変形例に係る電子部品を説明するための図であり、具体的には、ベース部材の構成が上記内容と異なっている。

本変形例では、ベース部材の一例である基板３６０には、キャップ２００の内側の領域において、第１面３６２から第２面３６４へ貫通する貫通電極３６６が形成されており、これにより、圧電振動子１００が搭載された第１面３６２から、第１面３６２とは反対の面である第２面３６４へ電気的導通が図られている。これによれば、圧電振動子１００に電気的に導通する電極を接合材３５０を避けて形成することができる。なお、本変形例において、接地用電極であるダミーパターンは、図３に示すように第１面３６２上においていずれかのコーナー部の外部電極と電気的に接続するように形成してもよいし、あるいは、キャップ２００の内側の領域において、第１面３６２から第２面３６４へ貫通する他の貫通電極を設け、当該貫通電極と電気的に接続されるよう配線を引き廻すことによって形成してもよい。なお、その他の構成は既に説明したとおりである。

図６（Ａ）〜（Ｃ）は、それぞれ、本発明の一実施形態の変形例に係る電子部品を説明するための図であり、具体的には、リッド部材の構成が上記内容と異なっている。各図においてはいずれもリッド部材の一例としてキャップを図示している。

図６（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、キャップの縁部の先端は先鋭形状をなしていてもよい。これによって、キャップと接合材の接合面積を増やすことができ、両者の接合強度を高めることができる。また、先鋭形状であるため、キャップを基板に搭載するとき、接合材の材料をあまり移動させることなく接合するとともに、キャップの縁部の先端と基板の接地用電極（ダミーパターン）とを近接させることができる。したがって、導体部の抵抗値を低くすることができ、電磁シールド効果を高めることができる。

なお、先鋭形状は、キャップの縁部の全周に形成されてもよい。あるいは、先鋭形状は、キャップの縁部の周りの一部に形成されてもよい。この場合、先鋭形状は、例えばダミーパターンを覆う領域Ｒ１、Ｒ２に対応する箇所のみ、すなわち導体部が形成された箇所のみに形成されてもよい。また、先鋭形状がキャップの縁部の周りの一部に形成される場合、当該先鋭形状は、先鋭ではないその他の部分よりも基板３００の方向に向かって突出されていてもよく、例えば、ダミーパターンを覆う領域Ｒ１、Ｒ２に対応する箇所のみ突出されていてもよい。また、キャップの縁部の周りのうち、電子素子が接続される電極パターンを覆う箇所には先鋭形状は形成されなくてもよい。

具体的には、図６（Ａ）に示すように、キャップ２１０は、縁部２１２の内面及び外面がいずれも傾斜面で構成され、キャップ２１０の厚さ方向の中央に先鋭の先端２１５が形成されていてもよい。あるいは、図６（Ｂ）に示すように、キャップ２２０は、縁部２２２の内面のみが傾斜面をもって構成され、これにより先鋭の先端２２５が形成されていてもよい（なお、さらなる変形例として縁部の外面のみが傾斜面をもって構成されてもよい。）。あるいは、図６（Ｃ）に示すように、キャップ２３０の縁部２３２の先端２３５は、曲面をもって形成された実質的な先鋭形状をなしていてもよい。

また、上記実施形態では圧電振動子の一例として水晶振動子を説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、圧電セラミック（例えばＰＺＴ）や酸化亜鉛などのその他の圧電材料を用いてもよい。また、圧電振動子は、例えばＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｙｓｔｅｍｓ）であってもよく、例えば、Ｓｉ−ＭＥＭＳや、ＡｌＮ、ＬＴ、ＰＺＴなどの所与の圧電材料を用いた圧電ＭＥＭＳであってもよい。

また、上記実施形態では電子素子の一例として圧電振動子を説明したが、本発明はこれに限定されず、パッケージによって密封封止されるものであれば、能動素子・受動素子を問わず、圧電振動子以外のその他の電子素子に適用してもよい。

また、上記実施形態ではリッド部材の一例として、凹状のキャップを示したが、本発明はこれに限定されず、平板な板状のリッド部材を適用してもよい。この場合、ベース部材の基板を凹状に形成することによって電子素子を配置するための内部空間を形成するようにしてもよい。

なお、以上説明した各実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更／改良され得るととともに、本発明にはその等価物も含まれる。即ち、各実施形態に当業者が適宜設計変更を加えたものも、本発明の特徴を備えている限り、本発明の範囲に包含される。例えば、各実施形態が備える各要素およびその配置、材料、条件、形状、サイズなどは、例示したものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。また、各実施形態が備える各要素は、技術的に可能な限りにおいて組み合わせることができ、これらを組み合わせたものも本発明の特徴を含む限り本発明の範囲に包含される。

１ 圧電振動デバイス（電子部品）
１００ 圧電振動子（電子素子）
２００ キャップ（リッド部材）
２０４ 凹部
２１０ キャップ（リッド部材）
２２０ キャップ（リッド部材）
２３０ キャップ（リッド部材）
３００ 基板（ベース部材）
３１０ 電極パターン
３１２ ダミーパターン（接地用電極）
３２０，３２２ 接続電極
３２０ａ，３２２ａ 引出電極
３６０ 基板（ベース部材）
３６６ 貫通電極

Claims (3)

1. （ａ）電子素子が搭載された上面を有し、前記上面に電極パターンが形成されたベース部材と、導電性のリッド部材とを用意すること、
   （ｂ）前記リッド部材を接合材を介して前記ベース部材の前記上面に搭載することによって、前記電子素子を前記リッド部材と前記ベース部材との内部空間に配置すること、
   （ｃ）前記接合材を硬化させることによって、前記リッド部材を前記接合材を介して前記ベース部材に接合すること
   を含み、
   前記接合材は、金属を含む絶縁材料からなり、
   前記接合材を、前記ベース部材上の前記電極パターンの一部を覆うとともに、前記ベース部材の前記上面において前記電子素子の領域を囲むように全周に亘って設け、
   前記接合材の一部を加熱することによって前記絶縁材料に含まれる前記金属を析出させ、前記電極パターンの一部と前記リッド部材とを電気的に接続する導体部を形成する、電子部品の製造方法。
2. 前記接合材を硬化させた後に前記導体部を形成する、請求項１記載の電子部品の製造方法。
3. 前記導体部を形成した後に前記接合材を硬化させる、請求項１記載の電子部品の製造方法。

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