JPH08115803A - チップ抵抗部品 - Google Patents
チップ抵抗部品Info
- Publication number
- JPH08115803A JPH08115803A JP6249526A JP24952694A JPH08115803A JP H08115803 A JPH08115803 A JP H08115803A JP 6249526 A JP6249526 A JP 6249526A JP 24952694 A JP24952694 A JP 24952694A JP H08115803 A JPH08115803 A JP H08115803A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistor
- resistor element
- piece
- resin
- resistive
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- Pending
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- Details Of Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 簡単な工程で安価に製作でき、実装用の半田
付け部分にクラックや剥れの生じないチップ抵抗部品を
得ること。 【構成】 チップ抵抗部品は、樹脂中に導電性物質を混
入した抵抗性樹脂材からなる抵抗体素子１０と、この素
子１０の両端部分に取り付けた金属製板材からなる外部
電極１５とで構成されている。
付け部分にクラックや剥れの生じないチップ抵抗部品を
得ること。 【構成】 チップ抵抗部品は、樹脂中に導電性物質を混
入した抵抗性樹脂材からなる抵抗体素子１０と、この素
子１０の両端部分に取り付けた金属製板材からなる外部
電極１５とで構成されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はチップ抵抗部品に関す
る。
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線基板上に表面実装可
能なチップ抵抗部品としては、アルミナ等のセラミック
製の基板上に抵抗体を塗布・焼付し、基板の両端部分に
該抵抗体と電気的に接続した電極を形成したものが提供
されていた。しかしながら、このチップ抵抗部品では基
板の成形・焼成、抵抗体の塗布・焼付、電極の形成、抵
抗体のトリミング等多くの工程を必要とし、コストアッ
プを招来していた。また、セラミック製基板はプリント
配線基板と線膨張係数の差が大きく、温度変化によって
は実装のための半田付け部分にクラックや剥れが発生す
る問題点をも有していた。
能なチップ抵抗部品としては、アルミナ等のセラミック
製の基板上に抵抗体を塗布・焼付し、基板の両端部分に
該抵抗体と電気的に接続した電極を形成したものが提供
されていた。しかしながら、このチップ抵抗部品では基
板の成形・焼成、抵抗体の塗布・焼付、電極の形成、抵
抗体のトリミング等多くの工程を必要とし、コストアッ
プを招来していた。また、セラミック製基板はプリント
配線基板と線膨張係数の差が大きく、温度変化によって
は実装のための半田付け部分にクラックや剥れが発生す
る問題点をも有していた。
【０００３】
【発明の目的、構成、作用及び効果】そこで、本発明の
目的は、簡単な工程で安価に製作でき、実装用の半田付
け部分にクラックや剥れの生じないチップ抵抗部品を提
供することにある。
目的は、簡単な工程で安価に製作でき、実装用の半田付
け部分にクラックや剥れの生じないチップ抵抗部品を提
供することにある。
【０００４】以上の目的を達成するため、本発明に係る
チップ抵抗部品は、樹脂中に導電性物質を混入した抵抗
性樹脂材からなる抵抗体素子と、この抵抗体素子に取り
付けた一対の外部電極とを備えている。外部電極は前記
素子のモールド時にインサートされて取り付けられる
か、素子の表面に導電性接着剤で接着されるか、熱融着
あるいは超音波融着される。あるいは、前記抵抗体素子
の表面に形成された溝部に圧入して取り付けられる。外
部電極は、あるいは、抵抗体素子の表面に乾式めっき法
にて形成してもよい。
チップ抵抗部品は、樹脂中に導電性物質を混入した抵抗
性樹脂材からなる抵抗体素子と、この抵抗体素子に取り
付けた一対の外部電極とを備えている。外部電極は前記
素子のモールド時にインサートされて取り付けられる
か、素子の表面に導電性接着剤で接着されるか、熱融着
あるいは超音波融着される。あるいは、前記抵抗体素子
の表面に形成された溝部に圧入して取り付けられる。外
部電極は、あるいは、抵抗体素子の表面に乾式めっき法
にて形成してもよい。
【０００５】本発明によれば、抵抗性樹脂成形品が従来
のセラミック製基板と厚膜抵抗体の機能を有しており、
素子の成形工程と外部電極の形成ないし取付け工程とい
う少ない工程で安価に製作できる。抵抗性樹脂材は導電
性物質の種類及び／又は混入比率を調整することによ
り、所望の抵抗値を得ることができ、従来の厚膜抵抗体
のトリミングといった調整工程が不要である。また、抵
抗性樹脂材はプリント配線基板と線膨張係数が略等し
く、温度変化によって実装用半田付け部分にクラックや
剥れが生じるおそれもない。
のセラミック製基板と厚膜抵抗体の機能を有しており、
素子の成形工程と外部電極の形成ないし取付け工程とい
う少ない工程で安価に製作できる。抵抗性樹脂材は導電
性物質の種類及び／又は混入比率を調整することによ
り、所望の抵抗値を得ることができ、従来の厚膜抵抗体
のトリミングといった調整工程が不要である。また、抵
抗性樹脂材はプリント配線基板と線膨張係数が略等し
く、温度変化によって実装用半田付け部分にクラックや
剥れが生じるおそれもない。
【０００６】
【実施例】以下、本発明に係るチップ抵抗部品の実施例
につき、添付図面を参照して説明する。
につき、添付図面を参照して説明する。
【０００７】（第１実施例、図１参照）図１において、
１０は抵抗体素子、１５は外部電極である。抵抗体素子
１０はエポキシ、シリコン、ナイロン、ＰＰＳ等の樹脂
中にカーボン、ステンレス、アルミニウム等の導電性物
質を混入した抵抗性樹脂材を直方体形状にモールドした
ものである。抵抗性樹脂材は、所定の抵抗値を得るよう
に、導電性粒子の種類及び／又は混入比率が調整されて
いる。外部電極１５は銅合金、鉄、ステンレス等からな
るフープ材をプレス機で打ち抜き、図１（ｃ）に示す形
状としたものである。この外部電極１５は一対のものが
前記抵抗体素子１０のモールド時に金型にインサートさ
れ、抵抗体素子１０の両端部に固定される。外部電極１
５は直立片１５ａが素子１０中に埋め込まれ、上片１５
ｃが素子１０の端面から突出している。直立片１５ａの
孔１６及び突片１７は外部電極１５と素子１０との結合
を強めるために形成されている。上片１５ｃは外部電極
１５をフープ材から打ち抜いたときの連結部として使用
され、インサートモールド後は切り落される。
１０は抵抗体素子、１５は外部電極である。抵抗体素子
１０はエポキシ、シリコン、ナイロン、ＰＰＳ等の樹脂
中にカーボン、ステンレス、アルミニウム等の導電性物
質を混入した抵抗性樹脂材を直方体形状にモールドした
ものである。抵抗性樹脂材は、所定の抵抗値を得るよう
に、導電性粒子の種類及び／又は混入比率が調整されて
いる。外部電極１５は銅合金、鉄、ステンレス等からな
るフープ材をプレス機で打ち抜き、図１（ｃ）に示す形
状としたものである。この外部電極１５は一対のものが
前記抵抗体素子１０のモールド時に金型にインサートさ
れ、抵抗体素子１０の両端部に固定される。外部電極１
５は直立片１５ａが素子１０中に埋め込まれ、上片１５
ｃが素子１０の端面から突出している。直立片１５ａの
孔１６及び突片１７は外部電極１５と素子１０との結合
を強めるために形成されている。上片１５ｃは外部電極
１５をフープ材から打ち抜いたときの連結部として使用
され、インサートモールド後は切り落される。
【０００８】なお、この第１実施例において、下片１５
ｂは抵抗体素子１０の下面１０ａから突出しているが、
下片１５ｂの表面が下面１０ａと同一面となるように設
けられてもよい（図２（ａ）参照）。
ｂは抵抗体素子１０の下面１０ａから突出しているが、
下片１５ｂの表面が下面１０ａと同一面となるように設
けられてもよい（図２（ａ）参照）。
【０００９】（第２実施例、図２参照）図２において、
抵抗体素子１０は図１に示したものと同じ材料からな
る。外部電極２５はフープ材から図２（ｃ）に示す形状
に打ち抜いたもので、第１直立片２５ａ、下片２５ｂ、
第２直立片２５ｃ、上片２５ｄから構成されている。こ
の外部電極２５はインサートモールドによって第１直立
片２５ａが抵抗体素子１０に埋め込まれ、下片２５ｂ及
び第２直立片２５ｃが抵抗体素子１０の両端部分に露出
している。上片２５ｄは前記外部電極１５の上片１５ｃ
と同様にインサートモールド後に切り落とされる。
抵抗体素子１０は図１に示したものと同じ材料からな
る。外部電極２５はフープ材から図２（ｃ）に示す形状
に打ち抜いたもので、第１直立片２５ａ、下片２５ｂ、
第２直立片２５ｃ、上片２５ｄから構成されている。こ
の外部電極２５はインサートモールドによって第１直立
片２５ａが抵抗体素子１０に埋め込まれ、下片２５ｂ及
び第２直立片２５ｃが抵抗体素子１０の両端部分に露出
している。上片２５ｄは前記外部電極１５の上片１５ｃ
と同様にインサートモールド後に切り落とされる。
【００１０】なお、この第２実施例において、下片２５
ｂは抵抗体素子１０の下面１０ａと同一面となるように
設けられているが、下片２５ｂが下面１０ａから突出し
ていてもよい（図１（ａ）参照）。また、第１直立片２
５ａに第１実施例に示した孔１６及び／又は突片１７が
形成されていてもよい。
ｂは抵抗体素子１０の下面１０ａと同一面となるように
設けられているが、下片２５ｂが下面１０ａから突出し
ていてもよい（図１（ａ）参照）。また、第１直立片２
５ａに第１実施例に示した孔１６及び／又は突片１７が
形成されていてもよい。
【００１１】（第３実施例、図３参照）この第３実施例
は、前記第１、第２実施例と同様の構成を有し、外部電
極の形状を変更したものである。外部電極３５は、直立
片３５ａ、下片３５ｂ、突片３５ｃ、上片３５ｄから構
成され、突片３５ｃが抵抗体素子１０に埋め込まれてい
る。直立片３５ａと下片３５ｂはその表面が抵抗体素子
１０の表面と同一面となるように設けられている。上片
３５ｄがインサートモールド後に切り落とされることは
前記第１、第２実施例と同様である。また、突片３５ｃ
に第１実施例に示した孔１６及び／又は突片１７が形成
されていてもよい。
は、前記第１、第２実施例と同様の構成を有し、外部電
極の形状を変更したものである。外部電極３５は、直立
片３５ａ、下片３５ｂ、突片３５ｃ、上片３５ｄから構
成され、突片３５ｃが抵抗体素子１０に埋め込まれてい
る。直立片３５ａと下片３５ｂはその表面が抵抗体素子
１０の表面と同一面となるように設けられている。上片
３５ｄがインサートモールド後に切り落とされることは
前記第１、第２実施例と同様である。また、突片３５ｃ
に第１実施例に示した孔１６及び／又は突片１７が形成
されていてもよい。
【００１２】（第４実施例、図４、図５参照）この第４
実施例も、前記各実施例と同様の構成を有し、外部電極
の形状を変更したもので、外部電極４５は直立片４５
ａ、下片４５ｂ、側片４５ｃ、上片４５ｄから構成され
ている。この外部電極４５は側片４５ｃをインサートモ
ールドで埋め込むことにより抵抗体素子１０の両端部分
に取り付けられ、直立片４５ａ、下片４５ｂ及び上片４
５ｄの表面が抵抗体素子１０の表面と同一面とされて、
外部に露出している。
実施例も、前記各実施例と同様の構成を有し、外部電極
の形状を変更したもので、外部電極４５は直立片４５
ａ、下片４５ｂ、側片４５ｃ、上片４５ｄから構成され
ている。この外部電極４５は側片４５ｃをインサートモ
ールドで埋め込むことにより抵抗体素子１０の両端部分
に取り付けられ、直立片４５ａ、下片４５ｂ及び上片４
５ｄの表面が抵抗体素子１０の表面と同一面とされて、
外部に露出している。
【００１３】図５は、外部電極４５をフープ材４６から
打ち抜いた状態を示し、下片４５ｂから延在する連結片
４７でフープ材本体部と連結されている。外部電極４５
はこの状態で図示しない金型にインサートされ、抵抗体
素子１０がモールドされる。連結片４７はモールド後に
カットされる。なお、側片４５ｃに第１実施例に示した
孔１６及び／又は突片１７が形成されていてもよい。
打ち抜いた状態を示し、下片４５ｂから延在する連結片
４７でフープ材本体部と連結されている。外部電極４５
はこの状態で図示しない金型にインサートされ、抵抗体
素子１０がモールドされる。連結片４７はモールド後に
カットされる。なお、側片４５ｃに第１実施例に示した
孔１６及び／又は突片１７が形成されていてもよい。
【００１４】（第５実施例、図６参照）この第５実施例
は、前述の抵抗性樹脂材からなる抵抗体素子１０の両端
部に、金属板材からなるＬ字形状の外部電極５５を、導
電性接着剤で接着したものである。なお、外部電極５５
は接着以外に熱融着あるいは超音波融着等によって取り
付けてもよい。
は、前述の抵抗性樹脂材からなる抵抗体素子１０の両端
部に、金属板材からなるＬ字形状の外部電極５５を、導
電性接着剤で接着したものである。なお、外部電極５５
は接着以外に熱融着あるいは超音波融着等によって取り
付けてもよい。
【００１５】（第６実施例、図７参照）この第６実施例
は、前述の抵抗性樹脂材からなる抵抗体素子１０の下面
に溝部１１を形成し、該溝部１１に、金属製板材からな
る外部電極６５の直立片６５ａを圧入したものである。
ここで、樹脂中に導電性物質を混入した抵抗性樹脂材を
成形する際の成形条件によって成形品の表面を樹脂リッ
チな状態（導電性粒子があまり存在しない状態）とする
ことができる。従って、直立片６５ａの先端が溝部１１
の内面を削り取りながら圧入するようにすれば、抵抗体
素子１０と外部電極６５との電気的導通が良好となる。
は、前述の抵抗性樹脂材からなる抵抗体素子１０の下面
に溝部１１を形成し、該溝部１１に、金属製板材からな
る外部電極６５の直立片６５ａを圧入したものである。
ここで、樹脂中に導電性物質を混入した抵抗性樹脂材を
成形する際の成形条件によって成形品の表面を樹脂リッ
チな状態（導電性粒子があまり存在しない状態）とする
ことができる。従って、直立片６５ａの先端が溝部１１
の内面を削り取りながら圧入するようにすれば、抵抗体
素子１０と外部電極６５との電気的導通が良好となる。
【００１６】（第７実施例、図８参照）この第７実施例
は、前述の抵抗性樹脂材からなる抵抗体素子１０の両端
部分であって下面から端面にわたって乾式めっき法で外
部電極７５を設けたものである。具体的には、Ａｇ，Ａ
ｕ，Ｃｕ等の材料を用いて蒸着、スパッタッリング、イ
オンプレーティング等によって外部電極７５を形成す
る。
は、前述の抵抗性樹脂材からなる抵抗体素子１０の両端
部分であって下面から端面にわたって乾式めっき法で外
部電極７５を設けたものである。具体的には、Ａｇ，Ａ
ｕ，Ｃｕ等の材料を用いて蒸着、スパッタッリング、イ
オンプレーティング等によって外部電極７５を形成す
る。
【００１７】（他の実施例）なお、本発明に係るチップ
抵抗部品は前記実施例に限定するものではなく、その要
旨の範囲内で種々に変更可能である。特に、外部電極の
形状は任意であり、抵抗体素子に種々の形態で密着保持
されていればよい。
抵抗部品は前記実施例に限定するものではなく、その要
旨の範囲内で種々に変更可能である。特に、外部電極の
形状は任意であり、抵抗体素子に種々の形態で密着保持
されていればよい。
【図１】第１実施例を示し、（ａ）はチップ抵抗部品の
正面図、（ｂ）はその側面図、（ｃ）は外部電極の斜視
図である。
正面図、（ｂ）はその側面図、（ｃ）は外部電極の斜視
図である。
【図２】第２実施例を示し、（ａ）はチップ抵抗部品の
正面図、（ｂ）はその側面図、（ｃ）は外部電極の斜視
図である。
正面図、（ｂ）はその側面図、（ｃ）は外部電極の斜視
図である。
【図３】第３実施例を示し、（ａ）はチップ抵抗部品の
正面図、（ｂ）はその側面図、（ｃ）は外部電極の斜視
図である。
正面図、（ｂ）はその側面図、（ｃ）は外部電極の斜視
図である。
【図４】第４実施例を示し、（ａ）はチップ抵抗部品の
正面図、（ｂ）はその側面図、（ｃ）は外部電極の斜視
図である。
正面図、（ｂ）はその側面図、（ｃ）は外部電極の斜視
図である。
【図５】図４に示した外部電極をフープ材から打ち抜い
た状態を示す斜視図。
た状態を示す斜視図。
【図６】第５実施例を示す斜視図。
【図７】第６実施例を示す分解斜視図。
【図８】第７実施例を示す斜視図。
１０…抵抗体素子 １１…溝部 １５，２５，３５，４５，５５，６５，７５…外部電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｃ 1/14 Ｚ
Claims (5)
- 【請求項１】 樹脂中に導電性物質を混入した抵抗性樹
脂材からなる抵抗体素子と、 前記抵抗体素子に取り付けた一対の外部電極と、 を備えたことを特徴とするチップ抵抗部品。 - 【請求項２】 樹脂中に導電性物質を混入した抵抗性樹
脂材からなる抵抗体素子と、 前記抵抗体素子にインサートモールドされた一対の外部
電極と、 を備えたことを特徴とするチップ抵抗部品。 - 【請求項３】 樹脂中に導電性物質を混入した抵抗性樹
脂材からなる抵抗体素子と、 前記抵抗体素子の表面に接着又は融着された一対の外部
電極と、 を備えたことを特徴とするチップ抵抗部品。 - 【請求項４】 樹脂中に導電性物質を混入した抵抗性樹
脂材からなり、表面に２本の溝部を形成した抵抗体素子
と、 前記溝部にそれぞれ圧入することにより前記抵抗体素子
に取り付けた外部電極と、 を備えたことを特徴とするチップ抵抗部品。 - 【請求項５】 樹脂中に導電性物質を混入した抵抗性樹
脂材からなる抵抗体素子と、 前記抵抗体素子の表面に乾式めっき法にて形成した一対
の外部電極と、 を備えたことを特徴とするチップ抵抗部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6249526A JPH08115803A (ja) | 1994-10-14 | 1994-10-14 | チップ抵抗部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6249526A JPH08115803A (ja) | 1994-10-14 | 1994-10-14 | チップ抵抗部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08115803A true JPH08115803A (ja) | 1996-05-07 |
Family
ID=17194300
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6249526A Pending JPH08115803A (ja) | 1994-10-14 | 1994-10-14 | チップ抵抗部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08115803A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8514052B2 (en) | 2010-05-18 | 2013-08-20 | Rohm Co., Ltd. | Surface-mounted resistor and substrate for mounting the same thereon |
-
1994
- 1994-10-14 JP JP6249526A patent/JPH08115803A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8514052B2 (en) | 2010-05-18 | 2013-08-20 | Rohm Co., Ltd. | Surface-mounted resistor and substrate for mounting the same thereon |
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