JPS5923438Y2 - 印刷配線基板の部品取付装置 - Google Patents
印刷配線基板の部品取付装置Info
- Publication number
- JPS5923438Y2 JPS5923438Y2 JP15002678U JP15002678U JPS5923438Y2 JP S5923438 Y2 JPS5923438 Y2 JP S5923438Y2 JP 15002678 U JP15002678 U JP 15002678U JP 15002678 U JP15002678 U JP 15002678U JP S5923438 Y2 JPS5923438 Y2 JP S5923438Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- protruding piece
- printed wiring
- wiring board
- mounting device
- insertion hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は印刷配線基板の部品取付装置に関するものであ
る。
る。
この種印刷配線基板の部品取付装置として、第１図に示
すように、印刷配線基板２の一部に貫通する挿入孔５を
形成し、この挿入孔５内に円板コンデンサ１を圧入挟持
させるかあるいは円板コンテ゛ンサ１の形状を挿入孔５
に挿入した時に係止するような構造にして挿入した後、
円板コンテ゛ンサ１の両面電極６を印刷配線基板２の回
路パターン４にハンダ付は取付けている。
すように、印刷配線基板２の一部に貫通する挿入孔５を
形成し、この挿入孔５内に円板コンデンサ１を圧入挟持
させるかあるいは円板コンテ゛ンサ１の形状を挿入孔５
に挿入した時に係止するような構造にして挿入した後、
円板コンテ゛ンサ１の両面電極６を印刷配線基板２の回
路パターン４にハンダ付は取付けている。
しかしながらこのような部品取付装置の場合、円板コン
デンサの厚み方向の寸法誤差又は、挿入孔５の寸法誤差
等により、印刷配線基板が大きな弾性力を持つものでな
いから、圧入挟持が不可能となったりあるいは挿入が著
しく困難になったりする欠点があった。
デンサの厚み方向の寸法誤差又は、挿入孔５の寸法誤差
等により、印刷配線基板が大きな弾性力を持つものでな
いから、圧入挟持が不可能となったりあるいは挿入が著
しく困難になったりする欠点があった。
また単に挿入孔に挿入し円板コンデンサの形状によって
係止するだけにした構造のものの場合、フローハンダ工
程中のハンダの浮力により、円板コンテ゛ンサが挿入孔
から浮き上がってしまう恐れがあった。
係止するだけにした構造のものの場合、フローハンダ工
程中のハンダの浮力により、円板コンテ゛ンサが挿入孔
から浮き上がってしまう恐れがあった。
本考案はこのような点に対処してなされたものであって
簡単な構成により著しく優れた印刷配線基板の部品取付
装置を提供するものである。
簡単な構成により著しく優れた印刷配線基板の部品取付
装置を提供するものである。
以下第２図〜第４図を参照して本考案の実施例を詳細に
説明する。
説明する。
すなわち第２図イ、口は夫々本考案に係る印刷配線基板
の素材を示しており、例えば有機高分子系絶縁樹脂材料
を射出成形法等の金型成型によって得られる基板１１の
所定個所に部品挿入孔１２が形成される。
の素材を示しており、例えば有機高分子系絶縁樹脂材料
を射出成形法等の金型成型によって得られる基板１１の
所定個所に部品挿入孔１２が形成される。
この部品挿入孔１２の一方の孔周縁１３からは中心方向
へ互いに対向するように延在する一対の弾性薄肉突出片
１４が形成されている。
へ互いに対向するように延在する一対の弾性薄肉突出片
１４が形成されている。
そして、基板１１の基板表面には第３図に示すように所
望の回路パターン１５が前記一対の突出片１４及びこれ
ら一対の突出片１４間の間隙を被うように形成されてい
る。
望の回路パターン１５が前記一対の突出片１４及びこれ
ら一対の突出片１４間の間隙を被うように形成されてい
る。
この回路パターン１５は例えば基板１１全表面をメッキ
処理により金属化した後エツチング法等により形成する
ことが可能である。
処理により金属化した後エツチング法等により形成する
ことが可能である。
次に前記基板１１の部品挿入孔１２の突出片１４の形成
されていない側から電子部品素子例えば円板コンデンサ
１６を挿入する。
されていない側から電子部品素子例えば円板コンデンサ
１６を挿入する。
この時前記突出片１４は第４図に示されるように弾性的
に拡がり、もって円板コンテ゛ンサ１６を弾性的に挟持
する。
に拡がり、もって円板コンテ゛ンサ１６を弾性的に挟持
する。
この場合、突出片１４の円板コンデンサの保持力は突出
片１４の弾性力のみならず回路パターン１５の変形によ
るたわみ力が加算されより効果的な挟持力が得られる。
片１４の弾性力のみならず回路パターン１５の変形によ
るたわみ力が加算されより効果的な挟持力が得られる。
次にこのような円板コンテ゛ンサ１６と回路パターン１
５をハンダ付け１７する事によって取付けが完了する。
５をハンダ付け１７する事によって取付けが完了する。
この場合、部品挿入孔１２の内壁が円板コンデンサ１６
に近接してこれを囲むように位置するので、半田付けの
際にコンデンサ１６に外力が加わってもこのコンデンサ
１６がぐらつくことがない。
に近接してこれを囲むように位置するので、半田付けの
際にコンデンサ１６に外力が加わってもこのコンデンサ
１６がぐらつくことがない。
したがって、半田付は不良が生じたりすることか゛ない
。
。
また、回路パターン１５が一対の突出片１４間の間隙に
またがるように形成されているので、円板コンテ゛ンサ
１６を部品挿入孔１２に挿入したとき、突出片１４が回
路パターン１５の手前にあるにもかかわらず、回路パタ
ーン１５の突出片１４からはみだした部分が第４図に示
す如く、円板コンテ゛ンサ１６に接触するので、両者の
良好な接触状態が得られる。
またがるように形成されているので、円板コンテ゛ンサ
１６を部品挿入孔１２に挿入したとき、突出片１４が回
路パターン１５の手前にあるにもかかわらず、回路パタ
ーン１５の突出片１４からはみだした部分が第４図に示
す如く、円板コンテ゛ンサ１６に接触するので、両者の
良好な接触状態が得られる。
なお、前記薄肉状の突出片１４の厚みは、部品を圧入し
た時容易に変形し得る程度とすることが望ましく、一般
絶縁樹脂材料の場合は、０．００１〜０．０２ｃｍの範
囲内が好適である。
た時容易に変形し得る程度とすることが望ましく、一般
絶縁樹脂材料の場合は、０．００１〜０．０２ｃｍの範
囲内が好適である。
本考案における部品取付装置には円板コンテ゛ンサに限
らず例えばその他の形状のコンデンサ、抵抗、あるいは
半導体素子等の取付けにも適用できることはいうまでも
ない。
らず例えばその他の形状のコンデンサ、抵抗、あるいは
半導体素子等の取付けにも適用できることはいうまでも
ない。
以上のような本考案装置によれば、電気部品素子を印刷
配線基板の部品挿入孔内に回路パターンの変形力を利用
して有効的に保持することができるので、保持後の安定
性が優れ、その後の基板の移動あるいはブーソルダ一工
程時における部品の取付状態の移動がなくなり、さらに
はこれによってハンダ付は後のハンダ付は状態の安定性
も向上するものである。
配線基板の部品挿入孔内に回路パターンの変形力を利用
して有効的に保持することができるので、保持後の安定
性が優れ、その後の基板の移動あるいはブーソルダ一工
程時における部品の取付状態の移動がなくなり、さらに
はこれによってハンダ付は後のハンダ付は状態の安定性
も向上するものである。
又従来のような寸法誤差による取付状態の変化も殆んど
なくなるものである。
なくなるものである。
第１図は従来の部品取付装置を示す断面図、第２図およ
び第３図は本考案に係る基板の断面図、第４図は同じく
部品取付装置を示す断面図である。 １１・・・・・・基板、１２・・・・・・挿入孔、１４
・・・・・・突出片、１５・・・・・・回路パターン。
び第３図は本考案に係る基板の断面図、第４図は同じく
部品取付装置を示す断面図である。 １１・・・・・・基板、１２・・・・・・挿入孔、１４
・・・・・・突出片、１５・・・・・・回路パターン。
Claims (1)
- 部品挿入孔の一方の孔周縁から中心方向へ突出する弾性
薄肉突出片を有する絶縁基板と、この絶縁基板の前記突
出片及び該突出片以外の間隙上を含んで基板表面に形成
される回路パターンと、前記絶縁基板の部品挿入孔に突
出片とは反対側から挿入され突出片及び前記回路パター
ンにより孔内に挟持されると共にこの突出片部分におい
て半田付けされる電気部品素子とを具備することを特徴
とする印刷配線基板の部品取付装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15002678U JPS5923438Y2 (ja) | 1978-10-31 | 1978-10-31 | 印刷配線基板の部品取付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15002678U JPS5923438Y2 (ja) | 1978-10-31 | 1978-10-31 | 印刷配線基板の部品取付装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5568377U JPS5568377U (ja) | 1980-05-10 |
| JPS5923438Y2 true JPS5923438Y2 (ja) | 1984-07-12 |
Family
ID=29133901
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15002678U Expired JPS5923438Y2 (ja) | 1978-10-31 | 1978-10-31 | 印刷配線基板の部品取付装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5923438Y2 (ja) |
-
1978
- 1978-10-31 JP JP15002678U patent/JPS5923438Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5568377U (ja) | 1980-05-10 |
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