WO2018047876A1 - 水晶振動子及びその製造方法 - Google Patents

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WO2018047876A1
WO2018047876A1 PCT/JP2017/032165 JP2017032165W WO2018047876A1 WO 2018047876 A1 WO2018047876 A1 WO 2018047876A1 JP 2017032165 W JP2017032165 W JP 2017032165W WO 2018047876 A1 WO2018047876 A1 WO 2018047876A1
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crystal
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lid member
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洋 井原木
開田　弘明
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株式会社村田製作所
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    • H03H9/0504—Holders; Supports for bulk acoustic wave devices
    • H03H9/0509—Holders; Supports for bulk acoustic wave devices consisting of adhesive elements

Definitions

  • the present invention relates to a crystal resonator and a manufacturing method thereof.
  • the present invention particularly relates to a crystal resonator element including a crystal resonator element, a base member, and a lid member, and a method for manufacturing the same.
  • Quartz vibrators are widely used as signal sources for reference signals used in oscillators and bandpass filters.
  • the crystal resonator includes, for example, a crystal resonator element, a base member on which the crystal resonator element is mounted, and a lid member joined to the base member so as to accommodate the crystal resonator element in the internal space.
  • Patent Document 1 discloses a configuration in which a protrusion is formed on a concave cover and is aligned with a hole formed in a flat plate base.
  • Patent Document 2 discloses a configuration in which a protrusion is formed on a ceramic base plate at a position corresponding to the inner wall of a metal cover body.
  • the present invention has been made in view of such circumstances, and provides a crystal resonator capable of improving the airtightness of a crystal resonator element and improving the bonding strength between a lid member and a base member, and a method for manufacturing the crystal resonator.
  • the purpose is to do.
  • a crystal resonator includes a crystal piece, a pair of excitation electrodes provided on both main surfaces of the crystal piece so as to face each other with the crystal piece interposed therebetween, and a pair of excitation electrodes electrically
  • a crystal resonator element having a pair of connection electrodes connected to the base member, a base member having the crystal resonator element mounted on the surface, and a surface of the base member bonded to the surface of the base member via the bonding member.
  • the base member has two or more protrusions on the surface, and the joining member is provided on the surface of the base member so as to cover at least the protrusions,
  • the lid member has a side wall portion extending toward the surface of the base member, and the portion of the joining member that covers the projection portion is configured to move the lid member when viewed from the normal direction of the surface of the base member. Abut against the side wall of the lid so as to restrain To have.
  • the joining member that covers the protruding portion comes into contact with the side wall portion of the lid member, the joining strength can be improved. Furthermore, since it is possible to suppress the displacement of the lid member, it is possible to improve the airtightness of the crystal resonator element.
  • a method for manufacturing a crystal resonator according to another aspect of the present invention includes a crystal piece, a pair of excitation electrodes provided on both main surfaces of the crystal piece so as to face each other with the crystal piece interposed therebetween, and an excitation electrode Preparing a crystal resonator element having a pair of connected electrodes, a step of preparing a base member, a step of mounting the crystal resonator element on the surface of the base member, and a crystal resonator element of the base member Joining the lid member to the surface of the base member via the joining member so as to be accommodated in the internal space on the surface, the base member having two or more protrusions on the surface, and the joining member Is provided on the surface of the base member so as to cover at least the protruding portion, and the lid member has a side wall portion extending toward the surface of the base member, and in the step of bonding the lid member, the protrusion on the bonding member The part that covers the part When viewed in plan from the normal direction of
  • the bonding member that covers the protrusion is brought into contact with the side wall of the lid member, the bonding strength can be improved. Furthermore, since it is possible to suppress the displacement of the lid member, it is possible to improve the airtightness of the crystal resonator element.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view of the crystal resonator according to the first embodiment of the present invention.
  • 2 is a cross-sectional view taken along line II-II in FIG.
  • FIG. 3 is a plan view of the base member of FIG.
  • FIG. 4 is a flowchart showing a method for manufacturing a crystal resonator according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a flowchart showing details of step S11 in FIG.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of a crystal resonator according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view of the crystal resonator according to the first embodiment of the present invention.
  • 2 is a cross-sectional view taken along line II-II in FIG.
  • FIG. 3 is a plan view of the base member of FIG.
  • the crystal resonator 1 includes a crystal resonator element (Quartz Crystal Resonator) 10, a lid member 20, and a base member 30.
  • the lid member 20 and the base member 30 are holders for housing the crystal resonator element 10.
  • the lid member 20 has a concave shape
  • the base member 30 has a flat plate shape.
  • the crystal resonator element 10 has an AT-cut crystal piece (Quartz Crystal Blank) 11.
  • the AT-cut crystal piece 11 is composed of an X-axis, a Y-axis, and a Z-axis which are crystal axes of an artificial quartz (Synthetic Quartz Crystal), and the Y-axis and the Z-axis from the Y-axis around the X-axis.
  • XZ ′ surface When the axes rotated 35 degrees 15 minutes ⁇ 1 minute 30 seconds in the direction of the Z axis are respectively the Y ′ axis and the Z ′ axis, a plane parallel to the plane specified by the X axis and the Z ′ axis (hereinafter, “ It is called “XZ ′ surface.
  • the crystal piece 11 has a first main surface 12a and a second main surface 12b which are XZ ′ surfaces facing each other.
  • the crystal piece 11 which is an AT-cut crystal piece has a long side parallel to the X-axis direction, a short side parallel to the Z′-axis direction, and a side in the thickness direction parallel to the Y′-axis direction.
  • the crystal piece 11 has a rectangular shape on the XZ ′ plane.
  • a quartz resonator element using an AT-cut quartz piece has extremely high frequency stability over a wide temperature range, is excellent in aging characteristics, and can be manufactured at low cost. Further, the AT-cut quartz crystal resonator element uses a thickness shear vibration mode as a main vibration.
  • the crystal piece 11 has a flat plate shape.
  • Each of the first main surface 12a and the second main surface 12b has a flat surface.
  • the crystal resonator element 10 includes a first excitation electrode 14a and a second excitation electrode 14b that constitute a pair of electrodes.
  • the first excitation electrode 14a is provided on the first main surface 12a.
  • the second excitation electrode 14b is provided on the second main surface 12b.
  • the first excitation electrode 14a and the second excitation electrode 14b are provided to face each other across the crystal piece 11 in a region including the center of each main surface.
  • the first excitation electrode 14a and the second excitation electrode 14b are arranged so as to substantially overlap each other on the XZ ′ plane.
  • the first excitation electrode 14a and the second excitation electrode 14b each have a long side parallel to the X-axis direction, a short side parallel to the Z′-axis direction, and a thickness parallel to the Y′-axis direction. .
  • the long sides of the first excitation electrode 14a and the second excitation electrode 14b are parallel to the long side of the crystal piece 11, and similarly, the first excitation electrode 14a and the second excitation electrode 14b.
  • the short side of the excitation electrode 14 b is parallel to the short side of the crystal piece 11.
  • the long sides of the first excitation electrode 14 a and the second excitation electrode 14 b are separated from the long side of the vibration part 17, and the short sides of the first excitation electrode 14 a and the second excitation electrode 14 b are from the short side of the vibration part 17. is seperated.
  • the crystal resonator element 10 has extraction electrodes 15a and 15b and connection electrodes 16a and 16b.
  • the connection electrode 16a is electrically connected to the first excitation electrode 14a via the extraction electrode 15a.
  • the connection electrode 16b is electrically connected to the second excitation electrode 14b through the extraction electrode 15b.
  • the connection electrode 16 a and the connection electrode 16 b are terminals for electrically connecting to the base member 30.
  • the connection electrode 16 a and the connection electrode 16 b are provided on the second main surface 12 b of the crystal piece 11, and are arranged along the short side direction in the vicinity of the short side of the crystal piece 11 on the Z′-axis negative direction side.
  • the extraction electrode 15a electrically connects the first excitation electrode 14a and the connection electrode 16a. Specifically, the extraction electrode 15a extends on the first main surface 12a from the first excitation electrode 14a in the Z′-axis negative direction and the X-axis negative direction, and from the first main surface 12a to the crystal piece 11. It extends so as to reach the second main surface 12b through each side surface, and is electrically connected to the connection electrode 16a on the second main surface 12b.
  • the extraction electrode 15b electrically connects the second excitation electrode 14b and the electrode pad 16b.
  • the extraction electrode 15b extends from the second excitation electrode 14b toward the Z′-axis negative direction and the X-axis positive direction on the second main surface 12b, and the connection electrode 16b on the second main surface 12b. And are electrically connected.
  • the connection electrodes 16a and 16b electrically connected to the first excitation electrodes 14a and 14b provided on both main surfaces are connected to one of the second main surfaces 12b. Can be arranged.
  • connection electrodes 16a and 16b are electrically connected to the electrode of the base member 30 through the conductive holding members 36a and 36b.
  • the conductive holding members 36a and 36b are formed by thermally curing a conductive adhesive.
  • the materials of the first excitation electrode 14a and the second excitation electrode 14b, the extraction electrodes 15a and 15b, and the electrode pads 16a and 16b are not particularly limited.
  • a chromium (Cr) layer is used as a base.
  • a gold (Au) layer may be further provided on the surface of the chromium layer.
  • the lid member 20 is bonded to the base member 30, and thereby accommodates the crystal resonator element 10 in the internal space 26.
  • the lid member 20 has an inner surface 24 and an outer surface 25 and has a concave shape opened toward the first main surface 32 a of the base member 30.
  • the lid member 20 has a top surface portion 21 that faces the first main surface 32 a of the base member 30, and a side wall that is connected to the outer edge of the top surface portion 21 and extends in the normal direction with respect to the main surface of the top surface portion 21. Part 22.
  • the lid member 20 has a rectangular shape when viewed from the normal direction of the main surface of the top surface portion 21.
  • the lid member 20 includes, for example, a long side direction in which a long side parallel to the Z′-axis direction extends, a short side direction in which a short side parallel to the X-axis direction extends, and a height parallel to the Y′-axis direction.
  • the lid member 20 has a facing surface 23 that faces the first main surface 32a of the base member 30 at the concave opening edge, and the facing surface 23 has a frame shape so as to surround the quartz vibrating element 10. It is extended.
  • the material of the lid member 20 is not particularly limited, but is made of a conductive material such as metal. According to this, a shield function can be added by electrically connecting the lid member 20 to the ground potential.
  • the lid member 20 is made of an alloy (for example, 42 alloy) containing iron (Fe) and nickel (Ni). Further, a gold (Au) layer for the purpose of preventing oxidation or the like may be provided on the outermost surface of the lid member 20.
  • the lid member 20 may be an insulating material or a composite structure of a conductive material and an insulating material.
  • the base member 30 supports the crystal resonator element 10 so that it can be excited. Specifically, the crystal resonator element 10 is held on the first main surface 32a of the base member 30 through the conductive holding members 36a and 36b so as to be able to be excited.
  • the base member 30 has a flat plate shape.
  • the base member 30 has a long side direction in which a long side parallel to the X-axis direction extends, a short side direction in which a short side parallel to the Z′-axis direction extends, and a thickness parallel to the Y′-axis direction. Extending in the thickness direction.
  • the base member 30 has a base 31.
  • the base 31 has a first main surface 32a and a second main surface 32b which are XZ ′ surfaces facing each other.
  • the base 31 is a first sintered material such as an insulating ceramic (alumina). In this case, a plurality of insulating ceramic sheets may be laminated and sintered.
  • the base 31 is made of a glass material (for example, silicate glass or a material mainly composed of materials other than silicate and having a glass transition phenomenon due to a temperature rise), a crystal material (for example, an AT-cut crystal), or You may form with a glass epoxy resin.
  • the base 31 is preferably made of a heat resistant material.
  • the substrate 31 may be a single layer or a plurality of layers. When the substrate 31 is a plurality of layers, the substrate 31 includes an insulating layer formed on the outermost layer of the first main surface 32a.
  • the base member 30 includes electrode pads 33a and 33b provided on the first main surface 32a and external electrodes 35a, 35b, 35c and 35d provided on the second main surface.
  • the electrode pads 33 a and 33 b are terminals for electrical connection with the crystal resonator element 10.
  • the external electrodes 35a, 35b, 35c, and 35d are terminals for electrically connecting to a mounting board (not shown).
  • the electrode pad 33a is electrically connected to the external electrode 35a via a via electrode 34a extending in the Y′-axis direction
  • the electrode pad 33b is an external electrode via a via electrode 34b extending in the Y′-axis direction. It is electrically connected to 35b.
  • the via electrodes 34a and 34b are formed in via holes that penetrate the base 31 in the Y′-axis direction.
  • the electrode pads 33a and 33b are provided in the vicinity of the short side of the base member 30 on the negative X-axis side on the first main surface 32a, and are arranged away from the short side of the base member 30 and along the short side direction. ing.
  • the electrode pad 33a is connected to the connection electrode 16a of the crystal resonator element 10 via the conductive holding member 36a
  • the electrode pad 33b is connected to the connection electrode 16b of the crystal resonator element 10 via the conductive holding member 36b. Is done.
  • the plurality of external electrodes 35a, 35b, 35c, and 35d are provided near the respective corners of the second main surface 32b.
  • the external electrodes 35a and 35b are disposed immediately below the electrode pads 33a and 33b. Accordingly, the external electrodes 35a and 35b can be electrically connected to the electrode pads 33a and 33b by the via electrodes 34a and 34b extending in the Y′-axis direction.
  • the external electrodes 35a and 35b arranged near the short side of the base member 30 on the negative X-axis side receive input / output signals of the crystal resonator element 10. Input / output electrodes to be supplied.
  • the external electrodes 35c and 35d arranged near the short side of the base member 30 on the X axis positive direction side are dummy electrodes to which input / output signals of the crystal resonator element 10 are not supplied. Such dummy electrodes are not supplied with input / output signals of other electronic elements on a mounting board (not shown) on which the crystal unit 1 is mounted.
  • the external electrodes 35c and 35d may be grounding electrodes to which a ground potential is supplied. As shown in FIG. 2, when the lid member 20 is made of a conductive material, the lid member 20 can be connected to the external electrode 35 c serving as ground electricity, thereby improving the shielding function of the lid member 20.
  • a sealing frame 37 is provided on the first main surface 32 a of the base 31.
  • the sealing frame 37 has a rectangular frame shape when viewed from the normal direction of the first main surface 32a.
  • the electrode pads 33 a and 33 b are disposed inside the sealing frame 37.
  • the sealing frame 37 is made of a conductive material.
  • a joining member 40 described later is provided on the sealing frame 37, whereby the lid member 20 is joined to the base member 30 via the joining member 40 and the sealing frame 37.
  • the base member 30 has protrusions 38 and 39 provided on the first main surface 32a of the base 31.
  • the protrusions 38 and 39 are formed in a column shape extending in the normal direction of the first main surface 32 a of the base 31.
  • the protrusions 38 and 39 have a tapered surface whose tip is smaller in diameter than the base end.
  • the protrusions 38 and 39 may have the same diameter at the distal end and the proximal end.
  • the protrusions 38 and 39 restrain the movement of the lid member 20 when the base member 30 is viewed in plan view from the normal direction of the first main surface 12a.
  • the protrusions 38 and 39 are provided on the first main surface 32 in contact with the sealing frame 37.
  • the protrusions 38 and 39 are made of a conductive material and are electrically connected to the sealing frame 37.
  • the protrusions 38 and 39 are provided in the vicinity of two opposing corners of the sealing frame 37 on the first main surface 32a.
  • the protrusions 38 and 39 are provided such that their outer edges protrude beyond the inner peripheral edge of the sealing frame 37 having a rectangular frame shape. ing.
  • the protrusion 38 and the protrusion 39 are electrically connected to the external electrode 35c.
  • the protruding portion 38 is electrically connected to the external electrode 35 c through the via electrode 43, the sealing frame 37, the bonding member 40, and the via electrode 44.
  • the protrusion 38 is electrically connected to a via electrode 43 extending in the Y′-axis direction, and the via electrode 43 is connected to the first main surface 32 a in the intermediate layer of the base 31. It is also possible to electrically connect to the internal wiring 45 extending in the parallel direction.
  • the via electrode 43 is formed by filling the concave portion 41 opened in the first main surface 32a with a conductive material.
  • the protrusion 39 is electrically connected to the external electrode 35c with a via electrode 44 extending in the Y′-axis direction interposed.
  • the via electrode 44 is formed by filling a hole 42 penetrating the base 31 from the first main surface 32a to the second main surface 32b with a conductive material.
  • the external electrode 35d is a dummy electrode.
  • the electrode pads 33a and 33b, the external electrodes 35a to 35d, the sealing frame 37, and the protrusions 38 and 39 of the base member 30 are all made of a metal film.
  • the electrode pads 33a and 33b and the external electrodes 35a to 35d are configured by laminating a molybdenum (Mo) layer, a nickel (Ni) layer, and a gold (Au) layer from the lower layer to the upper layer.
  • the sealing frame 37 and the protrusions 38 and 39 are configured by a molybdenum (Mo) layer.
  • the sealing frame 37 and the protrusions 38 and 39 may be formed by laminating a gold (Au) layer on a molybdenum (Mo) layer.
  • a molybdenum (Mo) layer may be formed by screen printing, and a gold (Au) layer may be formed by a plating method.
  • Au gold
  • the airtightness and the bonding strength can be further improved as will be described in the following examples.
  • a nickel (Ni) layer may be interposed between the molybdenum (Mo) layer and the gold (Au) layer.
  • the via electrodes 34a and 34b and the via electrodes 43 and 44 can be formed by filling the via holes or the recesses of the base 21 with a metal material such as molybdenum.
  • the protrusion 38 is provided on the via electrode 43, and the protrusion 39 is provided on the via electrode 44.
  • the protrusions 38 and 39 and the via electrodes 43 and 44 are made of the same conductive material such as molybdenum.
  • the protrusions 38 and 39 and the via electrodes 43 and 44 are made of a second sintered material having a smaller sintering shrinkage rate than the first sintered material of the base 31. According to this, when the base member 30 is sintered, at least the upper surfaces of the via electrodes 43 and 44 are raised and protrude from the first main surface 32a due to the difference in sintering shrinkage ratio between the two. 38 and 39 can be formed easily.
  • the positional relationship between the electrode pads 33a and 33b and the external electrodes 35a to 35d is not limited to the above example.
  • the electrode pad 33 a may be disposed near one short side of the base member 30, and the electrode pad 33 b may be disposed near the other short side of the base member 30.
  • the crystal resonator element 10 is held by the base member 30 at each short side end of the crystal piece 11.
  • the arrangement of the external electrodes is not limited to the above example.
  • two input / output electrodes may be provided on the diagonal of the second main surface 32b.
  • the four external electrodes may be arranged near the center of each side instead of the corner of the second main surface 32b.
  • the number of external electrodes is not limited to four, and may be, for example, only two that are input / output electrodes.
  • the manner of electrical connection between the electrode pad and the external electrode is not limited to the via electrode, and the electrical connection between the electrode pads and the external electrodes by arranging the surface wiring on the first main surface 32a or the second main surface 32b. May be achieved.
  • the base 31 of the base member 30 is formed of a plurality of layers, the via electrode extends to reach the intermediate layer, and the internal wiring is arranged in the intermediate layer to achieve electrical connection between the electrode pad and the external electrode. May be.
  • the crystal vibrating element 10 is surrounded by the lid member 20 and the base member 30 by joining both the lid member 20 and the base member 30 via the sealing frame 37 and the joining member 40.
  • the inner space (cavity) 26 is sealed.
  • the pressure in the internal space is preferably in a vacuum state lower than the atmospheric pressure, and this is preferable because changes over time due to oxidation of the first excitation electrode 14a and the second excitation electrode 14b can be reduced.
  • the joining member 40 is provided over the entire circumference of the lid member 20 and the base member 30. Specifically, the joining member 40 is provided on the sealing frame 37 and the protrusions 38 and 39. The joining member 40 is provided so as to cover the protrusions 38 and 39.
  • the crystal resonator element 10 is connected to the lid member 20 and the base. Sealed by the member 30. At this time, portions of the joining member 40 that cover the protrusions 38 and 39 abut against the side wall portion 22 of the lid member 20. Thus, the movement of the lid member 20 can be restricted by the protrusions 38 and 39.
  • the joining member 40 is, for example, a brazing member. Specifically, the joining member 40 is made of a gold (Au) -tin (Sn) eutectic alloy. Thus, the lid member 20 and the base member 30 are metal-bonded. According to the metal bonding, the sealing performance can be improved.
  • the bonding member 40 may be formed of one material layer such as a brazing member (for example, gold (Au) -tin (Sn) eutectic alloy), but may be formed of two or more material layers. Good.
  • a brazing member for example, gold (Au) -tin (Sn) eutectic alloy
  • the bonding member 40 is not limited to a conductive material, and may be an insulating material such as a glass adhesive material such as low-melting glass (for example, lead borate or tin phosphate) or a resin adhesive. According to this, the cost is lower than that of metal bonding, the heating temperature can be suppressed, and the manufacturing process can be simplified.
  • a glass adhesive material such as low-melting glass (for example, lead borate or tin phosphate) or a resin adhesive.
  • the portion covering the protrusions 38 and 39 in the joining member 40 is in contact with the side wall portion 22 on the inner surface 24 side of the lid member 20. Accordingly, the movement of the lid member 20 can be easily and effectively restricted by the protrusions 38 and 39.
  • one end of the crystal piece 11 in the long side direction (the end on the side where the conductive holding members 36a and 36b are disposed) is a fixed end, and the other end is a free end. It has become.
  • the crystal resonator element 10, the lid member 20, and the base member 30 each have a rectangular shape on the XZ ′ plane, and the long side direction and the short side direction are the same.
  • the position of the fixed end of the crystal resonator element 10 is not particularly limited, and as a modification, the crystal resonator element 10 may be fixed to the base member 30 at both ends of the crystal piece 11 in the long side direction.
  • the crystal resonator element 10 and the electrodes of the base member 30 may be formed in such a manner that the crystal resonator element 10 is fixed at both ends of the crystal piece 11 in the long side direction.
  • an alternating electric field is applied between the pair of first and second excitation electrodes 14 a and 14 b in the crystal resonator element 10 via the external electrodes 35 a and 35 b of the base member 30. .
  • the vibration part 17 of the crystal piece 11 vibrates by a predetermined vibration mode such as a thickness shear vibration mode, and resonance characteristics associated with the vibration are obtained.
  • the portion of the joining member 40 that covers the protrusions 38 and 39 restrains the movement of the lid member 20 when viewed in plan from the normal direction of the first main surface 32a of the base member 30. In contact with the side wall 22 of the lid member 20. According to this, since the joining member 40 that covers the protrusions 18 and 19 comes into contact with the side wall portion 22 of the lid member 20, the joining strength can be improved. Furthermore, since it can suppress that the position shift of the cover member 20 occurs, the airtightness of the crystal resonator element 10 can be improved.
  • FIG. 4 is a flowchart showing a method of manufacturing the crystal unit 1
  • FIG. 5 is a flowchart for explaining details of the step (S11) of preparing the base member 30 in FIG.
  • the crystal resonator element 10 is prepared (S10). Since the crystal piece processing step and the various electrode forming steps are common, the description thereof is omitted. The configuration of the crystal resonator element 10 is as already described.
  • the base member 30 is prepared (S11). Specifically, as shown in FIG. 5, a base 31 made of the first sintered material is prepared (S110).
  • the first sintered material is an insulating ceramic such as alumina.
  • a recess 41 and a hole 42 are formed in the base 31 by etching or the like (S111), and a second sintered material is provided in the recess 41 and the hole 42 (S112).
  • a second sintered material for example, a molybdenum material can be provided by a screen printing method.
  • the second sintered material can be filled in the recesses 41 and the holes 42 by applying the second sintered material onto the base 31 and leveling it flat with a squeegee.
  • the base member 30 is sintered to form the protrusions 38 and 39 (S113).
  • the first sintered material that is the base 31 has a smaller sintering shrinkage rate than the second sintered material provided in the recess 41 and the hole 42, so that the second sintering is performed by performing the sintering process.
  • the material bulges from the inside of the opening of the recess 41 and the hole 42 to the outside.
  • the upper surface of the via electrode 43 is raised by the second sintered material provided in the recessed portion 41, and the protruding portion 38 protruding on the via electrode 43 is formed.
  • the upper surface of the via electrode 44 is raised by the second sintered material provided in the hole 42, and a protrusion 39 that protrudes on the via electrode 44 is formed.
  • various electrodes including the electrode pads 33a and 33b, the via electrodes 34a and 34b, the external electrodes 35a to 35d, the sealing frame 37, and the like can be formed.
  • the base member 30 shown in FIG. 1 can be prepared.
  • the crystal resonator element 10 is mounted on the first main surface 32a of the base 31 of the base member 30 (S12). Specifically, a conductive adhesive is applied on the electrode pads 33a and 33b on the first main surface 32a of the base 31, and the conductive adhesive is thermally cured in a state where the crystal resonator element 10 is mounted.
  • the connection electrodes 16a and 16b of the crystal resonator element 10 and the connection electrodes 33a and 33b of the base member 30 are electrically connected by the conductive holding members 36a and 36b in which the conductive adhesive is thermally cured.
  • the quartz crystal vibration element 70 can be held excitable by the conductive holding members 36a and 36b.
  • the crystal resonator element 10 is mounted on the first main surface 32a so that the second excitation electrode 14b faces the base member 30 side.
  • the lid member 20 is joined to the base member 30 via the joining member 40 (S13).
  • the portion of the joining member 40 that covers the protrusions 38 and 39 is brought into contact with the side wall portion 22 of the lid member 20.
  • the joining member 40 may be provided on the sealing frame 37 and the protruding portions 38 and 39 so as to cover them, and then the lid member 20 may be joined to the base member 30.
  • Example 1 In the crystal resonator according to the following manufacturing conditions, when the bonding strength was measured for the sample A with protrusions according to the present embodiment and the sample B without protrusions according to the comparative example, the sample A with protrusions was as follows. It was found that the bonding strength was excellent.
  • Conditions common to samples A and B are as follows. That is, a hermetically sealed crystal resonator having an outer dimension (long side direction ⁇ short side direction) of 1.2 mm ⁇ 1.0 mm, which is made of alumina and 0.125 mm thick on which the crystal piece is placed. A base member and a lid member that is a concave metal cap are provided. The joining member was an AuSn alloy, and the rectangular sealing frame was formed with a width of 0.1 mm in order to obtain an airtight sealing structure.
  • the external dimensions (long side direction ⁇ short side direction ⁇ height) of the concave metal cap are 1.2 mm ⁇ 1.0 mm ⁇ 0.16 mm, and the thickness of the top surface portion 21 and the side wall portion 22 is as follows. It was formed at 0.06 mm.
  • the sealing frame and the protrusion were subjected to a heat treatment at 320 ° C. together with the joining member, whereby the lid member was fused to the base member.
  • protrusions formed by raising ⁇ 0.06 mm via electrodes (molybdenum) formed in the base member at two diagonal positions of the sealing frame were formed.
  • the height of the protrusion is 0.01 mm higher than the height of the sealing frame 0.02 mm.
  • the protrusions were made of molybdenum (Mo), which is the same material as the sealing frame and via electrodes.
  • Test method It was measured by “Test Ue3: Adhesion (shear strength) test” defined by “JIS C 60068-2-21 (2009)”.
  • Example 2 In the crystal resonator element according to the following manufacturing conditions, the bonding strength and the leak test were performed on the sample C of the example according to this embodiment and the sample D of another example according to this embodiment. It was found that the method is superior in bonding strength and leak test.
  • Conditions common to samples C and D are as follows. That is, a hermetically sealed crystal resonator having an outer dimension (long side direction ⁇ short side direction) of 1.2 mm ⁇ 1.0 mm, which is made of alumina and 0.125 mm thick on which the crystal piece is placed. A base member and a lid member that is a concave metal cap are provided.
  • the rectangular sealing frame was formed with a width of 0.1 mm in order to obtain an airtight sealing structure.
  • the external dimensions (long side direction ⁇ short side direction ⁇ height) of the concave metal cap are 1.2 mm ⁇ 1.0 mm ⁇ 0.16 mm, and the top and side portions of the concave metal cap Was formed with a thickness of 0.06 mm.
  • the sealing frame and the protruding portion were subjected to a heat treatment at 320 ° C. together with the bonding member made of AuSn alloy, thereby fusing the lid member to the base member.
  • sample C protrusions formed by raising ⁇ 0.06 mm via electrodes (Mo) formed in the base member at two diagonal positions of the sealing frame were formed.
  • a sealing frame made of molybdenum was formed avoiding the tip (head) of the protrusion, and an Au plating layer of 0.2 ⁇ m was formed in a region including the tip of the protrusion.
  • the Au plating layer was integrally formed on the tip of the protrusion and the sealing frame.
  • an AuSn alloy was formed on the protrusion and the sealing frame.
  • sample D an alumina piece made of the same material as the base member was laminated on the surface of the base member to form a protrusion.
  • a sealing frame made of molybdenum was formed avoiding the tip (head) of the protrusion.
  • an AuSn alloy jointing member was formed on the protrusion and the sealing frame.
  • Sample C Mo
  • Sample D alumina
  • the sample C can suppress generation
  • the tip of the protruding portion exposed from the sealing frame is covered with an Au plating layer, and this is continuous with the Au plating layer on the sealing frame. It is considered that the occurrence of defective products can be suppressed.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of the crystal unit 2 according to the present embodiment.
  • FIG. 6 is a drawing in the same cross-sectional view as FIG.
  • symbol is attached
  • differences from the first embodiment will be described.
  • the crystal resonator 2 includes a base member 130, and the configuration of the base member 130 is different from that of the first embodiment.
  • the base member 130 has projections 138 and 139 and a joining member 140, and a portion of the joining member 140 that covers the projections 138 and 139 is on the outer surface 25 side of the lid member 20. It is in contact with the side wall 22.
  • the projecting portions 138 and 139 are provided so that their outer edges protrude outside the outer peripheral edge of the sealing frame 137 having a rectangular frame shape. It has been.
  • the protrusion 138 is provided on the via electrode 43 formed in the recess 141 of the base 131, and the protrusion 139 is on the via electrode 144 formed in the hole 142 of the base 131. Is provided.
  • the movement of the lid member 20 can be restrained from the outer surface 25 side of the lid member 20 by the portion covering the protrusions 138 and 139 in the joining member 140. Therefore, also in this embodiment, it is possible to improve positioning accuracy, bonding strength, and airtightness.
  • the present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be variously modified and applied.
  • protrusions there are two protrusions.
  • two or more protrusions are sufficient.
  • three protrusions may be provided to support three corners of the four corners of the rectangular lid member, and four protrusions may be provided to support the four corners of the rectangular lid member.
  • the protrusion is not limited to be formed on the via electrode, and the via electrode may not be formed immediately below the protrusion.
  • the method for forming the protrusions is not limited to the formation method based on the difference in sintering shrinkage, and the protrusions may be formed by, for example, laminating material pieces on the base member.
  • the present invention is not limited to this, and a mesa structure in which the vibration part including the center of the main surface is thicker than the peripheral part is provided. You may employ
  • the quartz resonator element extends from the base and the base using a quartz plate cut out at a predetermined angle with respect to the X axis, the Y axis, and the Z axis orthogonal to each other as crystal axes of the quartz. It may be a tuning fork type crystal vibrating element including a crystal piece having at least one vibrating arm and an excitation electrode provided on the vibrating arm so as to bend and vibrate.
  • a different cut (for example, BT cut) other than the AT cut may be applied to the cut angle of the crystal piece.
  • each embodiment described above is for facilitating understanding of the present invention, and is not intended to limit the present invention.
  • the present invention can be changed / improved without departing from the spirit thereof, and the present invention includes equivalents thereof.
  • those obtained by appropriately modifying the design of each embodiment by those skilled in the art are also included in the scope of the present invention as long as they include the features of the present invention.
  • each element included in each embodiment and its arrangement, material, condition, shape, size, and the like are not limited to those illustrated, and can be changed as appropriate.
  • each element included in each embodiment can be combined as much as technically possible, and combinations thereof are included in the scope of the present invention as long as they include the features of the present invention.

Abstract

水晶片（１１）と、水晶片（１１）の両主面（１２ａ，１２ｂ）に互いに対向するように設けられた一対の励振電極（１４ａ，１４ｂ）と、励振電極（１４ａ，１４ｂ）に電気的に接続された接続電極（１６ａ，１６ｂ）とを有する水晶振動素子（１０）と、水晶振動素子（１０）が表面に搭載されたベース部材（３０）と、ベース部材（３０）の表面（３２ａ）に接合部材（４０）を介して接合され、水晶振動素子（１０）をベース部材（３０）の表面（３２ａ）上で内部空間（２６）に収容する蓋部材（２０）とを備え、接合部材（４０）における突起部（３８，３９）を覆う部分が、ベース部材（３０）の表面（１２ａ）の法線方向から平面視したときに、蓋部材（２０）の動きを拘束するように蓋部材（２０）の側壁部（２２）に当接されている。

Description

水晶振動子及びその製造方法
　本発明は、水晶振動子及びその製造方法に関する。本発明は特に、水晶振動素子と、ベース部材と、蓋部材とを備える水晶振動素子及びその製造方法に関する。
　発振装置や帯域フィルタなどに用いられる基準信号の信号源に水晶振動子が広く用いられている。水晶振動子は、例えば、水晶振動素子と、水晶振動素子が搭載されたベース部材と、水晶振動素子を内部空間に収容するようにベース部材に接合される蓋部材とを備える。この場合、蓋部材の接合位置の精度が悪いと気密性が損なわれ、水晶振動子の所望の周波数が得られなくなる場合がある。そこで、例えば特許文献１では、凹状カバーに突起を形成し、これを平板ベースに形成した穴に位置合わせする構成が開示されている。また、特許文献２では、金属カバー体の内壁に当たる位置にセラミックベース板に突起部を形成する構成が開示されている。
特開２０１１－９８０８号公報 特開２０１３－１４５９６４号公報
　しかしながら、特許文献１の構成では、穴と突起の位置精度が良くないと気密性を損なう可能性がある。また、特許文献２の構成においても、セミタックベース板の表面の法線方向から平面視したときに、突起部が凹状カバーの内壁に直接的に当たることによって位置合わせするため、突起部の形成位置の精度が良くないと気密性を損なう可能性がある。また、特許文献２では、突起部を金属カバー体の封止部を避けて設ける必要があるため、突起部の加工精度が要求される場合がある。
　本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、水晶振動素子の気密性を向上させるとともに蓋部材とベース部材との間の接合強度の向上が図れる水晶振動子及びその製造方法を提供することを目的とする。
　本発明の一側面に係る水晶振動子は、水晶片と、水晶片を挟んで対向するように水晶片の両主面に設けられた一対の励振電極と、一対の励振電極のそれぞれに電気的に接続された一対の接続電極とを有する水晶振動素子と、水晶振動素子が表面に搭載されたベース部材と、ベース部材の表面に接合部材を介して接合され、水晶振動素子をベース部材の表面上で内部空間に収容する蓋部材とを備え、ベース部材は、表面上に２つ以上の突起部を有し、接合部材は、少なくとも突起部を覆うようにベース部材の表面上に設けられ、蓋部材は、ベース部材の表面に向かって延在する側壁部を有し、接合部材における突起部を覆う部分が、ベース部材の表面の法線方向から平面視したときに、蓋部材の動きを拘束するように蓋部材の側壁部に当接されている。
　上記構成によれば、突起部を覆う接合部材が蓋部材の側壁部に当接するため、接合強度の向上を図ることができる。さらに、蓋部材の位置ずれが発生することを抑制することができるため、水晶振動素子の気密性の向上を図ることができる。
　本発明の他の一側面に係る水晶振動子の製造方法は、水晶片と、水晶片を挟んで対向するように水晶片の両主面に設けられた一対の励振電極と、励振電極に電気的に接続された一対の接続電極とを有する水晶振動素子を準備する工程と、ベース部材を準備する工程と、水晶振動素子をベース部材の表面に搭載する工程と、水晶振動素子をベース部材の表面上で内部空間に収容するように、蓋部材を接合部材を介してベース部材の表面に接合する工程とを含み、ベース部材は、表面上に２つ以上の突起部を有し、接合部材は、少なくとも突起部を覆うようにベース部材の表面上に設けられ、蓋部材は、ベース部材の表面に向かって延在する側壁部を有し、蓋部材を接合する工程において、接合部材における突起部を覆う部分を、ベース部材の表面の法線方向から平面視したときに、蓋部材の動きを拘束するように蓋部材の側壁部に当接させる。
　上記構成によれば、突起部を覆う接合部材を蓋部材の側壁部に当接させるため、接合強度の向上を図ることができる。さらに、蓋部材の位置ずれが発生することを抑制することができるため、水晶振動素子の気密性の向上を図ることができる。
　本発明によれば、水晶振動素子の気密性を向上させるとともに蓋部材とベース部材との間の接合強度の向上が図れる水晶振動子及びその製造方法を提供することを目的とする。
図１は、本発明の第１実施形態に係る水晶振動子の分解斜視図である。 図２は、図１のＩＩ－ＩＩ線断面図である。 図３は、図１のベース部材の平面図である。 図４は、本発明の第１実施形態に係る水晶振動子の製造方法を示すフローチャートである。 図５は、図４のステップＳ１１の詳細を示すフローチャートである。 図６は、本発明の第２実施形態に係る水晶振動子の断面図である。
　以下に本発明の実施形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の構成要素は同一又は類似の符号で表している。図面は例示であり、各部の寸法や形状は模式的なものであり、本願発明の技術的範囲を当該実施形態に限定して解するべきではない。
　＜第１実施形態＞
　図１～図３を参照しつつ、本発明の第１実施形態に係る水晶振動子（Ｑｕａｒｔｚ　Ｃｒｙｓｔａｌ　Ｒｅｓｏｎａｔｏｒ　Ｕｎｉｔ）について説明する。ここで、図１は、本発明の第１実施形態に係る水晶振動子の分解斜視図である。図２は、図１のＩＩ－ＩＩ線断面図である。図３は、図１のベース部材の平面図である。
　図１に示すように、本実施形態に係る水晶振動子１は、水晶振動素子（Ｑｕａｒｔｚ　Ｃｒｙｓｔａｌ　Ｒｅｓｏｎａｔｏｒ）１０と、蓋部材２０と、ベース部材３０とを備える。蓋部材２０及びベース部材３０は、水晶振動素子１０を収容するための保持器である。図１に示す例では、蓋部材２０は凹状をなしており、ベース部材３０は平板状をなしている。
　水晶振動素子１０は、ＡＴカット型の水晶片（Ｑｕａｒｔｚ　Ｃｒｙｓｔａｌ　Ｂｌａｎｋ）１１を有する。ＡＴカット型の水晶片１１は、人工水晶（Ｓｙｎｔｈｅｔｉｃ　Ｑｕａｒｔｚ　Ｃｒｙｓｔａｌ）の結晶軸（Ｃｒｙｓｔａｌｌｏｇｒａｐｈｉｃ　Ａｘｅｓ）であるＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸のうち、Ｙ軸及びＺ軸をＸ軸の周りにＹ軸からＺ軸の方向に３５度１５分±１分３０秒回転させた軸をそれぞれＹ´軸及びＺ´軸とした場合、Ｘ軸及びＺ´軸によって特定される面と平行な面（以下、「ＸＺ´面」と呼ぶ。他の軸によって特定される面についても同様である。）を主面として切り出されたものである。水晶片１１は、互いに対向するＸＺ´面である第１主面１２ａ及び第２主面１２ｂを有する。
　ＡＴカット水晶片である水晶片１１は、Ｘ軸方向に平行な長辺と、Ｚ´軸方向に平行な短辺と、Ｙ´軸方向に平行な厚さ方向の辺とを有する。また、水晶片１１は、ＸＺ´面において矩形状をなしている。
　ＡＴカット水晶片を用いた水晶振動素子は、広い温度範囲で極めて高い周波数安定性を有し、また、経時変化特性にも優れている上、低コストで製造することが可能である。また、ＡＴカット水晶振動素子は、厚みすべり振動モード（Ｔｈｉｃｋｎｅｓｓ　Ｓｈｅａｒ　Ｖｉｂｒａｔｉｏｎ　Ｍｏｄｅ）を主振動として用いられる。
　本実施形態では、水晶片１１は平板な板状をなしている。第１主面１２ａ及び第２主面１２ｂはそれぞれ平坦面を有する。
　水晶振動素子１０は、一対の電極を構成する第１励振電極１４ａ及び第２励振電極１４ｂを有する。第１励振電極１４ａは、第１主面１２ａに設けられている。また、第２励振電極１４ｂは、第２主面１２ｂに設けられている。第１励振電極１４ａと第２励振電極１４ｂは、各主面の中央を含む領域で水晶片１１を挟んで互いに対向して設けられている。第１励振電極１４ａと第２励振電極１４ｂは、ＸＺ´面において略全体が重なり合うように配置されている。
　第１励振電極１４ａ及び第２励振電極１４ｂは、それぞれ、Ｘ軸方向に平行な長辺と、Ｚ´軸方向に平行な短辺と、Ｙ´軸方向に平行な厚さとを有している。図１に示す例では、ＸＺ´面において、第１励振電極１４ａ及び第２励振電極１４ｂの長辺は、水晶片１１の長辺と平行であり、同様に、第１励振電極１４ａ及び第２励振電極１４ｂの短辺は、水晶片１１の短辺と平行である。また、第１励振電極１４ａ及び第２励振電極１４ｂの長辺は振動部１７の長辺から離れており、第１励振電極１４ａ及び第２励振電極１４ｂの短辺は振動部１７の短辺から離れている。
　水晶振動素子１０は、引出電極１５ａ，１５ｂと、接続電極１６ａ，１６ｂとを有する。接続電極１６ａは、引出電極１５ａを介して第１励振電極１４ａと電気的に接続されている。また、接続電極１６ｂは、引出電極１５ｂを介して第２励振電極１４ｂと電気的に接続されている。接続電極１６ａ及び接続電極１６ｂは、ベース部材３０に電気的に接続するための端子である。接続電極１６ａ及び接続電極１６ｂは、水晶片１１の第２主面１２ｂに設けられ、水晶片１１のＺ´軸負方向側の短辺付近において当該短辺方向に沿って配列されている。
　引出電極１５ａは、第１励振電極１４ａと接続電極１６ａとを電気的に接続している。具体的には、引出電極１５ａは、第１主面１２ａ上において第１励振電極１４ａからＺ´軸負方向及びＸ軸負方向に向かって延在し、第１主面１２ａから水晶片１１の各側面を通って第２主面１２ｂに至るように延在し、第２主面１２ｂ上の接続電極１６ａと電気的に接続されている。また、引出電極１５ｂは、第２励振電極１４ｂと電極パッド１６ｂとを電気的に接続する。具体的には、引出電極１５ｂは、第２主面１２ｂ上において第２励振電極１４ｂからＺ´軸負方向及びＸ軸正方向に向かって延在し、第２主面１２ｂ上の接続電極１６ｂと電気的に接続されている。このように引出電極１５ａ，１５ｂを延在させることによって、両主面に設けられた第１励振電極１４ａ，１４ｂと電気的に接続された接続電極１６ａ，１６ｂを片方の第２主面１２ｂ上に配置させることができる。
　接続電極１６ａ，１６ｂは、導電性保持部材３６ａ，３６ｂを介してベース部材３０の電極に電気的に接続される。導電性保持部材３６ａ，３６ｂは、導電性接着剤が熱硬化して形成されたものである。
　第１励振電極１４ａ及び第２励振電極１４ｂ、引出電極１５ａ，１５ｂ、並びに、電極パッド１６ａ，１６ｂの各電極の材料は特に限定されるものではないが、例えば、下地としてクロム（Ｃｒ）層を有し、クロム層の表面にさらに金（Ａｕ）層を有していてもよい。
　蓋部材２０は、ベース部材３０に接合され、これによって水晶振動素子１０を内部空間２６に収容する。蓋部材２０は、内面２４及び外面２５を有し、ベース部材３０の第１主面３２ａに向かって開口した凹状をなしている。
　蓋部材２０は、ベース部材３０の第１主面３２ａに対向する天面部２１と、天面部２１の外縁に接続されておりかつ天面部２１の主面に対して法線方向に延在する側壁部２２とを有する。蓋部材２０は、天面部２１の主面の法線方向から平面視したときに矩形状をなしている。蓋部材２０は、例えば、Ｚ´軸方向に平行な長辺が延在する長辺方向と、Ｘ軸方向に平行な短辺が延在する短辺方向と、Ｙ´軸方向に平行な高さ方向とを有する。また、蓋部材２０は、凹状の開口縁においてベース部材３０の第１主面３２ａに対向する対向面２３を有し、この対向面２３は、水晶振動素子１０の周囲を囲むように枠状に延在している。
　蓋部材２０の材質は特に限定されるものではないが、例えば金属などの導電材料で構成される。これによれば、蓋部材２０を接地電位に電気的に接続させることによりシールド機能を付加することができる。例えば、蓋部材２０は、鉄（Ｆｅ）及びニッケル（Ｎｉ）を含む合金（例えば４２アロイ）からなる。また、蓋部材２０の最表面に酸化防止等を目的とした金（Ａｕ）層などが設けられてもよい。あるいは、蓋部材２０は、絶縁材料又は導電材料・絶縁材料の複合構造であってもよい。
　ベース部材３０は水晶振動素子１０を励振可能に支持するものである。具体的には、水晶振動素子１０は導電性保持部材３６ａ，３６ｂを介してベース部材３０の第１主面３２ａに励振可能に保持されている。
　ベース部材３０は平板な板状をなしている。ベース部材３０は、Ｘ軸方向に平行な長辺が延在する長辺方向と、Ｚ´軸方向に平行な短辺が延在する短辺方向と、Ｙ´軸方向に平行な厚さが延在する厚さ方向とを有する。
　ベース部材３０は基体３１を有する。基体３１は、互いに対向するＸＺ´面である第１主面３２ａ及び第２主面３２ｂを有する。基体３１は、例えば絶縁性セラミック（アルミナ）などの第１焼結材である。この場合、複数の絶縁性セラミックシートを積層して焼結してもよい。あるいは、基体３１は、ガラス材料（例えばケイ酸塩ガラス、又はケイ酸塩以外を主成分とする材料であって、昇温によりガラス転移現象を有する材料）、水晶材料（例えばＡＴカット水晶）又はガラスエポキシ樹脂などで形成してもよい。基体３１は耐熱性材料から構成されることが好ましい。基体３１は、単層であっても複数層であってもよく、複数層である場合、第１主面３２ａの最表層に形成された絶縁層を含む。
　ベース部材３０は、第１主面３２ａに設けられた電極パッド３３ａ，３３ｂと、第２主面に設けられた外部電極３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄとを有する。電極パッド３３ａ，３３ｂは、水晶振動素子１０と電気的に接続するための端子である。また、外部電極３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄは、図示しない実装基板と電気的に接続するための端子である。電極パッド３３ａは、Ｙ´軸方向に延在するビア電極３４ａを介して外部電極３５ａに電気的に接続され、電極パッド３３ｂは、Ｙ´軸方向に延在するビア電極３４ｂを介して外部電極３５ｂに電気的に接続されている。ビア電極３４ａ，３４ｂは基体３１をＹ´軸方向に貫通するビアホール内に形成される。
　電極パッド３３ａ，３３ｂは、第１主面３２ａ上においてベース部材３０のＸ軸負方向側の短辺付近に設けられ、ベース部材３０の短辺から離れてかつ当該短辺方向に沿って配列されている。電極パッド３３ａは、導電性保持部材３６ａを介して水晶振動素子１０の接続電極１６ａが接続され、他方、電極パッド３３ｂは、導電性保持部材３６ｂを介して水晶振動素子１０の接続電極１６ｂが接続される。
　複数の外部電極３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄは、第２主面３２ｂのそれぞれの角付近に設けられている。図１に示す例では、外部電極３５ａ，３５ｂが、電極パッド３３ａ，３３ｂの直下に配置されている。これによってＹ´軸方向に延在するビア電極３４ａ，３４ｂによって、外部電極３５ａ，３５ｂを電極パッド３３ａ，３３ｂに電気的に接続することができる。図１に示す例では、４つの外部電極３５ａ～ｄのうち、ベース部材３０のＸ軸負方向側の短辺付近に配置された外部電極３５ａ，３５ｂは、水晶振動素子１０の入出力信号が供給される入出力電極である。また、ベース部材３０のＸ軸正方向側の短辺付近に配置された外部電極３５ｃ，３５ｄは、水晶振動素子１０の入出力信号が供給されないダミー電極となっている。このようなダミー電極には、水晶振動子１が実装される図示しない実装基板上の他の電子素子の入出力信号も供給されない。あるいは、外部電極３５ｃ，３５ｄは、接地電位が供給される接地用電極であってもよい。図２で示すように、蓋部材２０が導電性材料からなる場合、蓋部材２０が接地電気となる外部電極３５ｃに接続されることによって、蓋部材２０にシールド機能の向上を図ることができる。
　基体３１の第１主面３２ａには、封止枠３７が設けられている。封止枠３７は、第１主面３２ａの法線方向から平面視したときに矩形の枠状をなしている。電極パッド３３ａ，３３ｂは、封止枠３７の内側に配置されている。封止枠３７は、導電材料により構成されている。封止枠３７上には後述する接合部材４０が設けられ、これによって蓋部材２０が接合部材４０及び封止枠３７を介してベース部材３０に接合される。
　本実施形態に係るベース部材３０は、基体３１の第１主面３２ａ上に設けられた突起部３８，３９を有する。突起部３８，３９は、基体３１の第１主面３２ａの法線方向に延在する柱状に形成されている。例えば、突起部３８，３９は、先端が基端よりも径が小さいテーパ面を有している。あるいは、突起部３８，３９は、先端と基端が同じ径を有していてもよい。突起部３８，３９は、第１主面１２ａの法線方向からベース部材３０を平面視したときに蓋部材２０の動きを拘束するものである。
　突起部３８，３９は、第１主面３２上において、封止枠３７に接触して設けられている。突起部３８，３９は導電材料により構成され、封止枠３７と電気的に接続されている。図３に示す例では、突起部３８，３９は、第１主面３２ａ上の封止枠３７における対向する２つの角付近に設けられている。また、第１主面３２ａの法線方向から平面視したときに、突起部３８，３９はそれらの外縁が矩形の枠状をなす封止枠３７の内周縁よりも内側にはみ出るように設けられている。突起部３８，３９を封止枠３７の対向する２つの角付近に設けることによって、突起部３８，３９によって蓋部材２０の対向する２つの角を支持することができる。
　突起部３８および突起部３９は外部電極３５ｃに電気的に接続されている。図３に示す例では、突起部３８は、ビア電極４３、封止枠３７、接合部材４０及びビア電極４４を通して、外部電極３５ｃに電気的に接続されている。あるいは、図３に示すように、突起部３８は、Ｙ´軸方向に延在するビア電極４３に電気的に接続され、ビア電極４３は、基体３１の中間層において、第１主面３２ａと平行な方向に延在する内部配線４５に電気的に接続することもできる。ビア電極４３は、第１主面３２ａに開口する凹部４１に導電材料を充填することによって形成される。また、突起部３９は、Ｙ´軸方向に延在するビア電極４４を介在させて外部電極３５ｃに電気的に接続されている。ビア電極４４は、基体３１を第１主面３２ａから第２主面３２ｂに貫通する孔４２に導電材料を充填することによって形成される。外部電極３５ｄは、ダミー電極である。
　ベース部材３０の電極パッド３３ａ，３３ｂ、外部電極３５ａ～ｄ、封止枠３７及び突起部３８，３９はいずれも金属膜から構成されている。例えば、電極パッド３３ａ，３３ｂ、外部電極３５ａ～ｄは、下層から上層にかけて、モリブデン（Ｍｏ）層、ニッケル（Ｎｉ）層及び金（Ａｕ）層が積層されて構成されている。また、封止枠３７及び突起部３８，３９は、モリブデン（Ｍｏ）層によって構成されている。あるいは、封止枠３７及び突起部３８，３９は、モリブデン（Ｍｏ）層の上に金（Ａｕ）層を積層することによって形成してもよい。この場合、モリブデン（Ｍｏ）層をスクリーン印刷で形成し、金（Ａｕ）層をめっき法によって形成してもよい。金（Ａｕ）層を設けることによって後述の実施例で説明するように気密性及び接合強度のさらなる向上を図ることができる。なお、モリブデン（Ｍｏ）層と金（Ａｕ）層の間にニッケル（Ｎｉ）層を介在させてもよい。また、ビア電極３４ａ，３４ｂ及びビア電極４３，４４は、基体２１のビアホール又は凹部にモリブデンなどの金属材料を充填して形成することができる。
　突起部３８はビア電極４３上に設けられ、突起部３９はビア電極４４上に設けられている。突起部３８，３９及びビア電極４３，４４は、例えばモリブデンなどの同一導電材料により構成されている。例えば、突起部３８，３９及びビア電極４３，４４を、基体３１の第１焼結材よりも焼結収縮率が小さい第２焼結材から構成されている。これによれば、ベース部材３０を焼結することにより、両者の焼結収縮率の違いに起因して、少なくともビア電極４３，４４の上面が隆起して第１主面３２ａから突起する突起部３８，３９を容易に形成することができる。
　なお、電極パッド３３ａ，３３ｂや外部電極３５ａ～３５ｄの配置関係は上記例に限定されるものではない。例えば、電極パッド３３ａがベース部材３０の一方の短辺付近に配置され、電極パッド３３ｂがベース部材３０の他方の短辺付近に配置されてもよい。このような構成においては、水晶振動素子１０が、水晶片１１のそれぞれの短辺側の端部においてベース部材３０に保持されることになる。
　また、外部電極の配置は上記例に限るものではなく、例えば、入出力電極である２つが第２主面３２ｂの対角上に設けられていてもよい。あるいは、４つの外部電極は、第２主面３２ｂの角ではなく各辺の中央付近に配置されていてもよい。また、外部電極の個数は４つに限るものではなく、例えば入出力電極である２つのみであってもよい。また、電極パッドと外部電極との電気的な接続の態様はビア電極によるものに限らず、第１主面３２ａ又は第２主面３２ｂ上に表面配線を配置することによってそれらの電気的な導通を達成してもよい。あるいは、ベース部材３０の基体３１を複数層で形成し、ビア電極を中間層に至るまで延在させ、中間層において内部配線を配置することによって電極パッドと外部電極との電気的な接続を図ってもよい。
　図２に示すように、蓋部材２０及びベース部材３０の両者が封止枠３７及び接合部材４０を介して接合されることによって、水晶振動素子１０が、蓋部材２０とベース部材３０とによって囲まれた内部空間（キャビティ）２６に封止される。この場合、内部空間の圧力は大気圧力よりも低圧な真空状態であることが好ましく、これにより第１励振電極１４ａ，第２励振電極１４ｂの酸化による経時変化などが低減できるため好ましい。
　接合部材４０は、蓋部材２０及びベース部材３０の各全周に亘って設けられている。具体的には、接合部材４０は、封止枠３７及び突起部３８，３９上に設けられている。接合部材４０は、突起部３８，３９を覆って設けられている。
　封止枠３７及び接合部材４０が、蓋部材２０の側壁部２２の対向面２３とベース部材３０の第１主面３２ａとの間に介在することによって、水晶振動素子１０が蓋部材２０及びベース部材３０によって封止される。このとき、接合部材４０における突起部３８，３９を覆う部分は、蓋部材２０の側壁部２２に当接する。こうして、突起部３８，３９によって蓋部材２０における動きを拘束することができる。
　接合部材４０は、例えばろう部材である。具体的には、接合部材４０は、金（Ａｕ）‐錫（Ｓｎ）共晶合金からなる。こうして、蓋部材２０とベース部材３０とを金属接合とする。金属接合によれば封止性を向上させることができる。
　また、接合部材４０は、ろう部材（例えば金（Ａｕ）‐錫（Ｓｎ）共晶合金）などの１つの材料層によって形成されていてもよいが、２以上の材料層によって形成されていてもよい。
　なお、接合部材４０は、導電材料に限らず、例えば低融点ガラス（例えば鉛ホウ酸系や錫リン酸系等）などのガラス接着材料又は樹脂接着剤などの絶縁性材料であってもよい。これによれば、金属接合に比べて低コストであり、また加熱温度を抑えることができ、製造プロセスの簡易化を図ることができる。
　図２に示す例では、接合部材４０における突起部３８，３９を覆う部分は、蓋部材２０の内面２４側において側壁部２２に当接されている。これによって、突起部３８，３９によって容易かつ効果的に蓋部材２０の動きを拘束することができる。
　本実施形態に係る水晶振動素子１０は、水晶片１１の長辺方向の一方端（導電性保持部材３６ａ，３６ｂが配置される側の端部）が固定端であり、その他方端が自由端となっている。また、水晶振動素子１０、蓋部材２０及びベース部材３０は、ＸＺ´面において、それぞれ矩形状をなしており、互いに長辺方向及び短辺方向が同一である。
　なお、水晶振動素子１０の固定端の位置は特に限定されるものではなく、変形例として、水晶振動素子１０は、水晶片１１の長辺方向の両端においてベース部材３０に固定されていてもよい。この場合、水晶振動素子１０を水晶片１１の長辺方向の両端において固定する態様で、水晶振動素子１０及びベース部材３０の各電極を形成すればよい。
　本実施形態に係る水晶振動子１においては、ベース部材３０の外部電極３５ａ，３５ｂを介して、水晶振動素子１０における一対の第１及び第２励振電極１４ａ，１４ｂの間に交番電界を印加する。これにより、厚みすべり振動モードなどの所定の振動モードによって水晶片１１の振動部１７が振動し、該振動に伴う共振特性が得られる。
　本実施形態によれば、接合部材４０における突起部３８，３９を覆う部分が、ベース部材３０の第１主面３２ａの法線方向から平面視したときに、蓋部材２０の動きを拘束するように蓋部材２０の側壁部２２に当接されている。これによれば、突起部１８，１９を覆う接合部材４０が蓋部材２０の側壁部２２に当接するため、接合強度の向上を図ることができる。さらに、蓋部材２０の位置ずれが発生することを抑制することができるため、水晶振動素子１０の気密性の向上を図ることができる。
　次に、図４及び図５を参照しつつ、本発明の第１実施形態に係る水晶振動子の製造方法について説明する。ここで、図４は、上記水晶振動子１の製造方法を示すフローチャートであり、図５は、図４におけるベース部材３０を準備する工程（Ｓ１１）の詳細を説明するためのフローチャートである。
　本実施形態では、図４に示すように、まず、水晶振動素子１０を準備する（Ｓ１０）。水晶片の加工工程及び各種電極の形成工程は一般的であるためその説明を省略する。水晶振動素子１０の構成は既に説明したとおりである。
　次に、ベース部材３０を準備する（Ｓ１１）。具体的には、図５に示すように、第１焼結材からなる基体３１を準備する（Ｓ１１０）。第１焼結材は例えばアルミナなどの絶縁性セラミックである。
　次に、基体３１に凹部４１及び孔４２をエッチングなどによって形成し（Ｓ１１１）、凹部４１及び孔４２に第２焼結材を設ける（Ｓ１１２）。第２焼結材は、例えばモリブデン材料をスクリーン印刷法によって設けることができる。例えば、基体３１上に第２焼結材を塗布し、これをスキージで平坦に均すことによって第２焼結材を凹部４１及び孔４２に充填することができる。
　その後、ベース部材３０を焼結して突起部３８，３９を形成する（Ｓ１１３）。本実施形態では、基体３１である第１焼結材は、凹部４１及び孔４２に設けられる第２焼結材よりも焼結収縮率が小さいため、焼結処理を行うことによって第２焼結材が凹部４１及び孔４２の開口内部から外側へ隆起する。これによって、凹部４１に設けた第２焼結材によって、ビア電極４３の上面が隆起し、当該ビア電極４３上で突起する突起部３８が形成される。また、同様に、孔４２に設けた第２焼結材によって、ビア電極４４の上面が隆起し、当該ビア電極４４上で突起する突起部３９が形成される。
　なお、上記ステップＳ１１１～Ｓ１１３において、併せて、電極パッド３３ａ，３３ｂ、ビア電極３４ａ，３４ｂ、外部電極３５ａ～ｄ及び封止枠３７などを含む各種の電極を形成することができる。こうして図１に示すベース部材３０を準備することができる。
　次に、図４に戻り、水晶振動素子１０をベース部材３０における基体３１の第１主面３２ａに搭載する（Ｓ１２）。具体的には、基体３１の第１主面３２ａ上の電極パッド３３ａ，３３ｂ上に導電性接着剤を塗布し、水晶振動素子１０を搭載した状態で導電性接着剤を熱硬化させる。こうして導電性接着剤が熱硬化した導電性保持部材３６ａ，３６ｂによって、水晶振動素子１０の接続電極１６ａ，１６ｂと、ベース部材３０の接続電極３３ａ，３３ｂを電気的に接続する。また、導電性保持部材３６ａ，３６ｂによって水晶振動素子７０を励振可能に保持することができる。なお、水晶振動素子１０は、第２励振電極１４ｂがベース部材３０の側を向くように第１主面３２ａに搭載される。
　最後に、蓋部材２０を接合部材４０を介してベース部材３０に接合する（Ｓ１３）。このとき、接合部材４０における突起部３８，３９を覆う部分を蓋部材２０の側壁部２２に当接させる。ステップＳ１３では、例えば、接合部材４０を封止枠３７及び突起部３８，３９を覆うようにそれらの上に設けて、その後、蓋部材２０をベース部材３０に接合してもよい。
　次に、本実施形態に係る水晶振動子１について作成したサンプルの実験結果について説明する。
＜実施例１＞
　以下の製造条件による水晶振動子において、本実施形態に係る突起ありのサンプルＡと、比較例に係る突起なしのサンプルＢとについて接合強度を測定したところ、以下のとおり、突起ありのサンプルＡが接合強度に優れていることがわかった。
　（製造条件）
　サンプルＡ及びＢに共通の条件は次のとおりである。すなわち、外形寸法（長辺方向×短辺方向）１．２ｍｍ×１．０ｍｍの気密封止型水晶振動子であって、水晶片と、水晶片を載置する厚み０．１２５ｍｍのアルミナ製のベース部材と、凹状の金属キャップである蓋部材とを備えるものとした。接合部材はＡｕＳｎ合金であり、四角形状の封止枠は、気密封止構造を得るため幅０．１ｍｍで形成した。また、凹状の金属キャップの外形寸法（長辺方向×短辺方向×高さ）は、１．２ｍｍ×１．０ｍｍ×０．１６ｍｍで形成し、また、天面部２１及び側壁部２２の厚みは０．０６ｍｍで形成した。封止枠及び突起部は、接合部材とともに３２０℃の加熱処理を行い、これにより蓋部材をベース部材に融着させた。
　ただし、突起ありのサンプルＡにおいては、封止枠の対角２箇所にベース部材中に形成したφ０．０６ｍｍのビア電極（モリブデン）を隆起させることによって形成した突起部を形成した。突起部の高さは、封止枠の高さ０．０２ｍｍよりも０．０１ｍｍだけ高い。また、突起部は、封止枠及びビア電極と同じ材質であるモリブデン（Ｍｏ）で形成した。
　（試験方法）
　「ＪＩＳ　Ｃ　６００６８－２－２１　（２００９）」により規定される「試験Ｕｅ３：固着性（せん断強さ）試験」により測定した。
　（試験結果）
　以下に示すとおり、サンプルＡ（突起あり）がサンプルＢ（突起なし）よりも接合強度が優れていることがわかる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
＜実施例２＞
　以下の製造条件による水晶振動素子において、本実施形態に係る一例のサンプルＣと、本実施形態に係る他の例のサンプルＤについて接合強度及びリーク試験を行ったところ、以下のとおり、サンプルＣの方が接合強度及びリーク試験に優れていることがわかった。
　（製造条件）
　サンプルＣ及びＤに共通の条件は次のとおりである。すなわち、外形寸法（長辺方向×短辺方向）１．２ｍｍ×１．０ｍｍの気密封止型水晶振動子であって、水晶片と、水晶片を載置する厚み０．１２５ｍｍのアルミナ製のベース部材と、凹状の金属キャップである蓋部材とを備えるものとした。四角形状の封止枠は、気密封止構造を得るため幅０．１ｍｍで形成した。また、凹状の金属キャップの外形寸法（長辺方向×短辺方向×高さ）は、１．２ｍｍ×１．０ｍｍ×０．１６ｍｍで形成し、また、凹状の金属キャップの天面部及び側壁部の厚みは０．０６ｍｍで形成した。封止枠及び突起部は、ＡｕＳｎ合金である接合部材とともに３２０℃の加熱処理を行い、これにより蓋部材をベース部材に融着させた。
　ここで、サンプルＣでは、封止枠の対角２箇所にベース部材中に形成したφ０．０６ｍｍのビア電極（Ｍｏ）を隆起させることによって形成した突起部を形成した。また、サンプルＣでは、突起部の先端（頭頂）を避けてモリブデンからなる封止枠を形成し、突起部の先端を含む領域にＡｕめっき層０．２μｍを形成した。Ａｕめっき層は、突起部の先端及び封止枠上に一体的に形成した。また、サンプルＣでは、突起部及び封止枠の上にＡｕＳｎ合金を形成した。
　他方、サンプルＤでは、ベース部材と同じ材料であるアルミナ片をベース部材の表面に積層して突起部として形成した。また、サンプルＤでは、突起部の先端（頭頂）を避けてモリブデンからなる封止枠を形成した。また、サンプルＤでは、突起部及び封止枠の上にＡｕＳｎ合金（接合部材）を形成した。
　（試験方法）
　「ＪＩＳ　Ｃ　６００６８－２－２１　（２００９）」により規定される「試験Ｕｅ３：固着性（せん断強さ）試験」により測定した。
　（試験結果）
　以下に示すとおり、サンプルＣ（Ｍｏ）が、サンプルＤ（アルミナ）よりも接合強度が優れていることがわかる。すなわち、突起部の先端にＡｕめっき層を設けたサンプルＣのほうが平均にして３Ｎ程度、接合強度が高く、ばらつきについても偏差が１Ｎ程度低いことがわかる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　また、サンプルＣ（Ｍｏ）及びサンプルＤ（アルミナ）についてリーク試験を実施したところ、以下のとおり、サンプルＣはサンプルＤよりも気密不良品の発生を抑制できることがわかる。これは、サンプルＣでは、封止枠から露出した突起部の先端がＡｕめっき層によって覆われており、これが封止枠上のＡｕめっき層と一体となって連続しているため、気密封止不良品の発生を抑制することができると考えられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
＜第２実施形態＞
　次に、図６を参照しつつ、本発明の第２実施形態に係る水晶振動子について説明する。図６は、本実施形態に係る水晶振動子２の断面図である。図６は、図２と同一断面視の図面である。なお、第１実施形態と同一の構成について同一の符号を付している。以下、第１実施形態と異なる点について説明する。
　本実施形態に係る水晶振動子２はベース部材１３０を含み、このベース部材１３０の構成が第１実施形態と異なっている。具体的には、図６に示すとおり、ベース部材１３０は突起部１３８，１３９及び接合部材１４０を有し、接合部材１４０における突起部１３８，１３９を覆う部分が、蓋部材２０の外面２５側において側壁部２２に当接されている。この場合、第１主面３２ａの法線方向から平面視したときに、突起部１３８，１３９はそれらの外縁が矩形の枠状をなす封止枠１３７の外周縁よりも外側にはみ出るように設けられている。
　なお、第１実施形態と同様に、突起部１３８は、基体１３１の凹部１４１に形成されたビア電極４３上に設けられ、突起部１３９は基体１３１の孔１４２に形成されたビア電極１４４上に設けられている。
　本実施形態においても、接合部材１４０における突起部１３８，１３９を覆う部分によって、蓋部材２０の外面２５側から蓋部材２０の動きを拘束することができる。したがって、本実施形態においても、位置決め精度、接合強度及び気密性の向上を図ることができる。
＜変形例＞
　本発明は、上記実施形態に限定されることなく種々に変形して適用することが可能である。
　第１実施形態では突起部が２つの例を説明したが、本発明では突起部は２つ以上あればよい。例えば、矩形状の蓋部材の４つの角の３つの角を支持するように３つの突起部が設けられてもよく、矩形状の蓋部材の４つの角を支持するように４つの突起部が設けられていてもよい。また、突起部はビア電極上に形成されるものに限らず、突起部の直下にはビア電極が形成されていなくてもよい。また、突起部の形成方法は、焼結収縮率の違いによる形成方法に限るものではなく、突起部は例えばベース部材上に材料片を積層することによって形成してもよい。
　また、第１実施形態では、平板な水晶片を有する構成を説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、主面の中央を含む振動部が周縁部よりも厚いメサ型構造を採用してもよいし、あるいは、振動部が周縁部よりも薄い逆メサ構造を採用してもよい。あるいは。振動部と周縁部の厚みの変化（段差）が連続的に変化するコンベックス形状又はべベル形状に本発明を適用してもよい。またさらに、水晶振動素子が、水晶の結晶軸として互いに直交するＸ軸、Ｙ軸、およびＺ軸に対して所定の角度で切り出された水晶板を基材として、基部と、基部から延びている少なくとも１本の振動腕とを有する水晶片と、屈曲振動させるように振動腕に設けられた励振電極とを備える音叉型水晶振動素子であってもよい。
　また、水晶片のカット角度は、ＡＴカット以外の異なるカット（例えばＢＴカットなど）を適用してもよい。
　なお、以上説明した各実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更／改良され得るととともに、本発明にはその等価物も含まれる。即ち、各実施形態に当業者が適宜設計変更を加えたものも、本発明の特徴を備えている限り、本発明の範囲に包含される。例えば、各実施形態が備える各要素及びその配置、材料、条件、形状、サイズなどは、例示したものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。また、各実施形態が備える各要素は、技術的に可能な限りにおいて組み合わせることができ、これらを組み合わせたものも本発明の特徴を含む限り本発明の範囲に包含される。
　　１　　水晶振動子
　　２　　水晶振動子
　１０　　水晶振動素子
　１１　　水晶片
　１２ａ，１２ｂ　主面
　１４ａ，１４ｂ　励振電極
　１５ａ，１５ｂ　引出電極
　１６ａ，１６ｂ　接続電極
　２０　　蓋部材
　２２　　側壁部
　２４　　内面
　２５　　外面
　３０　　ベース部材
　３３ａ，３３ｂ　　電極バッド
　３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄ　外部電極
　４１　　凹部
　４２　孔
　４０　　接合部材
　４３，４４　ビア電極
 

Claims (9)

  1. 　水晶片と、前記水晶片を挟んで対向するように前記水晶片の両主面に設けられた一対の励振電極と、前記一対の励振電極のそれぞれに電気的に接続され、前記水晶片に設けられた一対の接続電極とを有する水晶振動素子と、
    　前記水晶振動素子が表面に搭載されたベース部材と、
    　前記ベース部材の前記表面に接合部材を介して接合され、前記ベース部材とで形成される内部空間に前記水晶振動素子を収容する蓋部材と
    を備え、
    　前記ベース部材は、前記表面上に２つ以上の突起部を有し、
    　前記接合部材は、少なくとも前記突起部を覆うように前記ベース部材の前記表面上に設けられ、
    　前記蓋部材は、前記ベース部材の前記表面に向かって延在する側壁部を有し、
    　前記接合部材における前記突起部を覆う部分が、前記ベース部材の前記表面の法線方向から平面視したときに、前記蓋部材の動きを拘束するように前記蓋部材の前記側壁部に当接された、水晶振動子。
  2. 　前記接合部材における前記突起部を覆う部分が、前記蓋部材の内面側において前記側壁部に当接された、請求項１記載の水晶振動子。
  3. 　前記接合部材における前記突起部を覆う部分が、前記蓋部材の外面側において前記側壁部に当接された、請求項１記載の水晶振動子。
  4. 　前記蓋部材は、前記ベース部材の前記表面の法線方向から平面視したときに矩形状をなしており、
    　前記突起部は、前記矩形状の前記蓋部材の対向する２つの角に対応して設けられた、請求項１から３のいずれか１項に記載の水晶振動子。
  5. 　前記ベース部材は、第１焼結材である基体を有し、
    　前記突起部は、前記基体よりも焼結収縮率が小さい第２焼結材からなる、請求項１から４のいずれか１項に記載の水晶振動子。
  6. 　前記突起部は、前記ベース部材のビア電極上に設けられた、請求項１から５のいずれか１項に記載の水晶振動子。
  7. 　前記ベース部材は、外部電極を有しており、
    　前記突起部は、導電材料からなり、前記外部電極と電気的に接続された、請求項１から６のいずれか１項に記載の水晶振動子。
  8. 　水晶片と、前記水晶片を挟んで対向するように前記水晶片の両主面に設けられた一対の励振電極と、前記一対の励振電極のそれぞれに電気的に接続され、前記水晶片に設けられた一対の接続電極とを有する水晶振動素子を準備する工程と、
    　ベース部材を準備する工程と、
    　前記水晶振動素子をベース部材の表面に搭載する工程と、
    　前記水晶振動素子を前記ベース部材の前記表面上で内部空間に収容するように、蓋部材が接合部材を介して前記ベース部材の前記表面に接合する工程と
    を含み、
    　前記ベース部材は、前記表面上に２つ以上の突起部を有し、
    　前記接合部材は、少なくとも前記突起部を覆うように前記ベース部材の前記表面上に設けられ、
    　前記蓋部材は、前記ベース部材の前記表面に向かって延在する側壁部を有し、
    　前記蓋部材を接合する工程において、前記接合部材における前記突起部を覆う部分を、
    前記ベース部材の前記表面の法線方向から平面視したときに、前記蓋部材の動きを拘束するように前記蓋部材の前記側壁部に当接させる、水晶振動子の製造方法。
  9. 　前記ベース部材を準備する工程は、
    　第１焼結材である基体を準備すること、
    　前記基体に孔又は凹部を形成すること、
    　前記基体よりも焼結収縮率が小さい第２焼結材を前記孔又は前記凹部に設けること、及び、
    　前記ベース部材を焼結して前記第２焼結材によって前記突起部を形成すること
    を含む、請求項８記載の水晶振動子の製造方法。
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