JPH0620809A - 高電圧用可変抵抗器の製造方法 - Google Patents
高電圧用可変抵抗器の製造方法Info
- Publication number
- JPH0620809A JPH0620809A JP20022792A JP20022792A JPH0620809A JP H0620809 A JPH0620809 A JP H0620809A JP 20022792 A JP20022792 A JP 20022792A JP 20022792 A JP20022792 A JP 20022792A JP H0620809 A JPH0620809 A JP H0620809A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating substrate
- fixing pin
- case
- variable resistor
- insulating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/01—Mounting; Supporting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/02—Housing; Enclosing; Embedding; Filling the housing or enclosure
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高電圧用可変抵抗器の製造において、絶縁基
板をケースの支持段部に接着剤で貼着する場合、押圧す
る治具を用いず固定ピンを用いて行なうようにし、確実
な貼着固定ができるようにする。 【構成】 絶縁ケース１の内底面に筒部２０を形成し、
その開口部２１を絶縁基板４に設けた孔部２２に臨ま
せ、頭部２４を形成した固定ピン２３の軸部２５を絶縁
基板の孔部を介して筒部２０に固定し、固定ピン２３の
頭部２４で絶縁基板４を支持段部７に押圧し、この状態
で絶縁基板４を支持段部７に貼着する接着剤を硬化させ
る。
板をケースの支持段部に接着剤で貼着する場合、押圧す
る治具を用いず固定ピンを用いて行なうようにし、確実
な貼着固定ができるようにする。 【構成】 絶縁ケース１の内底面に筒部２０を形成し、
その開口部２１を絶縁基板４に設けた孔部２２に臨ま
せ、頭部２４を形成した固定ピン２３の軸部２５を絶縁
基板の孔部を介して筒部２０に固定し、固定ピン２３の
頭部２４で絶縁基板４を支持段部７に押圧し、この状態
で絶縁基板４を支持段部７に貼着する接着剤を硬化させ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、高電圧用可変抵抗器
の製造方法に係り、特に絶縁基板をケースの支持段部に
確実に貼着固定する方法に関するものである。
の製造方法に係り、特に絶縁基板をケースの支持段部に
確実に貼着固定する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】高電圧用可変抵抗器は、基本的な構造と
して図４ないし図６に示すように、一面開放状の合成樹
脂製の絶縁ケース１と、表面に所要パターンの皮膜抵抗
体２とその両端等に電極３を設けた絶縁基板４と、ケー
ス１に取付けた、端面に摺動子９を有する回転軸５とを
用い、電極３にリード端子６を接続した絶縁基板４をケ
ース１内に嵌込み、絶縁基板４とケース１の内部に閉ル
ープ状に設けた支持段部７との重なり部分を接着剤で貼
り付けて熱硬化させ、この後ケース１の開放面側に樹脂
８をモールドして形成されている。１０は放電防止用リ
ブである。
して図４ないし図６に示すように、一面開放状の合成樹
脂製の絶縁ケース１と、表面に所要パターンの皮膜抵抗
体２とその両端等に電極３を設けた絶縁基板４と、ケー
ス１に取付けた、端面に摺動子９を有する回転軸５とを
用い、電極３にリード端子６を接続した絶縁基板４をケ
ース１内に嵌込み、絶縁基板４とケース１の内部に閉ル
ープ状に設けた支持段部７との重なり部分を接着剤で貼
り付けて熱硬化させ、この後ケース１の開放面側に樹脂
８をモールドして形成されている。１０は放電防止用リ
ブである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、絶縁基板４
を支持段部７に接着剤によって貼着するとき、摺動子９
のバネ圧で絶縁基板４が浮き上がるため、接着剤が硬化
するまでの間、基板を上から押えつけなければならな
い。従来はこの押えつける手段として、押え付け治具を
用い、接着剤が硬化した後、この治具を取りはずすよう
にしていた。そのため、工程が煩雑化するという問題が
あった。
を支持段部７に接着剤によって貼着するとき、摺動子９
のバネ圧で絶縁基板４が浮き上がるため、接着剤が硬化
するまでの間、基板を上から押えつけなければならな
い。従来はこの押えつける手段として、押え付け治具を
用い、接着剤が硬化した後、この治具を取りはずすよう
にしていた。そのため、工程が煩雑化するという問題が
あった。
【０００４】また、基板の裏側に高圧コンデンサ等が配
置されている場合は、その押え付け治具の取り付け作業
がやりづらいという問題もあった。
置されている場合は、その押え付け治具の取り付け作業
がやりづらいという問題もあった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明は、上記のよう
な問題を解決するためになされたものであり、回転軸を
取付けた一面開放状の絶縁ケース内に支持段部を閉ルー
プ状に設け、可変抵抗部を有する皮膜抵抗体と電極とを
設けた絶縁基板を、その支持段部に接着剤で貼着してな
る高電圧用可変抵抗器の製造方法において、絶縁ケース
の内底面に筒部を形成し、その開口部を絶縁基板に設け
た孔部に臨ませ、頭部を形成した固定ピンの軸部を絶縁
基板の孔部を介して前記筒部に固定すると共に、固定ピ
ンの頭部で絶縁基板を支持段部に押圧し、この状態で絶
縁基板を支持段部に貼着する接着剤を硬化するようにし
た製造方法を採用したものである。
な問題を解決するためになされたものであり、回転軸を
取付けた一面開放状の絶縁ケース内に支持段部を閉ルー
プ状に設け、可変抵抗部を有する皮膜抵抗体と電極とを
設けた絶縁基板を、その支持段部に接着剤で貼着してな
る高電圧用可変抵抗器の製造方法において、絶縁ケース
の内底面に筒部を形成し、その開口部を絶縁基板に設け
た孔部に臨ませ、頭部を形成した固定ピンの軸部を絶縁
基板の孔部を介して前記筒部に固定すると共に、固定ピ
ンの頭部で絶縁基板を支持段部に押圧し、この状態で絶
縁基板を支持段部に貼着する接着剤を硬化するようにし
た製造方法を採用したものである。
【０００６】
【作用】ケースの内底面に筒部を形成しておき、絶縁基
板にはケースの支持段部に合わせたときにケースの筒部
に対応する位置に孔をあけておき、軸部の一端に頭部を
形成した固定ピンの軸部を絶縁基板の孔を介して筒部に
固定するとともに、その頭部で絶縁基板を押え付けるよ
うにする。こうすれば絶縁基板はケースの支持段部に押
え付けられて、摺動子のバネ圧による浮き上がりが防止
され、接着剤が硬化するまでの押え付け治具は不要であ
る。その後、接着剤が硬化した後も固定ピンはそのまま
にしておき、ケースの開口部に樹脂を充填して硬化させ
れば高電圧用可変抵抗器は完成する。
板にはケースの支持段部に合わせたときにケースの筒部
に対応する位置に孔をあけておき、軸部の一端に頭部を
形成した固定ピンの軸部を絶縁基板の孔を介して筒部に
固定するとともに、その頭部で絶縁基板を押え付けるよ
うにする。こうすれば絶縁基板はケースの支持段部に押
え付けられて、摺動子のバネ圧による浮き上がりが防止
され、接着剤が硬化するまでの押え付け治具は不要であ
る。その後、接着剤が硬化した後も固定ピンはそのまま
にしておき、ケースの開口部に樹脂を充填して硬化させ
れば高電圧用可変抵抗器は完成する。
【０００７】
【実施例】以下、この発明を添付図面の図１乃至図３に
示す実施例に基づいて説明する。
示す実施例に基づいて説明する。
【０００８】図１乃至図３において、一面開放状の合成
樹脂製の絶縁ケース１の内底面に筒部２０を形成し、そ
の開口部２１を絶縁基板４に設けた孔部２２に臨ませ、
頭部２４を形成した固定ピン２３の軸部２５を絶縁基板
の孔部２２を介して筒部２０に圧入して固定し、固定ピ
ン２３の頭部２４で絶縁基板４をケースの支持段部７に
押圧し、この状態で絶縁基板４を支持段部７に貼着する
接着剤を硬化させる。接着剤は、絶縁基板４をケース１
内に嵌込む前に、あらかじめ支持段部７に付与されてい
る。
樹脂製の絶縁ケース１の内底面に筒部２０を形成し、そ
の開口部２１を絶縁基板４に設けた孔部２２に臨ませ、
頭部２４を形成した固定ピン２３の軸部２５を絶縁基板
の孔部２２を介して筒部２０に圧入して固定し、固定ピ
ン２３の頭部２４で絶縁基板４をケースの支持段部７に
押圧し、この状態で絶縁基板４を支持段部７に貼着する
接着剤を硬化させる。接着剤は、絶縁基板４をケース１
内に嵌込む前に、あらかじめ支持段部７に付与されてい
る。
【０００９】支持段部７は、その一部をケース１の内側
方向に凹ませて、図５に示した所定の電極３が支持段部
７で形成する閉ループの外に出るような形状にしてもよ
い。接着剤が硬化した後も固定ピン２３はそのままにし
ておき、絶縁ケース１の開口部に樹脂８を充填して硬化
させる。
方向に凹ませて、図５に示した所定の電極３が支持段部
７で形成する閉ループの外に出るような形状にしてもよ
い。接着剤が硬化した後も固定ピン２３はそのままにし
ておき、絶縁ケース１の開口部に樹脂８を充填して硬化
させる。
【００１０】尚、絶縁基板４は図４の従来例と同様に表
面に所要パターンの皮膜抵抗体２と、その両端等に電極
３を設けたものであり、絶縁ケース１には、端面に摺動
子９を有する回転軸５とを取付け、電極３にリード端子
６を接続した絶縁基板４をケース１内に嵌込む。リード
端子６は、リード線であってもよく、必ずしもケース１
の開口面側から引き出す必要はない。ケース１の側部や
底部から引き出してもよい。また、リード端子６は、電
極３に導電性ゴムが接触配置されている場合には、絶縁
基板４を支持段部７に貼着した後で、その導電性ゴムに
差し込んで取付けるようにしてもよい。
面に所要パターンの皮膜抵抗体２と、その両端等に電極
３を設けたものであり、絶縁ケース１には、端面に摺動
子９を有する回転軸５とを取付け、電極３にリード端子
６を接続した絶縁基板４をケース１内に嵌込む。リード
端子６は、リード線であってもよく、必ずしもケース１
の開口面側から引き出す必要はない。ケース１の側部や
底部から引き出してもよい。また、リード端子６は、電
極３に導電性ゴムが接触配置されている場合には、絶縁
基板４を支持段部７に貼着した後で、その導電性ゴムに
差し込んで取付けるようにしてもよい。
【００１１】図２，図３に示す筒体２０は割溝２６を設
けたものであり、この割溝２６により、固定ピン２３を
筒部に圧入して固定するとより確実な固定ができる。
又、固定ピン２３の筒部２０への固定は圧入に限らず、
ねじ固定でもよい。要は固定ピン２３と筒部２０とは機
械的に固定されるものであれば如何なる固定構造でもよ
く、固定ピン２３の材質もノリル樹脂等のやわらかい樹
脂が好ましい。
けたものであり、この割溝２６により、固定ピン２３を
筒部に圧入して固定するとより確実な固定ができる。
又、固定ピン２３の筒部２０への固定は圧入に限らず、
ねじ固定でもよい。要は固定ピン２３と筒部２０とは機
械的に固定されるものであれば如何なる固定構造でもよ
く、固定ピン２３の材質もノリル樹脂等のやわらかい樹
脂が好ましい。
【００１２】筒部２０の高さは絶縁ケース１の内底面か
ら支持段部７までの高さと同じかそれよりも低く、放電
防止用リブ１０は支持段部７と同じ高さである。尚、こ
の放電防止用リブ１０は、絶縁ケースに不可欠のもので
はない。絶縁ケース１開口部の樹脂８も不可欠のもので
はない。
ら支持段部７までの高さと同じかそれよりも低く、放電
防止用リブ１０は支持段部７と同じ高さである。尚、こ
の放電防止用リブ１０は、絶縁ケースに不可欠のもので
はない。絶縁ケース１開口部の樹脂８も不可欠のもので
はない。
【００１３】
【発明の効果】以上のように、この発明の製造方法によ
れば、絶縁基板を絶縁ケースの支持段部に接着剤で貼着
する場合、接着剤が硬化するまでの間従来例の如く、絶
縁基板の上から押えつける治具を用い接着剤の硬化後取
り外す等の煩雑な工程を省略し、絶縁ケースの内底部に
設けた筒部の開口部に、絶縁基板の孔部を介して、頭部
を形成した固定ピンを固定し、固定ピンの頭部で絶縁基
板をケースの支持段部に押圧し、この状態で絶縁基板を
支持段部に貼着する接着剤を硬化させるようにしたの
で、その硬化工程が簡単でしかも確実な貼着固定ができ
るのである。
れば、絶縁基板を絶縁ケースの支持段部に接着剤で貼着
する場合、接着剤が硬化するまでの間従来例の如く、絶
縁基板の上から押えつける治具を用い接着剤の硬化後取
り外す等の煩雑な工程を省略し、絶縁ケースの内底部に
設けた筒部の開口部に、絶縁基板の孔部を介して、頭部
を形成した固定ピンを固定し、固定ピンの頭部で絶縁基
板をケースの支持段部に押圧し、この状態で絶縁基板を
支持段部に貼着する接着剤を硬化させるようにしたの
で、その硬化工程が簡単でしかも確実な貼着固定ができ
るのである。
【図１】この発明による可変抵抗器の断面図。
【図２】絶縁ケースの平面図。
【図３】絶縁ケースの内底面に設けた筒部の斜視図。
【図４】従来の可変抵抗器の断面図。
【図５】同じく絶縁基板の裏面図。
【図６】同じく絶縁ケースの平面図。
１ 絶縁ケース ７ 支持段部 ２０ 筒部 ２１ 筒部の開口部 ２２ 絶縁基板の孔部 ２３ 固定ピン ２４ 固定ピンの頭部 ２５ 固定ピンの軸部
Claims (1)
- 【請求項１】 回転軸を取付けた一面開放状の絶縁ケー
ス内に支持段部を閉ループ状に設け、可変抵抗部を有す
る皮膜抵抗体と電極とを設けた絶縁基板を、その支持段
部に接着剤で貼着してなる高電圧用可変抵抗器の製造方
法であって、絶縁ケースの内底面に筒部を形成し、その
開口部を絶縁基板に設けた孔部に臨ませ、頭部を形成し
た固定ピンの軸部を絶縁基板の孔部を介して前記筒部に
固定すると共に、固定ピンの頭部で絶縁基板を支持段部
に押圧し、この状態で絶縁基板を支持段部に貼着する接
着剤を硬化するようにしたことを特徴とする高電圧用可
変抵抗器の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04200227A JP3128968B2 (ja) | 1992-07-02 | 1992-07-02 | 高電圧用可変抵抗器とその製造方法 |
| GB9313741A GB2268836B (en) | 1992-07-02 | 1993-07-02 | High voltage variable resistor and method of manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04200227A JP3128968B2 (ja) | 1992-07-02 | 1992-07-02 | 高電圧用可変抵抗器とその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0620809A true JPH0620809A (ja) | 1994-01-28 |
| JP3128968B2 JP3128968B2 (ja) | 2001-01-29 |
Family
ID=16420929
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04200227A Expired - Fee Related JP3128968B2 (ja) | 1992-07-02 | 1992-07-02 | 高電圧用可変抵抗器とその製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3128968B2 (ja) |
| GB (1) | GB2268836B (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003100072A2 (de) | 2002-05-23 | 2003-12-04 | Basf Aktiengesellschaft | Verfahren zur fermentativen herstellung schwefelhaltiger feinchemikalien |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6465550B1 (en) | 2000-08-08 | 2002-10-15 | Dow Corning Corporation | Silicone composition and electrically conductive, cured silicone product |
| WO2011134830A1 (de) | 2010-04-28 | 2011-11-03 | Marcus Menden | Leuchtvorrichtung mit einem grundkörper aus lichtdurchlässigem material |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR860001238Y1 (ko) * | 1981-07-15 | 1986-06-17 | 산요덴기 가부시기가이샤 | 고압가변저항기 |
| JP2603105B2 (ja) * | 1988-06-06 | 1997-04-23 | 株式会社村田製作所 | 可変抵抗器とその製造方法 |
-
1992
- 1992-07-02 JP JP04200227A patent/JP3128968B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-07-02 GB GB9313741A patent/GB2268836B/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003100072A2 (de) | 2002-05-23 | 2003-12-04 | Basf Aktiengesellschaft | Verfahren zur fermentativen herstellung schwefelhaltiger feinchemikalien |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB2268836B (en) | 1996-04-24 |
| JP3128968B2 (ja) | 2001-01-29 |
| GB9313741D0 (en) | 1993-08-18 |
| GB2268836A (en) | 1994-01-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0831502B1 (en) | Method for producing an electrolytic capacitor | |
| JPH0620809A (ja) | 高電圧用可変抵抗器の製造方法 | |
| JPH1187012A (ja) | 電気コネクタ及びその製造方法 | |
| JPH0769704B2 (ja) | 圧電サウンダーの製造方法 | |
| JP2919178B2 (ja) | モールドチップ型固体電解コンデンサ | |
| US5013505A (en) | Method of molding a casing on a rotary electric component | |
| JPS6127163Y2 (ja) | ||
| JP3699271B2 (ja) | 半導体パッケージ及びその製造方法 | |
| JPS607484Y2 (ja) | 電子部品の樹脂モ−ルド装置 | |
| JPH0429557Y2 (ja) | ||
| JPH07274299A (ja) | 圧電サウンダーの製造方法 | |
| JPH0331384B2 (ja) | ||
| JPS6020918Y2 (ja) | アキシヤルリ−ド型コンデンサ | |
| JPS5818244Y2 (ja) | 可変抵抗器 | |
| JPH0734475Y2 (ja) | 圧電サウンダー | |
| JP3260780B2 (ja) | トリマーコンデンサーの製造方法 | |
| JPS61279137A (ja) | 樹脂封止半導体装置の製造方法 | |
| JP2793527B2 (ja) | ヒューズ入りチップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
| JPS6022602Y2 (ja) | アキシヤルリ−ド型コンデンサ | |
| JPH0240206B2 (ja) | Denshibuhinnoseizohoho | |
| JPS6127162Y2 (ja) | ||
| JP3822720B2 (ja) | 圧力センサとその組立方法 | |
| JPS5821811B2 (ja) | 電気機器用部品の被覆方法と被覆用支持体 | |
| JPH024449Y2 (ja) | ||
| JPH0748403B2 (ja) | 可変抵坑器の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071117 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081117 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 9 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091117 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |