JP2017038227A - 電子部品及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子素子100と、電子素子100が搭載された上面302を有し、上面302に電極パターン310が形成されたベース部材300と、金属を含む絶縁材料からなり、ベース部材300上の電極パターン310の一部312を覆うとともに、ベース部材300の上面302において電子素子100の領域を囲むように全周に亘って設けられた接合材350と、電子素子100を密封封止するように接合材350を介してベース部材300に接合された導電性のリッド部材200とを備え、接合材350は、絶縁材料による絶縁部352と、絶縁材料に含まれる金属が析出することによって形成され、電極パターン310の一部312とリッド部材200とを電気的に接続する導体部354とを有する。
【選択図】図3
Description
100 圧電振動子(電子素子)
200 キャップ(リッド部材)
204 凹部
210 キャップ(リッド部材)
220 キャップ(リッド部材)
230 キャップ(リッド部材)
300 基板(ベース部材)
310 電極パターン
312 ダミーパターン(接地用電極)
320,322 接続電極
320a,322a 引出電極
360 基板(ベース部材)
366 貫通電極
Claims (15)
- 電子素子と、
前記電子素子が搭載された上面を有し、前記上面に電極パターンが形成されたベース部材と、
金属を含む絶縁材料からなり、前記ベース部材上の前記電極パターンの一部を覆うとともに、前記ベース部材の前記上面において前記電子素子の領域を囲むように全周に亘って設けられた接合材と、
前記電子素子を密封封止するように前記接合材を介して前記ベース部材に接合された導電性のリッド部材と
を備え、
前記接合材は、前記絶縁材料による絶縁部と、前記絶縁材料に含まれる前記金属が析出することによって形成され、前記電極パターンの一部と前記リッド部材とを電気的に接続する導体部とを有する、電子部品。 - 前記電子素子は圧電振動子である、請求項1記載の電子部品。
- 前記ベース部材と前記リッド部材との内部空間は大気圧より低い圧力であり、
前記圧電振動子は、前記ベース部材上において前記内部空間に密封封止された、請求項1又は2記載の電子部品。 - 前記ベース部材と前記リッド部材との内部空間は真空であり、
前記圧電振動子は、前記ベース部材上において前記内部空間に密封封止された、請求項1から3のいずれか一項に記載の電子部品。 - 前記接合材は、前記絶縁材料としてガラス材料からなる、請求項1から4のいずれか一項に記載の電子部品。
- 前記リッド部材は、前記ベース部材の前記上面に対向して開口する凹状に形成された、請求項1から5のいずれか一項に記載の電子部品。
- 前記リッド部材は、前記凹状の底面から立ち上がる開口縁を有し、
前記開口縁は、先鋭形状を有する、請求項6記載の電子部品。 - 前記ベース部材は平板状に形成された、請求項1から7のいずれか一項に記載の電子部品。
- 前記金属成分は銀である、請求項1から8のいずれか一項に記載の電子部品。
- 前記電極パターンは、接地用電極を有し、
前記接合材の前記導体部は、前記接地用電極と前記リッド部材とを電気的に接続する、請求項1から9のいずれか一項に記載の電子部品。 - 前記電極パターンは、前記ベース部材の前記上面に形成された前記電子素子との接続電極と、前記接続電極から前記ベース部材の前記上面の外縁に向かって引き出される引出電極とをさらに有し、
前記引出電極は、前記接合材の前記絶縁部によって前記リッド部材と電気的に絶縁された、請求項10記載の電子部品。 - 前記電極パターンは、前記ベース部材の前記上面に形成された前記電子素子との接続電極をさらに有し、
前記ベース部材には、前記キャップの内側において、前記上面から当該上面とは反対の面に貫通する貫通電極が形成された、請求項10記載の電子部品。 - (a)電子素子が搭載された上面を有し、前記上面に電極パターンが形成されたベース部材と、導電性のリッド部材とを用意すること、
(b)前記リッド部材を接合材を介して前記ベース部材の前記上面に搭載することによって、前記電子素子を前記リッド部材と前記ベース部材との内部空間に配置すること、
(c)前記接合材を硬化させることによって、前記リッド部材を前記接合材を介して前記ベース部材に接合すること
を含み、
前記接合材は、金属を含む絶縁材料からなり、
前記(c)において、前記接合材を、前記ベース部材上の前記電極パターンの一部を覆うとともに、前記ベース部材の前記上面において前記電子素子の領域を囲むように全周に亘って設け、
前記(d)において、前記接合材の一部を加熱することによって前記絶縁材料に含まれる前記金属を析出させ、前記電極パターンの一部と前記リッド部材とを電気的に接続する導体部を形成する、電子部品の製造方法。 - 前記(d)において、前記接合材を硬化させた後に前記導体部を形成する、請求項13記載の電子部品の製造方法。
- 前記(d)において、前記導体部を形成した後に前記接合材を硬化させる、請求項13記載の電子部品の製造方法。
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