JPS6345801A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （発明の分野） 本発明は、基板を樹脂ケースにインサートモールドして
なる、可変抵抗器や可変コンデンサなどの電子部品に関
する。

（従来の技術） 従来より、基板を８４脂ケースにインサートモールドし
てなる電子部品として、第２図（Ａ）から（Ｃ）に小す
可変抵抗器がある。ただし、第２図（Ａ）は分解斜視図
、第２図（Ｂ）は平面図、第２図（Ｃ）は側断面図であ
る。

この可変抵抗器において、１は中心部に孔１ａが形成さ
れたセラミック製の基板である。２は円弧状の抵抗体で
あり、基板１の表面に形成されている。３．４は基板１
の端面に取り付けられたリード端子であり、リード端子
３は抵抗体２の一方の端部と、リード端子４は低抗体２
の他方の端部とそれぞれ電気的に接続されている。５は
基板１の底面側に配置されたリード端子であり、基板１
の底面部分に板状部５ａが形成され、さらに板状部５ａ
の中心部に孔５ｂが形成されている。

６は樹脂ケースであり、リード端子３．４．５を外部に
導出させて、基板１を内部にインサートモールドしてい
る。樹脂ケース６の材質としては、エポキシなどの熱硬
化性樹脂、あるいはＰＰＳなどの熱可塑性樹脂が用いら
れている。樹脂ケース６から導出されたリード端子３．
４．５は、樹脂ケース６の底面側に屈曲されている。

７は椀形状の磨紡子であり、中心部に孔１ａが形成され
、外周部に抵抗体２上を摺動づる接点７ａが形成され、
さらに上面にドライバー溝７０が形成されている。８は
金属性のビスであり、上面に突起８ａが形成され、底面
にドライバー溝８ｂが形成されている。ビス８は、リー
ド端子５の孔５ｂと基板１の孔１ａに挿通されたのち、
突起８ａが摺動子７の孔７ａにかしめられている。この
結果、摺動子７は、リード端子５と電気的に接続されて
いる。また、摺動子７とビス８は、基板１に対して共回
りするようになっている。

９は伸びが可能で、かつ−室以上の力が加わると容易に
破断可能で、さらにフローソルダーによるＴ日付けや溶
剤によるフラックス洗浄に耐える材料からなるカバーシ
ートであり、樹脂ケース６の上面に形成された開口部の
周縁に接着され、開口部を封止している。この可変抵抗
器では、カバーシート９として透明な材料を使用してい
るため、第２図（Ｂ）−では、カバーシート９を透して
基板１や摺動子７等が見えている。１０はリング板状の
カバーシートであり、カバーシート９と同一の材質から
なり、樹脂ケース６の底面に露出されたビス８と、樹脂
ケース６の底面との間に接着されている。

この可変抵抗器は、フローソルダーによってプリント回
路基板などに半田付けすることができ、また半田付は後
に溶剤によってフラックス洗浄をすることができる。ぞ
して、プリント回路基板等に実装した後に、ドライバー
等によって、カバーシート９を介して摺動子７のドライ
バー溝７０を、あるいはビス８のドライバー溝８ｂを回
動させて、抵抗値を調整することができる。この際カバ
ーシート　９および１０は、一定の張力までは伸びを示
し、−室以上の張力が加わると容易に破断する。

（発明の解決しようとする問題点） しかしながら、上述した可変抵抗器に代表される基板を
樹脂ケース内にインサートモールドした従来の電子部品
には、次のような問題点があった。

すなわち、熱硬化性樹脂を用いる場合基板を樹脂ケース
内にインサートモールドづる工程に長い時間が必要であ
り、生産性が悪かった。また、熱可塑性樹脂を用いる場
合この工程において不良品が発生し易かった。たとえば
上）ホした可変抵抗器では、第３図に示すように、基板
１とリード端子３．４．５とを金型１１ａと１１１１と
の間に収容し、さらにビン１２と金型１１ｂとの間に一
定の圧力Ｐ（第３図において矢印で示す）を加えながら
、ゲート１３から溶融した樹脂を注入し、固化させて樹
脂ケース６をモールドしていた。このとき、基板１がセ
ラミックなどからなる場合には、基板１がカケたりワし
たすしないように、圧力Ｐは一定以下にしなければなら
なかった。

ところで、エポキシなどの熱硬化性樹脂やＰＰＳなどの
熱可塑性樹脂は液相から固相への変換エネルギーが大き
く、基板１とビン１２とのすき間、あるいはリード端子
５と金型１１ｂとのすき間に樹脂が流入してしまい、第
４図に示すように、基板１の表面やリード端子５の板状
部５ａにバリ１４が発生して不良品になってしまうこと
があった。これは、圧力Ｐを大きくすることによって防
止できるが、圧力Ｐは上記した理由によって一定以下に
しなければならなかった。

さらに、ＰＰＳなどの熱可塑性樹脂は溶融状態における
粘度が高く、金型１１ａ、１１ｂ内で高圧成形しなけれ
ばならないが、金型１１ａ、１１ｂ内の圧力を大きくづ
ると、圧力Ｐが一定以下におさえられているため、ビン
１２が浮き上がってしまって樹脂ケース６の形成が不能
になってしまうことがあった。また、たとえ樹脂ケース
６の形成が不能にならなくても、第４図に示すバリ１４
が発生して不良品になってしまうことがあった。

さらに、従来のこの樟の電子部品は、フロー半田などの
方法によってプリント回路基板などに実装する際にも、
次のような問題点があった。すなわら、基板１の材料に
使用されるセラミックなどの熱膨脹係数に比べて、樹脂
ケース６の材料に使用されるエポキシなどの熱硬化性樹
脂やＰＰＳなどの熱可塑性樹脂の熱膨脹係数が大きいた
め、フロー半田などの際に加熱されると、基板１と樹脂
ケース６との間にすき間ができたり、基板１がワしたり
してしまうことがあった。また、樹脂ケース６にＰＰＳ
などの熱可！Ｉ！１性樹脂が使用されている場合には、
フロー半田などの際の耐熱性に限界があり、一定温度以
上、一定時間以上の加熱をおこなうと、ケース６が溶融
してしまうことがあった。

（問題点を解決するための手段） 本発明は、上述した従来の電子部品の有する問題点を解
決するためになされたものである。その手段として本発
明の電子部品は、樹脂ケースを、熱可塑性樹脂の一種で
あるＬＣＰ（リキッド・クリスタル・ポリマー）によっ
て構成するようにした。

しＣＰは次のような特徴を有しているため、ＬＣＰを樹
脂ケースに使用すれば次のような効果がある。■ＬＣＰ
は、エポキシなどの熱硬化性樹脂、あるいはＰＰＳなど
の熱可塑性樹脂に比べて液相から固相への変換エネルギ
ーが小さいため、ＬＣＰを樹脂ケースに使用すれば、溶
融したＬＣＰは少しの熱を金型に奪われるだけで短時間
に固化するので生産性が高くなる。また、短時間に固化
するので基板を樹脂ケース内にインサートモールドする
際にパリが発生することが少ない。■ＬＣＰは、ＰＰＳ
などの熱可塑性樹脂に比べて液相における流動性が高い
ため、ＬＣＰを樹脂ケースに使用すれば、低圧成形によ
って基板を樹脂ケース内にインサートモールドすること
ができるので、この工程の際にビンが浮き上がってしま
うことがなく、この工程が不能になってしまうことや、
パリが発生してしまうことが少ない。（■ＬＣＰは、エ
ポキシなどの熱硬化性樹脂やＰＰＳなどの熱可塑性樹脂
に比べて熱膨脹係数が小さく、セラミックなど基板の熱
膨脹係数に近いため、ＬＯＰを樹脂ケースに使用すれば
、フロー半田などの際に加熱されても、基板と樹脂ケー
スとの間にすき間ができてしまうことや、基板がワレで
しまうことが少ない。■ＬＣＰは、ＰＰＳなどの熱可塑
性樹脂に比べて耐熱性が高いため、ＬＣＰを樹脂ケース
に使用すれば、２６０℃・１０秒といったフロー半田が
可能になる。

（実施例） 以下、図面とともに本発明の詳細な説明する。

従来の技術の項で示した部分と同一の部分には同一の番
号を付し、その説明は省略する。

第１図は、本発明の電子部品の一実施例にかかる可変抵
酢器を示す側断面図である。この可変抵抗器において、
１６はＬＣＰからなる樹脂ケースである。ＬＣＰとして
は、たとえばポリプラスチックス■のベクトラ（商品名
）が使用されている。

この可変抵抗器は、たとえば、第３図に示した従来の方
法と同一の方法で樹脂ケース１６内に基板１がインサー
トモールドされる。この際、溶融したＬＣＰは短時間に
固化するので、この可変抵抗器の製造に要する時間は大
幅に短縮されている。

また、この工程においてパリが発生してしまうことがな
い。

この可変抵抗器は、ＬＯＰからなる樹脂ケース１Ｇ以外
の部分は第２図＜Ａ）から（Ｃ）に示した従来の可変抵
抗器と同一である。

以上に示した可変抵抗器は本発明の電子部品の一実施例
であり、本発明の趣旨を損なわない範囲内で設計変更を
なしうろことは言うまでもない。

たとえば、上記実施例ではＬＣＰとしてポリプラスチッ
クス（（ホ）のベクトラ（商品名）を使用したが、しＣ
Ｐがこれに限定されることはない。また、上記実施例で
は可変抵抗器によって本発明の電子部品を説明している
が、本発明が可変抵抗器に限定されることなく、本発明
は可変コンデンサなど伯の電子部品も含む。

（発明の効果） ゛以下の説明からも明らかなように、本発明の電子部品
は、基板をインサートモールドする樹脂ケースの材料と
してり、ＣＰを使用したしのである。

この結果、本発明の電子部品は、基板を樹脂ケースにイ
ンサートモールドする■稈を短時間におこなうことがで
きるため、生産性が極めて高い。

またこの工程において、パリが発生してしまうことがな
い。さらに、フロー半田などの際に、基板と樹脂ケース
との間にすき問ができてしまうことや、基板がワしてし
まうことがない。また、フロー半田などにおける耐熱性
にすぐれている。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の電子部品の一実施例にかかる可変抵抗
器を示す側断面図、第２図（Ａ）は従来の可変抵抗器を
示す分解斜視図、第２図（Ｂ）はその平面図、第２図（
Ｃ）はその側断面図、第３図は基板を樹脂ケース内にイ
ンサートモールドする方法の一例を示す側断面図、第４
図はパリの発生した可変抵抗器の基板および樹脂ケース
部分を示す側断面図である。 １・・・基板、２・・・抵抗体、３．４．５・・・リー
ド端子、７・・・摺動子、８・・・ビス、１６・・・Ｌ
ＣＰからなる樹脂ケース

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　基板を樹脂ケースにインサートモールドしてなる電子
   部品において、 樹脂ケースがＬＣＰからなることを特徴とする電子部品
   。