JP6555500B2 - 圧電振動素子及び圧電振動子 - Google Patents

圧電振動素子及び圧電振動子 Download PDF

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    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/15Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material
    • H03H9/17Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator
    • H03H9/19Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator consisting of quartz

Description

本発明は、圧電振動素子及び圧電振動子に関する。
発振装置や帯域フィルタなどに用いられる基準信号の信号源として圧電振動子が広く用いられている。圧電振動子は、圧電振動素子と、圧電振動素子が導電性保持部材を介して励振可能に保持されたベース部材とを備える。圧電振動素子としては、例えば水晶からなる水晶振動素子を用いることができる。例えば、特許文献1には、基部及びその基部の一端部から延出する一対の振動腕を有する音叉型の水晶振動片や、ATカットなどの所定のカット角で切り出された厚み滑り振動をする水晶振動片などが開示されている。
特開2009−303097号公報
しかしながら、圧電振動子の小型化に伴い導電性保持部材が小さくなると、導電性保持部材の位置と圧電振動素子との位置が相対的にずれた場合に電極の導通不良が発生しやすくなり、電気的信頼性が悪化する可能性がある。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、電気的信頼性の向上を図ることができる圧電振動素子及び圧電振動子を提供することを目的とする。
本発明の一側面に係る圧電振動素子は、長辺及び短辺を有する互いに対向する第1主面及び第2主面と、第1主面及び第2主面の長辺を含み互いに対向する第1側面及び第2側面と、を含む圧電基板と、第1主面及び第2主面にそれぞれ設けられた励振電極と、第2主面における短辺に近接して設けられ、励振電極に電気的に接続された接続電極と、第1側面及び第2側面の少なくとも一方に設けられ、接続電極に電気的に接続された側面電極と、を備え、側面電極は、接続電極が設けられた短辺の側から長辺と平行な長辺方向に延在しており、側面電極における長辺方向の長さは、接続電極における長辺方向の長さより長い。
上記構成によれば、圧電振動素子とベース部材との接合において、ベース部材に対する圧電振動素子の載置位置が相対的にずれた場合においても、側面電極を介して圧電振動素子とベース部材との電気的導通を図ることができる。従って、圧電振動素子及び圧電振動子の電気的信頼性の向上を図ることができる。
本発明によれば、電気的信頼性の向上を図ることができる圧電振動素子及び圧電振動子を提供することができる。
図1は、本発明の第1実施形態に係る圧電振動素子を備えた圧電振動子の分解斜視図である。 図2は、図1のII−II線断面図である。 図3は、本発明の第1実施形態に係る圧電振動素子の部分拡大図である。 図4は、本発明の第1実施形態に係る圧電振動素子を備えた圧電振動子の平面図である。 図5は、本発明の第2実施形態に係る圧電振動素子の斜視図である。 図6は、本発明の第3実施形態に係る圧電振動素子の部分拡大図である。
以下に本発明の実施形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の構成要素は同一又は類似の符号で表している。図面は例示であり、各部の寸法や形状は模式的なものであり、本願発明の技術的範囲を当該実施形態に限定して解するべきではない。
図1〜図4を参照しつつ、本発明の第1実施形態に係る圧電振動素子及び圧電振動子について説明する。ここで、図1は、本発明の第1実施形態に係る圧電振動素子を備えた圧電振動子の分解斜視図である。図2は、図1のII−II線断面図である。図3は、本発明の第1実施形態に係る圧電振動素子の部分拡大図である。図4は、本発明の第1実施形態に係る圧電振動素子を備えた圧電振動子の平面図である。なお、図4は、図1に示される圧電振動子1における蓋部材20及び接合部材40を省略した図である。
図1に示されるように、本実施形態に係る圧電振動子1は、圧電振動素子10と、蓋部材20と、ベース部材30とを備える。蓋部材20及びベース部材30は、圧電振動素子10を収容するための保持器(ケース又はパッケージ)の構成の一部である。図1に示される例では、蓋部材20は窪みを有する形状をなしており、ベース部材30は平板状をなしている。
圧電振動素子10は、圧電基板11と、圧電基板11の主面にそれぞれ設けられた励振電極14a,14b(以下では、「第1励振電極14a」及び「第2励振電極14b」ともいう。)と、引出電極15a,15bと、接続電極16a,16bと、側面電極17a,17bとを含む。
圧電基板11は所定の圧電材料から形成され、その材料は特に限定されるものではない。図1に示される例では、圧電基板11は、所定の結晶方位を有する水晶材料から形成されている。圧電基板11は、例えば、ATカットされた水晶片(Quartz Crystal Blank)であり、圧電振動子1は水晶振動子(Quartz Crystal Resonator Unit)である。ATカット型の水晶片は、人工水晶(Synthetic Quartz Crystal)の結晶軸(Crystallographic Axes)であるX軸、Y軸、Z軸のうち、Y軸及びZ軸をX軸の周りにY軸からZ軸の方向に35度15分±1分30秒回転させた軸をそれぞれY´軸及びZ´軸とした場合、X軸及びZ´軸によって特定される面と平行な面(以下、「XZ´面」と呼ぶ。他の軸によって特定される面についても同様である。)を主面として切り出されたものである。圧電基板11は、互いに対向するXZ´面である第1主面12a及び第2主面12bを有する。また、圧電基板11は、互いに対向するXY´面である第1側面13a及び第2側面13bを有する。第1側面13a及び第2側面13bは、第1主面12a及び第2主面12bが有する長辺を含む側面である。
圧電基板11は、X軸に平行な長辺と、Z´軸に平行な短辺と、Y´軸に平行な厚さ方向の辺を有する。また、圧電基板11は平板状をなしており、XZ´面において矩形状をなしている。以下、圧電基板11の長辺が延在する方向を単に「長辺方向」と呼び、短辺が延在する方向を単に「短辺方向」とも呼ぶ。
圧電基板11がATカットされた水晶片によって構成される場合、ATカット水晶片を用いた水晶振動素子(Quartz Crystal Resonator)は、広い温度範囲で高い周波数安定性を有し、また、経時変化特性にも優れている上、低コストで製造することが可能である。また、ATカット水晶振動素子は、厚みすべり振動モード(Thickness Shear Vibration Mode)を主振動として用いられる。
圧電振動素子10は、一対の電極を構成する第1励振電極14a及び第2励振電極14bを有する。第1励振電極14aは第1主面12aに設けられている。また、第2励振電極14bは第2主面12bに設けられている。第1励振電極14a及び第2励振電極14bは、各主面の中央を含む領域で圧電基板11を挟んで互いに対向して設けられている。第1励振電極14a及び第2励振電極14bは、XZ´面において略全体が重なり合うように配置されている。
第1励振電極14a及び第2励振電極14bは、それぞれ、X軸に平行な長辺と、Z´軸に平行な短辺とを有している。図1に示される例では、XZ´面において、第1励振電極14a及び第2励振電極14bの長辺は、圧電基板11の長辺と平行であり、第1励振電極14a及び第2励振電極14bの短辺は、圧電基板11の短辺と平行である。また、第1励振電極14aは、第1側面13a及び第2側面13bと第1主面12aとが接する第1主面12aのそれぞれの長辺から所定の間隔(図3に示される例においては、距離W1)をおいて離れた領域に設けられている。
圧電振動素子10は、引出電極15a,15bと、接続電極16a,16bと、側面電極17a,17bとを有する。接続電極16aは、側面電極17a及び引出電極15aを介して第1励振電極14aと電気的に接続されている。また、接続電極16bは、引出電極15bを介して第2励振電極14bと電気的に接続されている。接続電極16a及び接続電極16bは、ベース部材30と電気的導通を図るための端子である。接続電極16a及び接続電極16bは、圧電基板11の第2主面12bにおいて一方の短辺に近接して、それぞれ第2主面12bにおける角付近に設けられている。
引出電極15aは、第1励振電極14aと側面電極17aとを電気的に接続している。他方、引出電極15bは、第2励振電極14bと接続電極16bとを電気的に接続している。具体的には、引出電極15aは、第1主面12a上において第1励振電極14aから圧電基板11の一方の短辺に向かって延在し、さらに、第1主面12aから圧電基板11の第1側面13aに至るように延在し、第1側面13a上の側面電極17aと電気的に接続されている。他方、引出電極15bは、第2主面12b上において、第2励振電極14bから圧電基板11の一方の短辺に向かって延在し、第2主面12b上の接続電極16bと電気的に接続されている。このように引出電極15a,15bを延在させることによって、両主面に設けられた第1励振電極14a及び第2励振電極14bと電気的に接続された接続電極16a,16bを、第2主面12b上に配置させることができる。
接続電極16a,16bは、圧電基板11の一方の短辺に沿って配置され、導電性保持部材36a,36bを介してベース部材30に形成された電極に電気的に接続される。導電性保持部材36a,36bは、導電性接着剤が熱硬化して形成されたものである。
側面電極17a,17bは、圧電基板11の側面にそれぞれ配置され、導電性保持部材36a,36bとの接合を補強する。具体的には、側面電極17a(第1側面電極)は、圧電基板11の第1側面13aに形成され、第1主面12aに形成された引出電極15a及び第2主面12bに形成された接続電極16aに接続されている。他方、側面電極17b(第2側面電極)は、圧電基板11の第2側面13bに形成され、第2主面12bに形成された接続電極16bに接続されている。側面電極17a,17bの構成の詳細については後述する。
励振電極14a,14b、引出電極15a,15b、接続電極16a,16b、並びに側面電極17a,17bの各電極の材料は特に限定されるものではないが、例えば、下地としてクロム(Cr)層を有し、クロム層の表面にさらに金(Au)層を有していてもよい。なお、側面電極17a,17b、接続電極16a,16b、及び引出電極15a,15bの配置やパターン形状は限定されるものではなく、他の部材との電気的接続を考慮して適宜変更されてもよい。
蓋部材20は、ベース部材30に接合され、これによって圧電振動素子10が内部空間に収容される。蓋部材20はベース部材30の第1主面32aに向かって開口した窪みを有する形状をなしている。具体的には、蓋部材20は、ベース部材30の第1主面32aに対向する天面部21と、開口の全周に亘って天面部21の主面に対して法線方向に延在する側壁部22とを有する。側壁部22は、ベース部材30の第1主面32aに対向する端面23を有している。端面23は、接合部材40を介してベース部材30の第1主面32aと接合される。蓋部材20は、天面部21の主面の法線方向から平面視したときに矩形状をなしている。蓋部材20は、例えば、X軸に平行な長辺と、Z´軸に平行な短辺と、Y´軸に平行な高さとを有する。なお、蓋部材20はベース部材30に接合されたときに圧電振動素子10を内部空間に収容することができる形状であればよく、その形状は特に限定されるものではない。
蓋部材20の材質は特に限定されるものではないが、例えば金属などの導電材料で構成される。これによれば、蓋部材20にシールド機能を付加することができる。この場合、蓋部材20を接地電位に電気的に接続させることによりシールド機能の向上を図ることができる。例えば、蓋部材20は、鉄(Fe)及びニッケル(Ni)を含む合金(例えば42アロイ)からなる。また、蓋部材20の最表面に酸化防止等を目的とした金(Au)層などが設けられてもよい。あるいは、蓋部材20は、絶縁材料又は導電材料・絶縁材料の複合構造であってもよい。
ベース部材30は圧電振動素子10を励振可能に支持するものである。具体的には、圧電振動素子10は導電性保持部材36a,36bを介してベース部材30の第1主面32aに励振可能に保持されている。
ベース部材30は平板状をなしている。ベース部材30は、X軸に平行な長辺と、Z´軸に平行な短辺と、Y´軸に平行な厚さ方向の辺とを有する。
ベース部材30は基体31を有する。基体31は、互いに対向するXZ´面である第1主面32a及び第2主面32bを有する。基体31は、例えば絶縁性セラミック(アルミナ)などの焼結材である。この場合、複数の絶縁性セラミックシートを積層して焼結してもよい。あるいは、基体31は、ガラス材料(例えばケイ酸塩ガラス、又はケイ酸塩以外を主成分とする材料であって、昇温によりガラス転移現象を有する材料)、水晶材料(例えばATカット水晶)又はガラスエポキシ樹脂などで形成してもよい。基体31は耐熱性材料から構成されることが好ましい。基体31は、単層であっても複数層であってもよく、複数層である場合、第1主面32aの最表層に形成された絶縁層を含む。
ベース部材30は、第1主面32aに設けられた電極パッド33a,33bと、第2主面に設けられた外部電極35a,35b,35c,35dとを有する。電極パッド33a,33bは、圧電振動素子10と電気的導通を図るための端子である。また、外部電極35a〜35dは、図示しない実装基板と電気的導通を図るための端子である。電極パッド33aは、Y´軸方向に延在するビア電極34aを介して外部電極35aに電気的に接続され、電極パッド33bは、Y´軸方向に延在するビア電極34bを介して外部電極35bに電気的に接続されている。ビア電極34a,34bは基体31をY´軸方向に貫通するビアホール内に形成される。
電極パッド33a,33bは、ベース部材30の第1主面32a上においてベース部材30の一方の短辺付近に設けられ、当該短辺から離れてかつ当該短辺方向に沿って配列されている。電極パッド33aは、導電性保持部材36aを介して圧電振動素子10の接続電極16aが接続され、他方、電極パッド33bは、導電性保持部材36bを介して圧電振動素子10の接続電極16bが接続される。
複数の外部電極35a〜35dは、ベース部材30の第2主面32bのそれぞれの角付近に設けられている。図1に示される例では、外部電極35a,35bが、電極パッド33a,33bの直下に配置されている。これによってY´軸方向に延在するビア電極34a,34bを介して外部電極35a,35bを電極パッド33a,33bに電気的に接続することができる。図1に示される例では、4つの外部電極35a〜35dのうち、ベース部材30の一方の短辺付近に配置された外部電極35a,35bは、圧電振動素子10の入出力信号が供給される入出力電極である。また、ベース部材30の他方の短辺付近に配置された外部電極35c,35dは、圧電振動素子10の入出力信号が供給されないダミー電極である。このようなダミー電極には、圧電振動子1が実装される図示しない実装基板上の他の電子素子の入出力信号も供給されない。あるいは、外部電極35c,35dは、接地電位が供給される接地用電極であってもよい。蓋部材20が導電材料からなる場合、蓋部材20にシールド機能を付加することができる。さらに、蓋部材20を接地用電極である外部電極35c,35dに接続すれば、シールド機能の向上を図ることができる。
基体31の第1主面32aには、封止枠37が設けられている。封止枠37は、第1主面32aの法線方向から平面視したときに矩形の枠状をなしている。電極パッド33a,33bは、封止枠37の内側に配置されている。封止枠37は、導電材料により構成されている。封止枠37上には後述する接合部材40が設けられ、これによって蓋部材20が接合部材40及び封止枠37を介してベース部材30に接合される。
ベース部材30の電極パッド33a,33b、外部電極35a〜35d及び封止枠37はいずれも金属膜から構成されている。例えば、電極パッド33a,33b、外部電極35a〜35d及び封止枠37は、下層から上層にかけて、モリブデン(Mo)層、ニッケル(Ni)層及び金(Au)層が積層されて構成されている。また、ビア電極34a,34bは、基体31のビアホールにモリブデンなどの金属材料を充填して形成することができる。
なお、電極パッド33a,33bや外部電極35a〜35dの配置関係は上記例に限定されるものではない。例えば、電極パッド33aがベース部材30の一方の短辺付近に配置され、電極パッド33bがベース部材30の他方の短辺付近に配置されてもよい。このような構成においては、圧電振動素子10が、圧電基板11の長辺方向の両端部においてベース部材30に保持されることになる。
また、外部電極の配置は上記例に限られるものではなく、例えば、入出力電極である2つが第2主面32bの対角上に設けられていてもよい。あるいは、4つの外部電極は、第2主面32bの角ではなく各辺の中央付近に配置されていてもよい。また、外部電極の個数は4つに限られるものではなく、例えば入出力電極である2つのみであってもよい。また、電極パッドと外部電極との電気的な接続の態様はビア電極によるものに限られず、第1主面32a又は第2主面32b上に引出電極を引き出すことによって電極パッドと外部電極との電気的な導通を達成してもよい。あるいは、ベース部材30の基体31を複数層で形成し、ビア電極を中間層に至るまで延在させ、中間層において引出電極を引き出すことによって電極パッドと外部電極との電気的な接続を図ってもよい。
図2に示されるように、蓋部材20及びベース部材30の両者が封止枠37及び接合部材40を介して接合されることによって、圧電振動素子10が、蓋部材20とベース部材30とによって囲まれた内部空間(キャビティ)に封止される。この場合、内部空間の圧力は大気圧力よりも低圧な真空状態であれば、第1励振電極14a及び第2励振電極14bの酸化による経時変化などが低減できるため好ましい。
接合部材40は、蓋部材20及びベース部材30の各全周に亘って設けられている。具体的には、接合部材40は封止枠37上に設けられている。封止枠37及び接合部材40が、蓋部材20の側壁部22の端面23とベース部材30の第1主面32aとの間に介在することによって、圧電振動素子10が蓋部材20及びベース部材30によって封止される。
接合部材40は、例えばろう部材である。具体的には、接合部材40は、金(Au)‐錫(Sn)共晶合金からなる。こうして、蓋部材20とベース部材30とが金属接合される。金属接合によれば封止性を向上させることができる。なお、接合部材40は、導電材料に限られず、例えば低融点ガラス(例えば鉛ホウ酸系や錫リン酸系等)などのガラス接着材料又は樹脂接着剤などの絶縁材料であってもよい。これによれば、金属接合に比べて低コストであり、また加熱温度を抑えることができ、製造プロセスの簡易化を図ることができる。
本実施形態に係る圧電振動素子10は、圧電基板11の長辺方向の一方端(導電性保持部材36a,36bが配置される側の端部)が固定端であり、その他方端が自由端となっている。また、圧電振動素子10、蓋部材20及びベース部材30は、XZ´面において、それぞれ矩形状をなしており、互いに長辺方向及び短辺方向が同一である。
本実施形態に係る圧電振動子1においては、ベース部材30の外部電極35a,35bを介して、圧電振動素子10における一対の第1励振電極14a及び第2励振電極14bの間に交番電界が印加される。これにより、厚みすべり振動モードなどの所定の振動モードによって圧電基板11の振動部が振動し、該振動に伴う共振特性が得られる。
次に、図3及び図4を参照しつつ、側面電極17aを例として、側面電極の構成の詳細について説明する。なお、側面電極17bについては、側面電極17aと同様であるため詳細な説明は省略する。本実施形態においては、圧電基板11の第1側面13aに矩形状の側面電極17aが形成されている。具体的には、側面電極17aは、接続電極16aが設けられた短辺から、引出電極15aから離れるように長辺方向に沿って延在して設けられている(図3参照)。また、側面電極17aは、長辺方向の長さS1が接続電極16aの長辺方向の長さL1より長く、かつ第1励振電極14aと引出電極15aとの接続部を超えない範囲で設けられている。すなわち、側面電極17aにおける長辺方向の長さS1は、圧電基板11におけるX軸負方向側の短辺から、第1励振電極14aと引出電極15aとの接続部までの距離L2を超えない(L1<S1≦L2)。また、側面電極17aのY´軸方向の長さは、圧電基板11の厚さT(すなわち、第1側面13aの短辺方向の長さ)と等しい。さらに、引出電極15aは、短辺方向の寸法がW2である幅広部と、短辺方向の寸法がW2−W1である幅狭部とを有する。側面電極17aの長辺方向の長さS1は、引出電極15aの幅広部の長辺方向の長さL3より長い(L3<S1)。
以下に、接続電極16aの長辺方向の長さL1と側面電極17aの長辺方向の長さS1との関係について、さらに詳しく述べる。圧電基板11の端部からの接続電極16aの長辺方向の長さL1を長くすれば、ベース部材30に対する圧電振動素子10の載置位置の変動を導電性保持部材によって吸収することができる。しかし、接続電極16aが励振電極14bに近づくため、接続電極16aが厚みすべり振動に与える振動抑制などの影響が大きくなる。その結果、厚みすべり振動の振動分布を崩す問題が発生し得る。一方で、圧電基板11の端部からの接続電極16aの長辺方向の長さL1を短くすれば、接続電極16aと励振電極14bとの距離が遠くなる。しかし、ベース部材30に対する圧電振動素子10の載置位置の変動を導電性保持部材によって吸収しづらくなるという課題がある。そこで、圧電基板11の第2主面12bに形成された接続電極16aの長辺方向の長さL1より、側面電極17aの長辺方向の長さS1を長くする。これにより、厚みすべり振動の主振動面である圧電基板11の第2主面12bにおける接続電極16aと励振電極14bとの距離を遠く保ちつつ、かつ接続電極16aの長辺方向の長さL1よりも長い長さS1を有する側面電極17aを形成することができる。この構成によって、圧電振動素子10の載置位置が変動しても、導電性保持部材の一部が側面電極17aに接合される。すなわち、圧電振動素子10のベース部材30に対する載置位置の変動を導電性保持部材によって吸収することができる。その結果、圧電振動素子10の載置位置の変動による圧電振動素子10とベース部材30との接合強度の低下を抑制することができる。
上述の構成により、圧電振動子1は、図4に示されるように、圧電振動素子10とベース部材30との接合において、ベース部材30に対する圧電振動素子10の載置位置が相対的にずれた場合においても、側面電極17a,17bを介して圧電振動素子10とベース部材30との電気的導通を図ることができる。具体的には、例えば、ベース部材30に形成された電極パッド33a,33b及び導電性保持部材36a,36bの位置に対して、圧電振動素子10の載置位置が長辺方向(図4に示される例においてはX軸負方向)にずれると、導電性保持部材36a,36bが接続電極16a,16bと接触しないか、又は接触する面積が縮小する場合がある。この点、本実施形態においては、側面電極17a,17bの長辺方向の長さS1が、接続電極16a,16bの長辺方向の長さL1より長いため、圧電基板11の第1側面13a及び第2側面13bに付着する導電性保持部材36a,36bが、側面電極17a,17bと接合されることとなる。従って、側面電極17a,17bを介して、圧電振動素子10に形成された励振電極14a,14bとベース部材30に形成された電極パッド33a,33bとの電気的導通が確保される。従って、圧電振動子1の電気的信頼性の向上を図ることができる。
また、側面電極17a,17bは、それぞれ、第1励振電極14aと引出電極15aの接続部を超えない範囲で長辺方向に延在して設けられている。これにより、側面電極17a,17bと第1励振電極14a及び第2励振電極14bとの間の距離が保たれる。従って、側面電極17a,17bと第1励振電極14a及び第2励振電極14bとの間に発生し得る電界の励振モードへの影響を低減することができる。
また、第1励振電極14a及び第2励振電極14bが圧電基板11の長辺から距離W1をおいて離れて設けられることにより、側面電極17a,17bと第1主面12a及び第2主面12bに形成された電極とのショートの発生が抑制される。
なお、圧電振動素子10の固定端の位置は特に限定されるものではなく、変形例として、圧電振動素子10は、圧電基板11の長辺方向の両端においてベース部材30に固定されていてもよい。この場合、圧電振動素子10を圧電基板11の長辺方向の両端において固定する態様で、圧電振動素子10及びベース部材30の各電極を形成すればよい。
また、圧電基板11に形成される各電極が第1主面12a及び第2主面12bのいずれの面においてもX軸を基準に線対称となるように、第1主面12aにおけるX軸負方向であってZ´軸負方向側の角部に側面電極17bと接続された電極(第2主面12bにおける接続電極16aに相当)が形成されていてもよい。これにより、圧電振動素子10の第1主面12a及び第2主面12bに形成される電極の配置の区別がなくなるため、圧電振動素子10をベース部材30に接合する際のY´軸方向の向きを考慮する必要がなくなり、製造工程が簡易化される。さらに、図3においては、接続電極16aにおける長辺方向の長さL1と、引出電極15aの幅広部における長辺方向の長さL3が略同一である例が示されているが、長さL1と長さL3は異なっていてもよい。この場合、例えば、接続電極16aの面積と引出電極15aの幅広部の面積は異なり得る。従って、圧電振動素子10とベース部材30との接合において、ベース部材30に形成された電極パッド33a,33b及び導電性保持部材36a,36bの形成位置や面積等に応じて、圧電振動素子10の第1主面12a及び第2主面12bのいずれの面をベース部材30に接合するかを選択することができる。
次に、図5を参照しつつ、本発明の第2実施形態に係る圧電振動素子について説明する。図5は、本発明の第2実施形態に係る圧電振動素子の斜視図である。なお、第1実施形態と同一の構成について同一の符号を付している。以下、第1実施形態と異なる点について説明する。図5に示される圧電振動素子50は、圧電振動素子10と比べて、側面電極17a,17bの代わりに側面電極57a,57bを備える。
側面電極57aは、第1側面13aと第1主面12aとが接する長辺から所定の間隔(図5に示される例においては、距離T1)をおいて離れて設けられた、長辺方向に延在している領域を含む(図5参照)。当該延在している領域は、第1側面13aにおけるY´軸負方向側半分(すなわち、ベース部材30側の半分)に設けられている。また、当該延在している領域における側面電極57aの長辺方向の長さS2は、接続電極16aの長辺方向の長さL1より長く、圧電基板11のX軸負方向側短辺から第1励振電極14aと引出電極15aとの接続部までの距離L2より長い。本実施形態においては、側面電極57aの長辺方向の長さS2は、圧電基板11の長辺の長さLの大部分(例えば、長さLの50%以上)を占める(L1<L2<S2≦L)。なお、側面電極57bについては、側面電極57aと同様であるため、詳細な説明は省略する。
本実施形態においても、圧電振動素子10と同様に、側面電極57a,57bの長辺方向の長さS2が、接続電極16a,16bの長辺方向の長さL1より長い。これにより、ベース部材30に対する圧電振動素子50の載置位置がずれても、側面電極57a,57bを介して圧電振動素子50とベース部材30との電気的導通が確保される。従って、圧電振動子の電気的信頼性の向上を図ることができる。
また、圧電振動素子50においては、側面電極57a,57bの長辺方向の長さS2が、圧電基板11の長辺の長さLの大部分を占める。これにより、圧電振動素子10に比べて、ベース部材30に対する圧電振動素子50の載置位置のずれの許容範囲が広くなる。
また、励振電極14a,14bが圧電基板11の長辺から距離W1をおいて離れて設けられることに加えて、側面電極57a,57bの延在している領域が長辺から長さT1をおいて離れて設けられる。これにより、側面電極57a,57bと第1主面12aに形成された電極とのショートの発生がさらに抑制される。本実施形態においては、側面電極57a,57bの長辺方向の長さS2が距離L2より長いが、側面電極57a,57bと励振電極14a,14bがいずれも長辺から離れて設けられることにより、側面電極57a,57bと励振電極14a,14bとの間に発生し得る電界の励振モードへの影響を低減することができる。
なお、側面電極57a,57bは、長辺方向の長さS2が圧電基板11の長辺の長さLと等しくなるように長辺方向に延在していてもよい。また、図1に示される圧電振動子1と同様に、圧電振動素子50をベース部材30に搭載し、蓋部材20により当該圧電振動素子50を収容することにより、圧電振動子を構成することができる。
次に、図6を参照しつつ、本発明の第3実施形態に係る圧電振動素子について説明する。図6は、本発明の第3実施形態に係る圧電振動素子の部分拡大図である。なお、第1実施形態と同一の構成について同一の符号を付している。以下、第1実施形態と異なる点について説明する。図6に示される圧電振動素子60は、圧電振動素子10と比べて、側面電極17a,17bの代わりに側面電極67a,67bを備える。
側面電極67aは、第1側面13aと第1主面12aとが接する長辺から所定の間隔(図6に示される例においては、距離T2)をおいて離れて設けられた、長辺方向に延在している領域を含む(図6参照)。当該延在している領域は、第1側面13aにおけるY´軸負方向側半分(すなわち、ベース部材30側の半分)に設けられている。また、当該延在している領域における側面電極67aの長辺方向の長さS3は、接続電極16aの長辺方向の長さL1より長く、圧電基板11のX軸負方向側短辺から第1励振電極14aと引出電極15aとの接続部までの距離L2を超えない(L1<S3≦L2)。なお、側面電極67bについては、側面電極67aと同様であるため、詳細な説明は省略する。
本実施形態においても、圧電振動素子10と同様に、側面電極67a,67bのベース部材30側の長辺方向の長さS3が、接続電極16a,16bの長辺方向の長さL1より長い。これにより、ベース部材30に対する圧電振動素子60の載置位置がずれても、側面電極67a,67bを介して圧電振動素子60とベース部材30との電気的導通が確保される。従って、圧電振動子の電気的信頼性の向上を図ることができる。
また、側面電極67a,67bの長辺方向の長さS3は、圧電基板11のX軸負方向側短辺から第1励振電極14aと引出電極15aとの接続部までの距離L2を超えない。これにより、側面電極67a,67bと第1励振電極14a及び第2励振電極14bとの間の距離が保たれる。従って、側面電極67a,67bと第1励振電極14a及び第2励振電極14bとの間に発生し得る電界の励振モードへの影響を低減することができる。
また、励振電極14a,14bが圧電基板11の長辺から距離W1をおいて離れて設けられることに加えて、側面電極67a,67bの延在している領域が長辺から長さT2をおいて離れて設けられる。これにより、側面電極67a,67bと第1主面12aに形成された電極とのショートの発生がさらに抑制される。
なお、図1に示される圧電振動子1と同様に、圧電振動素子60をベース部材30に搭載し、蓋部材20により当該圧電振動素子60を収容することにより、圧電振動子を構成することができる。
以上、本発明の例示的な実施形態について説明した。圧電振動素子10,50,60は、圧電基板11の長辺を含む第1側面13a及び第2側面13bの少なくとも一方に側面電極17a,17b,57a,57b,67a,67bを備え、当該側面電極は、長辺方向の長さが接続電極16a,16bの長辺方向の長さより長くなるように、接続電極16a,16bが設けられた短辺の側から長辺方向に延在している。これにより、ベース部材30に対する圧電振動素子10,50,60の載置位置がずれても、側面電極17a,17b,57a,57b,67a,67bを介して圧電振動素子とベース部材との電気的導通が確保される。従って、圧電振動子の電気的信頼性の向上を図ることができる。
また、圧電振動素子50,60において、側面電極57a,67aにおける長辺方向に延在している領域は、第1側面13aと第1主面12aとが接する第1主面12aの長辺から離れており、側面電極57b,67bにおける長辺方向に延在している領域は、第2側面13bと第1主面12aとが接する第1主面12aの長辺から離れている。これにより、側面電極57a,57b,67a,67bと第1主面12aに形成された電極とのショートの発生が抑制される。また、側面電極57a,57b,67a,67bと励振電極14a,14bとの間に発生し得る電界の励振モードへの影響が低減される。
また、圧電振動素子10,50,60において、励振電極14a,14bは、第1主面12aのうち第1側面13a及び第2側面13bのそれぞれの長辺から離れた領域に設けられている。これにより、側面電極17a,17b,57a,57b,67a,67bと第1主面12a及び第2主面12bに形成された電極とのショートの発生が抑制される。
また、圧電振動素子10,60において、側面電極17a,67b及び側面電極17b,67bの少なくとも一方は、引出電極15a,15bから離れて長辺方向に沿って延在し、かつ励振電極14a,14bと引出電極15a,15bとの接続部を超えない範囲に設けられている。これにより、側面電極17a,17b,67a,67bと励振電極14a,14bとの間の距離が保たれる。従って、側面電極17a,17b,67a,67bと励振電極14a,14bとの間に発生し得る電界の励振モードへの影響が低減される。
また、図1に示されるように、圧電振動素子10,50,60が第1主面32aに搭載されたベース部材30と、当該ベース部材とで形成される内部空間に当該圧電振動素子10,50,60を収容する蓋部材20により、圧電振動子を構成することができる。
なお、本発明は、上記実施形態に限定されることなく種々に変形して適用することが可能である。例えば、本明細書では、第1側面13a及び第2側面13bの両側面において側面電極が形成される構成を説明したが、側面電極が形成される側面はいずれか一方であってもよい。また、第1側面13a及び第2側面13bに形成される側面電極は対称である必要はなく、それぞれ異なる形状であってもよい。
また、本明細書では、平板な水晶片を有する構成を説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、主面の中央を含む振動部が周縁部よりも厚いメサ型構造を採用してもよいし、あるいは、振動部が周縁部よりも薄い逆メサ構造を採用してもよい。あるいは、振動部と周縁部の厚みの変化(段差)が連続的に変化するコンベックス形状又はべベル形状に本発明を適用してもよい。またさらに、水晶振動素子が、水晶の結晶軸として互いに直交するX軸、Y軸、およびZ軸に対して所定の角度で切り出された水晶板を基材として、基部と、基部から延びている少なくとも1本の振動腕とを有する水晶片と、屈曲振動を励振させるように振動腕に設けられた励振電極とを備える音叉型水晶振動素子であってもよい。
また、本明細書では、ベース部材が平板であり、蓋部材が窪みを有する形状であったが、本発明においては、ベース部材及び蓋部材の形状は圧電振動素子を内部空間に収容することができれば特に限定されるものではなく、例えば、ベース部材が窪みを有する形状であり、蓋部材が平板であってもよい。
また、水晶片のカット角度は、例えばBTカット等のATカットと異なるカットを適用してもよい。
なお、以上説明した各実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更/改良され得るととともに、本発明にはその等価物も含まれる。即ち、各実施形態に当業者が適宜設計変更を加えたものも、本発明の特徴を備えている限り、本発明の範囲に包含される。例えば、各実施形態が備える各要素及びその配置、材料、条件、形状、サイズなどは、例示したものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。また、各実施形態が備える各要素は、技術的に可能な限りにおいて組み合わせることができ、これらを組み合わせたものも本発明の特徴を含む限り本発明の範囲に包含される。
1 圧電振動子
10,50,60 圧電振動素子
11 圧電基板
14a,14b 励振電極
15a,15b 引出電極
16a,16b 接続電極
17a,17b,57a,57b,67a,67b 側面電極
20 蓋部材
30 ベース部材
31 基体
33a,33b 電極パッド
34a,34b ビア電極
35a,35b,35c,35d 外部電極
36a,36b 導電性保持部材
37 封止枠
40 接合部材

Claims (4)

  1. 長辺及び短辺を有する互いに対向する第1主面及び第2主面と、前記第1主面及び第2主面の前記長辺を含み互いに対向する第1側面及び第2側面と、を含む圧電基板と、
    前記第1主面及び第2主面にそれぞれ設けられた励振電極と、
    前記第2主面における前記短辺に近接して設けられ、前記励振電極に電気的に接続された接続電極と、
    前記第1側面及び第2側面の少なくとも一方に設けられ、前記接続電極に電気的に接続された側面電極と、
    を備え、
    前記側面電極は、前記接続電極が設けられた前記短辺の側から前記長辺と平行な長辺方向に延在しており、
    前記側面電極における前記長辺方向の長さは、前記接続電極における前記長辺方向の長さより長く、
    前記側面電極は、前記第1側面に設けられた第1側面電極と、前記第2側面に設けられた第2側面電極と、を有し、
    前記第1側面電極における前記長辺方向に延在している領域は、前記第1側面と前記第1主面とが接する前記第1主面の前記長辺から離れており、
    前記第2側面電極における前記長辺方向に延在している領域は、前記第2側面と前記第1主面とが接する前記第1主面の前記長辺から離れている、圧電振動素子。
  2. 前記励振電極は、前記第1主面のうち前記第1側面及び前記第2側面のそれぞれの前記長辺から離れた領域に設けられた、請求項に記載の圧電振動素子。
  3. 前記励振電極は、前記長辺方向に沿って延在する引出電極を挟んで前記接続電極に電気的に接続され、
    前記第1側面電極及び前記第2側面電極の少なくとも一方は、前記引出電極から離れて前記長辺方向に沿って延在し、かつ前記励振電極と前記引出電極との接続部を超えない範囲に設けられた、請求項1又は2に記載の圧電振動素子。
  4. 請求項1からのいずれか一項に記載の圧電振動素子と、
    前記第2主面が対向する主面を有し、前記圧電振動素子が前記主面に搭載されたベース部材と、
    前記ベース部材に接合され、前記ベース部材とで形成される内部空間に前記圧電振動素子を収容する蓋部材と、
    を備える、圧電振動子。
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