JP5742620B2 - 水晶振動子および水晶振動子の製造方法 - Google Patents
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- 239000013078 crystal Substances 0.000 title claims description 218
- 239000010453 quartz Substances 0.000 title claims description 79
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 79
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 33
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 28
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 27
- 230000005284 excitation Effects 0.000 claims description 19
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 10
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 17
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 17
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 14
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 13
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 13
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 13
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 9
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 9
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 9
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 8
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 8
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 7
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 7
- 238000005422 blasting Methods 0.000 description 6
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 6
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 6
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 6
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 4
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 3
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 239000002178 crystalline material Substances 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 229910000833 kovar Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- JVPLOXQKFGYFMN-UHFFFAOYSA-N gold tin Chemical compound [Sn].[Au] JVPLOXQKFGYFMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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Description
前記脚部を前記容器に接合材を介して接合する接合工程と、前記容器に蓋を接合して前記励振電極を気密封止する封止工程とを有する水晶振動子の製造方法となっている。
図1乃至2に示すように本発明における水晶振動子1は、水晶振動片を収容する凹部31を備えた容器3と、厚みすべり振動を行う水晶振動片2と、容器と接合材を介して接合され、水晶振動片の表裏主面に形成された励振電極を気密に封止する蓋8が主要構成部材となっている。なお、本実施形態において水晶振動子の共振周波数は基本波振動モードで100MHzとなっている。以下、前記各構成部材について説明する。
以上が水晶振動子1の主要構成部材についての説明である。以下、本発明の水晶振動子製造方法について図面を参照しながら説明する。
<凸部形成工程>
まず図6に示すように、表裏主面(一主面200,他主面210)が鏡面加工された円盤状の水晶ウエハW(以下、単にウエハWと表記する)を用意する。本実施形態においてウエハWはATカット水晶振動板となっている。
次に、ウエハWの一主面200および他主面210上に下地金属膜と、その上に金からなる金属膜を形成する(図9乃至11において図示省略)。そして前記金属膜の上にレジストRを再形成する(一主面200,他主面210ともに)。その後、フォトリソグラフィ技術を用いて所定の開口部分を有するパターンを形成する。この状態を表したものが図9である。
その後、多数個の水晶振動片2,2,・・・,2が一体形成されたウエハWの各水晶振動片の形成領域のうち、励振電極(22,24)および引出電極(23,25)と搭載電極26(以下、励振電極等と表記)を形成する領域のみが開口するようにして、蒸着マスクと呼ばれるカバーをウエハW全体に被せる(図示省略)。そしてスパッタリングによって一括で多数の励振電極等を各水晶振動片の表裏に形成する(図示省略。励振電極等が形成された水晶振動片を以下、水晶振動素子と表記する)。その後所定の周波数調整等の工程を経て、図10に示す仮想線Lを基準としてダシイングまたは湿式エッチング法によってウエハWを分割する。これにより、複数の水晶振動素子を一括同時に得ることができる。
次に、容器3の内底面300に4箇所形成されたパッド電極上の各々に予め接着材7を塗布しておく。本実施形態では接着材7としてシリコーン系の導電性樹脂接合材が使用されている。その後、接着材7が塗布された容器3の4つのパッド電極4上に、4つの脚部21の各端部に形成された4つの搭載電極26が一対一で対応するように、水晶振動素子の他主面側が容器3に正対するようにして、水晶振動素子が容器3の凹部31内に位置決め載置される。そして、接着材7を所定条件の加熱雰囲気下で硬化させることにより、水晶振動素子が容器3に接合される。
次に平面視円形の蓋8を、搭載ツールを使用して、容器3の堤部上面32に形成された金属膜の上に位置決め載置する。このとき、前記金属膜の上に、蓋8の容器3との接合面側に形成されたロウ材が略一致するようにして蓋8が載置される。そして一対のシームローラー、封止等を蓋8に当接させ、蓋8と前記金属膜とに大電流を印加させながら転接させることによって蓋8と容器3とが気密に接合される。なお本実施形態におけるシーム溶接は、真空雰囲気中あるいは不活性ガス雰囲気中にて行われる。
2 水晶振動片
20 凸部
21 脚部
21a 脚部外縁側面
21b 脚部内縁側面
22、24 励振電極
23、25 引出電極
26 搭載電極
27 水晶振動片周縁
200 水晶振動片の一主面
210 水晶振動片の他主面
3 容器
4、41、42、43、44 パッド電極
8 蓋
9 接合材
Claims (5)
- 一主面にコンベックス加工またはベベル加工された平面視略円形の凸部を有し、
表裏主面に励振電極が形成された水晶振動片を容器に収容し、当該容器に蓋を接合することにより前記励振電極を気密封止した水晶振動子であって、
前記水晶振動片と一体成形された脚部が、少なくとも2箇所、当該水晶振動片の他主面から突出して同一の円周上に形成されているとともに、前記脚部が支持部材として前記容器に接合され、
前記脚部を構成する側面のうち、外縁側面が平面視で前記凸部と略同心円状の円弧で形成されていることを特徴とする水晶振動子。 - 前記脚部を構成する側面が傾斜面であることを特徴とする請求項1に記載の水晶振動子。
- 前記脚部を構成する側面のうち、内縁側面が平坦面であることを特徴とする請求項2に記載の水晶振動子。
- 前記脚部が前記他主面の、平面視で前記凸部の周縁に対応する位置に形成されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の水晶振動子。
- 請求項1乃至4のいずれか一つに記載の水晶振動子の製造方法であって、
水晶振動片の一主面にコンベックス加工またはベベル加工された平面視略円形の凸部を形成する凸部形成工程と、
前記水晶振動片の他主面から突出し、当該水晶振動片と一体成形されるとともに、外縁側面が平面視で前記凸部と略同心円状の円弧である脚部を、少なくとも2箇所、同一の円周上に形成する脚部形成工程と、
前記脚部を前記容器に接合材を介して接合する接合工程と、
前記容器に蓋を接合して前記励振電極を気密封止する封止工程と、
を有することを特徴とする水晶振動子の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011203562A JP5742620B2 (ja) | 2011-09-16 | 2011-09-16 | 水晶振動子および水晶振動子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011203562A JP5742620B2 (ja) | 2011-09-16 | 2011-09-16 | 水晶振動子および水晶振動子の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013066061A JP2013066061A (ja) | 2013-04-11 |
JP5742620B2 true JP5742620B2 (ja) | 2015-07-01 |
Family
ID=48189164
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011203562A Active JP5742620B2 (ja) | 2011-09-16 | 2011-09-16 | 水晶振動子および水晶振動子の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5742620B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6561447B2 (ja) | 2014-10-02 | 2019-08-21 | セイコーエプソン株式会社 | 振動子、発振器、電子機器、および移動体 |
JP6634678B2 (ja) * | 2015-01-13 | 2020-01-22 | セイコーエプソン株式会社 | 振動子、発振器、電子機器、および移動体 |
CN105007056A (zh) * | 2015-07-22 | 2015-10-28 | 成都泰美克晶体技术有限公司 | 一种具有单凸结构的压电石英晶片 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5090581U (ja) * | 1973-12-19 | 1975-07-31 | ||
JP2003060481A (ja) * | 2001-08-16 | 2003-02-28 | Citizen Watch Co Ltd | 圧電振動素子とその製造方法、および圧電デバイス |
AU2003234672A1 (en) * | 2002-05-28 | 2003-12-12 | Vectron International | Low acceleration sensitivity mounting structures for crystal resonators |
JP2010011369A (ja) * | 2008-06-30 | 2010-01-14 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 2周波用とした表面実装用の水晶デバイス |
JP5245731B2 (ja) * | 2008-11-06 | 2013-07-24 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電素子製造方法 |
-
2011
- 2011-09-16 JP JP2011203562A patent/JP5742620B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013066061A (ja) | 2013-04-11 |
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