JP2018042121A - 水晶振動素子及びその製造方法並びに水晶振動子及びその製造方法 - Google Patents
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- 239000013078 crystal Substances 0.000 title claims abstract description 159
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 26
- 230000005284 excitation Effects 0.000 claims abstract description 99
- 238000009966 trimming Methods 0.000 claims abstract description 78
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims abstract description 34
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 59
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 48
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims description 20
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 15
- 238000000992 sputter etching Methods 0.000 claims description 5
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 3
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 20
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 12
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 10
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 5
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 4
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- -1 electrodes Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000006023 eutectic alloy Substances 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000003779 heat-resistant material Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- ZPPSOOVFTBGHBI-UHFFFAOYSA-N lead(2+);oxido(oxo)borane Chemical compound [Pb+2].[O-]B=O.[O-]B=O ZPPSOOVFTBGHBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000005368 silicate glass Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- QUBMWJKTLKIJNN-UHFFFAOYSA-B tin(4+);tetraphosphate Chemical compound [Sn+4].[Sn+4].[Sn+4].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O QUBMWJKTLKIJNN-UHFFFAOYSA-B 0.000 description 1
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 description 1
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 1
Images
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
- H03H3/007—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks
- H03H3/02—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks
- H03H3/04—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks for obtaining desired frequency or temperature coefficient
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- H—ELECTRICITY
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- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
- H03H3/007—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks
- H03H3/013—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for obtaining desired frequency or temperature coefficient
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/15—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material
- H03H9/17—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator
- H03H9/177—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator of the energy-trap type
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/15—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material
- H03H9/17—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator
- H03H9/19—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator consisting of quartz
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- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
- H03H3/007—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks
- H03H3/02—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks
- H03H3/04—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks for obtaining desired frequency or temperature coefficient
- H03H2003/0414—Resonance frequency
- H03H2003/0421—Modification of the thickness of an element
- H03H2003/0428—Modification of the thickness of an element of an electrode
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
- H03H3/007—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks
- H03H3/02—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks
- H03H3/04—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks for obtaining desired frequency or temperature coefficient
- H03H2003/0414—Resonance frequency
- H03H2003/0485—Resonance frequency during the manufacture of a cantilever
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
【解決手段】主面12aの法線方向から平面視したときに当該主面の中央を含む振動部17と振動部17に隣接する周縁部18,19とを有する水晶片11と、互いに対向するように振動部17に設けられた一対の励振電極74a、14bと、周縁部18に設けられた電極パッド16a,16bと、励振電極74a、14bと電極パッド16a,16bとを電気的に接続するように振動部17と周縁部18,19とに設けられた引出電極75a,15bとを備える水晶振動素子70を準備する工程と、振動部17及び周縁部18,19に対して行う第1トリミング工程と、振動部17における励振電極74a´の一部に対して行う第2トリミング工程とを含む。
【選択図】図5
Description
図1及び図2を参照しつつ、本発明の第1実施形態に係る水晶振動子(Quartz Crystal Resonator Unit)について説明する。ここで、図1は、本発明の第1実施形態に係る水晶振動子の分解斜視図である。図2は、図1のII−II線断面図である。
次に、図6を参照しつつ、本発明の第2実施形態に係る水晶振動子について説明する。図6は、本実施形態に係る水晶振動子の断面図である。なお、第1実施形態と同一の構成について同一の符号を付している。以下、第1実施形態と異なる点について説明する。
本発明は、上記実施形態に限定されることなく種々に変形して適用することが可能である。
2 水晶振動子
10 水晶振動素子
11 水晶片
12a,12b 主面
13 段差
14a,14b 励振電極
15a,15b 引出電極
16a,16b 電極パッド
17 振動部
18,19 周縁部
20 蓋部材
30 ベース部材
Claims (11)
- 主面の法線方向から平面視したときに当該主面の中央を含む振動部と当該振動部に隣接する周縁部とを有する水晶片と、互いに対向するように前記振動部に設けられた一対の励振電極と、前記周縁部に設けられた電極パッドと、前記励振電極と前記電極パッドとを電気的に接続するように前記振動部と前記周縁部とに設けられた引出電極とを備える水晶振動素子を準備する工程と、
前記振動部及び周縁部に対して行う第1トリミング工程と、
前記振動部における前記励振電極の一部に対して行う第2トリミング工程と
を含む、水晶振動素子の製造方法。 - 前記第1トリミング工程及び前記第2トリミング工程が、減圧状態下でイオンを照射するイオンミリング工程である、請求項1に記載の水晶振動素子の製造方法。
- 前記第1トリミング工程の後に、前記第2トリミング工程を実施する、請求項1又は2に記載の水晶振動素子の製造方法。
- 前記第2トリミング工程の後に、前記第1トリミング工程を実施する、請求項1又は2に記載の水晶振動素子の製造方法。
- 前記第1トリミング工程が、前記第2トリミング工程より除去加工量又は加工時間が小さい、請求項1から4のいずれか1項に記載の水晶振動素子の製造方法。
- 前記水晶振動素子を準備する工程において、前記水晶片が前記振動部と前記周縁部との境界に段差を有しており、前記引出電極が前記段差を通るように設けられ、
前記第2トリミング工程を、前記段差に設けられた前記引出電極を避けて実施する、請求項1から5のいずれか1項に記載の水晶振動素子の製造方法。 - 請求項1から6のいずれか1項に記載の水晶振動素子の製造方法を含み、
前記水晶振動素子をベース部材に搭載する工程後に前記第2トリミング工程を実施する、水晶振動子の製造方法。 - 前記水晶振動素子を封止するように、前記ベース部材に蓋部材を接合する封止工程をさらに含む、請求項7に記載の水晶振動子の製造方法。
- 主面の法線方向から平面視したときに当該主面の中央を含む振動部と当該振動部に隣接する周縁部とを有する水晶片と、互いに対向するように前記振動部に設けられた一対の励振電極と、前記周縁部に設けられた電極パッドと、前記励振電極と前記電極パッドとを電気的に接続するように前記振動部と前記周縁部とに設けられた引出電極とを備え、
前記一対の励振電極における第1励振電極は、厚さT1を有する第1領域と、前記厚さT1より厚さが大きい厚さT2を有する第2領域とを有し、
前記一対の励振電極における第2励振電極は、前記厚さT2より厚さが大きい厚さT3を有する第3領域を有する、水晶振動素子。 - 請求項9記載の水晶振動素子と、
前記水晶振動素子が、前記第2励振電極が設けられた側が対向する向きに搭載されたベース部材と、
前記水晶振動素子を封止するように前記ベース部材に接合された蓋部材と
を備える、水晶振動子。 - 前記水晶片が前記振動部と前記周縁部との境界に段差を有しており、前記引出電極が前記段差を通るように設けられた、請求項9又は10に記載の水晶振動子。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016175231A JP6807046B2 (ja) | 2016-09-08 | 2016-09-08 | 水晶振動素子及びその製造方法並びに水晶振動子及びその製造方法 |
US15/673,940 US10523173B2 (en) | 2016-09-08 | 2017-08-10 | Quartz crystal resonator and method for manufacturing the same, and quartz crystal resonator unit and method for manufacturing the same |
TW106129976A TWI661672B (zh) | 2016-09-08 | 2017-09-01 | 水晶振動元件及其製造方法以及水晶振動子及其製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016175231A JP6807046B2 (ja) | 2016-09-08 | 2016-09-08 | 水晶振動素子及びその製造方法並びに水晶振動子及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018042121A true JP2018042121A (ja) | 2018-03-15 |
JP6807046B2 JP6807046B2 (ja) | 2021-01-06 |
Family
ID=61281371
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016175231A Active JP6807046B2 (ja) | 2016-09-08 | 2016-09-08 | 水晶振動素子及びその製造方法並びに水晶振動子及びその製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10523173B2 (ja) |
JP (1) | JP6807046B2 (ja) |
TW (1) | TWI661672B (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021150761A (ja) * | 2020-03-18 | 2021-09-27 | 有限会社マクシス・ワン | 水晶振動子の電極構造、水晶振動子、水晶発振器 |
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JP6760430B1 (ja) * | 2019-03-27 | 2020-09-23 | 株式会社大真空 | 水晶振動デバイス |
US11070192B2 (en) | 2019-08-22 | 2021-07-20 | Statek Corporation | Torsional mode quartz crystal device |
US11070191B2 (en) | 2019-08-22 | 2021-07-20 | Statek Corporation | Torsional mode quartz crystal device |
CN117559948A (zh) * | 2022-08-05 | 2024-02-13 | 天津大学 | 压电层设置导电通孔的石英谐振器及其制造方法、电子器件 |
TWI828371B (zh) * | 2022-10-17 | 2024-01-01 | 台灣晶技股份有限公司 | 壓電振動元件 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20000076295A (ko) * | 1998-01-16 | 2000-12-26 | 다니구찌 이찌로오, 기타오카 다카시 | 박막 압전 소자 |
JP2002246866A (ja) | 2001-02-20 | 2002-08-30 | Citizen Watch Co Ltd | 表面実装型圧電デバイスとその製造方法 |
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JP3933195B2 (ja) * | 2005-02-01 | 2007-06-20 | 株式会社村田製作所 | 圧電共振子およびその製造方法 |
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JP5773418B2 (ja) | 2011-05-06 | 2015-09-02 | 日本電波工業株式会社 | 圧電振動片、圧電振動片を有する圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法 |
JP5495080B2 (ja) | 2012-09-14 | 2014-05-21 | セイコーエプソン株式会社 | 振動デバイスの周波数調整方法、並びに振動デバイス、および電子デバイス |
JP2018074267A (ja) * | 2016-10-26 | 2018-05-10 | 日本電波工業株式会社 | 圧電振動片及び圧電デバイス |
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-
2016
- 2016-09-08 JP JP2016175231A patent/JP6807046B2/ja active Active
-
2017
- 2017-08-10 US US15/673,940 patent/US10523173B2/en active Active
- 2017-09-01 TW TW106129976A patent/TWI661672B/zh active
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JP7311152B2 (ja) | 2020-03-18 | 2023-07-19 | 有限会社マクシス・ワン | 水晶振動子の電極構造、水晶振動子、水晶発振器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6807046B2 (ja) | 2021-01-06 |
US10523173B2 (en) | 2019-12-31 |
TW201813288A (zh) | 2018-04-01 |
US20180069521A1 (en) | 2018-03-08 |
TWI661672B (zh) | 2019-06-01 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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