JP6076219B2 - 水晶デバイス - Google Patents
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Description
外部端子112は、基板110の下面の四隅に、基板110の外周縁に沿って設けられている。
以下、本実施形態の第一変形例における水晶デバイスについて説明する。なお、本実施形態の第一変形例における水晶デバイスのうち、上述した水晶デバイスと同様な部分については、同一の符号を付して適宜説明を省略する。本実施形態の第一変形例における水晶デバイスは、図5〜図7に示されているように、電極パッド211が、基板210の上面の四隅に設けられており、外部端子212が、基板210の下面の四隅に設けられていること点において本実施形態と異なる。
以下、本実施形態の第二変形例における水晶デバイスについて説明する。なお、本実施形態の第二変形例における水晶デバイスのうち、上述した水晶デバイスと同様な部分については、同一の符号を付して適宜説明を省略する。本実施形態の第二変形例における水晶デバイスは、図8に示されているように、電極パッド311は矩形状であり、平面視して、励振用電極122と重なる位置にある電極パッド311に面取り部315が設けられている点において本実施形態と異なる。
以下、本実施形態の第三変形例における水晶デバイスについて説明する。なお、本実施形態の第三変形例における水晶デバイスのうち、上述した水晶デバイスと同様な部分については、同一の符号を付して適宜説明を省略する。本実施形態の第三変形例における水晶デバイスは、図9に示されているように、水晶素子220が片持ち支持構造であり、基板410の電極パッド411も基板410の短辺に隣接して設けられている点において本実施形態と異なる。
111、211、311、411・・・電極パッド
112、212、312、412・・・外部端子
113、213、313、413・・・配線パターン
114、214、314、414・・・導体部
315・・・面取り部
120・・・水晶素子
121・・・水晶素板
122・・・励振用電極
123・・・引き出し電極
130・・・封止蓋体
130a・・・封止基部
130b・・・封止枠部
140・・・導電性接着剤
150・・・ガラス保護部材
160・・・ガラス接合部材
K・・・収容空間
Claims (2)
- 矩形状の基板と、
前記基板の上面に設けられた電極パッドと、
前記基板の下面に設けられた外部端子と、
矩形状の封止基部と、前記封止基部の下面の外周縁に沿って設けられた封止枠部とから構成されており、前記封止基部の下面と前記封止枠部の内側側面とで収容空間が形成されている金属製の封止蓋体と、
前記電極パッド上に設けられた水晶素子と、
前記封止枠部の下面に設けられたガラス保護部材と、
前記ガラス保護部材の下面に設けられ、前記ガラス保護部材よりも融点が低いガラス接合部材と、
を備え、
前記電極パッドと前記外部端子とは、前記基板の上面及び下面に設けられた配線パターンと、前記基板の角部に設けられ前記配線パターンと電気的に接続する導体部により接続されており、
前記封止蓋体が、前記ガラス保護部材と前記基板の上面の前記配線パターンとを接触させつつ、前記基板の上面に前記水晶素子を前記収容空間内に収容して載置されている
ことを特徴とする水晶デバイス。 - 請求項1記載の水晶デバイスであって、
前記電極パッドは矩形状であり、
前記電極パッドの角のうち、前記水晶素子を前記電極パッドに設けた際に、前記水晶素子に設けられた励振用電極側を向いている角に、面取り部が設けられている
ことを特徴とする水晶デバイス。
Priority Applications (1)
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JP2013157507A JP6076219B2 (ja) | 2013-07-30 | 2013-07-30 | 水晶デバイス |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2013157507A JP6076219B2 (ja) | 2013-07-30 | 2013-07-30 | 水晶デバイス |
Publications (2)
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JP2015029177A JP2015029177A (ja) | 2015-02-12 |
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Family Applications (1)
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- 2013-07-30 JP JP2013157507A patent/JP6076219B2/ja active Active
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