JP6487150B2 - 水晶デバイス - Google Patents
水晶デバイス Download PDFInfo
- Publication number
- JP6487150B2 JP6487150B2 JP2014061811A JP2014061811A JP6487150B2 JP 6487150 B2 JP6487150 B2 JP 6487150B2 JP 2014061811 A JP2014061811 A JP 2014061811A JP 2014061811 A JP2014061811 A JP 2014061811A JP 6487150 B2 JP6487150 B2 JP 6487150B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- electrode pad
- crystal element
- crystal
- conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
部と、基板の電極パッドに実装された水晶素子と、基板の上面及び下面に設けられ、電極パッド及び外部端子から基板の角部に向けて引き出されている配線パターンと、基板の側面に設けられており、配線パターンと電気的に接続された導通部と、基板の角部に設けられた配線パターンを被覆し、導通部の上端に設けられ、平面視して基板の角部を中心点として円弧状になるように設けられた保護部材と、基板の上面に設けられた金属製の封止蓋体と、導体部の上面と封止蓋体の下面との間に設けられた接合部材と、接合部材内に含有されている導電部材と、を備えている。
以下、本実施形態の第一変形例における水晶デバイスについて説明する。なお、本実施形態の第一変形例における水晶デバイスのうち、上述した水晶デバイスと同様な部分については、同一の符号を付して適宜説明を省略する。本実施形態の第一変形例における水晶デバイスは、図5及び図6に示されているように、基板210aと、基板210aの上面の外周縁に沿って設けられた枠体210bとを備えており、導体部216が、枠体210bの上面に沿って設けられている点において本実施形態と異なる。
以下、本実施形態の第二変形例における水晶デバイスについて説明する。なお、本実施形態の第一変形例における水晶デバイスのうち、上述した水晶デバイスと同様な部分については、同一の符号を付して適宜説明を省略する。本実施形態の第二変形例における水晶デバイスは、図7に示されているように、導体部316には、基板310の外周縁から内側に向けて設けられた溝部317を備えている点において本実施形態と異なる。
以下、本実施形態の第三変形例における水晶デバイスについて説明する。なお、本実施形態の第三変形例における水晶デバイスのうち、上述した水晶デバイスと同様な部分については、同一の符号を付して適宜説明を省略する。本実施形態の第三変形例における水晶デバイスは、図8に示されているように、水晶素子220が両持ち支持構造である点において本実施形態と異なる。
111、211、311・・・電極パッド
112、212、312・・・外部端子
113、213、313・・・配線パターン
114、214、314・・・導通部
115、215、315・・・電極パターン
116、216、316・・・導体部
217、317・・・溝部
120・・・水晶素子
121・・・水晶素板
122・・・励振用電極
123・・・引き出し電極
130・・・封止蓋体
131・・・封止基部
132・・・封止枠部
140・・・導電性接着剤
150・・・接合部材
160・・・保護部材
K・・・収容空間
Claims (3)
- 基板と、
前記基板の上面に設けられた電極パッドと、
前記基板の下面に設けられた外部端子と、
前記基板の上面の外周縁に沿って設けられた導体部と、
前記基板の前記電極パッドに実装された水晶素子と、
前記基板の上面及び下面に設けられ、前記電極パッド及び前記外部端子から前記基板の角部に向けて引き出されている配線パターンと、
前記基板の側面に設けられており、前記配線パターンと電気的に接続された導通部と、
前記基板の角部に設けられた前記配線パターンを被覆し、前記導通部の上端に設けられ、平面視して前記基板の角部を中心点として円弧状になるように設けられた保護部材と、
前記基板の上面に設けられた金属製の封止蓋体と、
前記導体部の上面と前記封止蓋体の下面との間に設けられた接合部材と、
前記接合部材内に含有されている導電部材と、を備えている水晶デバイス。 - 請求項1記載の水晶デバイスであって、
前記外部端子が複数設けられており、
前記外部端子の内の少なくとも一つと前記導体部とが電気的に接続されており、前記導体部と電気的に接続された前記外部端子がグランド端子として用いられることを特徴とする水晶デバイス。 - 請求項1記載の水晶デバイスであって、
前記導体部には、外周縁から内側に向けて設けられた溝部を備えていることを特徴とする水晶デバイス。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014061811A JP6487150B2 (ja) | 2014-03-25 | 2014-03-25 | 水晶デバイス |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014061811A JP6487150B2 (ja) | 2014-03-25 | 2014-03-25 | 水晶デバイス |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015186095A JP2015186095A (ja) | 2015-10-22 |
JP6487150B2 true JP6487150B2 (ja) | 2019-03-20 |
Family
ID=54352184
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014061811A Active JP6487150B2 (ja) | 2014-03-25 | 2014-03-25 | 水晶デバイス |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6487150B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022269970A1 (ja) * | 2021-06-23 | 2022-12-29 | 株式会社村田製作所 | 圧電振動子及び圧電振動子の製造方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5969528U (ja) * | 1982-10-28 | 1984-05-11 | キンセキ株式会社 | 圧電振動子の気密容器 |
JP2772001B2 (ja) * | 1988-11-28 | 1998-07-02 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置 |
JP2001308214A (ja) * | 2000-04-26 | 2001-11-02 | Seiko Epson Corp | セラミックパッケージの封止方法と封止構造 |
JP2005026974A (ja) * | 2003-07-01 | 2005-01-27 | Daishinku Corp | 圧電振動デバイスの製造方法およびその方法によって製造された圧電振動デバイス |
JP4814016B2 (ja) * | 2006-08-24 | 2011-11-09 | セイコーインスツル株式会社 | 圧電振動子およびこれを備える発振器、電子機器 |
JP4982602B2 (ja) * | 2010-03-09 | 2012-07-25 | 日本電波工業株式会社 | 表面実装水晶振動子及びその製造方法 |
JP2012222537A (ja) * | 2011-04-07 | 2012-11-12 | Seiko Epson Corp | パッケージ、振動子、発振器及び電子機器 |
-
2014
- 2014-03-25 JP JP2014061811A patent/JP6487150B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2015186095A (ja) | 2015-10-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2014192712A (ja) | 水晶デバイス | |
JP6408369B2 (ja) | 水晶振動子 | |
JP6174371B2 (ja) | 水晶デバイス | |
JP6309757B2 (ja) | 水晶デバイス | |
JP2016220058A (ja) | 水晶振動子 | |
JP6487150B2 (ja) | 水晶デバイス | |
JP6457217B2 (ja) | 圧電デバイス | |
JP2015154371A (ja) | 水晶デバイス | |
JP6418810B2 (ja) | 水晶デバイス | |
JP2015050520A (ja) | 水晶デバイス | |
JP6483369B2 (ja) | 水晶デバイス | |
JP6282843B2 (ja) | 水晶デバイス | |
JP2015050531A (ja) | 水晶デバイス | |
JP2015070386A (ja) | 水晶デバイス | |
JP6266943B2 (ja) | 水晶振動子 | |
JP2015070449A (ja) | 水晶デバイス | |
JP6301603B2 (ja) | 水晶デバイス | |
JP2015142218A (ja) | 水晶デバイス | |
JP2016181889A (ja) | 水晶デバイス | |
JP2016184779A (ja) | 水晶デバイス | |
JP6076219B2 (ja) | 水晶デバイス | |
JP6334101B2 (ja) | 水晶デバイス | |
JP2016103747A (ja) | 水晶振動子 | |
JP2015211324A (ja) | 圧電デバイスの製造方法 | |
JP2015070504A (ja) | 水晶デバイス |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170119 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20170403 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20171201 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180109 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180306 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180626 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180817 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190122 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190221 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6487150 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |