JPH09155918A - 樹脂封止電子製品の製造方法 - Google Patents

樹脂封止電子製品の製造方法

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JPH09155918A
JPH09155918A JP7318963A JP31896395A JPH09155918A JP H09155918 A JPH09155918 A JP H09155918A JP 7318963 A JP7318963 A JP 7318963A JP 31896395 A JP31896395 A JP 31896395A JP H09155918 A JPH09155918 A JP H09155918A
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thermoplastic resin
resin material
electronic product
coating
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幸一 吉田
Tetsuo Fukushima
哲夫 福島
Kenichiro Suetsugu
憲一郎 末次
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 歩留りを向上させることができる小型電子部
品の製造方法を提供する。 【解決手段】 プリント配線基板１に所要の電子部品２
〜４をはんだ付けにより取り付ける実装工程と、電子部
品２〜４を含むプリント配線基板１の全体を耐熱性に優
れたコーティグ材料で被覆して封止するコーティング層
１４を形成するコーティング層形成工程と、 コーティ
ング層１４の周囲を熱可塑性樹脂材料１２で被覆して封
止するパッケージ層１７を形成するパッケージ層形成工
程とを備える。パッケージ層形成工程において、コーテ
ィング層１４により熱可塑性樹脂材料１２の熱による電
子部品２〜４、基板１等への影響を抑制する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、所要の電子部品を
実装した基板および電子部品の全体をパッケージ用の樹
脂内に封止してなる樹脂封止電子製品の製造方法に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】この種の樹脂封止電子製品は、一般に以
下のような工程を経て製造される。すなわち、図２
（ａ）に示すように、両面に所要の配線パターンが形成
された両面プリント配線基板１に、必要な電子部品２〜
４を半田付けにより実装するとともに、プリント配線基
板１の両側にリード端子７を取り付けて、機器として必
要な機能、例えばガスメータとしての機能を得られる状
態に組み立てる。つぎに、同図（ｂ）に示すように、下
金型８と上金型９とを型組みして得られるキャビティ１
０内に、各電子部品２〜４を含むプリント配線基板１の
全体を挿入したのちに、金型８，９を型締めする。続い
て、高温に加熱して溶融させた熱可塑性樹脂材料１２を
注入口１１からキャビティ１０内に注入する。熱可塑性
樹脂１２が冷却により硬化したのちに、金型８，９を外
すと、同図（ｃ）に示すような熱可塑性樹脂材料１２に
よるパッケージ層１７により被覆されて外気から保護さ
れた樹脂封止電子製品１３が得られる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
従来の製造方法では、注入口１１からキャビティ１０内
に熱可塑性樹脂材料１２を注入する時に、この熱可塑性
樹脂材料１２が高温加熱されて溶融した状態で注入され
ることに起因して、電子部品２〜４が熱破壊されたり、
電子部品２〜４を基板１に取り付けているはんだの一部
が溶融して流れたり、或いは電子部品が押されて所定の
取付位置から変位したりする不良が発生し易い。それに
より、この種の樹脂封止電子製品１３の歩留りを低下さ
せているという問題があった。
【０００４】そこで、本発明は、歩留りを低下させるこ
とのない小型電子部品の製造方法を提供することを目的
とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、基板に所要の電子部品を取り付ける実装工
程と、前記電子部品を含む前記基板の全体を耐熱性に優
れたコーティグ材料で被覆するコーティング層形成工程
と、前記コーティング層の周囲を熱可塑性樹脂材料で被
覆して封止するパッケージ層形成工程とを備えたことを
特徴とする樹脂封止電子製品の製造方法を提供する。
【０００６】本発明の製造方法によれば、パッケージ層
形成工程において、電子部品、基板およびはんだは、耐
熱性に優れたコーティング層により保護されて熱可塑性
樹脂材料に直接触れない。そのため、電子部品は、コー
ティング層により熱可塑性樹脂材料からの熱伝導による
影響を阻止されることによって熱ストレスが緩和される
ので、熱破壊することがない。また、電子部品やはんだ
が流れ込んだ熱可塑性樹脂材料から受ける剪断応力は、
これらがコーティング層により固定されていることか
ら、コーティング層で被覆されていな場合に比較して格
段に小さくなるので、電子部品の位置がずれたり、はん
だの一部が溶融されて流されるといった不都合が発生し
ない。そのため、パッケージ層により機能面および信頼
性面において極めて良好な封止を行うことができ、製造
した樹脂封止電子製品の歩留りが格段に向上する。
【０００７】また、上記発明において、コーティング材
料としてシリコーンを、熱可塑性樹脂材料として液晶ポ
リマーをそれぞれ用いることが好ましい。
【０００８】シリコーンは、耐熱性が高いことから、パ
ッケージ層形成工程において高温加熱されて溶融した熱
可塑性樹脂材料からの熱に対して電子部品や基板などを
確実に保護できる。しかも、誘電特性や耐部分放電特性
或いは耐アーク性などの電気特性も優れているので、好
適な電気的絶縁を行う機能をも有する。一方、液晶ポリ
マーは成形性に優れているので、良好なパッケージ層を
形成することができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好ましい実施の形
態について図面を参照しつつ詳細に説明する。図１は本
発明の一実施の形態に係る樹脂封止電子製品の製造方法
を工程順に示したものである。
【００１０】先ず、同図（ａ）に示すように、両面に所
要の配線パターンが形成された両面プリント配線基板１
に、必要な電子部品２〜４をはんだ付けにより実装する
とともに、プリント配線基板１の両側にリード端子７を
取り付けて、必要とする機能、例えばガスメータとして
の機能を得られる状態に組み立てる。
【００１１】つぎに、同図（ｂ）に示すように、各電子
部品２〜４を含むプリント配線基板１の全体をコーティ
ング層１４で被覆して気密状態に封止する。このコーテ
ィング層１４の形成に際して、コーティング材料として
は、耐熱性に優れたシリコーン（例えば、東レダウコー
ニングシリコーン株式会社製の品番ＡＸ４２−３６０
等）を用い、このシリコーンをディプ方式により電子部
品２〜４を含むプリント配線基板１の全体にコーティン
グしたのちに、例えば、１５０℃×３０ｍｉｎの速度で
熱硬化させることにより、コーティング層１４を形成す
る。
【００１２】つぎに、同図（ｃ）に示すように、下金型
８と上金型９とを型組して得られるキャビティ１０内
に、コーティング層１４で被覆された部分の全体をを挿
入したのちに、金型８，９を型締めする。続いて、溶融
した熱可塑性樹脂材料１２を注入口１からキャビティ１
０内に注入する。ここで、熱可塑製性樹脂材料１２とし
ては、液晶ポリマー例えば日本石油化学株式会社製の品
番ＣＸ−９６６を用いるのが好ましい。この熱可塑性樹
脂材料１２を用いる場合には、注入速度を１２０ｍｍ／
ｓｅｃ〜１５０ｍｍ／ｓｅｃ、樹脂温度を３２０℃〜３
３０℃、金型温度を５０℃程度の条件に設定するのが好
ましい。
【００１３】上記の溶融した熱可塑性樹脂材料１２をキ
ャビティ１０内に注入した場合、電子部品２〜４、プリ
ント配線基板１およびはんだは、耐熱性に優れたコーテ
ィング層１４により保護されて溶融した熱可塑性樹脂１
２に直接触れない。そのため、電子部品２〜４は、コー
ティング層１４により熱可塑性樹脂１２からの熱伝導を
遮断されることによって熱ストレスが緩和されるので、
熱破壊することがない。また、電子部品２〜４やはんだ
が流れ込んだ熱可塑性樹脂１２により受ける剪断応力
は、これらがコーティング層１４により固定されている
ことから、コーティング層１４で被覆されていない場合
に比較して格段に小さくなるので、電子部品２〜４の位
置がずれたり、はんだの一部が溶融されて流されるとい
った不都合が発生しない。そのため、熱可塑性樹材料１
２によるパッケージ層１７により機能面および信頼性面
において極めて良好な封止を行うことができるので、出
来上がった樹脂封止電子製品１８の歩留りが格段に向上
する。この熱可塑性樹脂材料１２が冷却により硬化した
のちに、金型８，９を外すと、同図（ｄ）に示すよう
に、パッケージ層１７により被覆されて所要の機能を備
えた樹脂封止電子製品１８が得られる。
【００１４】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、電子部品
を含む基板の全体を耐熱性に優れたコーティグ材料で被
覆して封止するコーティング層を予め形成したのちに、
熱可塑性樹脂材料によるパッケージ層を形成するように
したので、プリント配線基板およびはんだは、耐熱性に
優れたコーティング層により熱可塑性樹脂材料に直接触
れないため、電子部品は、コーティング層により熱スト
レスが緩和されるので、熱破壊することがない。また、
電子部品やはんだが、流れ込んだ熱可塑性樹脂材料から
受ける剪断応力は、コーティング層で被覆されていな場
合に比較して格段に小さくなるので、電子部品の位置が
ずれたり、はんだの一部が溶融されて流されるといった
不都合が発生しない。その結果、パッケージ層により機
能面および信頼性面において極めて良好な封止を行うこ
とができ、歩留りが格段に向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係る製造方法を工程順に
示した簡略断面図であって、（ａ）は実装工程、（ｂ）
コーティング層形成工程、（ｃ）はパッケージ層形成工
程、（ｄ）は完成した樹脂封止電子製品をそれぞれ示
す。
【図２】従来の樹脂封止電子製品の製造方法を工程順に
示した簡略断面図であって、（ａ）は実装工程、（ｂ）
パッケージ層形成工程、（ｃ）は完成した樹脂封止電子
製品をそれぞれ示す。
【符号の説明】
１ 両面プリント配線基板 ２〜４ 電子部品 １２ 熱可塑性樹脂材料 １４ コーティング層 １７ パッケージ層 １８ 樹脂封止電子製品
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/29 Ｈ０１Ｌ 23/30 Ｂ 23/31 // Ｂ２９Ｋ 101:12 Ｂ２９Ｌ 31:34

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 基板に所要の電子部品を取り付ける部品
    実装工程と、 前記電子部品を含む前記基板の全体を耐熱性に優れたコ
    ーティグ材料で被覆して封止するコーティング層を形成
    するコーティング層形成工程と、前記コーティング層の
    周囲を熱可塑性樹脂材料で被覆して封止するパッケージ
    層を形成するパッケージ層形成工程とを備えたことを特
    徴とする樹脂封止電子製品の製造方法。
  2. 【請求項２】 請求項１において、コーティング材料と
    してシリコーンを、熱可塑性樹脂材料として液晶ポリマ
    ーをそれぞれ用いることを特徴とする樹脂封止電子製品
    の製造方法。
JP7318963A 1995-12-07 1995-12-07 樹脂封止電子製品の製造方法 Pending JPH09155918A (ja)

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